JPH03282273A - テスト装置 - Google Patents
テスト装置Info
- Publication number
- JPH03282273A JPH03282273A JP2086114A JP8611490A JPH03282273A JP H03282273 A JPH03282273 A JP H03282273A JP 2086114 A JP2086114 A JP 2086114A JP 8611490 A JP8611490 A JP 8611490A JP H03282273 A JPH03282273 A JP H03282273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin electronics
- test
- card
- pin
- cards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、複数個のICを同時にテストするテスト装
置に関する。
置に関する。
従来、複数個のICを同時にテストする場合、各ICの
ピンに対応する数のピンエレクトロニクスカードを設け
、各ICのピンと各ピンエレクトロニクスカードとを1
対1に対応して接続し、信号出力用のピンエレクトロニ
クスカードから各ICに予めプログラムされた所定のテ
スト信号を出力し、各ICからの信号を信号入力用のピ
ンエレクトロニクスカードに入力し、これらのピンエレ
クトロニクスカードによって入力信号と予め設定された
設定信号とを比較し比較結果に基づき、ICの良否の判
定を行っている。
ピンに対応する数のピンエレクトロニクスカードを設け
、各ICのピンと各ピンエレクトロニクスカードとを1
対1に対応して接続し、信号出力用のピンエレクトロニ
クスカードから各ICに予めプログラムされた所定のテ
スト信号を出力し、各ICからの信号を信号入力用のピ
ンエレクトロニクスカードに入力し、これらのピンエレ
クトロニクスカードによって入力信号と予め設定された
設定信号とを比較し比較結果に基づき、ICの良否の判
定を行っている。
しかし、この場合、多数のピンエレクトロニクスカード
か必要になり、1台のテスト装置に設けられるピンエレ
クトロニクスカードの数が限られているときには、複数
のICの同時テストを行う際に、使用されないピンエレ
クトロニクスカードが生じ、ピンエレクトロニクスカー
ドの利用効率が悪くなり、しかも同時テストか可能なI
Cの個数も制限されてしまう。
か必要になり、1台のテスト装置に設けられるピンエレ
クトロニクスカードの数が限られているときには、複数
のICの同時テストを行う際に、使用されないピンエレ
クトロニクスカードが生じ、ピンエレクトロニクスカー
ドの利用効率が悪くなり、しかも同時テストか可能なI
Cの個数も制限されてしまう。
そこで、第2図に示すように、共通するピンエレクトロ
ニクスカードを共用し、ピンエレクトロニクスカードの
利用効率を向上してこれらの有効利用を図ることが考え
られている。
ニクスカードを共用し、ピンエレクトロニクスカードの
利用効率を向上してこれらの有効利用を図ることが考え
られている。
即ち、第2図に示すように、テスト対象である第1及び
第2のICI、2を同時にテストする場合、第1のIC
Iの各ピン18〜ICが、(フオーマンスポード3の第
1のD U T (Device Under Te5
t)用の接続端子3a〜3dのうちの接続端子38〜3
Cにそれぞれリード線4a〜4Cにより接続されるとと
もに、第2のIC2の各ピン2a〜2Cが、パフォーマ
ンスボード3の第2のDUT用の接続端子3e〜3hの
うちの接続端子3e3f、3hにそれぞれリード線5a
〜5Cにより接続されている。
第2のICI、2を同時にテストする場合、第1のIC
Iの各ピン18〜ICが、(フオーマンスポード3の第
1のD U T (Device Under Te5
t)用の接続端子3a〜3dのうちの接続端子38〜3
Cにそれぞれリード線4a〜4Cにより接続されるとと
もに、第2のIC2の各ピン2a〜2Cが、パフォーマ
ンスボード3の第2のDUT用の接続端子3e〜3hの
うちの接続端子3e3f、3hにそれぞれリード線5a
〜5Cにより接続されている。
つぎに、4個のピンエレクトロニクスカード(以下ピン
ニレカードと称する) 6a、6b、6c 6dが設
けられ、これらのピンニレカード6a〜6dのうち2個
のビンニレカード6a、6bは予めプログラムされた所
定のテスト信号をそれぞれ出力する信号出力用であり、
残りの2個のピンニレカーF5c、6dはICからの信
号と予め設定された設定信号とを比較して図外の判定手
段に出力する信号人力用であり、信号出力用のビンニレ
カード6a、6bがそれぞれ両ICI、2に共通するた
め、これらのビンニレカード6a、6bが共用されてい
る。
ニレカードと称する) 6a、6b、6c 6dが設
けられ、これらのピンニレカード6a〜6dのうち2個
のビンニレカード6a、6bは予めプログラムされた所
定のテスト信号をそれぞれ出力する信号出力用であり、
残りの2個のピンニレカーF5c、6dはICからの信
号と予め設定された設定信号とを比較して図外の判定手
段に出力する信号人力用であり、信号出力用のビンニレ
カード6a、6bがそれぞれ両ICI、2に共通するた
め、これらのビンニレカード6a、6bが共用されてい
る。
さらに、ビンニレカード6aがリード線7aにより接続
端子3a及び3eに接続され、ビンニレカード6bがリ
ート線7bにより接続端子3b及び3fに接続され、ビ
ンニレカード6Cがリード線7cにより接続端子3C及
び3gに接続されるとともに、ビンニレカード6dかリ
ード線7dにより接続端子3d及び3hに接続されてい
る。
端子3a及び3eに接続され、ビンニレカード6bがリ
ート線7bにより接続端子3b及び3fに接続され、ビ
ンニレカード6Cがリード線7cにより接続端子3C及
び3gに接続されるとともに、ビンニレカード6dかリ
ード線7dにより接続端子3d及び3hに接続されてい
る。
そして、ビンニレカード6aから両ICI、2に所定の
テスト信号か出力されるとともに、ビンニレカード6b
から両ICI、2にピンニレカド6aとは異なる所定の
テスト信号か出力され、ICIからの信号か接続端子3
Cを介してピンニレカート6Cに入力されるとともに、
IC2からの信号が接続端子3hを介してビンニレカー
ド6dに入力され、ビンニレカード6c、6dにより、
それぞれ予め設定された設定信号とICI、2からの入
力信号とが比較され、これらの比較結果に基づき、判定
手段によりICI、2の良否の判定が行われる。
テスト信号か出力されるとともに、ビンニレカード6b
から両ICI、2にピンニレカド6aとは異なる所定の
テスト信号か出力され、ICIからの信号か接続端子3
Cを介してピンニレカート6Cに入力されるとともに、
IC2からの信号が接続端子3hを介してビンニレカー
ド6dに入力され、ビンニレカード6c、6dにより、
それぞれ予め設定された設定信号とICI、2からの入
力信号とが比較され、これらの比較結果に基づき、判定
手段によりICI、2の良否の判定が行われる。
このように、ビンニレカード6a、6bを共用すること
によって、従来と同じ数のICを同時にテスシする場合
に、より少ないビンニレカードで済み、一方ピンエレカ
ードの総数が限られている場合には、使用されないビン
ニレカードの数を低減することができ、同時テストが可
能なICの数の増加を図ることか可能になる。
によって、従来と同じ数のICを同時にテスシする場合
に、より少ないビンニレカードで済み、一方ピンエレカ
ードの総数が限られている場合には、使用されないビン
ニレカードの数を低減することができ、同時テストが可
能なICの数の増加を図ることか可能になる。
従来の場合、共用するビンニレカード6aとIC1,2
のピンla、2aとの接続、及びビンニレカード6bと
ICI、2のピンlb、2bとの接続関係が固定される
ため、特殊なテスト項目に関してICごとにテストする
必要か生しても、ICごとのテストを行うことかできな
いという問題点かあった。
のピンla、2aとの接続、及びビンニレカード6bと
ICI、2のピンlb、2bとの接続関係が固定される
ため、特殊なテスト項目に関してICごとにテストする
必要か生しても、ICごとのテストを行うことかできな
いという問題点かあった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、共通するピンエレクトロニクスカードを共
用した状態において、必要に応じ、ICごとにテストす
ることができるようにすることを目的とする。
れたもので、共通するピンエレクトロニクスカードを共
用した状態において、必要に応じ、ICごとにテストす
ることができるようにすることを目的とする。
この発明に係るテスト装置は、テストすべき複数個のI
Cの各ピンにそれぞれ接続される複数個の接続端子を有
するパフォーマンスボードと、所定のテスト信号を出力
し或いは前記ICからの入力信号と設定信号とを比較す
る複数個のピンエレクトロニクスカードとを備え、所定
の前記ピンエレクトロニクスカードを数個の前記接続端
子に接続し、前記ICに対して前記所定のピンエレクト
ロニクスカードを共用し、残りの前記ピンエレクトロニ
クスカードと該ピンエレクトロニクスカードに対応する
前記接続端子とをそれぞれ接続したテスト装置において
、前記各接続端子と前記各ピンエレクトロニクスカード
との間にそれぞれ開閉手段を設けたことを特徴としてい
る。
Cの各ピンにそれぞれ接続される複数個の接続端子を有
するパフォーマンスボードと、所定のテスト信号を出力
し或いは前記ICからの入力信号と設定信号とを比較す
る複数個のピンエレクトロニクスカードとを備え、所定
の前記ピンエレクトロニクスカードを数個の前記接続端
子に接続し、前記ICに対して前記所定のピンエレクト
ロニクスカードを共用し、残りの前記ピンエレクトロニ
クスカードと該ピンエレクトロニクスカードに対応する
前記接続端子とをそれぞれ接続したテスト装置において
、前記各接続端子と前記各ピンエレクトロニクスカード
との間にそれぞれ開閉手段を設けたことを特徴としてい
る。
この発明においては、所定のピンエレクトロニクスカー
ドを共用し、パフォーマンスボードの各接続端子と各ピ
ンエレクトロニクスカードとの間゛にそれぞれ開閉手段
を設けたため、各開閉手段を閉状態に制御することによ
って、各ICの同時テストが行われ、各開閉手段のうち
各ICそれぞれに対応するものを閉状態に制御すること
によって、各ICごとのテストが行われる。
ドを共用し、パフォーマンスボードの各接続端子と各ピ
ンエレクトロニクスカードとの間゛にそれぞれ開閉手段
を設けたため、各開閉手段を閉状態に制御することによ
って、各ICの同時テストが行われ、各開閉手段のうち
各ICそれぞれに対応するものを閉状態に制御すること
によって、各ICごとのテストが行われる。
第1図はこの発明のテスト装置の一実施例の結線図を示
す。
す。
第1図において、第2図と相違するのは、パフォーマン
スボード3の各接続端子3a〜3hと各ピンニレカード
6a〜6dとの間に、開閉手段としてのリレー接点8a
〜8hを設けたことである。
スボード3の各接続端子3a〜3hと各ピンニレカード
6a〜6dとの間に、開閉手段としてのリレー接点8a
〜8hを設けたことである。
このとき、リレー接点8a〜8dが第1のDUT用に相
当し、リレー接点8e〜8hが第2のDUT用に相当し
、各リレー接点8a〜8hが図外の制御手段によって制
御される。
当し、リレー接点8e〜8hが第2のDUT用に相当し
、各リレー接点8a〜8hが図外の制御手段によって制
御される。
そして、両ICI、2の同時テストを行う場合、制御手
段によって各リレー接点8a〜8hが閉状態に制御され
、前述した第2図の場合と同様の動作によって、両IC
I、2の同時テストが行われる。
段によって各リレー接点8a〜8hが閉状態に制御され
、前述した第2図の場合と同様の動作によって、両IC
I、2の同時テストが行われる。
一方、ICごとにテストする場合、まず例えば第1のI
CIのテストを行う場合には、制御手段により、第1の
DUT用のリレー接点8a〜8dが閉状態に制御される
とともに、第2のDUT用のリレー接点8e〜8hが開
状態に制御され、第1のICIのテストが行われ、その
後制御手段により、第1のDUT用のリレー接点8a〜
8dが開状態に制御されるとともに、第2のDUT用の
リレー接点8e〜8hが閉状態に制御され、第2のIC
2のテストか行われる。
CIのテストを行う場合には、制御手段により、第1の
DUT用のリレー接点8a〜8dが閉状態に制御される
とともに、第2のDUT用のリレー接点8e〜8hが開
状態に制御され、第1のICIのテストが行われ、その
後制御手段により、第1のDUT用のリレー接点8a〜
8dが開状態に制御されるとともに、第2のDUT用の
リレー接点8e〜8hが閉状態に制御され、第2のIC
2のテストか行われる。
従って、各リレー接点8a〜8hの制御により、両IC
I、2の同時テスト及びICごとのテストを行うことか
できる。
I、2の同時テスト及びICごとのテストを行うことか
できる。
なお、上記実施例では、2個のICI 2をテストす
る場合について説明したか、3個以上のICをテストす
る場合であっても、この発明を同様に実施することかで
きる。
る場合について説明したか、3個以上のICをテストす
る場合であっても、この発明を同様に実施することかで
きる。
また、開閉手段は、前述したリレー接点に限るものでは
ない。
ない。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、所定のピンエレクト
ロニクスカードを共用し、パフォーマンスボードの各接
続端子と各ピンエレクトロニクスカードとの間にそれぞ
れ開閉手段を設けたため、各開閉手段を制御することに
よって、各ICの同時テスト及び各ICごとのテストを
行うことができる。
ロニクスカードを共用し、パフォーマンスボードの各接
続端子と各ピンエレクトロニクスカードとの間にそれぞ
れ開閉手段を設けたため、各開閉手段を制御することに
よって、各ICの同時テスト及び各ICごとのテストを
行うことができる。
第1図はこの発明のテスト装置の一実施例の結線図、第
2図は従来のテスト装置の結線図である。 図において、1.2は第1.第2のICl3はパフォー
マンスボード、38〜3hは接続端子、6a〜6dはビ
ンニレカート、8a〜8hはリレー接点である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
2図は従来のテスト装置の結線図である。 図において、1.2は第1.第2のICl3はパフォー
マンスボード、38〜3hは接続端子、6a〜6dはビ
ンニレカート、8a〜8hはリレー接点である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)テストすべき複数個のICの各ピンにそれぞれ接
続される複数個の接続端子を有するパフォーマンスボー
ドと、所定のテスト信号を出力し或いは前記ICからの
入力信号と設定信号とを比較する複数個のピンエレクト
ロニクスカードとを備え、所定の前記ピンエレクトロニ
クスカードを数個の前記接続端子に接続し、前記各IC
に対して前記所定のピンエレクトロニクスカードを共用
し、残りの前記ピンエレクトロニクスカードと該ピンエ
レクトロニクスカードに対応する前記接続端子とをそれ
ぞれ接続したテスト装置において、前記各接続端子と前
記各ピンエレクトロニクスカードとの間にそれぞれ開閉
手段を設けたことを特徴とするテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2086114A JPH03282273A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | テスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2086114A JPH03282273A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | テスト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03282273A true JPH03282273A (ja) | 1991-12-12 |
Family
ID=13877672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2086114A Pending JPH03282273A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | テスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03282273A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100835466B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2008-06-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 테스트장치의 핀 일렉트로닉스 확장 구조 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2086114A patent/JPH03282273A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100835466B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2008-06-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 테스트장치의 핀 일렉트로닉스 확장 구조 |
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