JPH03282475A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

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JPH03282475A
JPH03282475A JP2081338A JP8133890A JPH03282475A JP H03282475 A JPH03282475 A JP H03282475A JP 2081338 A JP2081338 A JP 2081338A JP 8133890 A JP8133890 A JP 8133890A JP H03282475 A JPH03282475 A JP H03282475A
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projection lens
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Masato Sumiya
住谷 正人
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えばフレキシブルプリント回路(FPC)等
の製作の際に必要な投影露光を行うたtに好適に使用さ
れる投影露光装置に関する。
〔従来の技術〕
FPC等の回路基板の製作においては、従来よりフォト
リングラフィ技術が使用されており、回路パターンが形
成されたフォトマスクを通して基板を露光し、基板に回
路パターンを転写するようにしている。最近における実
装密度の高度化に伴い、かなり微細な回路パターンの転
写が必要になってきており、例えば特開平1−1911
51号に開示されているように投影方式によって露光を
行うようになってきている。また、レジストが感度を有
する可視域から紫外域にわたって豊富な発光スペクトル
を有することから、従来より投影露光装置においては、
光源として水銀灯が用いられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
他の工程と同様に、露光工程においても生産性の向上が
強く求められており、露光時間の短縮が改善すべき課題
となっている。露光工程における露光時間は、塗布され
たレジストの種類や厚さにもよるが、何といっても照度
に依存するところが大である。
ここで、従来は、水銀灯から発せられた光のうちの40
0ton程度以下の光をカットし、400nm以上の光
を投影レンズに入射させて使用していた。
しかし、水銀灯は400nm程度以下の波長域において
もi ml (365nm) という強い輝線スペクト
ルを有し、この1線も投影レンズに入射させて使用する
ようにすれば、照射面における照度アップに寄与すると
思われる。
しかし、400nm以下のスペクトルをカットすると投
影面における照度が低下するため、露光処理のスループ
ットが悪化する問題がある。
そこで、本発明者は、1線をカットせずに11Kを利用
して回路パターンの露光を行ったところ、1線をカット
していた際には生じなかった露光される回路パターンの
像がピンボケするという問題のあることが判明した。
本発明の目的は、水銀灯より放射される1線を有効に利
用することによって短時間の露光処理が達成され、しか
もピンボケが発生しない投影露光装置を提供することに
ある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するたt、本発明の投影露光装置は、シ
ョートアーク型の水銀灯よりなる光源を有する投影露光
装置であって、光源からの光が照射されたフォトマスク
の像を投影する投影レンズには、1線のみまたは1線と
1線より長波長側の水銀灯のスペクトルの光が入射し、
該投影レンズは、i線の吸収率が20%以下の硝材から
構成され、かつ吸収される1線のエネルギーの平均値が
1W以内であることを特徴とする。
〔作用〕
上記の構成によれば、投影レンズを構成する硝材が1線
の吸収率が20%以下のものであって1線の吸収が少な
いうえ、投影レンズの吸収するrlAのエネルギーの平
均値が1W以内となるように規定したので、実用上問題
となるピンボケが発生しない。
〔実施例〕
以下、本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の実施例の投影露光装置を示し、10ハ
光i1F+、20は投影レンズ、30はフォトマスク、
40は例えばFPC用のフィルム等の被露光物、51は
集光鏡、52.53 は折り返し平面鏡、54はインテ
グレータ、55はコンデンサレンズユニットである。
光源10は、ショートアーク型の水銀灯例えば超高圧水
銀灯よりなり、そのスペクトルには、1線(365nm
)  と、II!より長波長側の例えばh線(405n
+n) 、g線(436nm)が含まれている。
光源10からの光が照射されたフォトマスク30の像を
投影する投影レンズ20には、1線のみまたはIIII
と1線より長波長側の水銀灯のスペクトルの光が入射す
る。1線のみを入射させるときは、1線のみを透過する
バンドパスフィルタ(図示省略)を投影レンズ20と光
#10との間に設け、i線と】線より長波長側のスペク
トルを使用するときは、IIIIより短い例えば350
nm以下の光をカットするシャープカットフィルりを設
ければよい。なお、要求される解像度が高くなり、投影
レンズ20における多波長色収差補正が困難になったと
きは、バンドパスフィルタを用いて1線のみとする。
投影レンズ20は、!線の吸収率が20%以下の硝材か
ら構成される。斯かる硝材の具体例としては、ホーヤ社
製のrBscl+、「Fe2」、rcF6」等を挙げる
ことができる。
前述の1線を使用した際に生じたピンボケについて、発
明者が鋭意研究を重ねたところ、1線の吸収による投影
レンズの温度上昇に原因があることが判明した。投影露
光装置の投影レンズに使用される硝材は、可視域の光に
対しては当然のことながらほとんど透明すなわち透過率
が100%に近い。しかし、450nm以下の紫外域の
光となると、通常用いられる硝材では、例えば70%程
度とかなり透過率が低くなってしまう。
1線は紫外線ではあるが、光であることには変わりなく
、物質に吸収されるとエネルギー保存則により熱に変換
される。ここで、レンズのような円形の物体が光吸収に
より熱せられて昇温した場合には、周辺部の到達温度は
熱の放散があるため中央部に比して低くなる。すなわち
中央部と周辺部とで温度差ができる。この場合、光の一
般的な性質として、光は媒質中で温度の高い方へ屈折す
る性質があるたt、1線の吸収により投影レンズに温度
差ができると、光がより光軸方向に屈折するようになる
。また、温度の高い中央部の熱膨張は、温度の低い周辺
部の熱膨張より大きくなるから、結果的にレンズの曲率
も変化する。この投影レンズ中の温度差に起因する光の
屈折の仕方の変化および投影レンズの曲率の変化によっ
て、結像面が変位し、これによって前記ピンボケが発生
していることが判明した。なお、投影露光装置の投影レ
ンズにおいて、1線の吸収によって投影レンズが昇温す
るとともにその到達温度に差ができ、この温度差によっ
て光の屈折の仕方の変化および投影レンズの曲率の変化
を引き起こして結像面を変位させ、このことがピンボケ
につながることは、この出願の出願時においては、全く
知られていない新規の事項である。
装置の構成としては、上記のような1線吸収率が20%
以下の硝材を使用することが望ましい。しかし、大電力
で光11Jtlを点灯して投影レンズ20に入射させる
1線のエネルギーを大きくすることはあまり好ましくな
い。なぜなら、結果的に1線の吸収量が多くなってしま
うからである。
そこで、本実施例では、投影レンズ20への1線の入射
エネルギーの平均値を4Wとする。この平均値とは、時
間的な平均値という意味である。すなわち、シャッタを
所定のデユーティ−サイクルで開閉して露光する場合に
は、シャツタ開時の入射エネルギーの値に、シャッタの
開閉のデニーティーの値を乗じて算出する。すなわち、
開0.5゜閉0.5.のデユーティ−のときは、シャツ
タ開時の入射エネルギーの値に1/2を乗する。このよ
うにして、投影レンズ20への1線の入射エネルギーの
平均値を4Wとしておくと、投影レンズ20の1線の吸
収率は20%以下であるから、結果的に投影レンズ20
の1線の吸収量は0.8W以下となる。
結像面の変位の許容度は、投影レンズの焦点深度に関連
する。焦点深度の深い投影レンズであれば、結像面の変
位の許容度は広くなる。すなわち、1線の吸収率の高い
硝材を使用したり、投影レンズへの1線の入射エネルギ
ーの平均値を高くすることも可能になってくる。
しかし、この焦点深度は投影レンズのNA (明るさ)
に相反する関係にある。すなわち、高NAの投影レンズ
においては、焦点深度はあまり深くできない。逆に、N
Aを犠牲にすれば、焦点深度の深い投影レンズを設計す
ることも可能である。
ここで大事なことは、露光転写する回路パターンの微細
化すなわち高解像度化を押し進めるには、投影レンズの
高NA化が不可欠であるということである。本実施例に
おいて対象とするパターン幅50μm以下の露光の場合
には、投影レンズのNAは一般的に0.05以上は必要
である。この場合の焦点深度は、200μmが限度であ
る。従って、パターン幅50μm以下の露光の場合には
、−船釣に結像面の変位を200μm以下に抑えなけれ
ばならないことになる。
そこで、本発明者が鋭意研究を重ねたところ、投影レン
ズの1線の吸収量の平均値を1W以内にしておけば、結
像面の変位が200μm以下に抑えられることが判明し
た。
第2図を用いて、発明者が行った数多くの実験のうちの
特徴的なものを説明する。第2図は、硝材の分光透過率
を示すグラフである。第2図から明らかなように、硝材
Aは1線の吸収率が5%程度であり、硝材Bは25%程
度である。この二つの硝材A、  Bを用いてそれぞれ
投影レンズを構成し、1線の入射エネルギーが6Wにな
るように光源を点灯して、結像面の変位を測定した。な
お、シャッタは開きっばなしとし、投影レンズの昇温状
態が安定した状態で測定するため、30分経過後に結像
面の変位を測定した。結果は、硝材Aからなる投影レン
ズによる結像面が100μmであったのに対し、硝材B
からなる投影レンズによる結像面の変位は600μmに
達した。前記の条件より、この際の硝材Aの1線の吸収
量は0.3W、 硝材Bの1線の吸収量は1.5W程度
である。
〔発明の効果〕
以上説明した通り、本願発明は、露光波長に1線を含ま
せた際に発生するピンボケが投影レンズの1線吸収によ
る昇温に起因するものであるという、従来全く知られて
いなかった事項の知見に基づいて、1線の吸収率20%
以内かつ吸収量1W以内にするという具体的解決手段と
して創出されたものである。
従って、水銀灯から放射される1線を有効に利用して高
い解像度で回路パターンの像を確実に露光でき、1線と
共にそれより長波長側の光を利用することにより投影面
における照度が高くなって露光処理の効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の投影露光装置を示す説胡図、
第2図は硝材の分光透過率を示すグラフである。 10・・・光源       20・・・投影レンズ3
0・・・フォトマスク   40・・・被露光物51・
・・集光鏡      52.53・・・折り返し平面
鏡54−・・インテグレータ 55・・・コンデンサレンズユニット

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  ショートアーク型の水銀灯よりなる光源を有する投影
    露光装置であって、 光源からの光が照射されたフォトマスクの像を投影する
    投影レンズには、i線のみまたはi線とi線より長波長
    側の水銀灯のスペクトルの光が入射し、 該投影レンズは、i線の吸収率が20%以下の硝材から
    構成され、かつ吸収されるi線のエネルギーの平均値が
    1W以内であることを特徴とする投影露光装置。
JP2081338A 1990-03-30 1990-03-30 投影露光装置 Expired - Lifetime JP2813024B2 (ja)

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JP2813024B2 JP2813024B2 (ja) 1998-10-22

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005122065A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Dainippon Printing Co Ltd 露光装置
JP2010033094A (ja) * 2009-11-17 2010-02-12 Dainippon Printing Co Ltd 露光装置および露光方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005122065A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Dainippon Printing Co Ltd 露光装置
JP2010033094A (ja) * 2009-11-17 2010-02-12 Dainippon Printing Co Ltd 露光装置および露光方法

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