JPH03285965A - グリーンシート用導体ペースト組成物 - Google Patents
グリーンシート用導体ペースト組成物Info
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- JPH03285965A JPH03285965A JP8303390A JP8303390A JPH03285965A JP H03285965 A JPH03285965 A JP H03285965A JP 8303390 A JP8303390 A JP 8303390A JP 8303390 A JP8303390 A JP 8303390A JP H03285965 A JPH03285965 A JP H03285965A
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- Japan
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- green sheet
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
コンビコータ用等の高密度実装基板に使われるガラスセ
ラミックスのグリーンシート上にスクリーン印刷でパタ
ーン形成するための導体ペースト組成物に関し、 高密度実装の可能な多層ガラスセラミック回路基板をグ
リーンシート法で製造するのに使用することのできるレ
ベリング性の向上した導体ペースト組成物を提供するこ
とを目的とし、 導電性金属粉末、有機バインダ及び溶剤を含んでなるグ
リーンシート用導体ペースト組成物において、水素添加
ひまし油及び酸化ケイ素のうちの少なくとも一方を該組
成物に含まれる固形分の重量を基準として１〜１０重量
％の量で、又は、液体ポリエチレンワックス及びウレタ
ン変性ポリエーテルのうちの少なくとも一方を該組成物
に含まれる固形分の重量を基準として０．１〜５．０重
量％の量で更に含むように構成する。
ラミックスのグリーンシート上にスクリーン印刷でパタ
ーン形成するための導体ペースト組成物に関し、 高密度実装の可能な多層ガラスセラミック回路基板をグ
リーンシート法で製造するのに使用することのできるレ
ベリング性の向上した導体ペースト組成物を提供するこ
とを目的とし、 導電性金属粉末、有機バインダ及び溶剤を含んでなるグ
リーンシート用導体ペースト組成物において、水素添加
ひまし油及び酸化ケイ素のうちの少なくとも一方を該組
成物に含まれる固形分の重量を基準として１〜１０重量
％の量で、又は、液体ポリエチレンワックス及びウレタ
ン変性ポリエーテルのうちの少なくとも一方を該組成物
に含まれる固形分の重量を基準として０．１〜５．０重
量％の量で更に含むように構成する。
本発明は、コンピュータ用等の高密度実装基板に使われ
るガラスセラミックスのグリーンシート上にスクリーン
印刷でパターン形成するための導体ペースト組成物に関
する。
るガラスセラミックスのグリーンシート上にスクリーン
印刷でパターン形成するための導体ペースト組成物に関
する。
コンビ二一夕等に使用される素子は、ますます高密度化
される傾向にあり、それに伴って素子を搭載する基板に
おいても高密度配線が要求されるに至った。そのため、
導体パターンの微細化が必要となってきた。導体パター
ンの微細化すなわちパターン幅の減少は、配線抵抗の上
昇につながるので、これを回避するためにパターンの厚
さを厚くする必要が生じている。
される傾向にあり、それに伴って素子を搭載する基板に
おいても高密度配線が要求されるに至った。そのため、
導体パターンの微細化が必要となってきた。導体パター
ンの微細化すなわちパターン幅の減少は、配線抵抗の上
昇につながるので、これを回避するためにパターンの厚
さを厚くする必要が生じている。
導体のパターン幅を小さく、しかも厚さを厚くする（高
アスペクト比）必要を満足するために、使用する銅ペー
ストの粘度及びチクソトロピー指数を最適化し、あるい
はスクリーン製版の乳剤を厚くしたりメツシュの角度を
小さくするといったような、様々な方策が従来から講じ
られている。
アスペクト比）必要を満足するために、使用する銅ペー
ストの粘度及びチクソトロピー指数を最適化し、あるい
はスクリーン製版の乳剤を厚くしたりメツシュの角度を
小さくするといったような、様々な方策が従来から講じ
られている。
従来の導体ペーストには、主成分である導電性金属粉末
、有機バインダ及び溶剤のほかに、印刷時のペーストの
チクソトロピー性を向上させるための添加剤として少量
（０，５重量％以下）のチクソトロピー性付与剤（例え
ば水素添加ひまし油、酸化ケイ素粉末等）が添加されて
いる。しかしながら従来のペーストは、印刷されたパタ
ーン表面を平らにならすことすなわちレベリングを良好
に行うことまでは考慮されておらず、印刷パターン表面
のレベリングは印刷後にそのまま室温で放置することに
よって行っていた。
、有機バインダ及び溶剤のほかに、印刷時のペーストの
チクソトロピー性を向上させるための添加剤として少量
（０，５重量％以下）のチクソトロピー性付与剤（例え
ば水素添加ひまし油、酸化ケイ素粉末等）が添加されて
いる。しかしながら従来のペーストは、印刷されたパタ
ーン表面を平らにならすことすなわちレベリングを良好
に行うことまでは考慮されておらず、印刷パターン表面
のレベリングは印刷後にそのまま室温で放置することに
よって行っていた。
高密度実装を実現するためには、回路基板の多層化が不
可欠である。従来から広く利用されているような、導体
ペーストと絶縁体ペーストとを交互に印刷及び焼成して
多層回路基板を製造する方法は、コンビコータに用いら
れるようなより多層化の進んだ回路基板の製造には不向
きである。そこで最近では、導体パターンを印刷した必
要数のグリーンシートを積層して一体焼成すること（グ
リーンシート法）により高密度実装可能な回路基板を製
造する方法が採用されるようになってきた。
可欠である。従来から広く利用されているような、導体
ペーストと絶縁体ペーストとを交互に印刷及び焼成して
多層回路基板を製造する方法は、コンビコータに用いら
れるようなより多層化の進んだ回路基板の製造には不向
きである。そこで最近では、導体パターンを印刷した必
要数のグリーンシートを積層して一体焼成すること（グ
リーンシート法）により高密度実装可能な回路基板を製
造する方法が採用されるようになってきた。
ところが、グリーンシート上に導体ペーストを印刷する
ことに起因する新たな問題が持ち上がってきた。グリー
ンシートは予め焼成されている基材とは異なり、印刷さ
れた導体ペーストの溶剤分を吸収しやすく、印刷された
導体パターンにスクリーンメツシュの跡がそのまま残っ
てしまう。すなわち、予め焼成された基材へ印刷する場
合には基材への溶剤分の吸収を無視できるので、ペース
トの粘度を１５００ポアズ以下にしてパターンの表面を
滑らかにすることが可能であるが、グリーンシートに印
刷する場合には不可能である。パターンの表面が滑らか
でない、すなわちレベリングが不良な状態では、電気抵
抗及び特性インピーダンスにばらつきが生じ、信頼性の
高い高密度実装多層回路基板の製造は覚束ない。
ことに起因する新たな問題が持ち上がってきた。グリー
ンシートは予め焼成されている基材とは異なり、印刷さ
れた導体ペーストの溶剤分を吸収しやすく、印刷された
導体パターンにスクリーンメツシュの跡がそのまま残っ
てしまう。すなわち、予め焼成された基材へ印刷する場
合には基材への溶剤分の吸収を無視できるので、ペース
トの粘度を１５００ポアズ以下にしてパターンの表面を
滑らかにすることが可能であるが、グリーンシートに印
刷する場合には不可能である。パターンの表面が滑らか
でない、すなわちレベリングが不良な状態では、電気抵
抗及び特性インピーダンスにばらつきが生じ、信頼性の
高い高密度実装多層回路基板の製造は覚束ない。
本発明は、高密度実装の可能な多層ガラスセラミック回
路基板をグリーンシート法で製造するのに使用すること
のできるレベリング性の向上した導体ペースト組成物を
提供することを目的とする。
路基板をグリーンシート法で製造するのに使用すること
のできるレベリング性の向上した導体ペースト組成物を
提供することを目的とする。
本発明のグリーンシート用導体ペースト組成物は、一つ
は、導電性金属粉末、有機バインダ及び溶剤を含んでな
るグリーンシート用導体ペースト組成物において、水素
添加ひまし油及び酸化ケイ素のうちの少なくとも一方を
、該組成物に含まれる固形分の重量を基準として１〜１
０重量％の量で更に含むことを特徴とする組成物であり
、そしてもう一つは、導電性金属粉末、有機バインダ及
び溶剤を含んでなるグリーンシート用導体ペースト組成
物において、液体ポリエチレンワックス及びウレタン変
性ポリエーテルのうちの少なくとも一方を、該組成物に
含まれる固形分の重量を基準として０．１〜５．０重量
％の量で更に含むことを特徴とする組成物である。
は、導電性金属粉末、有機バインダ及び溶剤を含んでな
るグリーンシート用導体ペースト組成物において、水素
添加ひまし油及び酸化ケイ素のうちの少なくとも一方を
、該組成物に含まれる固形分の重量を基準として１〜１
０重量％の量で更に含むことを特徴とする組成物であり
、そしてもう一つは、導電性金属粉末、有機バインダ及
び溶剤を含んでなるグリーンシート用導体ペースト組成
物において、液体ポリエチレンワックス及びウレタン変
性ポリエーテルのうちの少なくとも一方を、該組成物に
含まれる固形分の重量を基準として０．１〜５．０重量
％の量で更に含むことを特徴とする組成物である。
本発明でレベリング性を向上させるたｔに使用可能な添
加物質は、導体ペーストの印刷時のチクソトロピー性を
大きくするために従来から使用されている水素添加ひま
し油（ヨウ素価２．０〜５．０）、酸化ケイ素粉末（粒
子径０．０１〜１ｉ１ｍ）であり、あるいは液体のポリ
エチレンワックス（２０℃における粘度１．０００〜１
０．０ＯＯｃＰ） 、液体のウレタン変性ポリエーテル
（２０℃における粘度１００〜１．０００ｃＰ）である
。無機物質である酸化ケイ素は、焼成後に導体パターン
中に残在して差支えない程度に使用可能である。これ以
外の有機物質は、窒素雰囲気中で焼成することにより分
解して導体パターン中に残らない。
加物質は、導体ペーストの印刷時のチクソトロピー性を
大きくするために従来から使用されている水素添加ひま
し油（ヨウ素価２．０〜５．０）、酸化ケイ素粉末（粒
子径０．０１〜１ｉ１ｍ）であり、あるいは液体のポリ
エチレンワックス（２０℃における粘度１．０００〜１
０．０ＯＯｃＰ） 、液体のウレタン変性ポリエーテル
（２０℃における粘度１００〜１．０００ｃＰ）である
。無機物質である酸化ケイ素は、焼成後に導体パターン
中に残在して差支えない程度に使用可能である。これ以
外の有機物質は、窒素雰囲気中で焼成することにより分
解して導体パターン中に残らない。
水素添加ひまし油や酸化ケイ素粉末のような従来からチ
クソトロピー性を大きくするために導体ペーストに０．
５重量％以下の量を添加して用いられている物質を使用
する場合には、これらの使用量は、それが添加されるべ
き組成物中の固形分の重量を基準として、１〜１０重量
％、好ましくは２〜８重量％である。これらの物質は単
独で使用してもよく、両者の合計量が上述の範囲内に入
るように組み合わせて使用してもよい。あるいはまた、
ポリエチレンワックス、変性ポリエーテルを使用する場
合の使用量は、これらが添加されるべき混合物中の固形
分の重量を基準として、０．１〜５．０重量％、好まし
くは０．４〜２．０重量％である。これらの物質は単独
で使用してもよく、両者の合計量が上述の範囲内に入る
ように組み合わせて使用してもよい。グリーンシートに
印刷された導体ペースト組成物のレベリング性は、上述
の添加物質の使用量が上述の範囲内にある場合に良好と
なり、これらの範囲をはずれるにつれて不良になる。
クソトロピー性を大きくするために導体ペーストに０．
５重量％以下の量を添加して用いられている物質を使用
する場合には、これらの使用量は、それが添加されるべ
き組成物中の固形分の重量を基準として、１〜１０重量
％、好ましくは２〜８重量％である。これらの物質は単
独で使用してもよく、両者の合計量が上述の範囲内に入
るように組み合わせて使用してもよい。あるいはまた、
ポリエチレンワックス、変性ポリエーテルを使用する場
合の使用量は、これらが添加されるべき混合物中の固形
分の重量を基準として、０．１〜５．０重量％、好まし
くは０．４〜２．０重量％である。これらの物質は単独
で使用してもよく、両者の合計量が上述の範囲内に入る
ように組み合わせて使用してもよい。グリーンシートに
印刷された導体ペースト組成物のレベリング性は、上述
の添加物質の使用量が上述の範囲内にある場合に良好と
なり、これらの範囲をはずれるにつれて不良になる。
本発明の導体ペースト組成物を構成する主成分である導
電性金属粉末、有機バインダ及び溶剤は、通常の導体ペ
ーストで使用されるいずれの物質でも差支えない。金属
粉末の代表例は銅粉末であり、このほかにＡｇやＡｇ
／Ｐｄ等の粉末を使用することができる。有機バインダ
としては、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂や
エチルセルロース等を用いることができる。また、溶剤
としては、テレピネオール、ブチルカルピトールアセテ
ート等の高沸点有機溶剤及びメチルエチルケトン、アセ
トン等の低沸点有機溶剤を使用することができる。
電性金属粉末、有機バインダ及び溶剤は、通常の導体ペ
ーストで使用されるいずれの物質でも差支えない。金属
粉末の代表例は銅粉末であり、このほかにＡｇやＡｇ
／Ｐｄ等の粉末を使用することができる。有機バインダ
としては、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂や
エチルセルロース等を用いることができる。また、溶剤
としては、テレピネオール、ブチルカルピトールアセテ
ート等の高沸点有機溶剤及びメチルエチルケトン、アセ
トン等の低沸点有機溶剤を使用することができる。
本発明の導体ペースト組成物は、上記以外の任意の成分
を含有することもできる。例えば、グリーンシート上に
印刷された導体ペースト中の銅粉末が焼成中にグリーン
シートのガラスセラミックス成分よりもずっと早いうち
に焼結してしまうのを防ぐために、銅粉末の焼結を遅ら
せる目的で添加される酸化第二銅粉末を含有することが
できる。
を含有することもできる。例えば、グリーンシート上に
印刷された導体ペースト中の銅粉末が焼成中にグリーン
シートのガラスセラミックス成分よりもずっと早いうち
に焼結してしまうのを防ぐために、銅粉末の焼結を遅ら
せる目的で添加される酸化第二銅粉末を含有することが
できる。
レベリング性を向上させるための添加物質が、印刷時の
ペースト組成物のチクソトロピー性の向上には役立たな
いポリエチレンワックスや変性ポリエーテル等である場
合には、本発明の導体ペースト組成物は印刷時のチクソ
トロピー性を増大させるための例えば水素添加ひまし油
のような物質を含有することができる。この場合のチク
ソトロピー性付与剤の量は、それが添加されるべき混合
物中の固形分の重量を基準として０．５重量％程度で十
分である。
ペースト組成物のチクソトロピー性の向上には役立たな
いポリエチレンワックスや変性ポリエーテル等である場
合には、本発明の導体ペースト組成物は印刷時のチクソ
トロピー性を増大させるための例えば水素添加ひまし油
のような物質を含有することができる。この場合のチク
ソトロピー性付与剤の量は、それが添加されるべき混合
物中の固形分の重量を基準として０．５重量％程度で十
分である。
本発明の導体ペースト組成物の調製は、次のようにして
行うことができる。すなわち、導電性金属粉末、有機バ
インダ、溶剤（高沸点溶剤及び低沸点溶剤からなる）、
レベリング性向上添加剤、そしてそのほかの任意の添加
剤を一緒にして、ボールミルでミリング処理する。次い
で、らいかい機で低沸点溶剤を飛散させ、そして更に三
本ロールミルで混練する。
行うことができる。すなわち、導電性金属粉末、有機バ
インダ、溶剤（高沸点溶剤及び低沸点溶剤からなる）、
レベリング性向上添加剤、そしてそのほかの任意の添加
剤を一緒にして、ボールミルでミリング処理する。次い
で、らいかい機で低沸点溶剤を飛散させ、そして更に三
本ロールミルで混練する。
本発明の導体ペースト組成物によるグリーンシート上の
導体パターンの形成は、次のようにして行うことができ
る。すなわち、成形したグリーンシート上にスクリーン
メツシュを介して導体ペースト組成物をスクリーン印刷
し、そして室温で放置した後、昇温しで乾燥させる。こ
うして形成された導体パターン表面の粗さは、１３ｐ（
触針法の表面粗さ計による最大高さ（Ｒ，、、’）の値
）以下であって、十分にレベリングされている。
導体パターンの形成は、次のようにして行うことができ
る。すなわち、成形したグリーンシート上にスクリーン
メツシュを介して導体ペースト組成物をスクリーン印刷
し、そして室温で放置した後、昇温しで乾燥させる。こ
うして形成された導体パターン表面の粗さは、１３ｐ（
触針法の表面粗さ計による最大高さ（Ｒ，、、’）の値
）以下であって、十分にレベリングされている。
本発明の導体ペースト組成物中に存在するレベリング性
を向上させるための添加物質は、印刷された導体パター
ン表面のレベリングが本質的に容易でないグリーンシー
ト上に導体ペースト組成物を印刷した場合に、その後の
レベリングを容易にしてパターン表面をより平らになら
し、結果として印刷導体配線の電気抵抗及び特性インピ
ーダンスのばらつきを抑制する働きをする。
を向上させるための添加物質は、印刷された導体パター
ン表面のレベリングが本質的に容易でないグリーンシー
ト上に導体ペースト組成物を印刷した場合に、その後の
レベリングを容易にしてパターン表面をより平らになら
し、結果として印刷導体配線の電気抵抗及び特性インピ
ーダンスのばらつきを抑制する働きをする。
次に、最も一般的である銅ペースト組成物の実施例を説
明する。
明する。
まず、グリーンシートを次のようにして作製した。すな
わち、粒子径４ｉＨＡのホウケイ酸ガラス２３０ ｇ
、粒子径４−のアルミナ２３０ ｇ 、粒子径４βの石
英ガラス２３０ ｇ 、 ＰＭＭＡ樹脂８０ｇ１ジブチ
ルフタレー）３０ｇ、アセトン１２０ ｇ 、メチルエ
チルケトン５３０ｇをボールミルに入れ、１６時間ミリ
ングした。次いで、ドクターブレード法で厚さ０．３証
のグリーンシートを成形し、そして乾燥させた後に、１
５０ｍｍ０の大きさで打ち抜いた。
わち、粒子径４ｉＨＡのホウケイ酸ガラス２３０ ｇ
、粒子径４−のアルミナ２３０ ｇ 、粒子径４βの石
英ガラス２３０ ｇ 、 ＰＭＭＡ樹脂８０ｇ１ジブチ
ルフタレー）３０ｇ、アセトン１２０ ｇ 、メチルエ
チルケトン５３０ｇをボールミルに入れ、１６時間ミリ
ングした。次いで、ドクターブレード法で厚さ０．３証
のグリーンシートを成形し、そして乾燥させた後に、１
５０ｍｍ０の大きさで打ち抜いた。
実施例１
粒子径４μの銅粉末１５０ ｇ 、酸化第二銅粉末５０
ｇ１ポリメタクリル酸メチル樹脂２ｇ１テレピネオール
３５ｇ及びメチルエチルケトン１５０ｇからなる混合物
に１〜３０ｇ（該混合物中の固形分すなわち銅粉末及び
酸化第二銅粉末の合計重量を基準として０．５〜１５重
量％）の範囲内で水素添加ひまし油（ヨウ素価２．５）
を添加した組成物を、ボールミルでもって７２時間ミリ
ング処理した。次いで、らいかい機で処理して上記組成
物からメチルエチルケトンを飛散させ、そして更に三本
ロールミルでもって３０回混練して、水素添加ひまし油
含有量の異なる銅ペースト組成物を調製した。
ｇ１ポリメタクリル酸メチル樹脂２ｇ１テレピネオール
３５ｇ及びメチルエチルケトン１５０ｇからなる混合物
に１〜３０ｇ（該混合物中の固形分すなわち銅粉末及び
酸化第二銅粉末の合計重量を基準として０．５〜１５重
量％）の範囲内で水素添加ひまし油（ヨウ素価２．５）
を添加した組成物を、ボールミルでもって７２時間ミリ
ング処理した。次いで、らいかい機で処理して上記組成
物からメチルエチルケトンを飛散させ、そして更に三本
ロールミルでもって３０回混練して、水素添加ひまし油
含有量の異なる銅ペースト組成物を調製した。
これらの銅ペースト組成物を、先に成形して打ち抜いた
グリーンシート上に３２５メツシユのステンレススクリ
ーンメツシュを介してスクリーン印刷した。その後、各
グリーンシートを室温で１０分間放置し、そして８０℃
で２０分間乾燥させた。こうして得られたグリーンシー
ト上の印刷パターン表面の粗さを、触針法の表面粗さ計
で測定した。その結果を第１表に示す。
グリーンシート上に３２５メツシユのステンレススクリ
ーンメツシュを介してスクリーン印刷した。その後、各
グリーンシートを室温で１０分間放置し、そして８０℃
で２０分間乾燥させた。こうして得られたグリーンシー
ト上の印刷パターン表面の粗さを、触針法の表面粗さ計
で測定した。その結果を第１表に示す。
実施例２
レベリング性向上添加剤として水素添加ひまし油の代り
に粒子径１ｍの酸化ケイ素粉末を１〜３０ｇ（銅粉末及
び酸化第二銅粉末の合計重量を基準として０．５〜１５
重量％）添加したことを除き、実施例１と同様に銅ペー
スト組成物を調製してグリーンシート上に印刷し、乾燥
させた後に表面粗さを測定した。結果をやはり第１表に
示す。
に粒子径１ｍの酸化ケイ素粉末を１〜３０ｇ（銅粉末及
び酸化第二銅粉末の合計重量を基準として０．５〜１５
重量％）添加したことを除き、実施例１と同様に銅ペー
スト組成物を調製してグリーンシート上に印刷し、乾燥
させた後に表面粗さを測定した。結果をやはり第１表に
示す。
実施例３
水素添加ひまし油をレベリング性向上添加剤としてでは
なく印刷時のチクソトロピー性付与剤としてＩｇ（固形
分の合計重量の０．５％）添加し、モしてレベリング性
向上添加剤として液体のポリエチレンワックス（２０℃
の粘度１０．０ＯＯｃＰ ）を０．１〜１４ｇ（固形分
の合計重量の０．０５〜７％）添加したことを除き、実
施例１の手順を繰り返した。測定された導体パターンの
表面粗さを第１表に示す。
なく印刷時のチクソトロピー性付与剤としてＩｇ（固形
分の合計重量の０．５％）添加し、モしてレベリング性
向上添加剤として液体のポリエチレンワックス（２０℃
の粘度１０．０ＯＯｃＰ ）を０．１〜１４ｇ（固形分
の合計重量の０．０５〜７％）添加したことを除き、実
施例１の手順を繰り返した。測定された導体パターンの
表面粗さを第１表に示す。
実施例４
レベリング性向上添加剤を液体のウレタン変性ポリエー
テル（２０℃の粘度１．０ＯＯｃＰ） ０．１〜１４ｇ
（固形分の合計重量の０．０５〜７％）に替えたことを
除いて、実施例３と同様であった。導体パターンの表面
粗さの測定結果を第１表に示す。
テル（２０℃の粘度１．０ＯＯｃＰ） ０．１〜１４ｇ
（固形分の合計重量の０．０５〜７％）に替えたことを
除いて、実施例３と同様であった。導体パターンの表面
粗さの測定結果を第１表に示す。
第１表の結果中、水素添加ひまし油及び酸化ケイ素の添
加量０．５重量％の組成物は、これらの物質を印刷時の
チクソトロピー性向上のために用いた従来公知の銅ペー
スト組成物に相当し、この場合の印刷されたパターン表
面の粗さは２０虜であることが分る。これに対して、水
素添加ひまし油又は酸化ケイ素の添加量を０．５重量％
より以上に増加させて１．０重量％にすると、思いも寄
らぬことに導体パターン表面のレベリング性が向上して
表面粗さが半分程度まで低下し、更に増加させた２、０
〜８．０重量％の添加量の範囲では表面粗さは１０〜４
０％まで低下し、添加量をもっと増加させると表面粗さ
はそれ以上低下することなく次第に増大する。このよう
な傾向は、ポリエチレンワックス又は変性ポリエーテル
を用いた場合にも当てはまり、これらの物質の場合には
水素添加ひまし油や酸化ケイ素の場合よりも少ない添加
量で良好なレベリング性を得ることができる。すなわち
、これらの物質の場合には、０．１重量％の添加量で導
体パターンの表面粗さが従来の半分近くまで低下し・、
更に０．４〜２．０重量％の添加量の範囲で極小となり
、２．０重量％を超えると表面粗さは次第に増加する。
加量０．５重量％の組成物は、これらの物質を印刷時の
チクソトロピー性向上のために用いた従来公知の銅ペー
スト組成物に相当し、この場合の印刷されたパターン表
面の粗さは２０虜であることが分る。これに対して、水
素添加ひまし油又は酸化ケイ素の添加量を０．５重量％
より以上に増加させて１．０重量％にすると、思いも寄
らぬことに導体パターン表面のレベリング性が向上して
表面粗さが半分程度まで低下し、更に増加させた２、０
〜８．０重量％の添加量の範囲では表面粗さは１０〜４
０％まで低下し、添加量をもっと増加させると表面粗さ
はそれ以上低下することなく次第に増大する。このよう
な傾向は、ポリエチレンワックス又は変性ポリエーテル
を用いた場合にも当てはまり、これらの物質の場合には
水素添加ひまし油や酸化ケイ素の場合よりも少ない添加
量で良好なレベリング性を得ることができる。すなわち
、これらの物質の場合には、０．１重量％の添加量で導
体パターンの表面粗さが従来の半分近くまで低下し・、
更に０．４〜２．０重量％の添加量の範囲で極小となり
、２．０重量％を超えると表面粗さは次第に増加する。
本発明の銅ペースト組成物により形成された表面のレベ
リングの良好な導体パターンを有するグリーンシートか
らは、高密度実装の要望に十分応えることのできる多層
回路基板を製造することができた。
リングの良好な導体パターンを有するグリーンシートか
らは、高密度実装の要望に十分応えることのできる多層
回路基板を製造することができた。
以上説明したように、本発明の導体ペースト組成物を用
いることによって、グリーンシート上に印刷された導体
パターン表面の良好なレベリングが可能になり、導体パ
ターンの電気抵抗及び特性インピーダンスのばらつきを
効果的に低減させることができるようになる。このよう
に表面のレベリングの良好な導体パターンを有するグリ
ーンシートからは、コンビ二一夕等のための多層化の一
層進んだ高密度実装の可能な信頼性の高い回路基板を製
造することが可能になる。
いることによって、グリーンシート上に印刷された導体
パターン表面の良好なレベリングが可能になり、導体パ
ターンの電気抵抗及び特性インピーダンスのばらつきを
効果的に低減させることができるようになる。このよう
に表面のレベリングの良好な導体パターンを有するグリ
ーンシートからは、コンビ二一夕等のための多層化の一
層進んだ高密度実装の可能な信頼性の高い回路基板を製
造することが可能になる。
Claims (2)
- １．導電性金属粉末、有機バインダ及び溶剤を含んでな
るグリーンシート用導体ペースト組成物において、水素
添加ひまし油及び酸化ケイ素のうちの少なくとも一方を
、該組成物に含まれる固形分の重量を基準として１〜１
０重量％の量で更に含むことを特徴とするグリーンシー
ト用導体ペースト組成物。 - ２．導電性金属粉末、有機バインダ及び溶剤を含んでな
るグリーンシート用導体ペースト組成物において、液体
ポリエチレンワックス及びウレタン変性ポリエーテルの
うちの少なくとも一方を、該組成物に含まれる面形分の
重量を基準として０．１〜５．０重量％の量で更に含む
ことを特徴とするグリーンシート用導体ペースト組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8303390A JPH03285965A (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | グリーンシート用導体ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8303390A JPH03285965A (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | グリーンシート用導体ペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285965A true JPH03285965A (ja) | 1991-12-17 |
Family
ID=13790916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8303390A Pending JPH03285965A (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | グリーンシート用導体ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03285965A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004055557A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペーストとそれを用いた配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2004055559A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペーストとそれを用いた配線基板 |
| JP2004055558A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペースト及びそれを用いた配線基板 |
| JP2009108182A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Konica Minolta Holdings Inc | 半導体膜形成用塗布液、半導体膜、色素増感型太陽電池 |
| JP2010056535A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-03-11 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-31 JP JP8303390A patent/JPH03285965A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004055557A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペーストとそれを用いた配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2004055559A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペーストとそれを用いた配線基板 |
| JP2004055558A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペースト及びそれを用いた配線基板 |
| JP2009108182A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Konica Minolta Holdings Inc | 半導体膜形成用塗布液、半導体膜、色素増感型太陽電池 |
| JP2010056535A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-03-11 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
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