JPH03286549A - 板状体の保持装置 - Google Patents
板状体の保持装置Info
- Publication number
- JPH03286549A JPH03286549A JP2088792A JP8879290A JPH03286549A JP H03286549 A JPH03286549 A JP H03286549A JP 2088792 A JP2088792 A JP 2088792A JP 8879290 A JP8879290 A JP 8879290A JP H03286549 A JPH03286549 A JP H03286549A
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- JP
- Japan
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- plate
- wafer
- shaped body
- retaining
- vacuum
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は板状体を保持するための技術、特に、ウェハな
どの板状体を真空吸引して保持するために用いて効果の
ある技術に関するものである。
どの板状体を真空吸引して保持するために用いて効果の
ある技術に関するものである。
例えば、半導体製造工程におけるホトレジスト処理たど
の際には、板状体であるウェハをチャックに固定して水
平回転させている。そして、ウェハを保持させる手段と
して、ウェハの背面を真空吸引することにより行ってい
る。
の際には、板状体であるウェハをチャックに固定して水
平回転させている。そして、ウェハを保持させる手段と
して、ウェハの背面を真空吸引することにより行ってい
る。
ところで、本発明者は、チャッキングに伴うウェハの裏
面（保持面）への異物の付着について検討した。
面（保持面）への異物の付着について検討した。
以下は本発明者によって検討された技術であり、その概
要は次の通りである。
要は次の通りである。
すなわち、ウェハを保持するに際しては、レジスト膜厚
を高精度に形成するために、ウェハの裏面に平均的に真
空吸着力が付与され、ウェハに変形などを生じさせるこ
となく保持される必要がある。
を高精度に形成するために、ウェハの裏面に平均的に真
空吸着力が付与され、ウェハに変形などを生じさせるこ
となく保持される必要がある。
そこで、従来においては、特開平１−１３４９４５号公
報に示されるように、チャックの上面に多孔質部材を配
設し、ウェハの背面全体を多孔質部材で保持しながら真
空吸引による負圧がウェハ背面全域に付与されるように
していた。
報に示されるように、チャックの上面に多孔質部材を配
設し、ウェハの背面全体を多孔質部材で保持しながら真
空吸引による負圧がウェハ背面全域に付与されるように
していた。
ところが、前記の如く多孔質部材をチャック表面に配設
した保持装置においては、板状体の裏面全域に保持部材
である多孔質部材が接触するため、板状体の裏面に異物
が付着しやすく、製品歩留まりを低下させていた。
した保持装置においては、板状体の裏面全域に保持部材
である多孔質部材が接触するため、板状体の裏面に異物
が付着しやすく、製品歩留まりを低下させていた。
そこで、本発明の目的は、回転体を均一に保持しながら
異物の付着を低減することができる技術を提供すること
にある。
異物の付着を低減することができる技術を提供すること
にある。
本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び
添付図面から明らかになるであろう。
添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
すなわち、板状体の裏面を真空吸着により回転可能な回
転体に保持する保持装置であって、前記板状体の裏面に
点状に接触する複数の凸部を前記回転体の保持面に配設
するようにしている。
転体に保持する保持装置であって、前記板状体の裏面に
点状に接触する複数の凸部を前記回転体の保持面に配設
するようにしている。
上記した手段によれば、吸着面に設けた複数の凸部先端
のみが板状体に平均的に接触する。したがって、板状体
の裏面と保持面との接触面積をきわめて少なくでき、板
状体の裏面に付着する異物を低減することができると共
に、平坦度を損なうことなく板状体を保持することがで
きる。
のみが板状体に平均的に接触する。したがって、板状体
の裏面と保持面との接触面積をきわめて少なくでき、板
状体の裏面に付着する異物を低減することができると共
に、平坦度を損なうことなく板状体を保持することがで
きる。
〔実施例１〕
第１図は本発明による板状体の保持装置の一実施例を示
す断面図であり、第２図は第１図の実施例の保持面の構
成の詳細を示す部分拡大平面図である。
す断面図であり、第２図は第１図の実施例の保持面の構
成の詳細を示す部分拡大平面図である。
上部が円板状に加工され、その中心部に回転軸を有する
ように形成された回転体１は、保持面である上面にオペ
リスク形の凸部２が網目状に形成され、吸着面３を構成
している。回転体１の材料には、加工性、耐薬品性及び
耐変形に優れるＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン
）材、加工性及び耐薬品性に優れるポリアセタール材な
どを用いることができる。
ように形成された回転体１は、保持面である上面にオペ
リスク形の凸部２が網目状に形成され、吸着面３を構成
している。回転体１の材料には、加工性、耐薬品性及び
耐変形に優れるＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン
）材、加工性及び耐薬品性に優れるポリアセタール材な
どを用いることができる。
なお、板状体が半導体製造に用いられるウェハである場
合、金属汚染を避けるために、その材料を金属以外のも
のにし、あるいは表面に特殊加工を施して金属が露出し
ないようにする必要がある。
合、金属汚染を避けるために、その材料を金属以外のも
のにし、あるいは表面に特殊加工を施して金属が露出し
ないようにする必要がある。
回転体１の回転軸の中心の上部には真空孔４が形成され
、その下部には、真空孔４に連通させてスピンモータシ
ャフト挿入部５が設けられている。
、その下部には、真空孔４に連通させてスピンモータシ
ャフト挿入部５が設けられている。
このスピンモータシャフト挿入部５には、不図示のモー
タの回転軸が嵌入される。
タの回転軸が嵌入される。
回転体１の円板状の外周には、板状体の裏面に面接触す
る真空リーク防止凸部６がリング状に形成され、その内
側に凸部２の加工時の工具の逃げ場を作るためのバイト
逃げ凹部７が環状に形成されている。
る真空リーク防止凸部６がリング状に形成され、その内
側に凸部２の加工時の工具の逃げ場を作るためのバイト
逃げ凹部７が環状に形成されている。
第２図に示すように、凸部２は各々四角錐を戊して縦方
向及び横方向に連続して配列され、その頂部は平坦にさ
れ、この平坦面が板状体に対する接触面８になる。
向及び横方向に連続して配列され、その頂部は平坦にさ
れ、この平坦面が板状体に対する接触面８になる。
上記のような保持装置を製作するに際しては、フライス
盤が用いられ、これに用いるバイトの刃先は所定の角度
を有するようにＶ字形にされている。このバイトによる
吸着面３への加工に際しては、第２図に示した接触面８
がバイトの移動のみで形成されるように、その加工深さ
及び間隔を決定する。
盤が用いられ、これに用いるバイトの刃先は所定の角度
を有するようにＶ字形にされている。このバイトによる
吸着面３への加工に際しては、第２図に示した接触面８
がバイトの移動のみで形成されるように、その加工深さ
及び間隔を決定する。
例えば、第２図に示す凹部２を形成する場合、まず、横
方向に示される実線位置にバイトの先端が位置するよう
にし、バイト逃げ凹部７からはみ出ないようにしながら
順次一定間隔（例えば、２關間隔〉をおいて移動させる
。ついで、この移動加工に対し９０°の角度を持たせて
上記と同一間隔により順次バイトを垂直方向へ移動させ
る。これにより、例えば、接触面８が０．２ｕ四方に形
成される。
方向に示される実線位置にバイトの先端が位置するよう
にし、バイト逃げ凹部７からはみ出ないようにしながら
順次一定間隔（例えば、２關間隔〉をおいて移動させる
。ついで、この移動加工に対し９０°の角度を持たせて
上記と同一間隔により順次バイトを垂直方向へ移動させ
る。これにより、例えば、接触面８が０．２ｕ四方に形
成される。
このように凸部２をオペリスク形状にすることにより、
凸部２に対する表面加工を不要にしながら、板状体を平
坦に保持することが可能になる。
凸部２に対する表面加工を不要にしながら、板状体を平
坦に保持することが可能になる。
すなわち、凸部２の頂部を鋭角にした場合には、板状体
の裏面に対する接触面積を最小にでき、異物付着量を最
小にすることが可能ではあるが、すべての凸部２の高さ
を同一にすることは困難であるため、平坦度を出すため
の表面高さを均一にする研磨処理などが必要になる。し
かも、この加工を先端の破損を生じさせずに加工するこ
とは難しい。これに対し、本実施例によれば、後加工を
不要にすることができる。
の裏面に対する接触面積を最小にでき、異物付着量を最
小にすることが可能ではあるが、すべての凸部２の高さ
を同一にすることは困難であるため、平坦度を出すため
の表面高さを均一にする研磨処理などが必要になる。し
かも、この加工を先端の破損を生じさせずに加工するこ
とは難しい。これに対し、本実施例によれば、後加工を
不要にすることができる。
以上のような加工により、吸着面３には多数の凸部２が
第２図のように形成される。そして、バイト逃げ凹部７
が設けられているために、バイトが真空リーク防止凸部
６の近傍に来ても、真空リーク防止凸部６を疵つけるこ
とがなく、綺麗に仕上げることができる。
第２図のように形成される。そして、バイト逃げ凹部７
が設けられているために、バイトが真空リーク防止凸部
６の近傍に来ても、真空リーク防止凸部６を疵つけるこ
とがなく、綺麗に仕上げることができる。
このようにして作られた保持装置に板状体（例えばウェ
ハ）を保持させるには、不図示の搬送装置（ハンドラー
など）によって搬送されてきた板状体を吸着面３に載せ
、ついで不図示の真空ポンプを稼働させて真空孔４に負
圧を生じさせる。これにより、ウェハの背面は吸着面３
側へ吸引され、ウェハの背面に凸部２の接触面８が圧接
した状態でウェハは回転体１に固定される。
ハ）を保持させるには、不図示の搬送装置（ハンドラー
など）によって搬送されてきた板状体を吸着面３に載せ
、ついで不図示の真空ポンプを稼働させて真空孔４に負
圧を生じさせる。これにより、ウェハの背面は吸着面３
側へ吸引され、ウェハの背面に凸部２の接触面８が圧接
した状態でウェハは回転体１に固定される。
このとき、接触面８の周囲には空間が形成され、この空
間が真空孔４に連通しているため、ウェハの裏面には均
一に真空吸引力が付与される。そして、凸部２の先端（
頂点）の表面積が小さいため、ウェハに対する全体の接
触面積は、例えば従来の１／８に低減でき、異物付着量
も１／８に低減することができた。
間が真空孔４に連通しているため、ウェハの裏面には均
一に真空吸引力が付与される。そして、凸部２の先端（
頂点）の表面積が小さいため、ウェハに対する全体の接
触面積は、例えば従来の１／８に低減でき、異物付着量
も１／８に低減することができた。
〔実施例２〕
第３図は本発明による板状体の保持装置の第２実施例を
示す断面図である。本実施例においては、前記実施例と
同一であるものには同一の引用数字を用いたので、以下
においては重複する説明を省略する。
示す断面図である。本実施例においては、前記実施例と
同一であるものには同一の引用数字を用いたので、以下
においては重複する説明を省略する。
本実施例は、板状体が静電気によって帯電するのを防止
するようにしたものである。保持装置が半導体製造工程
で用いられる場合、ウェハに対する金属汚染が問題とな
り、回転体ｌに金属部分を露出させた状態で用いること
ができない。
するようにしたものである。保持装置が半導体製造工程
で用いられる場合、ウェハに対する金属汚染が問題とな
り、回転体ｌに金属部分を露出させた状態で用いること
ができない。
このため、ウェハに帯電が生じても、この帯電電荷をグ
ランドに放電することができない。ウェハが帯電すると
、電気集塵機と同様の原理で雰囲気中の浮遊物を吸着し
易くなり、製品の歩留まり低下の原因になる。
ランドに放電することができない。ウェハが帯電すると
、電気集塵機と同様の原理で雰囲気中の浮遊物を吸着し
易くなり、製品の歩留まり低下の原因になる。
そこで、本実施例では、回転体１の主体にアルミニウム
材を用い、この表面に表面処理９ （例えばタフラム処
理）を施した後、有機溶剤に溶けないフッ素樹脂ＩＯで
吸着面３を被覆する構成にしている。フッ素樹脂１０は
、例えば、３００μｍ〜７００μｍの厚さにする。
材を用い、この表面に表面処理９ （例えばタフラム処
理）を施した後、有機溶剤に溶けないフッ素樹脂ＩＯで
吸着面３を被覆する構成にしている。フッ素樹脂１０は
、例えば、３００μｍ〜７００μｍの厚さにする。
このように、回転体１に金属を用いることにより、回転
体１を接地することが可能になり、ウェハの帯電電荷を
放電させることが可能になる。この結果、ウェハ表面へ
の異物付着を低減することが可能になる。
体１を接地することが可能になり、ウェハの帯電電荷を
放電させることが可能になる。この結果、ウェハ表面へ
の異物付着を低減することが可能になる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。
例えば、上記実施例においては、凸Ｗ！Ｉ２をオペリス
ク形状にするものとしたが、傾斜面を有しない方形であ
ってもよい。
ク形状にするものとしたが、傾斜面を有しない方形であ
ってもよい。
また、以上の説明では、主として本発明者によってなさ
れた発明をその利用分野であるウェハの保持に適用する
例を示したが、例えば、磁気ディスクの保持に適用する
ことも可能である。
れた発明をその利用分野であるウェハの保持に適用する
例を示したが、例えば、磁気ディスクの保持に適用する
ことも可能である。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。
すなわち、板状体の裏面を真空吸着により回転可能な回
転体に保持する保持装置であって、前記板状体の裏面に
点状に接触する複数の凸部を前記回転体の保持面に配設
するようにしたので、板状体の裏面に付着する異物を低
減することができると共に、板状体を平坦度を損なうこ
となく保持することができる。
転体に保持する保持装置であって、前記板状体の裏面に
点状に接触する複数の凸部を前記回転体の保持面に配設
するようにしたので、板状体の裏面に付着する異物を低
減することができると共に、板状体を平坦度を損なうこ
となく保持することができる。
第１１！Ｉは本発明による板状体の保持装置の一実施例
を示す断面図、 第２図は′！Ｊ１図の実施例の保持面の構成の詳細を示
す平面図、 第３図は本発明による板状体の保持装置の第２実施例を
示す断面図である。 １・・・回転体、２・・・凸部、３・・・吸着面、４・
・・真空孔、５・・・スピンモータシャフト挿入部、６
・・・真空リーク防止凸部、７・・・バイト逃げ凹部、
８・・・接触面、９・・・表面処理、１０・・・フッ素
樹脂。
を示す断面図、 第２図は′！Ｊ１図の実施例の保持面の構成の詳細を示
す平面図、 第３図は本発明による板状体の保持装置の第２実施例を
示す断面図である。 １・・・回転体、２・・・凸部、３・・・吸着面、４・
・・真空孔、５・・・スピンモータシャフト挿入部、６
・・・真空リーク防止凸部、７・・・バイト逃げ凹部、
８・・・接触面、９・・・表面処理、１０・・・フッ素
樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、板状体の裏面を真空吸着により回転可能な回転体に
保持する保持装置であって、前記板状体の裏面に点状に
接触する複数の凸部を前記回転体の保持面に配設したこ
とを特徴とする板状体の保持装置。 ２、前記凸部は、オべリスク形状を有していることを特
徴とする請求項１記載の板状体の保持装置。 ３、前記板状体の裏面に接触するリング状の凸部を前記
回転体の外周縁に設けると共に、前記リング状凸部の内
側にリング状の凹部を設けたことを特徴とする請求項１
記載の板状体の保持装置。 ４、前記回転体を金属で構成し、その吸着面を樹脂材で
被覆することを特徴とする請求項１記載の板状体の保持
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088792A JPH03286549A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 板状体の保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088792A JPH03286549A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 板状体の保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03286549A true JPH03286549A (ja) | 1991-12-17 |
Family
ID=13952700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2088792A Pending JPH03286549A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | 板状体の保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03286549A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6966560B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-11-22 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Device for fixing thin and flexible substrates |
| WO2016017485A1 (ja) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2024097306A (ja) * | 2023-01-05 | 2024-07-18 | ミコ セラミックス リミテッド | セラミックサセプター |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP2088792A patent/JPH03286549A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6966560B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-11-22 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Device for fixing thin and flexible substrates |
| WO2016017485A1 (ja) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| JPWO2016017485A1 (ja) * | 2014-07-29 | 2017-06-01 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2024097306A (ja) * | 2023-01-05 | 2024-07-18 | ミコ セラミックス リミテッド | セラミックサセプター |
| US12283513B2 (en) | 2023-01-05 | 2025-04-22 | Mico Ceramics Ltd. | Ceramic susceptor |
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