JPH0328701U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0328701U JPH0328701U JP8930889U JP8930889U JPH0328701U JP H0328701 U JPH0328701 U JP H0328701U JP 8930889 U JP8930889 U JP 8930889U JP 8930889 U JP8930889 U JP 8930889U JP H0328701 U JPH0328701 U JP H0328701U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external connection
- connection lead
- suppressing element
- overvoltage suppressing
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 241000723353 Chrysanthemum Species 0.000 description 1
- 235000007516 Chrysanthemum Nutrition 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す過電圧抑制素
子の部分破断正面図、第2図は第1図のA−A断
面図、第3図は本考案の他の実施例を示す過電圧
抑制素子の部分正面図、第4図は第1図の過電圧
抑制素子をプリント基板に取付けた状態を示す部
分断面図、第5図は第1図の過電圧抑制素子の外
部接続リードに平坦部を成形するための金型を示
す斜視図、第6図及び第7図は従来の過電圧抑制
素子がプリンド基板に取付けられた状態を示す部
分断面図である。 1……バリスタ基体、2……電極、3……外部
接続リード、4……平坦部、4a……弯曲部、5
……外装樹脂、6……プリント基板、7……銅箔
、8……はんだ、9……リード挿入孔、11……
菊目模様、12……かしめ爪。
子の部分破断正面図、第2図は第1図のA−A断
面図、第3図は本考案の他の実施例を示す過電圧
抑制素子の部分正面図、第4図は第1図の過電圧
抑制素子をプリント基板に取付けた状態を示す部
分断面図、第5図は第1図の過電圧抑制素子の外
部接続リードに平坦部を成形するための金型を示
す斜視図、第6図及び第7図は従来の過電圧抑制
素子がプリンド基板に取付けられた状態を示す部
分断面図である。 1……バリスタ基体、2……電極、3……外部
接続リード、4……平坦部、4a……弯曲部、5
……外装樹脂、6……プリント基板、7……銅箔
、8……はんだ、9……リード挿入孔、11……
菊目模様、12……かしめ爪。
Claims (1)
- 外装樹脂と丸棒でなる外部接続リードとの境界
部分における前記外部接続リードに押しつぶされ
て形成される平坦部あるいは弯曲部を設けること
を特徴とする過電圧抑制素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8930889U JPH0328701U (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8930889U JPH0328701U (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0328701U true JPH0328701U (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=31638891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8930889U Pending JPH0328701U (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0328701U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006193294A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Hitachi Building Systems Co Ltd | 乗客コンベアの欄干 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333604B2 (ja) * | 1982-12-13 | 1988-07-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP8930889U patent/JPH0328701U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333604B2 (ja) * | 1982-12-13 | 1988-07-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006193294A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Hitachi Building Systems Co Ltd | 乗客コンベアの欄干 |