JPH03287347A - アライメント方法並びにその装置 - Google Patents
アライメント方法並びにその装置Info
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- JPH03287347A JPH03287347A JP2087867A JP8786790A JPH03287347A JP H03287347 A JPH03287347 A JP H03287347A JP 2087867 A JP2087867 A JP 2087867A JP 8786790 A JP8786790 A JP 8786790A JP H03287347 A JPH03287347 A JP H03287347A
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 46
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ダイシングマシン、プロービングマシ
ン等のワークテーブルに適用されるアライメント方法並
びに装置に係り、特に複数の角度毎にパターンの位置を
マシンの基準位置に整合させるアライメント方法並びに
その装置に関する。
ン等のワークテーブルに適用されるアライメント方法並
びに装置に係り、特に複数の角度毎にパターンの位置を
マシンの基準位置に整合させるアライメント方法並びに
その装置に関する。
半導体ダイシングマシン、プロービングマシン等は、ウ
ェハ表面の切断線と回転切断刃との位置合わせを精密に
行う必要がある。この為にウェハが載置されるワークテ
ーブルはウエノ\毎にしかも、切断方向毎にアライメン
ト操作がなされる。
ェハ表面の切断線と回転切断刃との位置合わせを精密に
行う必要がある。この為にウェハが載置されるワークテ
ーブルはウエノ\毎にしかも、切断方向毎にアライメン
ト操作がなされる。
アライメント操作は、リファレンスデータの登録から始
まる。従来、リファレンスデータの登録は、チャンネル
1でパターンの登録を行う。次にワークテーブルをチャ
ンネル1からθ°回転させてチャンネル2にセットし、
チャンネル2でパターンを記憶する。
まる。従来、リファレンスデータの登録は、チャンネル
1でパターンの登録を行う。次にワークテーブルをチャ
ンネル1からθ°回転させてチャンネル2にセットし、
チャンネル2でパターンを記憶する。
リファレンスデータの登録後のアライメントの実行は、
先ずチャンネル1でアライメントを行う。
先ずチャンネル1でアライメントを行う。
即ち、前記したチャンネル1で記憶したパターンとウェ
ハ上の現画像パターンとを合致させるようにワークテー
ブルを動かしアライメント操作を行う。次にワークテー
ブルをチャンネル1からθ。
ハ上の現画像パターンとを合致させるようにワークテー
ブルを動かしアライメント操作を行う。次にワークテー
ブルをチャンネル1からθ。
回転させてチャンネル2にセットし、アライメントを行
う。即ち、前記チャンネル2で記憶したパターンとウェ
ハ上のパターンとを合致させるようにワークテーブルを
動かし、チャンネル2でのアライメントを行う。これに
よりアライメント操作が終了する。
う。即ち、前記チャンネル2で記憶したパターンとウェ
ハ上のパターンとを合致させるようにワークテーブルを
動かし、チャンネル2でのアライメントを行う。これに
よりアライメント操作が終了する。
尚、ブロービングマシン等の場合には、チャンネル1の
みでアライメントを行う場合がある。
みでアライメントを行う場合がある。
しかしながら、ウェハのパターン形状はウエノ\の品種
毎に異なるのでウエノ\の品種が変わる毎に、新たなパ
ターン形状をリファレンスデータとして登録しなければ
ならないという問題がある。
毎に異なるのでウエノ\の品種が変わる毎に、新たなパ
ターン形状をリファレンスデータとして登録しなければ
ならないという問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェ
ハの品種が変わっても新たにノくターン形状をリファレ
ンスデータとして登録せずに、ウェハをアライメントす
ることができるアライメント方法並びにその装置を提供
することを目的とする。
ハの品種が変わっても新たにノくターン形状をリファレ
ンスデータとして登録せずに、ウェハをアライメントす
ることができるアライメント方法並びにその装置を提供
することを目的とする。
本発明は、前記目的を達成する為に、表面にIC等のパ
ターンを有するウエノ\の一部を撮像記憶し、撮像記憶
されたパターンに基づいてウエノ\を所望位置に位置合
わせするアライメント方法において、各ウェハの規定位
置に、規定形状のマークを設け、該マークを撮像記憶し
、予め記憶した前記マークと同一マークの位置と形状に
基づいてウェハの位置合わせをすることを特徴とする。
ターンを有するウエノ\の一部を撮像記憶し、撮像記憶
されたパターンに基づいてウエノ\を所望位置に位置合
わせするアライメント方法において、各ウェハの規定位
置に、規定形状のマークを設け、該マークを撮像記憶し
、予め記憶した前記マークと同一マークの位置と形状に
基づいてウェハの位置合わせをすることを特徴とする。
本発明によれば、ウェハの規定位置に規定形状のマーク
を設けたので、マークの設けられた位置とマークの形状
を一回登録すれば、以後ウエノ\の品種が変わっても新
たにウエノ\のパターンの登録を行わずに、ウェハのア
ライメントを行うことができる。
を設けたので、マークの設けられた位置とマークの形状
を一回登録すれば、以後ウエノ\の品種が変わっても新
たにウエノ\のパターンの登録を行わずに、ウェハのア
ライメントを行うことができる。
以下、添付図面に従って本発明に係るアライメント方法
並びにその装置の好ましい実施例を詳説する。
並びにその装置の好ましい実施例を詳説する。
第1図では本発明に係るアライメント装置の構成が示さ
れており、ワークテーブル10上にはウェハ12が吸着
載置される。ワークテーブル10はX−Y軸駆動機構1
4によりX−Y方向に駆動され、また回転駆動機構16
により所定角度θ。
れており、ワークテーブル10上にはウェハ12が吸着
載置される。ワークテーブル10はX−Y軸駆動機構1
4によりX−Y方向に駆動され、また回転駆動機構16
により所定角度θ。
回転されるようになっている。ワークテーブル10の上
面は図示しないエア吸着機構が設けられ、これによりウ
ェハ12はワークテーブル10上に吸着され、回転砥石
18によりウェハ12の切断線に沿って切断される。ワ
ークテーブル10上には顕微鏡20が設けられ、この顕
微鏡20は撮像部22と接続されている。撮像部22か
らの画像信号はA/D変換された後、切換器24により
登録用フレームメモリ28、現画像用フレームメモリ3
0に夫々送られるようになっている。また、登録用フレ
ームメモリ28は比較器34と接続されている。比較器
34ではパターンマツチング処理がなされ、パターンマ
ツチング信号が出力される。比較器34からの出力信号
はコントローラ38に人力されるようになっている。ま
たコントローラ38はキーボード等の入力手段を備えて
いる。
面は図示しないエア吸着機構が設けられ、これによりウ
ェハ12はワークテーブル10上に吸着され、回転砥石
18によりウェハ12の切断線に沿って切断される。ワ
ークテーブル10上には顕微鏡20が設けられ、この顕
微鏡20は撮像部22と接続されている。撮像部22か
らの画像信号はA/D変換された後、切換器24により
登録用フレームメモリ28、現画像用フレームメモリ3
0に夫々送られるようになっている。また、登録用フレ
ームメモリ28は比較器34と接続されている。比較器
34ではパターンマツチング処理がなされ、パターンマ
ツチング信号が出力される。比較器34からの出力信号
はコントローラ38に人力されるようになっている。ま
たコントローラ38はキーボード等の入力手段を備えて
いる。
コントローラ38はキーボード等の入力手段に基づいて
比較器34からの信号に基づいてX軸方向制御、Y軸方
向制御、回転方向制御等を行うことができる。
比較器34からの信号に基づいてX軸方向制御、Y軸方
向制御、回転方向制御等を行うことができる。
一方、ウェハ12は第2図(A)に示すように中央の位
置及びウェハ周縁から一定の距離が保たれた位置にマー
ク52.52・・・が設けられている。
置及びウェハ周縁から一定の距離が保たれた位置にマー
ク52.52・・・が設けられている。
マーク52は第2図(B)に示すように外形が矩形状に
形成され、またその内部には十文字が形成された、コン
トラストが十分にある特定形状とする。このマーク52
は十文字に限らず、コントラストが十分にあれば他の模
様が形成されたマークを使用してもよい。
形成され、またその内部には十文字が形成された、コン
トラストが十分にある特定形状とする。このマーク52
は十文字に限らず、コントラストが十分にあれば他の模
様が形成されたマークを使用してもよい。
また、パターンの大きさは位置合わせ装置に設けられて
いる光学系の倍率に基づいて設定される。
いる光学系の倍率に基づいて設定される。
このマーク52は全ての品種のウェハ12の規定された
範囲内の位置に設けられている。そして、マーク52か
らチップの境界の中心までの距離、マーク52からチッ
プのボンディングバットまでの距離、マーク52間の距
離、マーク52の個数、各々のマーク52の座標及びマ
ーク52から特定チップまでの距離をパラメータとして
予め求めておく。このパラメータ及びマーク52の形状
やマーク52の位置に基づいてウェハ12のアライメン
トが行われる。
範囲内の位置に設けられている。そして、マーク52か
らチップの境界の中心までの距離、マーク52からチッ
プのボンディングバットまでの距離、マーク52間の距
離、マーク52の個数、各々のマーク52の座標及びマ
ーク52から特定チップまでの距離をパラメータとして
予め求めておく。このパラメータ及びマーク52の形状
やマーク52の位置に基づいてウェハ12のアライメン
トが行われる。
以下マーク52を異なる品種のウェハの規定された範囲
内の位置にマーキングする具体的な方法について述べる
。
内の位置にマーキングする具体的な方法について述べる
。
第3図はマーク52の外形とチップ54の外形が同じ場
合のマーキング方法を示している。この場合ウェハ12
のマーク52がマーキングされている位置に相当する位
置のウェハ56のチップ54上のにマーク52をマーキ
ングすればよい。
合のマーキング方法を示している。この場合ウェハ12
のマーク52がマーキングされている位置に相当する位
置のウェハ56のチップ54上のにマーク52をマーキ
ングすればよい。
また第4図はチップ58の外形がマーク52の外形より
小さい場合のマーキング方法を示している。この場合ウ
ェハ12のマーク52がマーキングされている位置に相
当する位置のウェハ60の数個のチップ58上にマーク
52をマーキングすればよい。
小さい場合のマーキング方法を示している。この場合ウ
ェハ12のマーク52がマーキングされている位置に相
当する位置のウェハ60の数個のチップ58上にマーク
52をマーキングすればよい。
更に第5図はチップ62の外形がマーク52より大きい
場合のマーキング方法を示している。この場合ウェハ1
2のマーク52がマーキングされている位置に相当する
位置のウェハ64のチップ62の角部にマーク52をマ
ーキングすればよい。
場合のマーキング方法を示している。この場合ウェハ1
2のマーク52がマーキングされている位置に相当する
位置のウェハ64のチップ62の角部にマーク52をマ
ーキングすればよい。
このように、ウェハの品種が異なってもウェハの同一位
置に同一のマークを設けることができるので、マークの
登録を一回行えば品種の異なるウェハでも、新たにパタ
ーンの登録を行わずにアライメントを行うことができる
。
置に同一のマークを設けることができるので、マークの
登録を一回行えば品種の異なるウェハでも、新たにパタ
ーンの登録を行わずにアライメントを行うことができる
。
尚、前記実施例では5個のマーク52をウェハ上に設け
たがこれに限らず、少なくとも2個所定の間隔を置いて
設けられていればよい。
たがこれに限らず、少なくとも2個所定の間隔を置いて
設けられていればよい。
次に、本発明に係るアライメント装置でマーキングされ
たウェハをアライメントする方法ついて第1図、第3図
に基づいて述べる。
たウェハをアライメントする方法ついて第1図、第3図
に基づいて述べる。
■:先ず、アライメント装置の顕微鏡2oでワークテー
ブル10上に載置されたマスタウェハ56にマーキング
されているマーク52.52・・・の形状とマーキング
位置をリファレンスデータとして登録する。
ブル10上に載置されたマスタウェハ56にマーキング
されているマーク52.52・・・の形状とマーキング
位置をリファレンスデータとして登録する。
■二次に加工用の新たなウェハ56をワークテーブル1
0に載置し、新たなウェハ56に設けられているマーク
52のマーキング位置に顕微鏡20を移動、してマーク
52の画像データ又は信号データを現画像用フレームメ
モリ3oに取り込む。
0に載置し、新たなウェハ56に設けられているマーク
52のマーキング位置に顕微鏡20を移動、してマーク
52の画像データ又は信号データを現画像用フレームメ
モリ3oに取り込む。
取り込んだデータとリファレンスデータとを比較器34
で比較しながらコントローラ38でウェハ56を移動さ
せ、リファレンスデータと新たなデータとが一致する位
置を捜してその時のウェハ56の第1の位置を記憶する
。
で比較しながらコントローラ38でウェハ56を移動さ
せ、リファレンスデータと新たなデータとが一致する位
置を捜してその時のウェハ56の第1の位置を記憶する
。
■二次いで、顕微鏡20を他のマーク52のマーキング
位置まで移動してその位置において上述した方法を繰り
返し、登録データと新たなデータとが一致するウェハ1
2の第2の位置を記憶する。
位置まで移動してその位置において上述した方法を繰り
返し、登録データと新たなデータとが一致するウェハ1
2の第2の位置を記憶する。
■:そして、■で記憶した第1の位置と■で記憶した第
2の位置からアライメント装置の移動軸X−Yの平行が
合うようにウェハ56を回転する。
2の位置からアライメント装置の移動軸X−Yの平行が
合うようにウェハ56を回転する。
■:以下■〜■の手順を必要な精度が出るまで繰り返し
て平行合わせを完了する。
て平行合わせを完了する。
■:■の平行合わせ完了後、予め登録されている位置座
標から規定されたパラメータに基づいてウェハ56を移
動する。これにより、ウェハ12のアライメントが完了
する。
標から規定されたパラメータに基づいてウェハ56を移
動する。これにより、ウェハ12のアライメントが完了
する。
尚、■〜■の動作は必要な場合X−Y移動機構14を9
0°回転した座標系でも行う。
0°回転した座標系でも行う。
本発明に係るアライメント方法並びにその装置によれば
、ウェハの規定位置に規定形状のマークを設けたのでウ
ェハの品種が変わる毎に新たにパターン形状等を登録せ
ずにウェハのアライメントを行うことができる。
、ウェハの規定位置に規定形状のマークを設けたのでウ
ェハの品種が変わる毎に新たにパターン形状等を登録せ
ずにウェハのアライメントを行うことができる。
また、マークの座標を検知することによってウェハ内の
個々のチップの位置決めを行うことができ、位置決め用
のII標データを使用した処理を容易にすることができ
るので、位置決めの誤認を大幅に減らすことができる。
個々のチップの位置決めを行うことができ、位置決め用
のII標データを使用した処理を容易にすることができ
るので、位置決めの誤認を大幅に減らすことができる。
′!J1図は本発明に係るアライメント置の概略構造を
示すブロック図、第2図(A)は本願発明に係るアライ
メント方法並びにその装置をウェハにマーキングした状
態を示す平面図、第2図(B)は本発明に係るアライメ
ント方法並びにその装置の拡大図、第3図は本発明に係
るアライメント方法並びにその装置をターゲットの形状
と同一のチップ形状にマーキングした状態を示す平面図
、第4図は本発明に係るアライメント方法並びにその装
置をターゲットの形状より小さいチップ形状にマーキン
グした状態を示す平面図、第5図は本発明に係るアライ
メント方法並びにその装置の形状より大きいにチップ形
状マーキングした状態を示す平面図である。 10・・・ワークテーブル、 12.56.60.64・・・ウェハ 14・・・X−Y軸駆動機構、16・・・回転駆動機構
、20・・・顕微鏡、 28・・・登録用フレームメモ
リ、30・・・現画像用フレームメモリ、 34・・・比較器、 38・・・コントローラ、52
・・・マーク、 54.58.52・・・チップ。
示すブロック図、第2図(A)は本願発明に係るアライ
メント方法並びにその装置をウェハにマーキングした状
態を示す平面図、第2図(B)は本発明に係るアライメ
ント方法並びにその装置の拡大図、第3図は本発明に係
るアライメント方法並びにその装置をターゲットの形状
と同一のチップ形状にマーキングした状態を示す平面図
、第4図は本発明に係るアライメント方法並びにその装
置をターゲットの形状より小さいチップ形状にマーキン
グした状態を示す平面図、第5図は本発明に係るアライ
メント方法並びにその装置の形状より大きいにチップ形
状マーキングした状態を示す平面図である。 10・・・ワークテーブル、 12.56.60.64・・・ウェハ 14・・・X−Y軸駆動機構、16・・・回転駆動機構
、20・・・顕微鏡、 28・・・登録用フレームメモ
リ、30・・・現画像用フレームメモリ、 34・・・比較器、 38・・・コントローラ、52
・・・マーク、 54.58.52・・・チップ。
Claims (2)
- (1)表面にIC等のパターンを有するウェハの一部を
撮像記憶し、撮像記憶されたパターンに基づいてウェハ
を所望位置に位置合わせするアライメント方法において
、 各ウェハの規定位置に、規定形状のマークを設け、該マ
ークを撮像記憶し、予め記憶した前記マークと同一マー
クの位置と形状に基づいてウェハの位置合わせをするこ
とを特徴とするアライメント方法。 - (2)X−Y方向駆動機構並びに回転方向駆動機構を有
するウェハ載置手段と、 ウェハ載置手段上のウェハの規定位置に設けられた規定
形状のマークを撮像する撮像手段と、撮像手段で撮影し
たマークを記憶する記憶手段と、 撮像手段からの現画像マーク信号が入力されると共に、
現画像マークと予め記憶したマークとを比較しマークマ
ッチング信号を出力するマッチング手段と、 マッチング手段の出力に基づき、載置手段を駆動し、ウ
ェハを所望位置に位置合わせする駆動信号を出力する制
御手段と、 から成ることを特徴とするアライメント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2087867A JP2853252B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | アライメント方法並びにその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2087867A JP2853252B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | アライメント方法並びにその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03287347A true JPH03287347A (ja) | 1991-12-18 |
| JP2853252B2 JP2853252B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=13926827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2087867A Expired - Fee Related JP2853252B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | アライメント方法並びにその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2853252B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008287935A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Ulvac Japan Ltd | 位置合わせ方法、薄膜形成方法 |
| CN115719724A (zh) * | 2023-01-06 | 2023-02-28 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 晶圆校准方法、装置、计算机设备及可读存储介质 |
| JP7548520B1 (ja) * | 2023-05-31 | 2024-09-10 | 株式会社両備システムズ | プログラム、情報処理方法、及び情報処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01146105U (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | ||
| JPH01316155A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-21 | Toshiba Corp | 半導体ペレット切削加工装置 |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP2087867A patent/JP2853252B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01146105U (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | ||
| JPH01316155A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-21 | Toshiba Corp | 半導体ペレット切削加工装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008287935A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Ulvac Japan Ltd | 位置合わせ方法、薄膜形成方法 |
| CN115719724A (zh) * | 2023-01-06 | 2023-02-28 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 晶圆校准方法、装置、计算机设备及可读存储介质 |
| JP7548520B1 (ja) * | 2023-05-31 | 2024-09-10 | 株式会社両備システムズ | プログラム、情報処理方法、及び情報処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2853252B2 (ja) | 1999-02-03 |
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