JPH0328745A - プリント基板のパターン検査方法 - Google Patents

プリント基板のパターン検査方法

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JPH0328745A
JPH0328745A JP1164331A JP16433189A JPH0328745A JP H0328745 A JPH0328745 A JP H0328745A JP 1164331 A JP1164331 A JP 1164331A JP 16433189 A JP16433189 A JP 16433189A JP H0328745 A JPH0328745 A JP H0328745A
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image
hole
pattern
operator
circuit board
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Application number
JP1164331A
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English (en)
Inventor
Hisaaki Kadoma
央章 角間
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板のパターン検査方法、特に配
線パターンとスルーホール(ミニバイアホルを含む)と
の相対的な位置スレの良否を111定する検査方法に関
する。
〔従来の技術〕
電子部品の小形軽量化,高性能化に伴なって、プリント
基板回路のパターンも微細化,高密度化が進んでおり、
パターンの細線化,スルーホールの小径化が要求されて
いる。特に、多層基板の導通用スルーポールとしては、
過去の0.8mm径から、さらに小径化された0.5 
mm= 0 .  1 m径のミニバイアホールと呼ば
れるスルーホールが、現在用いられている。
スルーホールの小径化に伴い、スルーホールのメッキ技
術、ドリル加工、信頼性検査などの各方面において新し
い技術が望まれる。
一般に、ドリル加工は、フォトエッチングプロセスに比
べて精度が悪く、スルーホールがバタンからずれること
が多い。0.8m径程度のスルーホールにおいては、そ
の周囲に充分大きなランドが設けられており、スルーホ
ールの多少の位置ずれが起きても、基板の電気的信頼性
への影響は軽微であった。
しかし、スルーホールの小径化が進むと、ランドも小さ
くなり、ドリル加工において、ランド内に確実にスルー
ホール用の穴を設ける桔度が保511,されなくなって
きた。そのため、穴の位置ずれによるプリン1・基板の
電気的信頼性の低下か問題となり、スルーホールの穴の
位置ずれ検査の重里性が増大する。
穴の位置ずれ検査においては、電気式検査および外観検
査の両面からのアプローチか必役どなる。
外観検査においては、メッキのクラックからの翻洩光を
検出する方式の検査機が知られているが、基板の高多層
化が進むにつれて、様々な課如が指摘されている。また
、スルーホールとパターンとの相対的な位置ずれによっ
て生じるパターン切れの検査に対しては、適用できない
? 1. 3 A図,第1− 3 B図は、ランドRと
スルーホールHとの相対的位置関係を示す図である。第
1.3A図において、ランドRの中心にスルーホルHの
中心Oが一致しており、良好なパターンとなっている。
第1 3 B図においては、ランドRの中心とスルーホ
ールHの中心0がずれており、スルーホールHの一部が
、ランドRの外側に突出し3 ている。この突出部分の大きさは開口角θによって求め
られる。開口角θが所定の址準より大きい時には、その
パターン切れは不良と判定される。
第1 4 A図,第1. 4 B図は、配線パターンの
直線部PLとスルーホールHとの相対的位置関係を示す
図である。第14A図において直線部PLの中心線CL
上にスルーホールの中心Oが配置されており、良奸なパ
ターンとなっている。第1. 4 B図においては、中
心線CLと中心Oがずれており、スルーホールHの一部
が直線部PLの外側に突出している。この突出部分の大
きさは、やはり開口角θによって求められ、開口角θが
所定の基準より大きい時には、そのパターン切れは不良
と判定される。
以上のように、開口角θを求めることによって、パター
ン切れの良否を判定することができるが、従来の多くの
検査においては、拡大レンズ等を使用した目視によって
この判定を行っていた。
また、il1定の自動化を意図する際には、スルーホー
ルや配線パターンのイメージを正確に読み取4 る必要があるが、スルーホールHの開目縁部には光学的
反11特性が一定でない、がたつきや、傾斜部が存在し
ており、スルーホールやランドのイメジを正確に2値化
することが困難であった。
〔発明かMq決しようとする課題〕
以上のように、従来のプリン+−M板のパターン検査方
法においては、人間のrl tJJに頼るため、検査者
の主観による判定是準の不統一や、検査能串が悪いとい
う問題点があった。
また、検査の自動化を意図する技術においては、スルー
ホールの開口縁部の2値化が困難であり、正確な開口角
判定か困難であるという問題点があった。
〔発明の目的〕
この発明は、以上のような事情を考慮してなされたもの
であり、プリンI・基板のパターンの検査の自動化を可
能にするとともに、正確な開口角↑り定が行えるプリン
1・基板のパターン検査方法を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るブリンl・基板のパターン検査方法は、
プリントl,(板を光電走査l〜て、jijii素ごと
に読取一)た画像データに基ついて、プリン1・基板上
の配線パターンとスル−ホールとの間の相対的位置関係
を判定ずる、プリン+− ノA板のパターン検査力″扶
であって、まず、読取った画像データに是づいて、配線
パターンを示すパターンイメージと、スル−ホールを示
すホールイメージとを求める。
次に、ホールイメージの中心位置を求め、中心位置に所
定の放射状オペレータの放対中心を位置合わせL,て、
所定の放射状オペレータをパターンイメージにノ,(つ
いて得られた第1のイメージに作川させ、その作用桔果
に県→いて、パターンイメジの開11部を検知する。
そ(7て、開1−1部の角度と所定のiリ定基準角度と
を比較して、前記相χ・1的位置関係を’I’l+定す
るものである。
さらに9lましいプリント址板のパターン検査方法は、
ホールイメージに拡人処即を施l7て拡大ホルイメージ
を求め、次に拡大ホールイメージとパターンイメージと
の間の重なり領域を求め、当該重なり領域によって第1
のイメージを求めるものてある。
〔作用〕
この発明における放1J状オペレータは、ホールイメー
ジの中心位置に、その中心を位置合わせ−され、パター
ンイメージの開川部を検知する。
〔実施例〕
A.全体構成と概略動作 第2図は、この発明の一実施例を適用するバタン検査装
置の全体構成を示すブロック図である。
ステージ1−O」二には、検査列象となるプリント基板
11が配置される。プリント拙板11は、ライン方向X
ごとに、そのイメージを読取装置20によって読みとら
れながら、搬送方向Yに送られる。
読取装置20は、数千素了を有するCCD複数個をライ
ン方向Xに直列配列したものであり、訓素ごとにプリン
ト基板11のパターンを読み取る。読み取られた画像デ
ータは、2値化同路21a,2lbに送られる。2値化
同路2 1− aは、後述するホールイメージ原信号H
ISoを生成し、2値化回路2 1. bは後述するパ
ターンイメージ原信号1) I S  を生成ずる。信
号HIS  ,PIS00 {1は」(に、スル−ホール検査同路30に人力される
スルーホール検査回路30は、後述する機能を有し、ス
ルーホールと配線パターン(ランドを含む)との相女・
1的位置関係を検査し、その桔果を中央演算装置(MP
UまたはCPU)50に!jえる。
M. P U 5 0は、制御系5〕を介して、装置全
体を制御する。制御系51は、スルーホール検査同路3
0において得られたデータのアドレスを特定するための
X−Yアドレスなどを生戊する。また、このX−Yアド
レスをステージ駆動系52にも与えて、ステージ10の
搬送機構を制御する。
C R. T 6 0は、M P U 5 0からの指
令を受けて、各挿の演騨桔果、例えばホールイメージな
どを表示する。キーボード70は、M P U 5 0
に対して抽々の命令を人力するために用いられる。
オプション部80には、欠陥確認装置81,欠8 陥品除去装置82および欠陥位置マーキング装置83な
どが配置される。欠陥確認装置81は、検出された欠陥
を、例えばCRT上に拡大(7て表7j<ずるための装
置てある。また、欠陥品除J.装置R2は、欠陥を有す
るプリン1・基板11を検出したら、そのプリント基板
11を不良品用トレーなどに搬送するための装置である
。また、欠陥位置マキング装置83は、プリント基板1
1」二の欠陥部分に直接、または、その部分に該)1j
ずるンーI・」二の点にマーキングを行うための装置で
ある。これらの装置は必要に応じて取り付けられる。
B.読取り光学系 第3図は、第2図に示すステージ1 0 ,プリント基
板]1および読取装置20などによって構成される読取
り光学系の一例を示す図である。
第3図において、光源22からの光は、ハーフミラー2
3て反射されてステージ10上のプリント基板11上に
照射される。プリント基板11上には、下地となるベー
スB,配線パターンP1スルーホールHおよびそのまわ
りのランドRかVY (1−する。プリント基板]1か
らの反射光はハーフミラー23を通過し、さらにレンズ
25を介して、読取装置20内に設けられたCCD24
に入射される。CCD24は、搬送方向Yに送られるプ
リント基板11上のベースB,配線パターンP スルー
ホールH,ランドRなどからの反射光を線順次に読取っ
ていく。
第4A図は第3図のA−A’線において読み取られた信
号波形を示すグラフであり、第4B図は第3図の装置に
よって読取られたA,−A’線付近の信号波形を合成し
て得られるパターンの一例を示す図である。
第4A図に示すように、ベースBにおいては反射光は比
較的少く、閾値T}{1,TH2 (TH]<TH2)
の間のレベルの信号が生戊される。ランドRは、銅など
の金属によって形成されているので、この部分での反射
光は多く、閾値TH2以上のレベルの信号が生威される
。なお、配線パターンPにおいても、同しレベルの信号
が生戒される。また、スルーホールHにおいては、反射
光はほとんど無く、閾値THI以下のレベルの信号が生
成される。さらに、通常スルーホールHとランドRとの
間には、穴あけ時に形或されるエッジ(開口縁部)Eが
存在する。この部分にはガタつきや傾斜が存在し、この
部分での反射光レベルは、特に一定の値を取らないか、
ほぼ閾値TH]と閾値TI{2との間にある。
第4B図は、以上のようにして、読み取られたA−A’
線付近のパターンを示す図である。読取装置20からの
信号は、2値化回路21a,2lbにおいて、例えば閾
値TH1.,TH2をそれぞれ用いて2値化される。2
値化回路2 ]. aは、スルーホールHを示すホール
イメージHlを生威し、2値化回路21−bはランドR
および配線パターンPを示すパターンイメージPIを生
1戊する。この2つのイメージHI,PIが、後述する
処理に必要な信号として用いられる。ベースB,エッジ
Eは特に2値化されないが、エッジEは、ランドRとス
ルーホールHとの間の領域として認識されるので、ラン
ドRとスルーホールHとの相対的位置11 関係を把握する際には、すきま領域となる工・ソジEの
処理が重要となる。
第5図は、読取光学系の他の例を示す図である。
光源22aからの光は、第3図に示す例と同様に、反a
=t光としてハーフミラー23およびレンズ25を介し
て読取装置20内のCCD24J二に照射される。この
例においては、さらにステージ10の裏側に光源22b
が備えられており、スルーホールHを通過した光もC 
C D 2 4 J:に照a・tされる。
従って、スルーホールHにおいて、信号レベルが最も高
く、ランドR,配線パターンPにおいて、信号レベルが
中程度、ベースBおよびエツジEにおいて信号レベルが
比較的低くなる。
さらに、他の例として、CCD24を2列以」二用意し
、光源22aによって、ランドRおよび配線パターンP
を検出し、光源22bによってスルホールHのみを検出
し、それらのデータを別々に後段の2値化回路に出力す
るように構成してもよい。
] 2 第1A図は、第2図に示すスルーホール検査回路30の
内部構戊を示すブロック図であり、第1B図は、第1A
図に示す回路で行われるプリント基板のパターン検査方
法の処理手順を示すフロチャートである。
第2図の2値化回路21a,21−bて生成されたホー
ルイメージ原信号His  ,パターンイメ0 ジ原信号PISoは、図示しないノイズフィルタに与え
られる。ノイズフィルタは平滑化処即などを行ってノイ
ズを除失し、ホールイメージ信号HIS,パターンイメ
ージ信号PISを生成ずる。
パターンイメージ信号PISは、タイミング調整回路3
1に人力され、そこで後述するホールイメージ信号HI
Sに関する拡大処理に対応した遅延時間を与えられる。
以上の処理と荊述した2値化処理とが第IB図のステッ
プSllに対応する。
ホールイメージ信号HISは、拡大処理回路32に与え
られる。拡大処理回路32ては、ホールイメージ信号H
ISに基づいて元のホールイメージI{1をn段拡大し
た拡大ホールイメージHloをノト成する。この拡大処
理は、例えば1段拡大するたびに元の拡大部の」一下,
h右及び斜め方向のそれぞれ1画素を新たな拡大部とす
る空間フィルタによ.一〕で実行される。拡大をくり返
すど元のイメージH Iの欠陥部分の全体像に占める割
合が低ドし、図形のJI5状か整一〕たちのどなる。こ
の処理は第1B図のステップS]2に対応ずる。
パターンイメージ信号PISおよび拡大ホールイメージ
■Il を示す信号は、アンド回路33に!1 人力される。アンド同路33は、パターンイメージPI
と拡人ホールイメージHl  との重なり領n 域に対応ずる重なり領域イメージ信号WISを生或する
第6A図は、正,常なスルーホールに対応する重なり領
域W Rを模式的に示す図である。前述した第4B図に
示すように、スルーホールHと、ランドRとの間には、
2値化されない領域としてエッジEが存71二]7たが
、ホールイメージHlの拡大処理によって、エッジEは
内側から縮退していく。
なお、パターンイメージPIを拡大すると、エッジE 
LJ夕{側から縮退していく。拡大段数nを、エッジE
の最大幅に対応した所定段数以上に設定すると、m6A
図に示すような拡大イメージにおいてはエッジEが認め
られず、代りに重なり領域WRが生威される。
第6B図は、位置ずれを有するスル−ホールに対応ずる
重なり領域WRを模式的に示す図である。
重なり領域WRは、スルーホールの位置ずれのためパタ
ーン切れを起こし、円弧状の形状となる。
なお、以上の処理は第1B図のステップ81′3に対応
している。
一方、ホールイメージ信号H I SはF11認識・中
心位置検出回路34にも!jえられる。I■l認識・中
心位置検出回路34は、図示しないラインメモリなどに
より、ホールイメージ信号HISを2次元平而」二に再
構成し、ラインメモリの中心ラインによって円認識を行
ないつつ、そのホールの中心位置のX座標およびY座標
を計算する。
円認識の方法としては、例えば中心ラインによってホー
ルを2分割し、その分割されたそれそれ15 の領域の面積が等しくなった時の中心ラインを、そのホ
ールの中心線とする手法がある。また中心位置は、例え
ばその中心線とホールとの2つの交点を求め、その2つ
の交点の座標を平均することによってijえられる。ま
た、その2つの交点間のMI[fによー)て、そのホー
ルの直径Dか!jえられる。
なお、これらの円認識および中心位置検出の算出原理は
、例えば特開昭6 3 − 1. 5 3 7 4号公
報などに開示されている。また、以」二の処理は第IB
図のステップS14に対応している。
重なり領域イメージ信号WISは、圧縮ブロック35内
のデータ圧縮部36に与えられる。デタ圧縮部36は、
重なり領域WRを1/1 (圧縮なし,)   1/4
.,1/9.  1./1.6にそれぞれ圧縮したLI
[縮領域イメージCIを示ず圧縮領域イメジ信qcIs
を生成(7て、セレクタ37に与える。なお、データ圧
縮部36の構成については後述する。
セレクタ′37には、円認識・中心位置検出同路′34
から制御信号としてホールの直径Dが!jえら1 6 れている。セレクタ37は、後段のオペレータ実行部3
9の演算範囲内に圧縮領域イメージCIが収まるように
、直径Dを用いて圧縮比を決定する。
そして前記のいずれかの圧縮比を有する圧縮領域イメー
ジ信号CISを選択ずる。なお、以上の処理は第IB図
のステップ3 1. 5の’fil断分峡およびステッ
プ3 1. 6に対応している。
圧縮領域イメージ信号CISは、ラインメモリ38に!
jえられ、2次元平面上に再構或される。
ラインメモリ38で再構或された圧縮領域イメジ信号C
ISは、隣接する所定数の画素ことにオペレータ実行部
39に与えられる。円認識・中心位置検出同路34から
の円認識信号C Dは、タイミング調整回路40を介し
てオペレータ実行部39のイネーブル端子ENに制御信
号としてljえられる。オペレータ実行部39は、1『
1認識信号C L)の発生に同期して、圧縮領域イメー
ジ信号CISに対して所定の行列演算を施すことにより
、バタンイメージPIの開口部を検出する。なお、オペ
レータ実行部3つの構成については、さらに後述ずる。
第7図は、開口部の検出の様子を示す図である。
図において、放射状のオペレータの放射中心である中央
の画素P と、ホールイメージHlの中心C O とが一致している。この時にイネーブル端子I」 ENに所定のレヘルの信号が与えられ、オペレタ実行部
39は能動化される。
圧縮領域イメージCIの開門部においては、圧縮領域イ
メージ信号CISと各オペレータOPo〜OP7とを示
す信号との論理積は“0“となる。
また、圧縮領域イメージCIの非開口部においては、圧
縮領域イメージ信号CISと各オペレータO P O 
−O P yとを示す信号との論理積は、オペレータo
pの一部で゛1”となる。
開口角エンコーダ4]は、圧縮領域イメージ信号CIS
と各オペレータoPo−oP7との間の各論理積を並列
に4えられ、論理積が“0”になるオペレータoPの本
数を引数し、開口角θを生成する。
例えば第7図において、開口部のオペレータO P s
〜O P 5に対応する論理出刃が“0”、非開口部の
オペレータop  −op2,op6,o0 P7に対応する論理出カが゛1”となる。そして、オペ
レータOP7に最上位ビッI− M S Bを割りご1
でると、演算結果は、[ 1. 1 0 0 0 1 
1 1 ] となる。
開口角エンコーダ4]は、この8ビッ1・の演算結果の
中から“0”の個数nを引数し、さらに仝ビッ1・数N
との比を川いて開門角θを下記式(1)のように求める
θ一 (n/N)  X 3 6 0’       
  ・(1)第7図においては、n=3,N=8なので
、θ = 1 3 5° となる。なお、開口部が複数ある時には、その複数の開
口部について開口角θを積算し、全体の開口角を求める
。また、オペレータoPの本数が1曽え全ビッ1・数N
が大きくなると、開目角θの栢度が良くなる。以上の処
理は第IB図のステップS17およびステップ5 1 
8に対応している。
開口角エンコーダ4]で生成された開口角θは、19 ↑り定回路43に与えられる。判定回路43には予め設
定された判定基準角度Aもうえられ、開口角判定が行な
われる。開口角θが判定基準角度Aよりも小さい場合に
は、開口角判定信号ASは良好OKとなり、開口角θが
判定基準角度Aよりも大きい場合には、開口角v11定
信号ASは不良NGとなる。不良N G .!:$1定
されたホールの中心座標は、出力,表示されて、後工程
の目視検査などのために利用される。
また、この良好/不良(OK/NG)を表す開口角’I
’l1定信号ASは、判定回路43から図示しない後段
の回路に与えられ、不良基板の選別などの処理に用いら
れる。以上の処理は第IB図のステップS 1 9に対
応しており、以上のような一連の処理によって開口角判
定処理が完了する。
D.回路構威 次に、以上のような処理を実現するための回路構戊につ
いて説明する。第8図は第IA図に示す圧縮ブロック部
35の構或を示すブロック図である。重なり領域イメー
ジ信号WISは、データ圧20 縮部36のラインメモリ36aに与えられ、2次元平面
上に再構戒される。そして、隣接する2つの画素ごとに
174圧縮ブロック部36bに、隣接する3つの画素ご
とに179圧縮ブロック部36cに、隣接する4つの画
素ごとに]/16圧縮ブロック部36dにそれぞれ与え
られ、順次、格納される。
1/4圧縮ブロック部36b,1/9圧縮ブロック部3
6cおよび1/16圧縮ブロック部36dのそれぞれは
、第9A図、第9B図および第9C図に示すように、2
X2,3X3,4X4のIJ列状の画素に対応する画像
データを圧縮して、圧縮領域イメージ信号CISを生成
し、セレクタ37に与える。なお、第9A図、第9B図
および第9C図においては、圧縮対象の画像データの半
数以上が“]−”の場合には圧縮された画像データとし
て“1”が生威され、半数未満が゛1”の場合には圧縮
された画像データとして′゛o”が生成される圧縮規則
が適用されている。
セレクタ37には、円認識・中心位置検出回路21 ′)′) 34から[1“〔径I〕か人力されている。後段のオペ
レータ実行部139か処理できるホールの最大直径DM
と直径Dとの関係か、 I)≦D Mなら、江縮比1(圧縮せず)DM<D≦2
 1) Mなら、圧縮比1/42 1) M < 1)
≦3DMなら、江縮比1/93DM<D≦4DMなら、
圧縮比1/16となるj土縮比をそれそれ選択して、圧
縮領域イメージ信号CISのデータ量がオペレータ実行
部3つの演坤範囲内に収まるようにする。以上のように
して、オペレータ実行部39の演算範囲を一定にずるこ
どかできる。
第10図は第1A図に示すオペレータ実行部3つの構成
を示す同路図である。前段のラインメモリ[38て2次
元乎ifii .tに再構或された圧縮領域イメージ信
号CISii,隣接ずる所定数の画素ことに並列にオペ
レータ実行部3つに与えられる。オペ1ノータ実行部う
9は図のように、データフリップフ門ツブF..(i,
j−1〜5)を5×5の行列状IJ に配置した構或となっている。また、行方向のデタフリ
ップフロツブFljはシフ1・レジスタを禍!戊してお
り、クロック信号C L Kに同期してデタを1順次、
更新していく。
データフリップフロップF,.のうちデータフリIJ ップフロップF33を中心とした8方向のbi q1t
状に広がるデータフリップフロップF..の出力Qは、
IJ アンド同路ANにIjえられる。アンド回路ANの他方
の人力には゛H゜′レベルの1言号が!jえられており
、論理積ゲー1・とじて動作する。この各方向のアンド
回路ANの出力を認識することにより、5×5の行列内
て定義される赦Ω・1状オペレータと5×5の行列内の
圧縮領域イメージ信号CTSとの論理積演算が実行され
る。つまり、一方向のオペレータを構成するアンド[1
l1路ANすべてについて”L”レベルの信号を抽出す
るこどにより、開口部に対応ずるオペレータOPを認識
することかできる。
第11A図および第1. 1. B図は、放射状オペレ
タの例を示す図である。第1. 1 A図には、11×
11−の行列内で定糺される8方尚のhk fAt状オ
ぺ2 3 レータop  〜OP7が、第1 1. B図には、1
10 ×11の行列内で定義される1−6方向の放射状オベレ
ータO I)  〜OP15か、それそれ示されてい0 る。
放射払オベレ−夕の本数を増やすと、開門角I’l1定
の精度が1−,がるが、その中心部に複数の方向のオペ
レータOPに属する領域が形成される。第11B図にお
いては、中心部の3×3の行列に含まれる画素の多くは
、複数の方向のオベIノ−タOPに属しており、この部
分ては開口部の方向が判別できない。
通常、検査袈置の分解能は5μn]〜2 0 (t m
程度であり、スルーホールの直径は100μm〜300
μ1n程度である。したかってスルーホールの画素数は
、少くとも5画素以上となり、16方向の放射状オペレ
ータを川いても開口部の方向および大きさを検知できる
。また通,ijcは、スルーホルの画素数は数1一画素
以」二どなるので、32方向程度までの放a=J状オペ
レータを川いることかてき、開[1角の刊定を$+’i
度良く行うことができる。
2 4 また、第10図に示すようにオペレータ夫{J部39は
行列状に配置されたデータフリップフロノブF .によ
って構成されている。放I・1状オペレIJ 夕の本数を1曽やし、幻応ずる71列を大きくすると、
データフリップフロツプF..などのハー1・量も増1
,1 加する。そのため、大きなスルーボールや分角l1′能
が小さく画素数の多いスルーホールには、前述し7たデ
ータ圧縮を行って、ハード蚤のハt加を抑制する。以」
二のような処理によって、オペレータ0■)の本数は適
正化される。
E.変形例 以上説明した例においては、ホールイメージI1Iに拡
大処理を施して重なり領域WRを形成【2たが、特に拡
大処理を施さず、パターンイメージPIに対して直接に
放躬状オペレータを作用さけてもよい。また、ホールイ
メージH IおよびバタンイメージP■の両方に1広人
処即を施し7、重なり領域WRを形成し、以後の処理を
同様に行なってもよい。
さらに第12図に示すように、ホールメ−ジHlをn段
拡大した第1の拡大ホールイノージHIoとn−i段拡
大した第2の拡大ホールイメージHl  .を生威し、
拡大ホールイメージHl11−1          
                    nHl,一
。の相互の差分に基づいて、リング状イメージRlを生
成し、そのリング状イメージRlに基づいて重なり領域
WRを形成してもよい。なお、n>iであり、共に正の
整数とする。
また、各オペレータの先端を結ぶ外形は、第11A図,
第1. 1. B図に示す正方形だけでなく、長方形あ
るいは円形であってもよい。例えば、円形の場合は、第
10図におけるデータフリップフロップF,の数が少な
くて済む。
また、プリント基板にスルーホール以外の取付穴が存在
する場合、この取付穴を検査対象外として検査自体を行
なわないか、あるいは、検査しても不良(N G)と1
′リ定しないようにできる。そのためには、取付穴の位
置,形状,大きさ等のデタを予め人力しておけばよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、放射状オペレ夕は、ホ
ールイメージの中心位置に、その中心を位置合わせされ
、パターンイメージの開一部を検知する。そして、パタ
ーンイメージの開一部の角度が疋確に求められる。
そのため、プリン1・址板のパターンの検査の1゛動化
を可能にするとともに、正確な開目角’I’l1定が行
えるプリント基板のパターン検査方法を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1A図はこの発明の一実施例によるスルーホル検査回
路のブロック図、 第1B図はこの発明の一実施例によるプリント基板のパ
ターン検査方法の処理手順を示すフロチャ−1・、 第2図はこの発明の一実施例による検査装置の全体構成
を示すブロソク図、 第3図は読取り光学系の一例を示す図、第4A図は第3
図に示す装置によって得られる信号波形を示す図、 第4B図は第4A図に示す信号波形を合成して2 7 得られるパターンを示す図、 第5図は読取り光学系の他の例を示す図、第6A図は正
常なスルーホールに対応する重なり領域を模式的に示す
図、 第6B図は位置ずれを有するスルーホールに対応する重
なり領域を模式的に示す図、 第7図は開口部の検出の様子を示す図、第8図は圧縮ブ
ロック部の構或を示すブロック図、 第9A図、第9B図および第9C図は画像デタの圧縮の
様子を示す図、 第10図はオペレータ実行部の構成を示す回路図、 第1. I A図および第1. I B図は放射状オペ
レタを示す図、 第12図はリング状イメージを示す図、第1. 3 A
図はランドとスルーホールとの良好な相対的位置関係を
示す図、 第13B図はランドとスルーホールとの不良な相対的位
置関係を示す図、 2 8 第1. 4 A図は配線パターンとスルーホールとの良
好な相対的位置関係を示す図、 第1 4 B図は配線パターンとスルーホールとの不良
な相対的位置関係を示す図である。 H・・・ホール、     R・・・ランド、P・・・
配線パターン、  Hl・・ホールイメージ、PI・・
・パターンイメージ、 Hl  ・・・拡大ボールイメージ、 n WR・・・重なり領域、 Pc・・・中央の画素、 OII・・ホールイメージの中心、 OP −OP15・・・オペレータ、 O

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板を光電走査して、画素ごとに読取っ
    た画像データに基づいて、前記プリント基板上の配線パ
    ターンとスルーホールとの間の相対的位置関係を判定す
    る、プリント基板のパターン検査方法であって、 (a)前記画像データに基づいて、前記配線パターンを
    示すパターンイメージと、前記スルーホールを示すホー
    ルイメージと、を求める工程と、(b)前記ホールイメ
    ージの中心位置を求める工程と、 (c)前記中心位置に所定の放射状オペレータの放射中
    心を位置合わせして、前記所定の放射状オペレータを前
    記パターンイメージに基づいて得られた第1のイメージ
    に作用させ、その作用結果に基づいて、前記パターンイ
    メージの開口部を検知する工程と、 (d)前記開口部の角度と所定の判定基準角度とを比較
    して、前記相対的位置関係を判定する工程と、を含むプ
    リント基板のパターン検査方法。
  2. (2)請求項1記載のプリント基板のパターン検査方法
    であって、 工程(b)が、 (b−1)ホールイメージに拡大処理を施して、拡大ホ
    ールイメージを求める工程を含み、 工程(c)が、 (c−1)前記拡大ホールイメージとパターンイメージ
    との間の重なり領域を求め、当該重なり領域によって第
    1のイメージを求める工程を含むプリント基板のパター
    ン検査方法。
JP1164331A 1989-03-31 1989-06-27 プリント基板のパターン検査方法 Pending JPH0328745A (ja)

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US07/500,294 US5027417A (en) 1989-03-31 1990-03-27 Method of and apparatus for inspecting conductive pattern on printed board
DE69032459T DE69032459T2 (de) 1989-03-31 1990-03-28 Verfahren und Gerät zur Untersuchung eines leitenden Musters auf einer Leiterplatte
EP90105916A EP0390110B1 (en) 1989-03-31 1990-03-28 Method of and apparatus for inspecting conductive pattern on printed board
KR1019900004291A KR920008287B1 (ko) 1989-03-31 1990-03-30 프린트기판 도전패턴의 검사방법 및 장치
US07/674,546 US5144681A (en) 1989-03-31 1991-03-22 Method of and apparatus for inspecting conductive pattern on printed board
US07/674,547 US5150422A (en) 1989-03-31 1991-03-22 Method of and apparatus for inspecting conductive pattern on printed board

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0765175A (ja) * 1993-08-31 1995-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 位置認識方法

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JPH0765175A (ja) * 1993-08-31 1995-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 位置認識方法

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