JPH032901B2 - - Google Patents

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JPH032901B2
JPH032901B2 JP57013776A JP1377682A JPH032901B2 JP H032901 B2 JPH032901 B2 JP H032901B2 JP 57013776 A JP57013776 A JP 57013776A JP 1377682 A JP1377682 A JP 1377682A JP H032901 B2 JPH032901 B2 JP H032901B2
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JP
Japan
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weight
parts
carbon black
foamed
resin
Prior art date
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Application number
JP57013776A
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English (en)
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JPS58132043A (ja
Inventor
Sadao Kumasaka
Satomi Tada
Shigeo Horikoshi
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Toyo Quality One Corp
Original Assignee
Toyo Rubber Chemical Industrial Co Ltd
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Application filed by Toyo Rubber Chemical Industrial Co Ltd filed Critical Toyo Rubber Chemical Industrial Co Ltd
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は帯電を防止した無帯電性合成樹脂の無
発泡体に関す。
合成樹脂の無発泡体は、従来から射出成型、押
出成型、プレス成型等により成型され、自動車の
ボデイー、バンパー、各種の計器板、建材、その
他の産業資材として広く用いられている。また、
これら成型体以外にも、化学繊維、化学紙、不織
布、可撓性フイルム等として広範な用途に用いら
れている。このように、合成樹脂の無発泡体は現
代社会の産業および日常生活に不可欠な資材に成
長しているが、総ての合成樹脂無発泡体には帯電
性という共通の特徴があり、このために種々の問
題が生じている。例えば、合成樹脂無発泡体の成
型体を自動車部品として加工する際に、加工時の
摩擦により帯電して空気中の塵埃が表面に付着さ
れてしまい、続いてその表面に塗装を施すと、所
謂塗装ムラが生じるといつた問題があつた。ま
た、化学繊維の衣類等により人間の身体が帯電さ
れ、このため金属に触れたりすると蓄積された静
電気が放電され、不快な静電衝撃を受けることは
日常頻繁に経験するところである。上記のような
帯電による種々の問題は、合成樹脂の無発泡体製
品が極めて広範に用いられていることから、技術
的あるいは社会的に無視できないほど大きな弊害
を生じており、このため帯電を防止した合成樹脂
の無発泡体が強く要望されていた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、帯
電による種々の弊害を解消することができる無帯
電性合成樹脂の無発泡体を提供するものである。
即ち、本発明は、ポリオレフイン系熱可塑性樹
脂100重量%と、エチレンオキサイド含有率15%
以上のポリエーテルポリオール及びカーボンブラ
ツクを両者の合計で10〜70重量部とを含有し、前
記ポリエーテルポリオール:カーボンブラツクの
重量比が1:9〜9:1であることを特徴とする
無帯電性ポリオレフイン系熱可塑性樹脂の無発泡
体である。
本発明におけるポリオレフイン系熱可塑性樹脂
は特に限定されず、例えばEVA樹脂(エチレン
ン−酢酸ビニル共重合体樹脂)、ポリエチレン樹
脂、アクリル樹脂等、現在使用されている全ての
ポリオレフイン系熱可塑性樹脂を用いることがで
きる。
本発明におけるエチレンオキサイド含有率15%
以上のポリエーテルポリオールおよびカーボンブ
ラツクは帯電防止剤としての作用を有する。本発
明はこれらの帯電防止効果により合成樹脂無発泡
体の帯電性をなくしたものである。上記二種類の
帯電防止剤は、両者をあわせた添加量が熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂の100重量部に対して10
重量部よりも少ないと充分な効果が得られず、逆
に70重量部より多い場合にはカーボンブラツクの
添加量増大に伴なう強度的な脆弱化等、物性の低
下を生じると共に、帯電防止効果を頭打ちとなり
添加量にみあつた大きな効果は得られない。
上記二種類の帯電防止剤のうち、カーボンブラ
ツクは従来から使用されているものであるが、カ
ーボンブラツクの添加には上述のような物性低下
を招くという問題があり、この問題によつてその
添加量は実質的に制限されざるを得ない。本発明
はカーボンブラツクと共にエチレンオキサイド含
有率15%以上のポリエーテルポリオールを帯電防
止剤として併用することにより、カーボンブラツ
クの添加量を少なくして物性の低下を防止しつ
つ、より大きな帯電防止効果を得ることを可能と
したものである。この場合、これら二種類の帯電
防止剤相互間の添加比率は、ポリエーテルポリオ
ール:カーボンブラツク=1:9〜9:1程度と
するのが望ましい。これにより、同程度の帯電防
止効果を得るために必要なカーボンブラツクの添
加量をカーボンブラツク単独の場合の1/2〜2/3程
度に抑制し、物性低下を防止することができる。
なお、本発明において、より充分な効果を得る
ためにはエチレンオキサイド含有率50%以上のポ
リエーテルポリオールを用いるのが望ましい。例
えば、ポリオキシエチレンプロピレングリコール
はエチレンオキサイド含有率75%のポリエーテル
ポリオールであり、本発明における好ましいポリ
エーテルポリオールである。
また、上記二種類の帯電防止剤に加えて、一般
式R4NX(Rはアルキル基またはアリール基)を
第3の帯電防止剤として併用することにより、よ
り大きな効果を得ることができる。この第4級ア
ンモニウム塩としては、日本油脂株式会社製のカ
チオン系第4級アンモニウム塩(〔C12H35N
(CH33〕ClO4:商品名ニユーエレガンA.ニユー
エレガンAl)が好適である。
本発明による無帯電性合成樹脂の無発泡体は、
後述する実施例の結果に示されるように、通常の
静電気測定装置では帯電量を検出できないほど帯
電性がほとんどないから、合成樹脂の無発泡体製
品につきまとつていた帯電による問題を略完全に
解消することができる。また、このように帯電性
がほとんどないから、特に無帯電性の要求される
用途、例えば静電記録紙、紡績用ロール等に適用
して顕著な効果を得ることができる。更に、下記
実施例の結果に示されるように、本発明による無
帯電性合成樹脂の無発泡体は103〜106程度のオー
ダーの比抵抗値を実現できるから、例えばIC等
の半導体装置用パツケージのように更に一段と厳
しい無帯電性の要求される分野、あるいは所謂導
電性樹脂材料としての用途に用いることも可能で
ある。
以下に本発明の実施例を説明する。
実施例 1 ●高密度ポリエチレン樹脂 100重量部 (三菱油化製JY−20) ●ホリオキシエチレンプロピレングリコール
100重量部 (エチレンオキサイド含有率75%の3管能
ポリエーテルポリオール;分子量3000) ●カーボンブラツク 10重量部 ●ニツプシールVN 20重量部 (シリカ系充填材) 上記組成からなる原料を120℃のロール上で30
分間混練し、厚さ1mmのシートとした後、150mm
×150mm×3mmの金型内に前記シート4枚を充填
した。これを50Kg/cm2の圧力で上下からプレスで
加圧しながら、140℃で15分間加熱した後、プレ
ス内の加熱蒸気を水に入れ替えて2分間冷却し、
金型温度で80℃で脱型した。
こうして得られた高密度ポリエチレン樹脂の無
発泡成型体について、まず静電気測定装置により
初期帯電電圧およびその半減期を調べたところ、
測定限界以下で検出不能であつた。次に、その電
気抵抗を測定したところ、比抵抗値3×105Ω・
cmの値が得られた。
実施例 2 ●高密度ポリエチレン樹脂 100重量部 (三菱油化 JY−20) ●ポリオキシエチレンプロピレングリコール
20重量部 ●カーボンブラツク 20重量部 ●ニツプシールVN3 30重量部 (シリカ系充填材) 上記組成からなる原料を用い、実施例1と同様
に行なつて高密度ポリエチレン樹脂の無発泡成型
体を得た。
この成型体の電気抵抗を測定したところ、2×
103Ω・cmの比抵抗値が得られた。
実施例 3 ●ポリスチレン樹脂 100重量部 ●ポリオキシエチレンプロピレングリコール
10重量部 ●カーボンブラツク 15重量部 ●ニツプシールVN3 5重量部 (シリカ系充填材) 上記組成の原料を用い、加熱条件170℃×15分、
脱型温度60℃として実施例1と同様に行なつた。
得られたポリスチレン樹脂の無発泡成型体につ
いて電気抵抗を測定し、1.0×108Ω・cmの比抵抗
値を得た。
実施例 4 ●ABS樹脂 100重量部 ●ポリオキシエチレンプロピレングリコール
20重量部 ●カーボンブラツク 20重量部 ●ニツプシールVN3 5重量部 上記組成の原料を用い、加熱条件180℃×15分、
脱型温度60℃として実施例1と同様に行ない、
ABS樹脂の無発泡成型体を得た。
この成型体の比抵抗値は1.0×106Ω・cmであつ
た。
なお、上記実施例は何れも成型体に加工した
が、これを繊維、フイルム等に加工した場合にも
同様の結果を得ることができる。
以上詳述したように、本発明によれば帯電性が
ほとんどなく、更に導電性樹脂材料としても使用
可能な無帯電性樹脂の無発泡体を提供できるもの
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ポリオレフイン系熱可塑性樹脂100重量%と、
    エチレンオキサイド含有率15%以上のポリエーテ
    ルポリオール及びカーボンブラツクを両者の合計
    で10〜70重量部とを含有し、前記ポリエーテルポ
    リオール:カーボンブラツクの重量比が1:9〜
    9:1であることを特徴とする無帯電性ポリオレ
    フイン系熱可塑性樹脂の無発泡体。 2 前記ポリエーテルポリオールの含量が10〜20
    重量部であり、前記カーボンブラツクの含量が10
    〜20重量部である特許請求の範囲第1項に記載の
    無帯電性ポリオレフイン系熱可塑性樹脂の無発泡
    体。 3 残部が5〜30重量部の無機充填材である特許
    請求の範囲第1項または第2項に記載の無帯電性
    ポリオレフイン系熱可塑性樹脂の無発泡体。 4 前記無機充填材がシリカ系充填材である特許
    請求の範囲第3項に記載の無帯電性ポリオレフイ
    ン系熱可塑性樹脂の無発泡体。
JP1377682A 1982-01-30 1982-01-30 無帯電性ポリオレフィン系熱可塑性樹脂の無発泡体 Granted JPS58132043A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1377682A JPS58132043A (ja) 1982-01-30 1982-01-30 無帯電性ポリオレフィン系熱可塑性樹脂の無発泡体

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JP1377682A JPS58132043A (ja) 1982-01-30 1982-01-30 無帯電性ポリオレフィン系熱可塑性樹脂の無発泡体

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Publication Number Publication Date
JPS58132043A JPS58132043A (ja) 1983-08-06
JPH032901B2 true JPH032901B2 (ja) 1991-01-17

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JP1377682A Granted JPS58132043A (ja) 1982-01-30 1982-01-30 無帯電性ポリオレフィン系熱可塑性樹脂の無発泡体

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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52142292A (en) * 1976-05-22 1977-11-28 Nippon Synthetic Chem Ind Conductiveeresin composition
JPS5924284B2 (ja) * 1980-03-17 1984-06-08 バンドー化学株式会社 無給油軸受

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Publication number Publication date
JPS58132043A (ja) 1983-08-06

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