JPH03290977A - 受光素子パッケージとそれを使用した光信号受信回路 - Google Patents
受光素子パッケージとそれを使用した光信号受信回路Info
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- JPH03290977A JPH03290977A JP2091597A JP9159790A JPH03290977A JP H03290977 A JPH03290977 A JP H03290977A JP 2091597 A JP2091597 A JP 2091597A JP 9159790 A JP9159790 A JP 9159790A JP H03290977 A JPH03290977 A JP H03290977A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
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- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
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- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、受光素子パッケージとその受光素子パッケー
ジを使用した光受信回路に関する。より詳細には、本発
明は、光通信機器等において主に光／電気変換に使用さ
れる受光素子パッケージの新規な構成と、この受光素子
パッケージを使用した新規な光受信回路の構成に関する
。
ジを使用した光受信回路に関する。より詳細には、本発
明は、光通信機器等において主に光／電気変換に使用さ
れる受光素子パッケージの新規な構成と、この受光素子
パッケージを使用した新規な光受信回路の構成に関する
。
従来の技術
第３図は、−船釣な受光素子パッケージの電気的な構成
を概念的に示す図である。
を概念的に示す図である。
同図に示すように、受光素子パッケージは、ＰＩＮフォ
トダイオード等に代表される受光素子２をケース１に収
容し、ケース１に取りつけられたリードピン３および５
を介して、受光素子２の各端子が外部に接続できるよう
に構成されている。
トダイオード等に代表される受光素子２をケース１に収
容し、ケース１に取りつけられたリードピン３および５
を介して、受光素子２の各端子が外部に接続できるよう
に構成されている。
ここで、ケース１は受光素子２のシールドを兼ねている
場合が多く、ケース１を接地に接続するためのリードピ
ン４が設けられている。尚、ケース１を接地するための
リードピン４は、ケース１を金属によって作製する等し
て、物理的には省略されている場合が多い。
場合が多く、ケース１を接地に接続するためのリードピ
ン４が設けられている。尚、ケース１を接地するための
リードピン４は、ケース１を金属によって作製する等し
て、物理的には省略されている場合が多い。
第４図は、上述のような受光素子パッケージを実装する
際の電気的な構成を示す図である。
際の電気的な構成を示す図である。
即ち、受光素子２の出力信号は微弱なので、通常はこれ
を増幅した上で各種の信号処理に供する。
を増幅した上で各種の信号処理に供する。
そこで、受光素子パッケージを実装する場合、受光素子
２がＰＩＮ型であるとすると、受光素子２のアノードに
接続されたリードピン５が増幅器６の入力に接続され、
カソードに接続されたリードピン３が接地に接続される
。尚、ケース１も、前述のように接地に接続される。
２がＰＩＮ型であるとすると、受光素子２のアノードに
接続されたリードピン５が増幅器６の入力に接続され、
カソードに接続されたリードピン３が接地に接続される
。尚、ケース１も、前述のように接地に接続される。
このように実装することによって、光信号を受光した受
光素子２において発生した信号電流は、増幅器６によっ
て扱い易いレベルの信号に増幅される。
光素子２において発生した信号電流は、増幅器６によっ
て扱い易いレベルの信号に増幅される。
発明が解決しようとする課題
上述のように、受光素子はケースに収容することによっ
てシールドして使用されているので外部雑音の影響は殆
ど受けない。しかしながら、各リードピン３および５が
外部に露出しているために、リードピン３．５の露出部
分が外部雑音を−拾い、無視し得ない信号品質の劣化を
生じる場合がある。
てシールドして使用されているので外部雑音の影響は殆
ど受けない。しかしながら、各リードピン３および５が
外部に露出しているために、リードピン３．５の露出部
分が外部雑音を−拾い、無視し得ない信号品質の劣化を
生じる場合がある。
そこで、本発明は上記従来技術の問題点を解決し、リー
ドピンの露出部分も含めて外部雑音に対して対策された
新規な受光素子パッケージとそれを使用した新規な光受
信回路を提供することをその目的としている。
ドピンの露出部分も含めて外部雑音に対して対策された
新規な受光素子パッケージとそれを使用した新規な光受
信回路を提供することをその目的としている。
課題を解決するための手段
即ち、本発明に従うと、ケースと、該ケースに収容され
た受光素子と、該受光素子の各端子を外部に接続するた
めのリードピンとを具備する受光素子パッケージであっ
て、該受光素子のアノードを外部に接続する第１のリー
ドピンと、該受光素子のカソードを抵抗性素子または容
量性素子を介して外部に接続する第２のリードピンと、
該受光素子のカソードを直接外部に接続する第３のり一
ドピンとを少なくとも備えることを特徴とする受光素子
パッケージが提供される。
た受光素子と、該受光素子の各端子を外部に接続するた
めのリードピンとを具備する受光素子パッケージであっ
て、該受光素子のアノードを外部に接続する第１のリー
ドピンと、該受光素子のカソードを抵抗性素子または容
量性素子を介して外部に接続する第２のリードピンと、
該受光素子のカソードを直接外部に接続する第３のり一
ドピンとを少なくとも備えることを特徴とする受光素子
パッケージが提供される。
また、上記本発明に係る受光素子を使用することにより
、本発明により、前記第１のリードピンが差動増幅器の
一方の入力に接続され、前記第２のリードピンが該差動
増幅器の他方の人力に接続されて、該差動増幅器が受信
信号を出力するように構成されていることを特徴とする
光受信回路が提供される。
、本発明により、前記第１のリードピンが差動増幅器の
一方の入力に接続され、前記第２のリードピンが該差動
増幅器の他方の人力に接続されて、該差動増幅器が受信
信号を出力するように構成されていることを特徴とする
光受信回路が提供される。
作用
本発明に係る受光素子パッケージは、差動増幅器の１対
の入力に対応した１対の出力用リードピンを備えること
をその主要な特徴としている。
の入力に対応した１対の出力用リードピンを備えること
をその主要な特徴としている。
即ち、本発明に係る受光素子パッケージは、受光素子の
アノードに接続された第１のリードピンと、受光素子の
カソードに抵抗性素子または容量性素子を介して接続さ
れた第２のリードピンと、該受光素子のカソードを直接
外部に接続する第３のリードピンとを備えており、この
第１および第２のリードピンを、差動増幅回路の１対の
入力端子に接続して使用することによって、受光素子と
抵抗性素子または容量性素子とを増幅器に平衡に接続す
ることが可能になる。尚、受光素子として使用されてい
る素子が容量性の素子である場合は、カソードと第２の
リードピンとの間には容量性素子が、受光素子として使
用されている素子が容量性ではない素子である場合は、
カソードとリードピンとの間には抵抗性素子が挿入され
る。
アノードに接続された第１のリードピンと、受光素子の
カソードに抵抗性素子または容量性素子を介して接続さ
れた第２のリードピンと、該受光素子のカソードを直接
外部に接続する第３のリードピンとを備えており、この
第１および第２のリードピンを、差動増幅回路の１対の
入力端子に接続して使用することによって、受光素子と
抵抗性素子または容量性素子とを増幅器に平衡に接続す
ることが可能になる。尚、受光素子として使用されてい
る素子が容量性の素子である場合は、カソードと第２の
リードピンとの間には容量性素子が、受光素子として使
用されている素子が容量性ではない素子である場合は、
カソードとリードピンとの間には抵抗性素子が挿入され
る。
従来の光素子パッケージは、信号出力用のリードピンは
１本のみであり、増幅器に対して不平衡に接続して使用
されていた。これに対して、本発明に係る受光素子パッ
ケージは、差動増幅器に平衡に接続して使用されるので
、ケースから露出した第１および第２のリードピンにお
いて拾われる雑音の影響は差動増幅回路において相殺さ
れる。
１本のみであり、増幅器に対して不平衡に接続して使用
されていた。これに対して、本発明に係る受光素子パッ
ケージは、差動増幅器に平衡に接続して使用されるので
、ケースから露出した第１および第２のリードピンにお
いて拾われる雑音の影響は差動増幅回路において相殺さ
れる。
尚、受光素子と増幅器とを平衡に接続するためには、カ
ソードと第２のリードピンとの間に挿入される素子と受
光素子との特性が揃っていることが必須である。そこで
、本発明の一実施態様によれば、特性の揃った１対の受
光素子を使用して、一方だけを受光用に使用することも
できる。
ソードと第２のリードピンとの間に挿入される素子と受
光素子との特性が揃っていることが必須である。そこで
、本発明の一実施態様によれば、特性の揃った１対の受
光素子を使用して、一方だけを受光用に使用することも
できる。
更に、使用する受光素子が容量性の受光素子である場合
は、受光素子のカソードと第２のリードピンとの間に単
なる間隙を設ける、端子間に発生する寄生容量によって
本発明に係る受光素子パッケージを実現することもでき
る。
は、受光素子のカソードと第２のリードピンとの間に単
なる間隙を設ける、端子間に発生する寄生容量によって
本発明に係る受光素子パッケージを実現することもでき
る。
以下、図面を参照して本発明をより具体的に説明するが
、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎず、本発明の技
術的範囲を何ら限定するものではない。
、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎず、本発明の技
術的範囲を何ら限定するものではない。
実施例
第１図は、本発明に係る受光素子パッケージの具体的な
構成例を示す図である。
構成例を示す図である。
同図に示すように、この受光素子パッケージは、互いに
カソードを共通接続された受光素子２ａおよび２ｂを収
容したケース１と、受光素子２ａのアノードを外部に接
続するためのリードピン５ａと、受光素子２ｂのアノー
ドを外部に接続するた袷のリードピン５ｂと、共通接続
されたカソードを外部に接続するためのリードピン３ａ
と、ケースを接地に接続するためのリードピン４とをそ
れぞれ備えている。
カソードを共通接続された受光素子２ａおよび２ｂを収
容したケース１と、受光素子２ａのアノードを外部に接
続するためのリードピン５ａと、受光素子２ｂのアノー
ドを外部に接続するた袷のリードピン５ｂと、共通接続
されたカソードを外部に接続するためのリードピン３ａ
と、ケースを接地に接続するためのリードピン４とをそ
れぞれ備えている。
本実施例に係る受光素子パッケージにおいては、受光素
子２ａおよび２ｂは、互いに同じ特性を有する素子が使
用されており、受光素子２ａのみが光信号を受光するよ
うに構成されている。受光素子２ｂは容量素子として使
用されている。
子２ａおよび２ｂは、互いに同じ特性を有する素子が使
用されており、受光素子２ａのみが光信号を受光するよ
うに構成されている。受光素子２ｂは容量素子として使
用されている。
第２図は、上述のような受光素子パッケージを使用する
際の電気的な構成を示す図である。
際の電気的な構成を示す図である。
同図に示すように、この受光素子パッケージは、リード
ピン３ａおよび４を接地に接続され、リードピン５ａを
差動増幅器６ａの非反転入力に、リードピン５ｂを差動
増幅器６ａの反転入力に接続して使用される。
ピン３ａおよび４を接地に接続され、リードピン５ａを
差動増幅器６ａの非反転入力に、リードピン５ｂを差動
増幅器６ａの反転入力に接続して使用される。
即ち、このように接続された受光素子モジュールにおい
て、リードピン５ａと５ｂとは、実質に同じ雑音環境下
に在るので、リードピン５ａ１５ｂが拾った雑音成分は
、差動増幅器６ａにおいて相殺される。
て、リードピン５ａと５ｂとは、実質に同じ雑音環境下
に在るので、リードピン５ａ１５ｂが拾った雑音成分は
、差動増幅器６ａにおいて相殺される。
このような独特の構成によれば、リードピンの拾う雑音
の影響を低減できるだけではなく、受光素子が受光して
いないときに流れる暗電流のモニタも容易になる。即ち
、上述のような構成の受光素子パッケージのリードピン
３ａに電流検知回路を接続することにより、電流検知回
路において計測される暗電流のレベルが２倍となる。
の影響を低減できるだけではなく、受光素子が受光して
いないときに流れる暗電流のモニタも容易になる。即ち
、上述のような構成の受光素子パッケージのリードピン
３ａに電流検知回路を接続することにより、電流検知回
路において計測される暗電流のレベルが２倍となる。
更に、各受光素子２ａおよび２ｂの各カソードが独立し
て外部に引き出される場合には、両力ソードを交流的に
接続する一方、各受光素子を直流的に別々の差動増幅器
に接続することにより、より高精度なモニタが可能にな
る。
て外部に引き出される場合には、両力ソードを交流的に
接続する一方、各受光素子を直流的に別々の差動増幅器
に接続することにより、より高精度なモニタが可能にな
る。
尚、上述のようなリードピンの拾う外部雑音の相殺効果
は、リードピン５ａおよび５ｂが拾う外部雑音が互いに
等しいことを前提としている。しかしながら、１対のリ
ードピン５ａ、５ｂの拾う雑音の差異が問題となるのは
、実際のケースの寸法がｌＱｍｍ程度かあるいはそれよ
りも小さいことを考えると、３０ＧＨｚ以上の高周波を
取り扱う場合に限られる。一方、現在光通信等の分野で
扱われる信号はせいぜい数ＧＨｚまでなので、実用上問
題になることはない。
は、リードピン５ａおよび５ｂが拾う外部雑音が互いに
等しいことを前提としている。しかしながら、１対のリ
ードピン５ａ、５ｂの拾う雑音の差異が問題となるのは
、実際のケースの寸法がｌＱｍｍ程度かあるいはそれよ
りも小さいことを考えると、３０ＧＨｚ以上の高周波を
取り扱う場合に限られる。一方、現在光通信等の分野で
扱われる信号はせいぜい数ＧＨｚまでなので、実用上問
題になることはない。
また、本実施例においてはＰＩＮ型フォトダイオードを
例に挙げて説明したが、本発明がこれに限定されないこ
とは勿論である。
例に挙げて説明したが、本発明がこれに限定されないこ
とは勿論である。
発明の効果
以上説明したように、本発明に係る受光素子パッケージ
は１対の信号出力端子を備えており、この信号出力端子
を差動増幅器に接続して使用することにより、リードピ
ンも含めて外部雑音の影響を受は難くなっている。従っ
て、高品質な信号が出力されるのみならず、暗電流のモ
ニタも容易になる。
は１対の信号出力端子を備えており、この信号出力端子
を差動増幅器に接続して使用することにより、リードピ
ンも含めて外部雑音の影響を受は難くなっている。従っ
て、高品質な信号が出力されるのみならず、暗電流のモ
ニタも容易になる。
第１図は、本発明に係る受光素子パッケージの構成例を
示す図であり、 第２図は、第１図に示した受光素子パッケージの実装方
法を示す図であり、 第３図は、従来の受光素子パッケージの電気的な構成を
示す図であり、 第４図は、第３図に示した受光素子パッケージの実装方
法を示す図である。 〔主な参照番号〕 １・・・ケース、 ２．２ａ１２ｂ・・・受光素子、 ３．３ａ、３ｂ・ ・ ・リードピン、（カソード用） ４・・・リードピン（ケース用）、 ５．５ａ、５ｂ・・ ・リードピン、 （アノード用） ６．６ａ・・・増幅器
示す図であり、 第２図は、第１図に示した受光素子パッケージの実装方
法を示す図であり、 第３図は、従来の受光素子パッケージの電気的な構成を
示す図であり、 第４図は、第３図に示した受光素子パッケージの実装方
法を示す図である。 〔主な参照番号〕 １・・・ケース、 ２．２ａ１２ｂ・・・受光素子、 ３．３ａ、３ｂ・ ・ ・リードピン、（カソード用） ４・・・リードピン（ケース用）、 ５．５ａ、５ｂ・・ ・リードピン、 （アノード用） ６．６ａ・・・増幅器
Claims (2)
- （１）ケースと、該ケースに収容された受光素子と、該
受光素子の各端子を外部に接続するためのリードピンと
を具備する受光素子パッケージであって、該受光素子の
アノードを外部に接続する第１のリードピンと、該受光
素子のカソードを抵抗性素子または容量性素子を介して
外部に接続する第２のリードピンと、該受光素子のカソ
ードを直接外部に接続する第３のリードピンとを少なく
とも備えることを特徴とする受光素子パッケージ。 - （２）請求項１に記載された受光素子パッケージを使用
する光信号受信回路であって、 前記第１のリードピンが差動増幅器の一方の入力に接続
され、前記第２のリードピンが該差動増幅器の他方の入
力に接続されて、該差動増幅器が受信信号を出力するよ
うに構成されていることを特徴とする光受信回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091597A JPH03290977A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 受光素子パッケージとそれを使用した光信号受信回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2091597A JPH03290977A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 受光素子パッケージとそれを使用した光信号受信回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03290977A true JPH03290977A (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14030967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2091597A Pending JPH03290977A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 受光素子パッケージとそれを使用した光信号受信回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03290977A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6074102A (en) * | 1998-02-12 | 2000-06-13 | Fujitsu Limited | Optical device capable of operating at high speeds |
| JP2007201213A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Opnext Japan Inc | 光受信モジュール |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP2091597A patent/JPH03290977A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6074102A (en) * | 1998-02-12 | 2000-06-13 | Fujitsu Limited | Optical device capable of operating at high speeds |
| JP2007201213A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Opnext Japan Inc | 光受信モジュール |
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