JPH03291383A - ポリカーボネート樹脂材上への表面処理方法 - Google Patents
ポリカーボネート樹脂材上への表面処理方法Info
- Publication number
- JPH03291383A JPH03291383A JP9354990A JP9354990A JPH03291383A JP H03291383 A JPH03291383 A JP H03291383A JP 9354990 A JP9354990 A JP 9354990A JP 9354990 A JP9354990 A JP 9354990A JP H03291383 A JPH03291383 A JP H03291383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polycarbonate resin
- plating
- resin material
- parts
- aqueous solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ポリカーボネート樹脂材上への表面処理方
法に関するものである。
法に関するものである。
周知のとおり、ポリカーボネート樹脂は、優れた耐熱性
、耐衝撃性を有しており、自動車用部品。
、耐衝撃性を有しており、自動車用部品。
航空機搭載用電子機響等への応用が中心に行われている
。かかる応用の中で２例えば航空機搭載摺電子機器の筐
体に使用する場合には、その表面に電気伝導性の良好な
金属を付着させることが必要となる。かかる表面処理技
術として、従来のジメチルホルムアミドを含む水溶液中
に部品を浸漬して２表面を膨潤させ２次いで、無水クロ
ム酸と硫酸を含む水溶液中に部品を浸漬して表面をエツ
チングした後、常法により無電解めっき及び電気めっき
を施す方法が採用されていた。
。かかる応用の中で２例えば航空機搭載摺電子機器の筐
体に使用する場合には、その表面に電気伝導性の良好な
金属を付着させることが必要となる。かかる表面処理技
術として、従来のジメチルホルムアミドを含む水溶液中
に部品を浸漬して２表面を膨潤させ２次いで、無水クロ
ム酸と硫酸を含む水溶液中に部品を浸漬して表面をエツ
チングした後、常法により無電解めっき及び電気めっき
を施す方法が採用されていた。
上記のような従来のポリカーボネート樹脂から成る基材
表面に密着性が良好で、電気伝導性の優れた被膜を付与
するための表面処理方法では１次に述べろような問題点
が挙げられる。
表面に密着性が良好で、電気伝導性の優れた被膜を付与
するための表面処理方法では１次に述べろような問題点
が挙げられる。
即ち、上記の方法によれば、先ずポリカーボネートＩ／
Ｍ脂製部品を７０容量パーセントのジメチルホルムアミ
ドと２０容量パーセントのエチレングリコールと１０容
量パーセントの純水から成る溶液中に５０℃の温度で１
０分同浸漬して表面層を膨潤させ、水洗後、１３．１モ
ル／Ｉの硫酸と０．３モル／Ｉ の無水クロム酸から成
る水溶液中に７０℃の温度で５〜１５分闘浸漬して表面
層をエツチングして粗面化した後、常法による無電解め
っき前処理無電５ｉｌｌめっき及び電気銅めっきを施し
て例えば、ポリカーボネート樹脂への綱めっきを行うも
のである。
Ｍ脂製部品を７０容量パーセントのジメチルホルムアミ
ドと２０容量パーセントのエチレングリコールと１０容
量パーセントの純水から成る溶液中に５０℃の温度で１
０分同浸漬して表面層を膨潤させ、水洗後、１３．１モ
ル／Ｉの硫酸と０．３モル／Ｉ の無水クロム酸から成
る水溶液中に７０℃の温度で５〜１５分闘浸漬して表面
層をエツチングして粗面化した後、常法による無電解め
っき前処理無電５ｉｌｌめっき及び電気銅めっきを施し
て例えば、ポリカーボネート樹脂への綱めっきを行うも
のである。
しかし２周知のとおり、内部応力を有するポリカーボネ
ート樹脂は有機溶剤の存在下で応力腐食割れを起こし、
ひび割れが生じる。特に、ポリヵーボネー）１！ＩＩ！
成形品で機械加工等の除去加工を施した部品では、上記
、ジメチルホルムアミド等から成る溶液に浸漬した場合
にひび割れが生しることがあった。
ート樹脂は有機溶剤の存在下で応力腐食割れを起こし、
ひび割れが生じる。特に、ポリヵーボネー）１！ＩＩ！
成形品で機械加工等の除去加工を施した部品では、上記
、ジメチルホルムアミド等から成る溶液に浸漬した場合
にひび割れが生しることがあった。
この発明は、上記の課題を解決するためになされたもの
であり、比較的簡便な方法により、内部応力を有するポ
リカーボネート樹脂材上への表面処理方法を提供するに
ある。
であり、比較的簡便な方法により、内部応力を有するポ
リカーボネート樹脂材上への表面処理方法を提供するに
ある。
［１１１１を解決するための手段］
この発明に係るポリカーボネート樹脂から成る部品表面
上への表面処理方法は、鋭意検討を重ねた結果、内部応
力を有するポリカーボネート＊＊製部品を所要の温度２
時間をかけて応力除去を行い２次いで所要の圧力でガラ
スビーズを吹き付けて表面粗化を行い２次いでエチルア
ルコール中で所要の温度２時間をかけて浸漬処理を行い
１次いで塩化第１錫と塩酸を含む水溶液中で所要の温度
。
上への表面処理方法は、鋭意検討を重ねた結果、内部応
力を有するポリカーボネート＊＊製部品を所要の温度２
時間をかけて応力除去を行い２次いで所要の圧力でガラ
スビーズを吹き付けて表面粗化を行い２次いでエチルア
ルコール中で所要の温度２時間をかけて浸漬処理を行い
１次いで塩化第１錫と塩酸を含む水溶液中で所要の温度
。
時間をかけて浸漬処理を行い２次いで塩化パラジウムと
塩酸を含む水溶液中で所要の温度２時間をかけて触媒を
付与した後、常法により無電解めっき及び電気めっきを
施して、ポリカーボネート樹脂材上へ金属層を付着させ
ることにより、上記目的が達成できることを見出した。
塩酸を含む水溶液中で所要の温度２時間をかけて触媒を
付与した後、常法により無電解めっき及び電気めっきを
施して、ポリカーボネート樹脂材上へ金属層を付着させ
ることにより、上記目的が達成できることを見出した。
即ち２本発明の表面処理方法は、特に、極性の大きい有
機溶剤例えばジメチルホルムアミド、トリクロロエチレ
ン等の存在下で応力腐食割れを起こすポリカーボネート
樹脂に対して、上記の有機溶剤を使用しないで適正な表
面の粗化、親水化及び触媒化処理を施した後常法により
、無電解めフき及び電気めっきを行うことにより密着性
が良好で、電気伝導性の優れためっき被膜を得ることが
できものである。
機溶剤例えばジメチルホルムアミド、トリクロロエチレ
ン等の存在下で応力腐食割れを起こすポリカーボネート
樹脂に対して、上記の有機溶剤を使用しないで適正な表
面の粗化、親水化及び触媒化処理を施した後常法により
、無電解めフき及び電気めっきを行うことにより密着性
が良好で、電気伝導性の優れためっき被膜を得ることが
できものである。
この発明においては、無電解及び電気めっき前の適正な
応力除去、適正な表面粗化、適正な親水化、適正な触媒
化処理によりめっき被膜の密着性を確保し、さらに無電
解めっき後、電気めっきを行うことにより良好な電気伝
導性が得られ、しかもこの表面処理方法を実施すること
により、ポリカーボネート樹脂にひび割れが発生せず、
良好なめっき被膜を得ることができる。
応力除去、適正な表面粗化、適正な親水化、適正な触媒
化処理によりめっき被膜の密着性を確保し、さらに無電
解めっき後、電気めっきを行うことにより良好な電気伝
導性が得られ、しかもこの表面処理方法を実施すること
により、ポリカーボネート樹脂にひび割れが発生せず、
良好なめっき被膜を得ることができる。
９下において、実施例を掲げ、この発明をさらに詳しく
説明する。
説明する。
図のめっき被膜の断面図を利用して説明すると。
（１）はポリカーボネート樹脂、（２）は無電解銅めっ
き層、（３）は電気銅めっき層である。
き層、（３）は電気銅めっき層である。
先ず、ポリカーボネート樹！ＩＮ （１）を応力除去す
るために１２０℃の温度で１２〜１５時間、加熱する。
るために１２０℃の温度で１２〜１５時間、加熱する。
次に約粒径約０．１−一のガラスビーズを３ Ｋｇ／ｃ
ｍ”の圧力で表面処理すべき表面に均一に吹付けた後、
エチルアルコールの中に室温で２０〜３０秒浸漬して表
面を親水化する。次いで、水洗後項化第−錫０．１６−
ｔ−Ａ／ｊと塩酸（３５％）２０ｍＩｌｌから成る水溶
液中に室温で２〜３分間浸漬し、水洗後塩化パラジウム
０．０００５６モル／ｌと塩酸（３５％）１０ｔｒｌ／
Ｉから成る水溶液中に室温で６０〜８０秒間浸漬して表
面に触媒を吸着させる。次いで、常法により無電解銅め
っき及び必要膜厚の電気銅めっきを行った後、５０〜６
０℃の温度で６０〜９０分間ベーキング処理を施すこと
により、目的とした密着性が良好な金属層が得られる。
ｍ”の圧力で表面処理すべき表面に均一に吹付けた後、
エチルアルコールの中に室温で２０〜３０秒浸漬して表
面を親水化する。次いで、水洗後項化第−錫０．１６−
ｔ−Ａ／ｊと塩酸（３５％）２０ｍＩｌｌから成る水溶
液中に室温で２〜３分間浸漬し、水洗後塩化パラジウム
０．０００５６モル／ｌと塩酸（３５％）１０ｔｒｌ／
Ｉから成る水溶液中に室温で６０〜８０秒間浸漬して表
面に触媒を吸着させる。次いで、常法により無電解銅め
っき及び必要膜厚の電気銅めっきを行った後、５０〜６
０℃の温度で６０〜９０分間ベーキング処理を施すこと
により、目的とした密着性が良好な金属層が得られる。
以上説明したようにこの発明Ｃζよれば、内部応力を保
有したポリカーボネート樹脂材上へ所要の金属層を付着
できることから航空機搭載用電子機鮒の筐体等へのポリ
カーボネート樹脂の採用が可能となり、上記機響の軽量
化、小型化及び高性能化の要求に応えられるものである
。
有したポリカーボネート樹脂材上へ所要の金属層を付着
できることから航空機搭載用電子機鮒の筐体等へのポリ
カーボネート樹脂の採用が可能となり、上記機響の軽量
化、小型化及び高性能化の要求に応えられるものである
。
図はポリカーボネート樹脂表面に施すめっき被膜の断面
図である。 （１）： ポリカーボネー）！ＩＩ（２）： 無
電解銅めっき層 （３）： 電気鋼めっき層 なお２図中同一行号は同一、又は相当部分を示す。
図である。 （１）： ポリカーボネー）！ＩＩ（２）： 無
電解銅めっき層 （３）： 電気鋼めっき層 なお２図中同一行号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 所要形状のポリカーボネート樹脂材から成る物品を所
要の温度，時間をかけて応力除去を行い，次いで所要の
圧力でガラスビーズを吹きつけて表面粗化を行い，次い
でエチルアルコール中で所要の温度，時間をかけて浸漬
処理を行い，次いで塩化第１錫と塩酸を含む水溶液中で
所要の温度，時間をかけて浸漬処理を行い，次いで塩化
パラジウムと塩酸を含む水溶液中で所要の温度，時間を
かけて触媒を付与した後，常法により，無電解めっき及
び電気めっきを施してポリカーボネート樹脂材上へ金属
層を付着させることを特徴としたポリカーボネート樹脂
材への表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9354990A JPH03291383A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | ポリカーボネート樹脂材上への表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9354990A JPH03291383A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | ポリカーボネート樹脂材上への表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03291383A true JPH03291383A (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14085343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9354990A Pending JPH03291383A (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | ポリカーボネート樹脂材上への表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03291383A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0920992A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Nagoya Mekki Kogyo Kk | 合成ゴムや合成樹脂に電気めっきを施す方法 |
| US6379755B2 (en) | 1992-02-25 | 2002-04-30 | Denso Corporation | Cylindrical coil and production process thereof |
| WO2004046231A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-06-03 | Bio-Molecular Holdings Pty Limited | Dna isolation material and method |
| JPWO2020250610A1 (ja) * | 2019-06-11 | 2021-09-13 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合部材およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP9354990A patent/JPH03291383A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6379755B2 (en) | 1992-02-25 | 2002-04-30 | Denso Corporation | Cylindrical coil and production process thereof |
| JPH0920992A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Nagoya Mekki Kogyo Kk | 合成ゴムや合成樹脂に電気めっきを施す方法 |
| WO2004046231A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-06-03 | Bio-Molecular Holdings Pty Limited | Dna isolation material and method |
| JPWO2020250610A1 (ja) * | 2019-06-11 | 2021-09-13 | ポリプラスチックス株式会社 | 複合部材およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5747098A (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| US3035944A (en) | Electrical component preparation utilizing a pre-acid treatment followed by chemical metal deposition | |
| US5547558A (en) | Process for electroplating nonconductive surface | |
| US3959523A (en) | Additive printed circuit boards and method of manufacture | |
| JPH0262960B2 (ja) | ||
| US4430154A (en) | Method of producing printed circuit boards | |
| WO1993010652A1 (en) | Process for improved adhesion between a metallic oxide and a polymer surface | |
| US2421079A (en) | Method for silvering nonconductive materials | |
| JPH0329864B2 (ja) | ||
| JP3605520B2 (ja) | 多層プリント回路板の製造方法 | |
| CN110172717B (zh) | 一种陶瓷基板的镀铜方法 | |
| JPS636628B2 (ja) | ||
| US3819394A (en) | Protective coating for activated resinous substrates | |
| US5183692A (en) | Polyimide coating having electroless metal plate | |
| US20040115353A1 (en) | Method of pretreatment of material to be electrolessly plated | |
| JPH03291383A (ja) | ポリカーボネート樹脂材上への表面処理方法 | |
| US3725108A (en) | Chemical reduction metal plated diallylphthalate polymer and preparation process | |
| JP2006104504A (ja) | ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
| CN106350789A (zh) | 一种电磁屏蔽膜用金属层的制备方法 | |
| JPH03204992A (ja) | 無電解金属前に合成樹脂を前処理するための膨潤剤、全面の金属化された基材の製造方法、全面の金属化された基材、及びプリント配線板、チツプ支持体、ハイブリツド回路、多層積層物半製品及び電磁遮蔽用半製品の製造方法 | |
| US3846168A (en) | Method of forming bondable substrate surfaces | |
| JPS63168077A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH1018055A (ja) | プラスチック表面のメッキによる金属化方法 | |
| US3567489A (en) | Process for electroless plating of carboxylic acid copolymers using alkylenimines | |
| US5547559A (en) | Process for plating metals onto various substrates in an adherent fashion |