JPH03291982A - Laser oscillator - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明はレーザ発振器に関し、特に多目的な加工に好適
なレーザ発振器に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a laser oscillator, and particularly to a laser oscillator suitable for multi-purpose processing.
レーザは通信、計測、加工などの多方面の技術分野にお
いて利用されているが、特に加工技術の応用に関しても
1台のレーザ発振器でその出力されるレーザビームパワ
ーを変化させることにより、切断、穴あけ、溶接、熱処
理等の多目的な加工に対応できることから、急激に普及
している。Lasers are used in a variety of technical fields such as communications, measurement, and processing, but they are also used in processing technology, such as cutting and drilling, by changing the laser beam power output from a single laser oscillator. It is rapidly becoming popular because it can be used for multipurpose processing such as welding, heat treatment, etc.
第5図は加工に用いられるレーザ発振器の構成の一例を
示し、この例では発振媒体として固体を用いる固体レー
ザの例を示している。第5図に示された固体レーザの構
成の動作原理を以下に説明する。FIG. 5 shows an example of the configuration of a laser oscillator used for processing, and this example shows an example of a solid-state laser that uses a solid as an oscillation medium. The operating principle of the solid-state laser configuration shown in FIG. 5 will be explained below.
第5図において、101は発振媒体となるレーザロッド
、102はレーザロッド101を励起するためのフラッ
シュランプ、103は集光器であり、その内面には楕円
形の反射面(図示せず)が形成されている。レーザロッ
ド101とフラッシュランプ102はそれぞれ前記楕円
の焦点位置に配置される。104はエンドミラー、10
5はアウトプットミラーであり、それぞれ前記レーザロ
ッド101の軸の延長線上において互いに平行になるよ
うに配置され、これらのミラーにより共振器を構成する
。106はフラッシュランプに発光パワーを供給するパ
ワー供給器であり、107はパワー供給器106の供給
動作を制御するためのコントローラである。In FIG. 5, 101 is a laser rod serving as an oscillation medium, 102 is a flash lamp for exciting the laser rod 101, and 103 is a condenser, which has an elliptical reflective surface (not shown) on its inner surface. It is formed. The laser rod 101 and the flash lamp 102 are each placed at the focal point of the ellipse. 104 is an end mirror, 10
Reference numeral 5 designates output mirrors, which are arranged parallel to each other on an extension of the axis of the laser rod 101, and these mirrors constitute a resonator. 106 is a power supply device that supplies light emitting power to the flash lamp, and 107 is a controller that controls the supply operation of the power supply device 106.
上記構成を有するレーザ発振器において、コントローラ
107はパワー供給器106を動作させるため所要の駆
動指令値を与える。指令値の内容としては、例えば連続
レーザの場合には電圧であり、パルスレーザの場合には
パルス幅、電圧、パルス周波数等である。パワー供給器
106は、コントローラ107から供給される指令値に
応じてフラッシュランプ102に所要の電圧を印加する
。In the laser oscillator having the above configuration, the controller 107 provides a necessary drive command value to operate the power supply device 106. The contents of the command value include, for example, voltage in the case of a continuous laser, and pulse width, voltage, pulse frequency, etc. in the case of a pulse laser. The power supply device 106 applies a required voltage to the flash lamp 102 according to a command value supplied from the controller 107.
電圧を印加されることにより点灯又は点滅するフラッシ
ュランプ102の光は集光器103でレーザロッド10
1に与えられる。レーザロッド101は、フラッシュラ
ンプ102から与えられる光により、レーザロッド10
1にドープされたイオン、例えばYAGレーザの場合に
はNd”イオンの電子が励起される。励起された電子が
再び基底のエネルギレベルに戻る時に誘導放出現象が発
生し、発生した光がエンドミラー104とアウトプット
ミラー105との間を往復するうちに増幅され、強力な
パワーを有したレーザ光108となる。The light from the flash lamp 102, which lights up or blinks when a voltage is applied, is transmitted to the laser rod 10 by a condenser 103.
1 is given. The laser rod 101 is heated by the light given from the flash lamp 102.
For example, in the case of a YAG laser, electrons of Nd'' ions doped with 1 are excited. When the excited electrons return to the ground energy level, a stimulated emission phenomenon occurs, and the generated light is emitted from the end mirror. While reciprocating between the laser beam 104 and the output mirror 105, it is amplified and becomes a laser beam 108 with strong power.
このレーザ光の一部がアウトプットミラー105を透過
して外部に放出される。A part of this laser light passes through the output mirror 105 and is emitted to the outside.
次に上記レーザ発振器から出力されたレーザ光を用いて
行う加工について説明する。第6図はレーザ光を用いる
加工装置の概略構成図を示す。レーザロッド101から
出力されたレーザ光108は、反射ミラー109でその
進行方向を被加工物110の配置箇所の方向に変えられ
る。次いで被加工物110の直前位置に配役された集光
レンズ111によりほぼ平行な状態で進行してきたレー
ザ光を集束させ、この集束状態で被加工物110にレー
ザ光を照射する。被加工物110の表面に照射されるレ
ーザ光の集束状態に応じて被加工物110における加工
内容が決定される。レーザ光を被加工物110の表面に
焦点を設定し、微小なスポット径に集束させると、極め
て高いパワー密度が与えられるため、被加工物110の
表面を一瞬のうちに溶融又は蒸発させる。また集光レン
ズ111の位置を移動し、焦点位置を被加工物110の
表面からずらすと、スポット径が大きくなり、パワー密
度を下げることができる。更にフラッシュランプ102
に印加される電圧を変化させることにより、レーザ光の
有するエネルギを変えることができる。上記2つの要素
の組み合わせにより被加工物110に照射されるレーザ
光のパワー密度を自由に制御することができ、これによ
り被加工物110の状態を加熱、溶融、蒸発に変化させ
ることができる。そして被加工物の状態に応じて熱処理
、溶接、切断、穴あけなどの各種加工を行うことができ
る。Next, processing performed using the laser beam output from the laser oscillator will be explained. FIG. 6 shows a schematic configuration diagram of a processing device using laser light. The laser beam 108 output from the laser rod 101 has its traveling direction changed by a reflecting mirror 109 toward the location of the workpiece 110 . Next, the laser light traveling in a substantially parallel state is focused by a condensing lens 111 placed immediately in front of the workpiece 110, and the workpiece 110 is irradiated with the laser light in this focused state. The content of processing on the workpiece 110 is determined according to the focused state of the laser beam irradiated onto the surface of the workpiece 110. When the laser beam is focused on the surface of the workpiece 110 and converged to a minute spot diameter, an extremely high power density is applied, so that the surface of the workpiece 110 is instantly melted or vaporized. Furthermore, by moving the position of the condensing lens 111 and shifting the focal point from the surface of the workpiece 110, the spot diameter becomes larger and the power density can be lowered. Furthermore, flash lamp 102
By changing the voltage applied to the laser beam, the energy of the laser beam can be changed. By combining the above two elements, the power density of the laser beam irradiated onto the workpiece 110 can be freely controlled, and thereby the state of the workpiece 110 can be changed to heating, melting, or evaporation. Various types of processing such as heat treatment, welding, cutting, and drilling can be performed depending on the condition of the workpiece.
以上の説明で明らかなように、レーザ加工においては、
加工の内容を決めるに当って被加工物に照射されるレー
ザ光のパワー密度とその照射時間が非常に重要になる。As is clear from the above explanation, in laser processing,
In determining the details of processing, the power density and irradiation time of the laser beam irradiated onto the workpiece are very important.
第7図はパワー密度と照射時間の組合せに応じて、レー
ザー光によって加工される材料がどのように変化するか
を示した特性図である。これによって、パワー密度と照
射時間(パルス幅)の各種の組み合わせに向く加工内容
が明らかとなる。例えば105W/cm2程度の弱いパ
ワー密度で被加工物を照射すると、その表面の一部が蒸
発するまでには数msを要し、その数msの間に熱伝導
で内部が溶融するので溶接が可能となる。FIG. 7 is a characteristic diagram showing how the material processed by laser light changes depending on the combination of power density and irradiation time. This clarifies processing details suitable for various combinations of power density and irradiation time (pulse width). For example, when a workpiece is irradiated with a weak power density of about 105 W/cm2, it takes several milliseconds for a part of its surface to evaporate, and during that few milliseconds, the inside melts due to heat conduction, making it impossible to weld. It becomes possible.
レーザ加工において、レーザ光の特性を決定する上記以
外の要素としては、ビームモードと拡がり角がある。ビ
ームモードとは、レーザ光の断面のパワー分布をいい、
代表的なモード例をしては第8図に示されるようなシン
グルモード(A)とマルチモード(B)がある。シング
ルモードは急俊な単峰ビークを有するパワー分布特性で
あり、被加工物を一瞬のうちに溶融、蒸発させる切断や
穴あけに向いている。またマルチモードは低いピークを
複数有する分布特性であり、被加工物を一様に加熱し或
いは溶融する熱処理や溶接に向いている。拡がり角は、
集光レンズ111でレーザ光を集束させた時のスポット
径に関係する要素であり、拡がり角に比例してスポット
径は大きくなる。In laser processing, other factors that determine the characteristics of laser light include the beam mode and the divergence angle. Beam mode refers to the power distribution in the cross section of laser light.
Typical examples of modes include single mode (A) and multimode (B) as shown in FIG. Single mode has a power distribution characteristic with a sharp single peak, and is suitable for cutting and drilling that instantly melts and vaporizes the workpiece. Moreover, multi-mode is a distribution characteristic having multiple low peaks, and is suitable for heat treatment and welding in which a workpiece is uniformly heated or melted. The divergence angle is
This is an element related to the spot diameter when the laser beam is focused by the condenser lens 111, and the spot diameter increases in proportion to the divergence angle.
上記のレーザ光のビームモードと拡がり角は、レーザ発
振器の構成が決定されるとほとんど一定に保持され、変
更することができない。従って一台のレーザ発振器を多
目的な加工に使用する場合において、例えばマルチモー
ドで拡がり角が大きい仕様で設計されたレーザ発振器で
切断や穴あけを行うときに、スポット径を小さく集束で
きず且つ平坦なビームモードとなっているので、パワー
密度を上げるためには、シングルモードで拡がり角が小
さい仕様のレーザ発振器の場合に比較して強力なパワー
を供給しなければならないという不具合がある。また、
シングルモードの仕様を有するレーザ発振器で溶接を行
うためには、ビーム中央部と端部とのパワー差が大きい
ので、中央部で蒸発、その周囲で溶融の現象が発生し、
ピットやボイドが発生する可能性が高くなるという問題
を有する。The beam mode and divergence angle of the laser beam described above are held almost constant once the configuration of the laser oscillator is determined and cannot be changed. Therefore, when using one laser oscillator for multi-purpose processing, for example when cutting or drilling with a multi-mode laser oscillator designed with a large divergence angle, it is difficult to focus the spot diameter to a small size and the spot diameter is flat. Since it is a beam mode, there is a problem in that in order to increase the power density, a stronger power must be supplied than in the case of a laser oscillator that is single mode and has a small divergence angle. Also,
In order to perform welding with a laser oscillator with single-mode specifications, there is a large power difference between the center and edge of the beam, so evaporation occurs in the center and melting occurs around it.
This has the problem of increasing the possibility that pits and voids will occur.
ら上のように従来のレーザ発振器では、パワー密度を変
えることにより、ある程度多目的な加工を行うことがで
きるが、加工品質や加工能力を考えると、−台のレーザ
発振器で多目的な加工を行うには問題があり、十分なも
のではなかった。As mentioned above, conventional laser oscillators can perform multi-purpose processing to a certain extent by changing the power density, but considering the processing quality and processing capacity, it is difficult to perform multi-purpose processing with -1 laser oscillators. was problematic and not sufficient.
本発明の目的は、上記問題を解決するものであり、−台
のレーザ発振器で有効に多目的加工を行うことができ、
また−台のレーザ発振器で加工できる種類を更に拡大し
、且つ同時加工を行うことのできるレーザ発振器を提供
することにある。The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to make it possible to perform multi-purpose processing effectively with - one laser oscillator;
Another object of the present invention is to provide a laser oscillator that can further expand the types of laser oscillators that can be processed and perform simultaneous processing.
本発明に係る基本的な第1のレーザ発振器は、互いに異
なる共振器長を有する少なくとも2組の共振器と、共振
器のいずれか1組を選択する共振器選択手段とを備え、
共振器長の異なる共振器を選択して共振器長を変化させ
ることにより少なくともビームモードと拡がり角のレー
ザ光のビーム特性を変更して発振させることを特徴点と
して有する。A basic first laser oscillator according to the present invention includes at least two sets of resonators having different resonator lengths, and a resonator selection means for selecting any one set of the resonators,
A feature of the present invention is that by selecting resonators having different resonator lengths and changing the resonator lengths, the beam characteristics of at least the beam mode and the divergence angle of the laser beam can be changed to cause oscillation.
本発明に係る第2のレーザ発振器は、前記第1の構成に
おいて、共振器選択手段が、回転動作により共振器長を
選択するチョッパであることを特徴点として有する。A second laser oscillator according to the present invention is characterized in that, in the first configuration, the resonator selection means is a chopper that selects the resonator length by rotational operation.
本発明に係る第3のレーザ発振器は、前記第2の構成に
おいて、チョッパが少なくともレーザ光透過部とレーザ
光反射部を有し、回転動作によりレーザ光の透過と反射
を交互に行い、共振器長を変化させることを特徴点とし
て有する。In the third laser oscillator according to the present invention, in the second configuration, the chopper has at least a laser beam transmitting section and a laser beam reflecting section, and alternately transmits and reflects the laser beam by rotational operation, and The characteristic point is that the length changes.
本発明に係る第4のレーザ発振器は、前記第1の構成に
おいて、共振器選択手段が、位置を異ならせて配設され
た複数の反射器からなり、これらの反射器のうちいずれ
か1つを選択することにより、共振器長の異なる少なく
とも2組の共振器のうちいずれか1組が選択されること
を特徴点として有する。In the fourth laser oscillator according to the present invention, in the first configuration, the resonator selection means includes a plurality of reflectors arranged at different positions, and when any one of these reflectors The feature is that by selecting, one of at least two sets of resonators having different resonator lengths is selected.
本発明に係る第5のレーザ発振器は、前記第1の構成に
おいて、共振器選択手段が、位置変更手段を備えた反射
器であり、この反射器の位置を変更することにより、共
振器長の異なる少なくとも2組の共振器のうちいずれか
1組が選択されることを特徴点として有する。In the fifth laser oscillator according to the present invention, in the first configuration, the resonator selection means is a reflector equipped with a position changing means, and by changing the position of the reflector, the resonator length can be changed. The feature is that one of at least two different sets of resonators is selected.
本発明に係る第6のレーザ発振器は、前記第1〜第5の
いずれか1つのレーザ発振器において、周期的な出力発
生動作によりパルス状のレーザ光を発生させる励起源と
、励起源の周期的な出力発生動作と共振器選択手段の選
択動作を同期させるコントローラとを備えたことを特徴
点として有する。A sixth laser oscillator according to the present invention includes, in any one of the first to fifth laser oscillators, an excitation source that generates a pulsed laser beam by a periodic output generation operation; The present invention is characterized in that it is provided with a controller that synchronizes the output generation operation and the selection operation of the resonator selection means.
本発明によるレーザ発振器では、予め共振器長の異なる
2組以上の共振器を組み込んでおき、共振器を加工内容
に応じて適当に選択できるように構成し、共振器長を変
化できるように構成している。共振器を選択する装置構
成としては、種々のものを使用することができるが、典
型的にはエンドミラーの配設位置を変えて複数配置し、
チョッパを使用し、その透過部と反射部とによって共振
器長を変化させるものである。その他には、それぞれ異
なる共振器長を設定できる複数のエンドミラーを設け、
適宜にいずれかの1つを選択するように構成しても良い
。また位置を変えることのできる1つのエンドミラーを
設け、位置を変化させて共振器長を変更するように構成
することもできる。レーザロッドを励振するためのパワ
ーを周期的なパルス波形で与えると共に各パルスに加工
内容に対応したパワー特性を与えるようにし、且つチョ
ッパ等の共振器選択手段の選択動作と各パルスの供給に
所定の同期関係を与えると、レーザ光特性を加工内容に
応じて制御することでき、更に一台のレーザ発振器で複
数の加工内容を行うことができる。In the laser oscillator according to the present invention, two or more sets of resonators having different resonator lengths are installed in advance, and the resonator is configured so that the resonator can be appropriately selected depending on the processing content, and the resonator length is configured to be changeable. are doing. Various device configurations can be used to select the resonator, but typically a plurality of end mirrors are arranged at different positions.
A chopper is used, and the resonator length is changed by its transmitting part and reflecting part. In addition, multiple end mirrors are installed, each with a different resonator length.
The configuration may be such that one of them is selected as appropriate. It is also possible to provide one end mirror whose position can be changed and to change the resonator length by changing the position. The power for exciting the laser rod is given in a periodic pulse waveform, and each pulse is given a power characteristic that corresponds to the processing content, and the selection operation of the resonator selection means such as a chopper and the supply of each pulse are controlled in a prescribed manner. If the synchronization relationship is given, the laser light characteristics can be controlled according to the processing contents, and furthermore, a single laser oscillator can perform a plurality of processing contents.
〔実施例)
以下に、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described based on the accompanying drawings.
第1図は本発明に係るレーザ発振器の第1実施例を示す
。本発明に係るレーザ発振器の基本構成部分は前記第5
図及び第6図に基づいて説明した従来のレーザ発振器の
構成と同じである。第1図において1はレーザロッド、
2はフラッシュランプである。レーザロッド1とフラッ
シュランプ2は図示しない楕円形集光器内に配設され、
それぞれ楕円形集光器の焦点位置に配置されている。フ
ラッシュランプ2はパワー供給器3よりパワーを供給さ
れ、発光する。このフラッシュランプ2の光はレーザロ
ッドlを励起し、レーザ光を発生させる。レーザロッド
1に対して、1つのアウトプットミラー4と2つのエン
ドミラー5Aと5Bが配設される。アウトプットミラー
4とエンドミラー5Aはレーザロッド1の軸線上に配置
される。FIG. 1 shows a first embodiment of a laser oscillator according to the present invention. The basic component of the laser oscillator according to the present invention is the fifth
The structure is the same as that of the conventional laser oscillator explained based on FIG. 6 and FIG. In Fig. 1, 1 is a laser rod;
2 is a flash lamp. The laser rod 1 and flash lamp 2 are arranged in an elliptical condenser (not shown),
Each is placed at the focal point of an elliptical concentrator. The flash lamp 2 is supplied with power from the power supply device 3 and emits light. The light from the flash lamp 2 excites the laser rod 1 to generate laser light. One output mirror 4 and two end mirrors 5A and 5B are arranged for the laser rod 1. The output mirror 4 and the end mirror 5A are arranged on the axis of the laser rod 1.
またレーザロッド1のほぼ軸線の上で且つレーザロッド
1とエンドミラー5Aとの間においてチョッパ6が配設
される。このチョッパ6は回転板6aとこの回転板6a
を回転させるモータ6bとからなる。回転板6aには例
えば等角度(90度)の距離をあけて孔7が形成されて
いる。複数の孔7の間に形成される回転板6aの面はミ
ラ一部8となっている。上記の構成により回転板6aが
回転するとき、レーザ光を透過させる孔7がレーザロッ
ド1の軸線上に位置するとアウトプットミラー4とエン
ドミラー5Aで決まる共振器路9を有する一組の共振器
が選択され、レーザ光を反射するミラ一部8がレーザロ
ッド1の軸線上に位置するとアウトプットミラー4とエ
ンドミラー5Bで決まる共振器路10を有する他の一組
の共振器が選択される。共振器路9.10のそれぞれの
共振器長(共振器路の長さ)は異なっており、共振器路
9の共振器長は短く、共振器路10の共振器長は長くな
るように、エンドミラー5A、5Bの配役箇所が定めら
れている。11はチョッパ6のモータを駆動するドライ
バである。このドライバ11と前述したパワー供給器3
の各動作はコントローラ12によって制御される。Further, a chopper 6 is disposed substantially on the axis of the laser rod 1 and between the laser rod 1 and the end mirror 5A. This chopper 6 has a rotary plate 6a and a rotating plate 6a.
The motor 6b rotates the motor 6b. Holes 7 are formed in the rotary plate 6a at equal angles (90 degrees), for example. The surface of the rotating plate 6a formed between the plurality of holes 7 is a mirror portion 8. With the above configuration, when the rotating plate 6a rotates, if the hole 7 through which the laser beam is transmitted is located on the axis of the laser rod 1, a set of resonators having a resonator path 9 determined by the output mirror 4 and the end mirror 5A. is selected, and when the mirror portion 8 that reflects the laser beam is located on the axis of the laser rod 1, another set of resonators having a resonator path 10 determined by the output mirror 4 and the end mirror 5B is selected. . The resonator lengths (resonator path lengths) of each of the resonator paths 9, 10 are different, such that the resonator length of the resonator path 9 is short and the resonator length of the resonator path 10 is long. The positions of the end mirrors 5A and 5B are determined. A driver 11 drives the motor of the chopper 6. This driver 11 and the above-mentioned power supply 3
Each operation is controlled by a controller 12.
ここで、レーザ発振器から出力されたレーザ光の特性と
共振器長との関係について述べる。レーザ光の特性は共
振器長に依存して決まり、共振器長を変化させるとレー
ザ光の特性は大きく変化する。すなわち、共振器長が長
くなればなるほどビ−ムモードはシングルモードに近く
なると共に拡がり角は小さくなり、これによりビームパ
ワーが低減するという特性が現れる。反対に共振器長が
短くなれば、前記とは反対の特性が現れる。従って、共
振器長を変えることにより、種々の加工に適したレーザ
光特性を発生させることができる。Here, the relationship between the characteristics of the laser beam output from the laser oscillator and the resonator length will be described. The characteristics of a laser beam are determined depending on the resonator length, and when the resonator length is changed, the characteristics of the laser beam change significantly. That is, as the resonator length becomes longer, the beam mode becomes closer to a single mode and the divergence angle becomes smaller, resulting in a characteristic that the beam power is reduced. On the other hand, if the resonator length is shortened, the opposite characteristics will appear. Therefore, by changing the resonator length, laser light characteristics suitable for various processing can be generated.
本発明では、レーザ発振器において、共振器長の異なる
少なくとも2組の共振器を備えるようにし、これらの共
振器のいずれか1組を例えばチョッパ6を用いて適宜に
選択することにより、共振器長を変更するように構成し
ている。In the present invention, the laser oscillator is provided with at least two sets of resonators having different resonator lengths, and by appropriately selecting one set of these resonators using, for example, a chopper 6, the resonator length can be adjusted. is configured to change.
第1図に示したレーザ発振器の構成によれば、アウトプ
ットミラー4とエンドミラー5Aの組み合わせで決まる
共振器では共振器長が短いので、レーザ光の特性は溶接
や熱処理の加工に適しており、一方アウドプツトミラー
4とエンドミラー5Bの組み合わせで決まる共振器では
共振器長が長いので、レーザ光の特性は切断や穴あけの
加工に適している。According to the configuration of the laser oscillator shown in Fig. 1, the resonator determined by the combination of the output mirror 4 and the end mirror 5A has a short resonator length, so the characteristics of the laser beam are suitable for processing such as welding and heat treatment. On the other hand, since the resonator determined by the combination of the output mirror 4 and the end mirror 5B has a long resonator length, the characteristics of the laser beam are suitable for cutting and drilling.
他の実施例として、タイムシェアリングで加工内容を変
えながら加工作業を行うようにレーザ発振器を構成する
場合には、最初の加工に対応させてチョッパ6の例えば
孔7(又はミラ一部8)を選択し保持して加工を行い、
加工内容を変更する時にはコントローラ12からドライ
バ11に対して指令を与え、チョッパ6の回転板6aを
回転させて次の加工内容に対応したミラ一部8(又は孔
7)を選択するように構成すれば良い。As another example, when configuring the laser oscillator to perform machining work while changing the machining contents by time sharing, for example, the hole 7 (or the mirror part 8) of the chopper 6 may be Select and hold to perform processing,
When changing the machining content, a command is given from the controller 12 to the driver 11, and the rotary plate 6a of the chopper 6 is rotated to select the mirror part 8 (or hole 7) corresponding to the next machining content. Just do it.
また、コントローラ12からパワー供給器3にパルス駆
動指令を与えることによりパルス状のパワーをフラッシ
ュランプ2に供給し、レーザロッド1からレーザ光をパ
ルス状態にて発生させるように構成する場合には、異な
る被加工物に対して異なる加工内容を同時に行うことが
可能となる。Furthermore, when the controller 12 supplies a pulsed power to the flash lamp 2 by giving a pulse drive command to the power supply device 3, and the laser rod 1 generates laser light in a pulsed state, It becomes possible to perform different processing contents on different workpieces at the same time.
これを具体的に説明する。第2図(A)に示されるよう
に、コントローラ12の制御に基づきパワー供給器3が
フラッシュランプ2に対しa、bの2種類のパルスから
なるパルス波形のパワーを供給すると、レーザ発振器は
パルス波形で励振されることになる。この場合に、パル
スaはパルス幅が大きく且つピークパワーが小さいので
、パルス波形aによって発生するレーザ光は溶接に適し
たビーム特性となり、一方パルスbはパルス幅が小さく
且つピークパワーが大きいので、パルス波形すによって
発生するレーザ光は切断、穴あけに適したビーム特性と
なる。こうしてビーム特性が異なり、それぞれ異なる加
工内容に適したレーザ光が、パルスaとbのそれぞれに
対応して所定の周波数で交互にレーザロッド1から発生
する。次に、コントローラ12は上記パルスの周波数と
チヨ、。This will be explained specifically. As shown in FIG. 2(A), when the power supply device 3 supplies power with a pulse waveform consisting of two types of pulses a and b to the flash lamp 2 under the control of the controller 12, the laser oscillator It will be excited by the waveform. In this case, since pulse a has a large pulse width and small peak power, the laser light generated by pulse waveform a has beam characteristics suitable for welding, while pulse b has a small pulse width and large peak power, so The laser beam generated by the pulse waveform has beam characteristics suitable for cutting and drilling. In this way, laser beams having different beam characteristics and suitable for different processing contents are alternately generated from the laser rod 1 at a predetermined frequency corresponding to each of the pulses a and b. Next, the controller 12 adjusts the frequency of the pulse.
パ6の回転数とが所定の同期関係になるようにドライバ
11に動作指令を出す。この所定の同期関係とは、第2
図に示されるようにパルスaが発生する時にはレーザロ
ッド1の軸線上に回転板6aの孔7が位置し、パルスb
が発生する時には当該軸線上に回転板6aのミラ一部8
が位置するように同期がとられる関係をいう。この結果
、パルスaにより溶接に適したレーザ光が発生した時に
はアウトプットミラー4とエンドミラー5Aで決まる短
い共振器長を有する溶接に適した共振器により発振を行
い、一方、パルスbにより切断、穴あけに適したレーザ
光が発生した時にはアウトプットミラー4とエンドミラ
ー5Bで決まる長い共振器長を有する切断、穴あけに適
した共振器により発振を行うように構成される。上記の
構成によれば、レーザ光の特性において、パワー供給器
3を制御することによるパルス幅やピークパワーという
出力特性だけではなく、共振器長の異なる共振器のいず
れかを選択しl共振器長を変更させることにより拡がり
角やビームモードをも併せて加工内容に適した出力特性
として得ることができる。An operation command is issued to the driver 11 so that the rotation speed of the driver 6 has a predetermined synchronous relationship. This predetermined synchronization relationship is the second
As shown in the figure, when the pulse a is generated, the hole 7 of the rotating plate 6a is located on the axis of the laser rod 1, and the pulse b
When this occurs, the mirror portion 8 of the rotating plate 6a is located on the axis.
A relationship in which synchronization is achieved such that As a result, when a laser beam suitable for welding is generated by pulse a, oscillation is performed by a resonator suitable for welding having a short resonator length determined by the output mirror 4 and end mirror 5A, while on the other hand, by pulse b, cutting, When a laser beam suitable for drilling is generated, it is configured to oscillate by a resonator suitable for cutting and drilling, which has a long resonator length determined by the output mirror 4 and the end mirror 5B. According to the above configuration, in terms of the characteristics of the laser beam, not only the output characteristics such as pulse width and peak power are determined by controlling the power supply device 3, but also one of the resonators with different resonator lengths is selected. By changing the length, the divergence angle and beam mode can also be obtained as output characteristics suitable for the processing content.
従って、上記の如くして互いに共振器長が異なる各共振
器から出力された特性の異なるレーザ光を、同様な構成
を有するチョッパで方向を変えて、それぞれの加工ライ
ンに伝送すれば、異なる複数の加工内容を同時に行うこ
とができる。Therefore, if the laser beams with different characteristics outputted from the resonators having different resonator lengths as described above are redirected by a chopper having a similar configuration and transmitted to each processing line, it is possible to can be performed simultaneously.
上記の構成例では、チョッパ6を1個のみ設けて共振器
長の異なる2組の共振器を設けるように構成したが、エ
ンドミラーとチョッパの個数を増すことにより共振器長
と異なる共振器の組数を増加させることができる。また
第2図の実施例では、1パルスごとにパルス波形及びチ
ョッパの回転動作を同期させるようにしたが、切断及び
穴あけが2パルス、溶接の場合が1パルスと、パルス数
を変えて同期をとることもできる。また、3種類以上の
パルス波形を使用し、チョッパ6による選択で3種類以
上の共振器を選択するように構成することもできる。更
にチョッパ6の回転板6aに形成される孔7とミラ一部
8の個数及び形成箇所については同期関係等を考慮して
任意に選択することができる。In the above configuration example, only one chopper 6 is provided to provide two sets of resonators with different resonator lengths, but by increasing the number of end mirrors and choppers, the number of resonators with different resonator lengths can be increased. The number of sets can be increased. In addition, in the embodiment shown in Fig. 2, the pulse waveform and the rotational movement of the chopper were synchronized for each pulse, but synchronization was achieved by changing the number of pulses, such as 2 pulses for cutting and drilling and 1 pulse for welding. You can also take it. Further, it is also possible to use three or more types of pulse waveforms and to select three or more types of resonators by selection using the chopper 6. Furthermore, the number and location of the holes 7 and mirror portions 8 formed in the rotary plate 6a of the chopper 6 can be arbitrarily selected in consideration of synchronization and the like.
次に本発明の更なる他の実施例について説明する。第3
図において、第1図に示した部材と同じ部材には同じ符
号を付しである。1はレーザロッド、2はフラッシュラ
ンプである。レーザロッド1の軸線上の前後には共振器
を構成するアウトプットミラー4とエンドミラー組立体
20が配置され、フラッシュランプ2はパワー供給器3
に接続され、このパワー供給器3はコントローラ11か
ら動作指令を受ける。Next, still another embodiment of the present invention will be described. Third
In the figures, the same members as those shown in FIG. 1 are given the same reference numerals. 1 is a laser rod, and 2 is a flash lamp. An output mirror 4 and an end mirror assembly 20 constituting a resonator are arranged before and after the laser rod 1 on the axis, and a flash lamp 2 is connected to a power supply 3.
The power supply device 3 receives operation commands from the controller 11.
エンドミラー組立体20は、配設位置が異なる3つのエ
ンドミラー2OA、20B、20Cと、各エンドミラー
2OA、20B、20Cを保持するミラーホルダ21と
、各ミラーホルダー21の下端に回転軸を接続したモー
タ22とから構成される。各モータ22はドライバ23
に接続され、ドライバ23は、上述したコントローラ1
2と同じようにメインコントローラ24に接続され、メ
インコントローラ24の制御を受ける。コントローラ1
2の制御能力が高ければメインコントローラ24は必要
なく、第1実施例の如くコントローラ12のみで制御を
行うこともできる。ドライバ23はメインコントローラ
24からの指令に応じて任意のモータ22を駆動するよ
う指令する。これによりモータ22は、エンドミラー2
OA、20B、20Cがレーザロッド3の軸線に一致す
る位置と軸線から外れた位置の少なくとも2か所の位置
に選択的に配置されるよう駆動される。これによりレー
ザ発振器に含まれる共振器としては、アウトプットミラ
ー4とエンドミラー2OAの第1の組合せA1アウトプ
ットミラー8とエンドミラー2OBの第2の組合せB1
アウトプットミラー8とエンドミラー20Cの第3の組
合せCのうちの任意の組合せを選択することができる。The end mirror assembly 20 includes three end mirrors 2OA, 20B, and 20C arranged at different positions, a mirror holder 21 that holds each of the end mirrors 2OA, 20B, and 20C, and a rotating shaft connected to the lower end of each mirror holder 21. It is composed of a motor 22. Each motor 22 has a driver 23
The driver 23 is connected to the controller 1 described above.
2, it is connected to the main controller 24 and is controlled by the main controller 24. controller 1
If the control ability of the controller 2 is high, the main controller 24 is not necessary, and control can be performed only by the controller 12 as in the first embodiment. The driver 23 instructs any motor 22 to be driven in response to a command from the main controller 24. As a result, the motor 22
The OA, 20B, and 20C are driven to be selectively arranged in at least two positions, one in line with the axis of the laser rod 3 and the other in a position off the axis. As a result, the resonators included in the laser oscillator include the first combination A1 of the output mirror 4 and the end mirror 2OA, and the second combination B1 of the output mirror 8 and the end mirror 2OB.
Any combination of the third combination C of the output mirror 8 and the end mirror 20C can be selected.
次に、このように構成されたレーザ発振器の動作を説明
する。先ず、加工目的に応じて共振器の組合せA、B、
Cの1つを選択し、エンドミラー2OA、20B、20
Cの1つをレーザロッド1の軸線に一致する位置に位置
決めする。これは、指令をメインコントローラ24から
出力し、ドライバ23によりその指令に対応するモータ
22を駆動することにより行う。次に、加工指令をメイ
ンコントローラ24から出力し、その指令がコントロー
ラ12を介してパワー供給器3に入力されると、その指
令に応じてフラッシュランプ2に所要の電圧が印加され
る。フラッシュランプ2とレーザロッド1は前述した位
置関係でそれぞれ配置されており、電圧を印加されて点
灯或いは点滅するフラッシュランプ4の光はレーザロッ
ド1に入る。レーザロッド1に入る光により、レーザロ
ッド1にドープされたイオンの電子が励起され、それが
元のエネルギレベルに戻るときに誘導放出を起こし、ア
ウトプットミラー4とエンドミラー20A、20B、2
0Cのうちの選択された1つとの間、例えば3組の共振
器の組合せのうちAが選択されているとすれば、エンド
ミラー2OAとの間を往復し、その間に増幅されて強力
なエネルギを持ったレーザ光となる。そのうちの一部が
アウトプットミラー4から外部へ放出される。Next, the operation of the laser oscillator configured as described above will be explained. First, depending on the processing purpose, resonator combinations A, B,
Select one of C and end mirror 2OA, 20B, 20
C is positioned at a position that coincides with the axis of the laser rod 1. This is done by outputting a command from the main controller 24 and driving the motor 22 corresponding to the command by the driver 23. Next, a processing command is output from the main controller 24, and when the command is input to the power supply device 3 via the controller 12, a required voltage is applied to the flash lamp 2 in accordance with the command. The flash lamp 2 and the laser rod 1 are arranged in the above-described positional relationship, and the light from the flash lamp 4, which is turned on or flickered by applying a voltage, enters the laser rod 1. The light entering the laser rod 1 excites the electrons of the ions doped in the laser rod 1, and when the electrons return to their original energy level, stimulated emission occurs, and the output mirror 4 and end mirrors 20A, 20B, 2
If one of the three resonator combinations is selected, for example A is selected among the three resonator combinations, the energy is transmitted back and forth between the end mirror 2OA and is amplified during that time. It becomes a laser beam with . A part of it is emitted from the output mirror 4 to the outside.
上記構成を有するレーザ発振器では、第3図で明らかな
ように、組合せAのアウトプットミラー4とエンドミラ
ー2OAの間の距離が一番短く、紹合せCの距離が一番
長い。従って、前記実施例で説明した通り、エンドミラ
ーを適宜に選択することにより、エンドミラー2OA、
20B、20Cの位置によって決まる共振器の長さに依
存して、入力パワーに対するレーザ光の拡がり角及びビ
ームモードを変化させることができる。In the laser oscillator having the above configuration, as is clear from FIG. 3, the distance between the output mirror 4 and the end mirror 2OA in the combination A is the shortest, and the distance in the introduction combination C is the longest. Therefore, as explained in the above embodiment, by appropriately selecting the end mirror, the end mirror 2OA,
Depending on the length of the resonator determined by the positions of 20B and 20C, the divergence angle and beam mode of the laser light relative to the input power can be changed.
以上の如く、第3図に示した構成によっても共振器の共
振器長を変化させるとかでき、これによリレーザ発振器
から出力されるレーザ光の特性、特にビームの拡がり角
とビームモードを異ならせることができる。As described above, the resonator length of the resonator can also be changed using the configuration shown in FIG. be able to.
上記の実施例では3組の共振器を切換え、アウトプット
ミラーとエンドミラーの間の距離のみを変更するように
構成した。しかし更に、エンドミラーのミラー表面の曲
率を異ならせることにより、3組の共振器を切換え、ア
ウトプットミラー及びエンドミラー間の距離とエンドミ
ラーのミラー表面の曲率半径の両方を変更できる方式と
することもできる。この場合、−例としてエンドミラー
20Aのミラー表面を凸型とし、エンドミラー20Bの
ミラー表面をフラットとし、エンドミラー20Cのミラ
ー表面をやや凸型にするようなミラー曲率が採用される
。このような構成を採用すると、Bの組みにおいて拡が
り角が一番大きくなり、A。In the above embodiment, three sets of resonators are switched, and only the distance between the output mirror and the end mirror is changed. However, by changing the curvature of the mirror surface of the end mirror, the three sets of resonators can be switched, and both the distance between the output mirror and the end mirror and the radius of curvature of the mirror surface of the end mirror can be changed. You can also do that. In this case, for example, mirror curvatures are adopted such that the mirror surface of the end mirror 20A is convex, the mirror surface of the end mirror 20B is flat, and the mirror surface of the end mirror 20C is slightly convex. If such a configuration is adopted, the divergence angle will be the largest in group B, and in group A.
Cの順序で小さくなり、またレーザ発振器の出力効率の
面でみると、Bの場合が一番高<、A、Cの順序で効率
が低くなるという特性を有している。The output efficiency of the laser oscillator decreases in the order of C, and in terms of output efficiency of the laser oscillator, B has the highest efficiency, and the efficiency decreases in the order of A and C.
上記のようにミラー表面の曲率を変化させるという構成
は、前記の実施例或いは後述される実施例に適用するこ
とも可能である。The configuration of changing the curvature of the mirror surface as described above can also be applied to the embodiments described above or the embodiments described later.
更に、成る曲率を持つエンドミラーにつきミラー間距離
のみを変更してもレーザビーム特性を変化するように構
成することもできる。第4図はこのような知見に基づ〈
実施例を示し、図中第1図及び第3図に示す部材と同じ
部材には同じ符号を付している。Furthermore, it is also possible to configure an end mirror having a certain curvature so that the laser beam characteristics can be changed by changing only the distance between the mirrors. Figure 4 is based on this knowledge.
This figure shows an embodiment, and the same members as those shown in FIGS. 1 and 3 are designated by the same reference numerals.
すなわち、この実施例のレーザ発振器においては、エン
ドミラー組立体30を、1つのエンドミラー31と、こ
のエンドミラーを保持するホルダー32と、ホルダー3
2に係合するねじ付きの送りロッド33と、送りロッド
33を回転駆動するモータ34とで構成し、モータ34
をドライバ23からの指令信号により駆動するようにな
っている。その他の構成は第3図に示された実施例と同
じである。モータ34が駆動されると、エンドミラー3
1がレーザロッド3の軸線上を軸線方向に移動し、第4
図に想像線で示すようにミラー間の距離が変化する。こ
れによって、上記実施例と同様に、加工目的に応じて最
適のレーザ光のビーム特性を得ることができる。That is, in the laser oscillator of this embodiment, the end mirror assembly 30 includes one end mirror 31, a holder 32 for holding this end mirror, and a holder 3.
2, and a motor 34 that rotationally drives the feed rod 33.
is driven by a command signal from a driver 23. The rest of the structure is the same as the embodiment shown in FIG. When the motor 34 is driven, the end mirror 3
1 moves in the axial direction on the axis of the laser rod 3, and the fourth
The distance between the mirrors changes as shown by imaginary lines in the figure. As a result, as in the above embodiment, it is possible to obtain optimum beam characteristics of the laser light depending on the processing purpose.
以上の実施例では、固体レーザについて説明したが、C
O2レーザで代表されるガスレーザの場合にも同様に適
用することができる。In the above embodiment, a solid-state laser was explained, but C
The present invention can be similarly applied to gas lasers such as O2 lasers.
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、レーザ
共振器の中に共振器長の異なる2組以上の共振器を形威
し、共振器長を加工内容に応じて適当に変更できるよう
に構成したため、多目的な加工を行う場合に、それぞれ
の加工に向いたビームモードと拡がり角を容易に選択す
ることができる。As is clear from the above explanation, according to the present invention, two or more sets of resonators with different resonator lengths are formed in a laser resonator, and the resonator length can be changed appropriately according to the processing content. With this configuration, when performing multi-purpose processing, it is possible to easily select the beam mode and divergence angle suitable for each processing.
レーザロッドをパルス的なパワーで励振し、且つそのパ
ルス波形を加工内容に応じて変化させると共にパルス波
形の変化と共振器長の選択との間で所定の同期をとるよ
うに構成したため、加工内容に適したパルス幅、ピーク
パワー、ビームモード、拡がり角を例えば1パルスごと
に選択して、多目的な加工を同時に行うことができる。The laser rod is excited with pulsed power, and the pulse waveform is changed according to the processing content, and the change in the pulse waveform and the selection of the resonator length are synchronized in a predetermined manner. For example, by selecting an appropriate pulse width, peak power, beam mode, and divergence angle for each pulse, multipurpose processing can be performed simultaneously.
第1図は本発明の第1実施例を示す構成図、第2図はパ
ワー供給器から供給されるパルス波形とチョッパの動作
との同期関係を示す図、第3図は本発明の他の実施例を
示す構成図、第4図は本発明の他の実施例を示す構成図
、第5図は従来のレーザ発振器を示す構成図、第6図は
レーザビームの使用方法を示す説明図、第7図はパルス
幅とパワー密度と加工内容との関係を示す説明図、第8
図はビームモードの例を示す図である。
〔符号の説明〕
1・・・・・・レーザロッド
2e・・・・・フラッシュランプ
3・・・・・・パワー供給器
4・・・◆・・アウトプットミラー
5A、5B、2OA、20B、20C,31・・・・・
エンドミラー
6・・・・・・チャツバ
7・・・・・・孔
8・・・・・・ミラ一部
11.23・・ドライバ
12・
20゜
30 ・
・コントローラ
・エンドミラー組立体FIG. 1 is a block diagram showing the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the synchronization relationship between the pulse waveform supplied from the power supply device and the operation of the chopper, and FIG. FIG. 4 is a configuration diagram showing another embodiment of the present invention; FIG. 5 is a configuration diagram showing a conventional laser oscillator; FIG. 6 is an explanatory diagram showing how to use a laser beam; Figure 7 is an explanatory diagram showing the relationship between pulse width, power density, and processing content;
The figure is a diagram showing an example of beam mode. [Explanation of symbols] 1...Laser rod 2e...Flash lamp 3...Power supply device 4...Output mirror 5A, 5B, 2OA, 20B, 20C, 31...
End mirror 6...Chatuba 7...Hole 8...Mirror part 11.23...Driver 12. 20゜30...Controller end mirror assembly
Claims (6)
共振器と、前記共振器のいずれか1組を選択する共振器
選択手段とを備え、共振器長の異なる前記共振器を選択
して共振器長を変化させることにより少なくともビーム
モードと拡がり角のレーザ光のビーム特性を変更して発
振させることを特徴とするレーザ発振器。(1) At least two sets of resonators having different resonator lengths, and a resonator selection means for selecting any one set of the resonators, and selecting the resonators having different resonator lengths to resonate. A laser oscillator characterized in that it oscillates by changing the beam characteristics of at least the beam mode and divergence angle of the laser beam by changing the length of the laser beam.
器選択手段は、回転動作により共振器長を選択するチョ
ッパであることを特徴とするレーザ発振器。(2) The laser oscillator according to claim 1, wherein the resonator selection means is a chopper that selects the resonator length by rotational operation.
ッパは少なくともレーザ光透過部とレーザ光反射部を有
し、回転動作によりレーザ光の透過と反射を交互に行い
、共振器長を変化させることを特徴とするレーザ発振器
。(3) In the laser oscillator according to claim 2, the chopper has at least a laser beam transmitting section and a laser beam reflecting section, and rotates to alternately transmit and reflect the laser beam to change the resonator length. A laser oscillator featuring:
器選択手段は、位置を異ならせて配設された複数の反射
器からなり、これらの反射器のうちいずれか1つを選択
することにより、前記共振器長の異なる少なくとも2組
の共振器のうちいずれか1組が選択されることを特徴と
するレーザ発振器。(4) In the laser oscillator according to claim 1, the resonator selection means comprises a plurality of reflectors arranged at different positions, and by selecting any one of these reflectors, . A laser oscillator, wherein one of the at least two sets of resonators having different resonator lengths is selected.
器選択手段は、位置変更手段を備えた反射器であり、こ
の反射器の位置を変更することにより、前記共振器長の
異なる少なくとも2組の共振器のうちいずれか1組が選
択されることを特徴とするレーザ発振器。(5) In the laser oscillator according to claim 1, the resonator selecting means is a reflector equipped with a position changing means, and by changing the position of the reflector, at least two sets of resonators having different resonator lengths can be selected. A laser oscillator characterized in that any one set of resonators is selected from among the resonators.
器において、周期的な出力発生動作より各共振器にパル
ス状のレーザ光を発生させる励起源と、前記励起源の周
期的な出力発生動作と前記共振器選択手段の選択動作と
を同期させるコントローラとを備えたことを特徴とする
レーザ発振器。(6) In the laser oscillator according to any one of claims 1 to 5, an excitation source generates a pulsed laser beam in each resonator by a periodic output generation operation, and a periodic A laser oscillator comprising: a controller that synchronizes an output generation operation and a selection operation of the resonator selection means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9375590A JPH03291982A (en) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | Laser oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9375590A JPH03291982A (en) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | Laser oscillator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03291982A true JPH03291982A (en) | 1991-12-24 |
Family
ID=14091251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9375590A Pending JPH03291982A (en) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | Laser oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03291982A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003204099A (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Nidek Co Ltd | Laser device |
| JP2017183758A (en) * | 2017-07-04 | 2017-10-05 | キヤノン株式会社 | Laser device and photoacoustic device |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP9375590A patent/JPH03291982A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003204099A (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Nidek Co Ltd | Laser device |
| JP2017183758A (en) * | 2017-07-04 | 2017-10-05 | キヤノン株式会社 | Laser device and photoacoustic device |
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