JPH032960B2 - - Google Patents
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
本発明は、Niめつき層、Ni−Sn合金めつき層
およびクロメート被膜層を有する耐食性・溶接
性・塗装性に優れたシーム溶接缶用表面処理鋼板
に関するものである。 現在実用に供せられている缶用材料としてはブ
リキあるいはTFS（テインフリースチール）があ
るが、これらをシーム溶接缶用材料として用いる
場合、以下に述べるような問題がある。＃２５ブ
リキは飲料缶（炭酸飲料、ジユース、スープ等）
用のシーム溶接缶用材料として用いられており、
溶接性、耐食性、塗装性に何ら問題はない。しか
し、＃２５ブリキは高価な錫を片面当に約0.5μめ
つきしたものであり、製缶コストの低減を最大の
特徴とするシーム溶接製缶法おいて適した材料と
はいい難い。 錫目付量を減らした薄目付ブリキをシーム溶接
缶用材料として用いようとする場合には、耐食性
が著しく劣り実用に供することはできない。 TFSは安価な缶用材料であり、塗装性、耐食
性に優れているが、シーム溶接性には問題があ
る。 すなわち、シーム溶接を行なつた場合、TFS
は「散り」を生じ、溶接部の補修塗装を困難にす
るばかりでなく、溶接強度が十分でなく溶接不良
を起し易い。 「散り」は溶融した金属が飛散する現象で、Cr
水和酸化物のような高電気低抗物質が存在する場
合に生ずる。しかし、Cr水和酸化物の形成を僅
少にし、殆んど全てが金属Cr層からなるTFSを
シーム溶接した場合でも、溶接時の昇温過程で
Cr酸化物が形成され「散り」は発生するので、
TFSを溶接缶用材料として用いることはできな
い。 TFSをシーム溶接するために研削により素地
鉄を露出させる方法があるが、研削屑が製缶後缶
内面に相当する面に飛散付着するなど、実用に供
するには問題がある。このように、現在用いられ
ている缶用材料はいずれもシーム溶接缶用材料と
しては不十分である。 本発明は、シーム溶接缶用材料として必要とさ
れる耐食性、溶接性、塗装性に優れ、かつ安価な
シーム溶接缶用表面処理鋼板を提供することを目
的とするものである。 本発明によれば、鋼板表面に0.01〜0.15μのNi
めつき層と、その上層に重量比Sn／（Sn＋Ni）
が0.5〜0.8なる合金組成を有し、かつ厚さが0.01
〜0.20μのNi−Sn合金めつき層と、さらにその上
層に１〜30mg／m2のクロメート被膜層を形成する
ことにより、上記目的を達成することができる。 Ni−Sn合金めつき被膜自体は耐食性、溶接性
に優れているが、めつき厚が0.01〜0.20μでは被
膜中にピンホールが存在する。鋼板表面にNi−
Sn合金めつきを施しただけでは、腐食環境にお
いてNi−Sn合金めつき被膜が鉄よりも貴な金属
として作用し、かつその電位差が大きいため、ピ
ンホールからの鉄溶出が促進されて鉄溶解が著し
く、耐食性が十分でない。鋼板表面とNi−Sn合
金めつき被膜層との間にNiめつき層が存在する
と、腐食環境中においてNiが鉄とNi−Sn合金め
つき被膜の中間の貴度を示すため、鉄とNiめつ
き層とNi−Sn合金めつき被膜層の各層間の電位
差が小さくなり、また二重めつきすることで、地
鉄の露出に至るピンホールが減少することによつ
て鉄溶解が著しく減少し、耐食性が向上すること
がわかつた。 本発明の表面処理鋼板も、素地鉄の溶解および
めつき層自体の溶解を防ぐために他の缶用材料と
同様に塗装して用いられるが、Ni−Sn合金めつ
き被膜自体は塗料密着性、特に高温の水溶液等に
長時間さらされた場合の塗料密着性（塗料二次密
着性）が劣り、塗装後の耐食性が十分でない。 本発明では、鋼板表面にNiめつき、Ni−Sn合
金めつきを施した後に、さらなる耐食性の向上お
よび特に塗料密着性、塗装後耐食性の向上を目的
としてクロメート処理を行なうが、クロメート被
膜は高電気抵抗物質であるため、クロメート被膜
量が過剰であるとシーム溶接時に「散り」を発生
し、溶接性が悪くなる。 そこで、優れた耐食性、溶接性、塗装性（塗料
密着性、塗装後耐食性）が得られるNiめつき量、
Ni−Sn合金めつき量、クロメート被膜量を種々
検討した結果、鋼板表面に0.01〜0.15μのNiめつ
き層と、その上層に重量比Sn／（Sn＋Ni）が0.5
〜0.8なる合金組成を有し、かつ厚さが0.01〜
0.20μのNi−Sn合金めつき層と、さらにその上層
に１〜30mg／m2のクロメート被膜層とを形成すれ
ば良いことがわかつた。 本発明において、Ni−Sn合金めつきの目的は
溶接性の向上と耐食性の付与であり、合金組成が
重量比Sn／（Sn＋Ni）＝0.5〜0.8の範囲におい
て、これらの特性が著しく向上することが判明し
た。 先行技術として特公昭36−15252号「極薄ニツ
ケルめつき鋼板」に開示されるところでは、この
鋼板が半田缶を対象とし、耐食性、半田性、ラツ
カー性、加工性を問題にしており、Ni−Sn合金
めつきの合金組成については規定しておらず、
Niを主体とした層と述べられているのに対し、
本発明鋼板においては、溶接技術の向上によつて
近年開発されたシーム溶接缶を対象とし、特にめ
つき層の合金組成範囲を規定することを大きな特
長とするものであり、上記刊行物に開示された発
明と本発明は思想的にも技術的にも全く異なつた
ものである。 Ni−Sn合金めつきは塩化物−フツ化物浴、硫
酸塩−フツ化物浴、ケイフツ化物浴、、ピロリン
酸浴、塩化物浴のいずれかによつても実施するこ
とが可能であり、浴温度30〜70℃、電流密度0.1
〜50A／ｄm2で行なうことができる。 Ni−Sn合金めつき層は、平衡状態図に示され
ているようなNi3Sn2，Ni3Sn4などの金属間化合
物の混合組織とは異なり、重量比Sn／（Sn＋
Ni）が0.5〜0.8の範囲では殆んど全てが単一層と
なつており、この範囲で溶接性、耐食性に優れた
性能を発揮するのである。 Sn／（Sn＋Ni）の値を0.5〜0.8に限定する理
由は以下の通りである。Sn／（Sn＋Ni）が0.5よ
り小さいと、めつき層中にクラツクを生じて耐食
性が著しく低下するとともに、溶接時にめつき層
表面に酸化物が形成され易くなるために「散り」
を生じ易くなるからである。Sn／（Sn＋Ni）が
0.8より大きい範囲ではめつき層が粗く、ピンホ
ールなどの欠陥を多く含んだ電着組織となり耐食
性が著しく低下するとともに、Ni−Sn合金の融
点が1000℃より低くなり、1000℃以下では溶接時
にめつき層が溶融し、溶融潜熱のため熱損失を生
じ、多くの電流を必要とするため実用的でない。
本発明において、Sn／（Sn＋Ni）の値を0.5〜
0.8に限定する理由は上述した処から明らかなよ
うに、溶接性、耐食性の著しく優れた性能を得ら
れるからであり、これ以外の組成では溶接性、、
耐食性に顕著な効果があらわれないからである。 Ni−Sn合金めつきの厚さを0.01〜0.20μに限定
する理由は、0.01μ未満では溶接性、耐食性に顕
著な効果を生じなくなり、また0.2μを超えと溶接
性、耐食性に対する効果が飽和し、経済的なデメ
リツトを生ずるからである。 このNi−Sn合金めつきを鋼板表面に施せば、
溶接性、耐食性が向上する。しかし、めつき層中
のピンホールを皆無にすることは非常に困難であ
り、このピンホールからの鉄溶出が避けられず、
腐食環境においてはNi−Sn合金めつきは鉄より
も貴な金属として作用し、かつその電位差が大き
いためにピンホールからの鉄溶解が促進され、耐
食性が十分でない。 本発明において鋼板とNi−Sn合金めつきとの
中間にNiめつきを施す目的は、耐食性の向上で
ある。腐食環境中においては鉄とNi−Sn合金め
つきの中間の貴度を示し、鉄とNiめつき層とNi
−Sn合金めつき層の各層間の電位差が小さくな
り、また、NiめつきとNi−Sn合金めつきの二層
めつきにすることにより地鉄の露出に至るポンホ
ールが減少することにより、鉄溶解が著しく減少
し耐食性が向上するのである。 Niめつきはワツト浴、スルフアミン酸浴等を
用いた通常の電気めつき法によるか、あるいは化
学めつき法で行なえば良い。本発明でNiめつき
層の厚みを0.01〜0.15μに限定する理由は、0.01μ
未満では耐食性向上に顕著な効果を示さなくな
り、また0.15μを超えると耐食性向上の効果が飽
和し、経済的なデメリツトが生ずるからである。 本発明では、鋼板表面にNiめつき、Ni−Sn合
金めつきを施した後、さらに一層の耐食性、塗料
密着性および塗装後耐食性の向上を目的としてク
ロメート処理を行なう。Ni−Sn合金めつき上に
塗装した場合、Ni−Sn合金めつきは塗料密着性、
特に高温の水溶液等に長時間さらされた場合の塗
料密着性が劣り、塗装後の耐食性が十分でない。
クロメート被膜を施すことにより耐食性をさらに
向させ、かつ塗料密着性を向上せしめ、塗装後の
耐食性を向上させることができるのである。 クロメート処理浴は無水クロム酸、クロム酸
塩、重クロム酸塩またはこれらの混合物の水溶液
で、濃度は５〜70g／、PHを適当に調整したも
のを用いれば良く、処理方法は浸漬法、電解法、
スプレー法いずれでも良い。 クロメート被膜量を１〜30mg／m2に限定する理
由は、１mg／m2未満では下地表面を十分に被覆す
ることができず、耐食性、塗料密着性、塗装後耐
食性を向上させる効果は十分であり、また30mg／
m2を超えると耐食性、塗料密着性、塗装後耐食性
を向上させる効果は十分であるが、被膜自体の高
電気抵抗のため溶接部での鉄と鉄の接合を阻害
し、「散り」を発生するからである。 次に、本発明を実施例および比較例を挙げて具
体的に説明する。 〔実施例１〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ワツト浴
を用いて浴温度55℃、電流密度5A／ｄm2で0.03μ
のNiめつきを行ない、さらに塩化物−フツ化物
浴を用いてPH2.5、浴温度70℃、電流密度5A／ｄ
m2で0.04μのNi−Sn合金めつきを行なつた、その
後、60g／のクロム酸浴を用いて電流密度
10A／ｄm2でクロメート処理を行なつた。 〔実施例２〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ワツト浴
を用いて浴温度60℃、電流密度10A／ｄm2で
0.06μのNiめつきを行ない、さらにピロリン酸浴
を用いてPH8.0、浴温度65℃、、電流密度3A／ｄ
m2で0.02μのNi−Sn合金めつきを行なつた。その
後、50g／の重クロム酸ナトリウム浴を用いて
電流密度15A／ｄm2でクロメート処理を行なつ
た。 〔実施例３〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、スルフア
ミン酸浴を用いて浴温度50℃、電流密度10A／ｄ
m2で0.02μのNiめつきを行ない、さらに塩化物−
フツ化物浴を用いてPH2.5、浴温度60℃、電流密
度10A／ｄm2で0.18μのNi−Sn合金めつきを行な
つた。その後、75g／の重クロム酸浴を用いて
電流密度15A／ｄm2でクロメート処理を行なつ
た。 〔実施例４〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ワツト浴
を用いて浴温度55℃、電流密度5A／ｄm2で0.13μ
のNiめつきを行ない、さらに塩化物−フツ化物
浴を用いてPH2.5、浴温度75℃、電流密度10A／
ｄm2で0.10μのNi−Sn合金めつきを行なつた。そ
の後、50g／のクロム酸浴を用いて電流密度
15A／ｄm2でクロメート処理を行なつた。 〔比較例１〕 ブリキ原板を電解脱脂、、酸洗した後、塩化物
−フツ化物浴を用いてPH2.5、浴温度60℃、電流
密度10A／ｄm2で0.06μのNi−Sn合金めつきを行
なつた。その後、45g／のクロム酸浴を用いて
クロメート処理を行なつた。 〔比較例２〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ワツト浴
を用いて浴温度55℃、電流密度5A／ｄm2で0.03μ
のNiめつきを行ない、さらに塩化物−フツ化物
浴を用いてPH2.5、浴温度70℃、電流密度5A／ｄ
m2で0.04μのNi−Sn合金めつきを行なつた。 〔比較例３〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、スルフア
ミン酸浴を用いて浴温度50℃、電流密度10A／ｄ
m2で0.03μのNiめつきを行ない、さらにピロリン
酸浴を用いてPH8.0、浴温度60℃、電流密度3A／
ｄm2で0.04μのNi−Sn合金めつきを行なつた。そ
の後、75g／のクロム酸浴を用いて電流密度
15A／ｄm2でクロメート処理を行なつた。 上記のような処理をした鋼板から164.7×80mm
の試片を切り出してシーム溶接性試験を行なつ
た。また、100×100mmの試片を用いて塗料二次密
着性試験を行なつた。 (1) シーム溶接性試験 スードロニツク社製製缶機を用いて、溶接速度
8m／mm、接胴加圧力30Kgｆ、オーバーラツプ0.4
mmでシーム溶接を行ない、適正電流範囲を求め
た。 (2) 塗料二次密着性試験および塗装後の耐食性エ
ポキシフエノール系塗料を50mg／m2塗装後、２
％NaC＋４％酢酸溶液中で125℃×60分処理
後、クロスカツトテープ剥離試験で塗料二次密
着性を評価し、塗膜面の腐食状態で塗装後の耐
食性を評価した。 上記試料についての諸試験結果を示した表１か
ら明らかなように、本発明による表面処理鋼板
（実施例１〜４）は、溶接性、塗料二次密着性、
塗装後の耐食性において比較材（比較例１〜３）
に比べて優れた性能を示す。
およびクロメート被膜層を有する耐食性・溶接
性・塗装性に優れたシーム溶接缶用表面処理鋼板
に関するものである。 現在実用に供せられている缶用材料としてはブ
リキあるいはTFS（テインフリースチール）があ
るが、これらをシーム溶接缶用材料として用いる
場合、以下に述べるような問題がある。＃２５ブ
リキは飲料缶（炭酸飲料、ジユース、スープ等）
用のシーム溶接缶用材料として用いられており、
溶接性、耐食性、塗装性に何ら問題はない。しか
し、＃２５ブリキは高価な錫を片面当に約0.5μめ
つきしたものであり、製缶コストの低減を最大の
特徴とするシーム溶接製缶法おいて適した材料と
はいい難い。 錫目付量を減らした薄目付ブリキをシーム溶接
缶用材料として用いようとする場合には、耐食性
が著しく劣り実用に供することはできない。 TFSは安価な缶用材料であり、塗装性、耐食
性に優れているが、シーム溶接性には問題があ
る。 すなわち、シーム溶接を行なつた場合、TFS
は「散り」を生じ、溶接部の補修塗装を困難にす
るばかりでなく、溶接強度が十分でなく溶接不良
を起し易い。 「散り」は溶融した金属が飛散する現象で、Cr
水和酸化物のような高電気低抗物質が存在する場
合に生ずる。しかし、Cr水和酸化物の形成を僅
少にし、殆んど全てが金属Cr層からなるTFSを
シーム溶接した場合でも、溶接時の昇温過程で
Cr酸化物が形成され「散り」は発生するので、
TFSを溶接缶用材料として用いることはできな
い。 TFSをシーム溶接するために研削により素地
鉄を露出させる方法があるが、研削屑が製缶後缶
内面に相当する面に飛散付着するなど、実用に供
するには問題がある。このように、現在用いられ
ている缶用材料はいずれもシーム溶接缶用材料と
しては不十分である。 本発明は、シーム溶接缶用材料として必要とさ
れる耐食性、溶接性、塗装性に優れ、かつ安価な
シーム溶接缶用表面処理鋼板を提供することを目
的とするものである。 本発明によれば、鋼板表面に0.01〜0.15μのNi
めつき層と、その上層に重量比Sn／（Sn＋Ni）
が0.5〜0.8なる合金組成を有し、かつ厚さが0.01
〜0.20μのNi−Sn合金めつき層と、さらにその上
層に１〜30mg／m2のクロメート被膜層を形成する
ことにより、上記目的を達成することができる。 Ni−Sn合金めつき被膜自体は耐食性、溶接性
に優れているが、めつき厚が0.01〜0.20μでは被
膜中にピンホールが存在する。鋼板表面にNi−
Sn合金めつきを施しただけでは、腐食環境にお
いてNi−Sn合金めつき被膜が鉄よりも貴な金属
として作用し、かつその電位差が大きいため、ピ
ンホールからの鉄溶出が促進されて鉄溶解が著し
く、耐食性が十分でない。鋼板表面とNi−Sn合
金めつき被膜層との間にNiめつき層が存在する
と、腐食環境中においてNiが鉄とNi−Sn合金め
つき被膜の中間の貴度を示すため、鉄とNiめつ
き層とNi−Sn合金めつき被膜層の各層間の電位
差が小さくなり、また二重めつきすることで、地
鉄の露出に至るピンホールが減少することによつ
て鉄溶解が著しく減少し、耐食性が向上すること
がわかつた。 本発明の表面処理鋼板も、素地鉄の溶解および
めつき層自体の溶解を防ぐために他の缶用材料と
同様に塗装して用いられるが、Ni−Sn合金めつ
き被膜自体は塗料密着性、特に高温の水溶液等に
長時間さらされた場合の塗料密着性（塗料二次密
着性）が劣り、塗装後の耐食性が十分でない。 本発明では、鋼板表面にNiめつき、Ni−Sn合
金めつきを施した後に、さらなる耐食性の向上お
よび特に塗料密着性、塗装後耐食性の向上を目的
としてクロメート処理を行なうが、クロメート被
膜は高電気抵抗物質であるため、クロメート被膜
量が過剰であるとシーム溶接時に「散り」を発生
し、溶接性が悪くなる。 そこで、優れた耐食性、溶接性、塗装性（塗料
密着性、塗装後耐食性）が得られるNiめつき量、
Ni−Sn合金めつき量、クロメート被膜量を種々
検討した結果、鋼板表面に0.01〜0.15μのNiめつ
き層と、その上層に重量比Sn／（Sn＋Ni）が0.5
〜0.8なる合金組成を有し、かつ厚さが0.01〜
0.20μのNi−Sn合金めつき層と、さらにその上層
に１〜30mg／m2のクロメート被膜層とを形成すれ
ば良いことがわかつた。 本発明において、Ni−Sn合金めつきの目的は
溶接性の向上と耐食性の付与であり、合金組成が
重量比Sn／（Sn＋Ni）＝0.5〜0.8の範囲におい
て、これらの特性が著しく向上することが判明し
た。 先行技術として特公昭36−15252号「極薄ニツ
ケルめつき鋼板」に開示されるところでは、この
鋼板が半田缶を対象とし、耐食性、半田性、ラツ
カー性、加工性を問題にしており、Ni−Sn合金
めつきの合金組成については規定しておらず、
Niを主体とした層と述べられているのに対し、
本発明鋼板においては、溶接技術の向上によつて
近年開発されたシーム溶接缶を対象とし、特にめ
つき層の合金組成範囲を規定することを大きな特
長とするものであり、上記刊行物に開示された発
明と本発明は思想的にも技術的にも全く異なつた
ものである。 Ni−Sn合金めつきは塩化物−フツ化物浴、硫
酸塩−フツ化物浴、ケイフツ化物浴、、ピロリン
酸浴、塩化物浴のいずれかによつても実施するこ
とが可能であり、浴温度30〜70℃、電流密度0.1
〜50A／ｄm2で行なうことができる。 Ni−Sn合金めつき層は、平衡状態図に示され
ているようなNi3Sn2，Ni3Sn4などの金属間化合
物の混合組織とは異なり、重量比Sn／（Sn＋
Ni）が0.5〜0.8の範囲では殆んど全てが単一層と
なつており、この範囲で溶接性、耐食性に優れた
性能を発揮するのである。 Sn／（Sn＋Ni）の値を0.5〜0.8に限定する理
由は以下の通りである。Sn／（Sn＋Ni）が0.5よ
り小さいと、めつき層中にクラツクを生じて耐食
性が著しく低下するとともに、溶接時にめつき層
表面に酸化物が形成され易くなるために「散り」
を生じ易くなるからである。Sn／（Sn＋Ni）が
0.8より大きい範囲ではめつき層が粗く、ピンホ
ールなどの欠陥を多く含んだ電着組織となり耐食
性が著しく低下するとともに、Ni−Sn合金の融
点が1000℃より低くなり、1000℃以下では溶接時
にめつき層が溶融し、溶融潜熱のため熱損失を生
じ、多くの電流を必要とするため実用的でない。
本発明において、Sn／（Sn＋Ni）の値を0.5〜
0.8に限定する理由は上述した処から明らかなよ
うに、溶接性、耐食性の著しく優れた性能を得ら
れるからであり、これ以外の組成では溶接性、、
耐食性に顕著な効果があらわれないからである。 Ni−Sn合金めつきの厚さを0.01〜0.20μに限定
する理由は、0.01μ未満では溶接性、耐食性に顕
著な効果を生じなくなり、また0.2μを超えと溶接
性、耐食性に対する効果が飽和し、経済的なデメ
リツトを生ずるからである。 このNi−Sn合金めつきを鋼板表面に施せば、
溶接性、耐食性が向上する。しかし、めつき層中
のピンホールを皆無にすることは非常に困難であ
り、このピンホールからの鉄溶出が避けられず、
腐食環境においてはNi−Sn合金めつきは鉄より
も貴な金属として作用し、かつその電位差が大き
いためにピンホールからの鉄溶解が促進され、耐
食性が十分でない。 本発明において鋼板とNi−Sn合金めつきとの
中間にNiめつきを施す目的は、耐食性の向上で
ある。腐食環境中においては鉄とNi−Sn合金め
つきの中間の貴度を示し、鉄とNiめつき層とNi
−Sn合金めつき層の各層間の電位差が小さくな
り、また、NiめつきとNi−Sn合金めつきの二層
めつきにすることにより地鉄の露出に至るポンホ
ールが減少することにより、鉄溶解が著しく減少
し耐食性が向上するのである。 Niめつきはワツト浴、スルフアミン酸浴等を
用いた通常の電気めつき法によるか、あるいは化
学めつき法で行なえば良い。本発明でNiめつき
層の厚みを0.01〜0.15μに限定する理由は、0.01μ
未満では耐食性向上に顕著な効果を示さなくな
り、また0.15μを超えると耐食性向上の効果が飽
和し、経済的なデメリツトが生ずるからである。 本発明では、鋼板表面にNiめつき、Ni−Sn合
金めつきを施した後、さらに一層の耐食性、塗料
密着性および塗装後耐食性の向上を目的としてク
ロメート処理を行なう。Ni−Sn合金めつき上に
塗装した場合、Ni−Sn合金めつきは塗料密着性、
特に高温の水溶液等に長時間さらされた場合の塗
料密着性が劣り、塗装後の耐食性が十分でない。
クロメート被膜を施すことにより耐食性をさらに
向させ、かつ塗料密着性を向上せしめ、塗装後の
耐食性を向上させることができるのである。 クロメート処理浴は無水クロム酸、クロム酸
塩、重クロム酸塩またはこれらの混合物の水溶液
で、濃度は５〜70g／、PHを適当に調整したも
のを用いれば良く、処理方法は浸漬法、電解法、
スプレー法いずれでも良い。 クロメート被膜量を１〜30mg／m2に限定する理
由は、１mg／m2未満では下地表面を十分に被覆す
ることができず、耐食性、塗料密着性、塗装後耐
食性を向上させる効果は十分であり、また30mg／
m2を超えると耐食性、塗料密着性、塗装後耐食性
を向上させる効果は十分であるが、被膜自体の高
電気抵抗のため溶接部での鉄と鉄の接合を阻害
し、「散り」を発生するからである。 次に、本発明を実施例および比較例を挙げて具
体的に説明する。 〔実施例１〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ワツト浴
を用いて浴温度55℃、電流密度5A／ｄm2で0.03μ
のNiめつきを行ない、さらに塩化物−フツ化物
浴を用いてPH2.5、浴温度70℃、電流密度5A／ｄ
m2で0.04μのNi−Sn合金めつきを行なつた、その
後、60g／のクロム酸浴を用いて電流密度
10A／ｄm2でクロメート処理を行なつた。 〔実施例２〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ワツト浴
を用いて浴温度60℃、電流密度10A／ｄm2で
0.06μのNiめつきを行ない、さらにピロリン酸浴
を用いてPH8.0、浴温度65℃、、電流密度3A／ｄ
m2で0.02μのNi−Sn合金めつきを行なつた。その
後、50g／の重クロム酸ナトリウム浴を用いて
電流密度15A／ｄm2でクロメート処理を行なつ
た。 〔実施例３〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、スルフア
ミン酸浴を用いて浴温度50℃、電流密度10A／ｄ
m2で0.02μのNiめつきを行ない、さらに塩化物−
フツ化物浴を用いてPH2.5、浴温度60℃、電流密
度10A／ｄm2で0.18μのNi−Sn合金めつきを行な
つた。その後、75g／の重クロム酸浴を用いて
電流密度15A／ｄm2でクロメート処理を行なつ
た。 〔実施例４〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ワツト浴
を用いて浴温度55℃、電流密度5A／ｄm2で0.13μ
のNiめつきを行ない、さらに塩化物−フツ化物
浴を用いてPH2.5、浴温度75℃、電流密度10A／
ｄm2で0.10μのNi−Sn合金めつきを行なつた。そ
の後、50g／のクロム酸浴を用いて電流密度
15A／ｄm2でクロメート処理を行なつた。 〔比較例１〕 ブリキ原板を電解脱脂、、酸洗した後、塩化物
−フツ化物浴を用いてPH2.5、浴温度60℃、電流
密度10A／ｄm2で0.06μのNi−Sn合金めつきを行
なつた。その後、45g／のクロム酸浴を用いて
クロメート処理を行なつた。 〔比較例２〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ワツト浴
を用いて浴温度55℃、電流密度5A／ｄm2で0.03μ
のNiめつきを行ない、さらに塩化物−フツ化物
浴を用いてPH2.5、浴温度70℃、電流密度5A／ｄ
m2で0.04μのNi−Sn合金めつきを行なつた。 〔比較例３〕 ブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、スルフア
ミン酸浴を用いて浴温度50℃、電流密度10A／ｄ
m2で0.03μのNiめつきを行ない、さらにピロリン
酸浴を用いてPH8.0、浴温度60℃、電流密度3A／
ｄm2で0.04μのNi−Sn合金めつきを行なつた。そ
の後、75g／のクロム酸浴を用いて電流密度
15A／ｄm2でクロメート処理を行なつた。 上記のような処理をした鋼板から164.7×80mm
の試片を切り出してシーム溶接性試験を行なつ
た。また、100×100mmの試片を用いて塗料二次密
着性試験を行なつた。 (1) シーム溶接性試験 スードロニツク社製製缶機を用いて、溶接速度
8m／mm、接胴加圧力30Kgｆ、オーバーラツプ0.4
mmでシーム溶接を行ない、適正電流範囲を求め
た。 (2) 塗料二次密着性試験および塗装後の耐食性エ
ポキシフエノール系塗料を50mg／m2塗装後、２
％NaC＋４％酢酸溶液中で125℃×60分処理
後、クロスカツトテープ剥離試験で塗料二次密
着性を評価し、塗膜面の腐食状態で塗装後の耐
食性を評価した。 上記試料についての諸試験結果を示した表１か
ら明らかなように、本発明による表面処理鋼板
（実施例１〜４）は、溶接性、塗料二次密着性、
塗装後の耐食性において比較材（比較例１〜３）
に比べて優れた性能を示す。
【表】
Claims (1)
- １ 鋼板表面に0.01〜0.15μのNiめつき層と、そ
の上層に重量比Sn／（Sn＋Ni）が0.5〜0.8なる
合金組成を有し、かつ厚さが0.01〜0.2μのNi−Sn
合金めつき層と、さらに上層に１〜30mg／m2のク
ロメート被膜層とを有することを特徴とする耐食
性・溶接性・塗装性に優れたシーム溶接缶用表面
処理鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21630682A JPS59107096A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 耐食性・溶接性・塗装性に優れたシ−ム溶接缶用表面処理鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21630682A JPS59107096A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 耐食性・溶接性・塗装性に優れたシ−ム溶接缶用表面処理鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59107096A JPS59107096A (ja) | 1984-06-21 |
| JPH032960B2 true JPH032960B2 (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=16686453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21630682A Granted JPS59107096A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 耐食性・溶接性・塗装性に優れたシ−ム溶接缶用表面処理鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59107096A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024395A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-07 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 複層ニツケルめつき鋼板 |
| WO1995011527A1 (fr) * | 1993-10-22 | 1995-04-27 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Feuille d'acier traite en surface pour boitier de batterie et boitier de batterie produit a l'aide de ladite feuille |
| DK35198A (da) * | 1998-03-12 | 1999-10-07 | Voss Fabrik As | En komfuryderdel |
| DK178476B1 (da) * | 2013-05-31 | 2016-04-11 | Elplatek As | Dekorativ krom-overflade som udelader brugen af hexavalente kromelektrolytter i produktionen, samt minimerer nikkelafgivelse fra overfladen |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21630682A patent/JPS59107096A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59107096A (ja) | 1984-06-21 |
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