JPH03296510A - エチレン・ペンテン−１共重合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［０００１］

【発明の技術分野】

本発明は、エチレン・ペンテン−１共重合体に関し、さ
らに詳しくは、特定要件を充足することによりフィルム
に成形した場合に耐衝撃性と開封性とのバランスに優れ
、また透明性に侵れるとともに熱処理前後における透明
性の変化が著しく少なく、さらにフィルム間の耐ブロッ
キング性にも優れた新規なエチレン・ペンテン−１共重
合体に関する。 ［０００２］

【発明の技術的背景】

エチレンとα−オレフィンとの共重合体である直鎖状低
密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、高圧法低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）と比較してフィルムに成形しまた
場合に衝撃強度に優れるため、フィルム成形用原料とし
て広く用いられている。 ［０００３］ ところでエチレン・ブテン−１共重合体から得られるフ
ィルムは、適度な引裂強度を有しているため開封性には
侵れているが、衝撃強度がやや劣るという問題点があっ
た。 ［０００４］ 一方、エチレンと炭素数６以上のα−オレフィンとの共
重合体から得られるフィルムは、衝撃強度には浸れてい
るが、引裂強度が要求される以上に高いため、フィルム
は容易には裂けず、このため開封性に劣るという問題点
があった。 ［０００５］ したがって衝撃強度に侵れ、しかも開封性にも浸れたフ
ィルムを提供しうるようなエチレン・α−オレフィン共
重合体の出現が強く望まれている。また、フィルムの衝
撃強度を一層向上させることを狙ってコモノマーとして
炭素数の大きなα−オレフィンを使用する試みがある。 しかしながら、その際フィルムの耐ブロッキング性が少
なからず低下し、さらに、熱処理によりフィルムの透明
性が著しく低下するという問題を併発することがあった
。特にラミネーションフィルムにおいては、寸法安定精
度を上げることを目的に、フィルムを成膜した後、４０
℃前後の温度でエージング操作を施すことが一般にとら
れるが、その際、フィルム表面が白化し、フィルムの透
明性が低下することがあった。 ［０００６］ 本発明者らは、上記のようなエチレン・α−オレフィン
共重合体フィルムにともなう問題点を解決すべく鋭意検
討したところ、エチレンとペンテン−１とを特定の触媒
の存在下に共重合させて得られる特定の要件を充足する
エチレン・ペンテン−１共重合体をフィルムに成形した
場合に、得られるフィルムは耐衝撃性と開封性とのバラ
ンスに侵れると共に耐ブロッキング性にも侵れ、また熱
処理による透明性の低下を大巾に抑制できることを見い
だして本発明を完成するに至った。 ［０００７］

【発明の目的】

本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたもの
であって、フィルムに成形した場合に耐衝撃性と開封性
とのバランスに優れ、また透明性に侵れるとともに熱処
理前後における透明性の変化が著しく少なく、さらにフ
ィルム間の耐ブロッキング性にも優れた新規なエチレン
・ペンテン−１共重合体を提供することを目的としてい
る。 ［０００８］

【発明の概要】

本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体は、エチ
レンとペンテン−１とからなる共重合体であって、かつ
下記（Ａ）〜（Ｅ）の要件を充足することを特徴として
いる。 （Ａ）　ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８Ｅによって測定される
メルトフローレートが０．０１〜１００　ｇ／１０分で
あり、 （Ｂ）　ＡＳＴＭ　Ｄ　１５０５によって測定される密
度が０．８７〜０．９４ｇ／ｃｍ３であり、（Ｃ）ペン
テン−１から導かれる構成単位が１〜２５重量％であり
、（Ｄ）該共重合体をキャストフィルム成形して得られ
る４０μｍ厚フィルムの衝撃強度と、該フィルムの引取
り方向の引裂強度との比（Ｒ５）が下記式を満たし、Ｒ
Ｓ≧−２０１ｏｇ　Ｍ　Ｆ　Ｒ−１０００ｄ　＋９６８
（式中、ＭＦＲは該共重合体のメルトフローレートを表
し、ｄは該共重合体の密度を表す。） 結晶化させた０、　５ｍｍ厚のシートをサンプルとして
、ＤＳＣを用い１０℃から１０℃／ｍｉｎの昇温速度に
て２００℃まで昇温した際に得られるＤＳＣ融解ピーク
パターンが二個の融解ピークを有し、カリ高温側ピーク
高さＨｈと、低温側ピーク高さＨｌとの比Ｈｈ／Ｈｌと
該共重合体の密度とが下記式を満たす。 ［０００９］ ０　＜　Ｈｈ／Ｈｌ＜６０　ｄ　−５２，０（式中、Ｈ
ｈは高温側ピーク高さを、Ｈｌは低温側ピーク高さを、
ｄは共重合体の密度を表す。） 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体は、上記
の緒特性を満たすので、フィルムに成形した場合に耐衝
撃性に優れ、また透明性に優れるとともに熱処理前後に
おける透明性の変化が著しく少なく、さらにフィルム間
の耐ブロッキング性にも優れる。 ［００１０３

【発明の詳細な説明］ 以下本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体につ
いて具体的に説明する。 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体はエチレ
ンとペンテン−１とを特定の触媒の存在下に共重合して
得られるランダム共重合体である。この本発明に係るエ
チレン・ペンテン−１共重合体には、エチレンとペンテ
ン−１とに加えて、少量の他のα−オレフィンあるいは
ポリエンなどが共重合されていてもよい。ここで他のα
−オレフィンとしては、たとえばプロピレン、２−メチ
ルプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル
−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−オク
テンノネン−１、デセン−１、ウンデセン−１、ドデセ
ン−１などが挙げられる。また上記ポリエンとしては、
ブタジェン、イソプレン、１，４−へキサジエン、ジシ
クロペンタジェン、５−エチリデン−２−ノルボルネン
などを例示することができる。 ［００１１］ 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体は、ＡＳ
ＴＭ　Ｄ　１２３８Ｅによって測定されるメルトフロー
レート（ＭＦＲ）が０．０１〜１００　ｇ／１０分、好
ましくは０．０５〜５０ｇ７１０分である。このＭＦＲ
が０．　Ｏ１ｇ／１０分未満であると、該共重合体の成
形性が低下するとともに、得られるフィルムなどの透明
性が低下する傾向を生じ、またＭＦＲが１００ｇ／１０
分を超えると機械的強度が低下する傾向を生じる。 ［００１２］ 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体は、密度
が０．８７〜０．９４ｇ／ｃｍ３　　好ましくは０．８
８〜０．９３ｇ／ｃｍ３である。なおここで密度はＡＳ
ＴＭ　Ｄ　１５０５によって測定された値である。 ［００１３］ 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体では、ペ
ンテン−１から導かれる構成単位は１〜２５重量％、好
ましくは４〜２３重量％、特に好ましくは６〜２０重量
％の量で存在し、エチレンから導かれる構成単位は７５
〜９９重量％、好ましくは７７〜９６重量％、特に好ま
しくは８０〜９４重量％の量で存在している。 ［００１４］ なおこのエチレン・ペンテン−１共重合体では、上述の
ように、エチレンおよびペンテン−１以外のα−オレフ
ィンから導かれる構成単位を１０重量％以下、好ましく
は５重量％以下、特に好ましくは３重量％以下の量で含
むことができる。 ［００１５］ 本発明のエチレン・ペンテン−１共重合体を２００℃ま
で昇温し融解した後、１０℃／ｍｉｎ降温速度で冷却し
結晶させて得られる厚さ０．５胴のシートをサンプルと
して、ＤＳＣを用いて１０℃から１０℃／ｍｉｎの昇温
速度にて２００℃まで昇温した際に得られるＤＳＣ融解
ピークパターンは３個のピークを示す（第２図）。これ
に対して、本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合
体を２００℃まで昇温し融解した後、５０℃まで０．３
１℃／ｍｉｎの降温速度で超徐冷し結晶化させて得られ
る厚さ０．５ｍｍのシート（以下、このようにして得ら
れたサンプルを「超徐冷サンプル」と呼ぶ）をサンプル
として、ＤＳＣを用い１０℃から１０℃／ｍｉｎの昇温
速度にて２００℃まで昇温しな際に得られるＤＳＣ融解
ピークパターンは二個の融解ピークを有し、かつ高温側
ピーク高さＨｈと、低温側ピーク高さＨｌとの比Ｈｈ／
Ｈｌと該共重合体の密度ｄとが下記式を満たす（第１図
）。 ［００１６］ ０＜Ｈｈ／Ｈｌ＜６０ｄ−５２，０・・・［Ｉ］好まし
くは ０＜Ｈｈ／Ｈｌ＜４０ｄ−３４，５・・・［■′１特に
好ましくは ０＜Ｈｈ／Ｈｌ＜１　　　　　　　　　　・・・［Ｉ”
］（式中、Ｈｈは高温側ピーク高さを、Ｈｌは低温側ピ
ーク高さを、ｄは共重合体の密度を表す。） なおここで超徐冷サンプルのＤＳＣ融解ピークパターン
の解析は、高温側融解ピークの高温側のすそに対し、３
０℃における融解カーブ上の点を起点に接線を引き、こ
れをベースラインとし、ピーク最高点よりこのベースラ
インに垂線をおろし、この交点とピーク最高点との距離
をピーク高さとした。 ［００１７］ 上記の諸特性を有する本発明に係るエチレン・ペンテン
−１共重合体をキャストフィルム成形して得られる４０
μｍ厚フィ生フイルムルム衝撃強度と、該フィルムの引
き取り方向の引裂強度との比（ＲＳ）は、下記式［ＩＩ
］を満たし、 ＲＳ上−２０ｌｏｇＭＦＲ−１０００ｄ＋９６８　　　
・−［ＩＩ］（式中、ＭＦＲは該共重合体のメルトフロ
ーレートを表し、ｄは該共重合体の密度を表す。） 好ましくは、 ＲＳ上−２０１ｏｇ　Ｍ　Ｆ　Ｒ−１０００ｄ　＋９７
３　　　−・・［ＩＩ’　］であり、とくに好ましくは
、 ２００≧ＲＳ≧−２０１ｏｇ　ＭＦ　Ｒ−１０００ｄ　
＋９７５　　　−・［ＩＩ“］である。 ［００１８］ この衝撃強度と引裂強度との比（ＲＳ）が（−２０１ｏ
ｇ　ＭＦ　Ｒ−１０００ｄ　＋９６８　）未満であると
、衝撃強度は強いが開封性に劣るフィルムであったり、
開封性は良いが衝撃強度が劣るフィルムである傾向が生
じる。なおＲＳ値を測定するために用いられる４０μｍ
厚フィ生フイルムチレン・ペンテン−１共重合体を樹脂
温度２２０〜２４０℃、チルロール温度３０〜４０℃、
製膜速度２０〜３０ｍ／ｍｉｎ、ドラフト比（フィルム
厚／リップ開度）０．０５〜０．０７の条件で６５ｍｍ
φ押出機を備えたＴダイフィルム成形機を用い、作成し
たフィルムである。 ［００１９］ また本発明に係る共重合体を前記のように加工して得ら
れる４０μｍ厚のキャストフィルムの衝撃強度は通常１
０００ｋ１００Ｏ／ｃｍ以上、好ましくは１２００ｋｇ
−Ｃｍ／ｃｍ以上である。 ［００２０］ また該フィルムの引取り方向の引裂強度（ＴＭ、）と、
エチレン・ペンテン−１共重合体のメルトフローレート
（ＭＦＲ）とは、下記式［ＩＩＩ］で示される関係を満
たすことが好ましい。 ［００２１］ ｌｏｇ　ＴＭＤ≦−０，３’７１ｏｇ　ＭＦ　Ｒ−５，
１ｄ＋６．７２　　　−［ＩＩＩ］（式中、ｄは共重合
体の密度を表す。）より好ましい関係は、 ｌｏｇ　ＴＭＤ≦−〇、３７１ｏｇ　ＭＦ　Ｒ−５，１
ｄ　＋６．６５　　　　　　・−［ＩＩＩ’］特に好ま
しい関係は、 ｌｏｇ　ＴＭＤ≦−０，３７１ｏｇ　ＭＦ　Ｒ−５，１
ｄ　＋６．５９　　　−　［ＩＩＩ”］である。 ［００２２］ このように上記のような該フィルムの引取り方向の引裂
強度（ＴＭＤ）とＭＦＲとが、上記式［ＩＩＩ］に示す
ような関係を満たしているエチレン・ペンテン−１共重
合体からは、衝撃強度および開封性に優れたフィルムを
得ることができる。 ［００２３］ また上記のような本発明に係るエチレン・ペンテン−１
共重合体を、ＡＳＴＭ　Ｄ　１９２８に準拠して成形し
て得られる２ｍｍ厚みのプレスシートの耐ストレスクラ
ツキング性（ｉｆＳＣ性（ＥＳＣＲ）、ＡＳＴＭ　Ｄ１
６９２に準拠して測定、アンタロックス１００％、５０
℃）が１０ｈｒ以上で、カリ次式［ＩＶ−ａ］で示され
る関係を満たし、ＥＳＣＲ≧０．７Ｘ１０　（ｌｏｇ　
８８０−１ｏ　ＭＦ　Ｒ）　（０，９５２−ｄ）　　　
＝−［ＩＶ−ａ］（式中、２．０≦ＶＦＲ≦５０であり
、ｄは共重合体の密度を表す）好ましくは、 ＥＳＣＲ≧０．９Ｘ１０（ｌｏｇ８０−ｌｏｇＭＦＲ）
（０，９５２−ｄ）　　　　・・−［ＩＶ’−ａ］特に
好ましくは、 ＥＳＣＲ≧１．ＩＸｌｏ（ｌｏｇ８０−ｌｏｇＭＦＲ）
（０，９５２−ｄ）　　　＝−［ＩＶ”−ａ］を満たす
。 ［００２４］ また本発明のエチレン・ペンテン−１共重合体を、ＡＳ
ＴＭ　Ｄ　１９２８に準拠して成形して得られる２ｍｍ
厚みのプレスシートの耐ストレスクラツキング性（耐Ｓ
Ｃ性（ＥＳＣＲ）、ＡＳＴＭ　Ｄ　１６９２に準拠して
測定、アンタロックス１０％、５０℃）が２０ｈｒ以上
でかつ次式［ＩＶ−ｂ］で示される関係を満たし、ＥＳ
ＣＲ≧１．４Ｘ１０４（ｌｏｇ　４４０−１ｏ　ＭＦ　
Ｒ）２（０，９５２−ｄ　）　　　−［ＩＶ−ｂ］（式
中、１．０≦ＭＦＲ≦２０であり、ｄは共重合体の密度
を表す）好ましくは、 ＥＳＣＲ≧１．７Ｘ１０（ｌｏｇ４０−ｌｏｇＭＦＲ）
（０，９５２−ｄ）　　　　＝−［ＩＶ’−ｂ］特に好
ましくは、 ＥＳＣＲ≧２．ＯＸ１０４（ｌｏｇ４０−ｌｏｇＭＦＲ
）２（０，９５２−ｄ）　　・・・［ＩＶ”−ｂ］を満
たす。 ［００２５］ さらに本発明のエチレン・ペンテン−１共重合体を、Ａ
ＳＴＭ　Ｄ　１９２８に準拠して成形して得られる２ｍ
ｍ厚みのプレスシートの耐ストレスクラツキング性（耐
ＳＣ性（ＥＳＣＲ）、ＡＳＴＭ　Ｄ　１６９２に準拠し
て測定、アンタロックス１０％、６０℃）が５０ｈｒ以
上で、かつ次式［ＩＶ−ｃ］で示される関係を満たし、
ＥＳＣＲ≧０．５０ｘｌＯ（ｌｏｇｌｏｏ−１ｏｇ　Ｍ
Ｆ　Ｒ）（０，９５２−ｄ）　　　　　−［ＩＶ−ｃ］
（式中、０．１≦ＭＦＲ≦５であり、ｄは共重合体の密
度を表す）好ましくは、 ＥＳＣＲ≧０．６５Ｘ１０　（１ｏｇ１００−１ｏｇ　
ＭＦＲ）（０，９５２−ｄ）　　　　　・・−［ＩＶ’
−ｃ］特に好ましくは、 ＥＳＣＲ≧０．８０Ｘ１０　（ｌｏｇｌｏｏ−１ｏｇ　
ＭＦ　Ｒ）（０，９５２−ｄ）　　　　−［ＩＶ”−ｃ
］を満たす。 ［００２６］ さらに上記のようなプレスシートのヘイズ（ＨＡＺＥ）
と、エチレン・ペンテン−１共重合体のメルトフローレ
ート（ＭＦＲ）とは、下記式［Ｖ］で示される関係を満
たすことが好ましい。 ［００２７］ ｌｏｇ　ＨＡ　Ｚ　Ｅ≦１５ｄ−０，４５１ｏｇ　ＭＦ
　Ｒ−１２，２３・＝　［Ｖ］（式中、ｄは共重合体の
密度を表す） より好ましい関係は、 １ｏｇＨＡＺＥ≦１５ｄ−０，４５１ｏｇ　ＭＦ　Ｒ−
１２，２６・−［Ｖ’］であり、特に好ましい関係は、 １ｏｇＨＡＺＥ≦１５　ｄ−０，４５１ｏｇ　ＭＦ　Ｒ
−１２，３０・−［Ｖ”］である。 ［００２８］ なお上記の物性を測定するために用いられる０、　１ｍ
ｍ厚みのプレスシートは、エチレン・ペンテン−１共重
合体をＡＳＴＭ　Ｄ　１９２８に準拠して作成したもの
である。 またＨＡＺＥ値の測定は、ＡＳＴＭ　Ｄ　１００３に準
拠して測定しな。 ［００２９］ 次に本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体の製
造方法について説明する本発明に係るエチレン・ペンテ
ン−１共重合体は、エチレンとペンテン−１とを、たと
えば下記のようなオレフィン重合用触媒の存在下に共重
合させることによって製造することができる。 ［００３０］ 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体を製造す
る際に用いられるオレフィン重合用触媒は、例えば ［Ａ］ハロゲン含有マグネシウム化合物、オレイルアル
コールおよびチタン化合物からなる液状状態のチタン触
媒成分、および［Ｂ］ハロゲン含有有機アルミニウム化
合物から形成されている。 ［００３１］ ハロゲン含有マグネシウムとしては、塩化マグネシウム
、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、フッ化マグ
ネシウムが用いられるが、このうち特に塩化マグネシウ
ムが好ましく用いられる。 ［００３２］ チタン化合物としては、Ｔｉ（ＯＲ）ｇＸ４−ｇ（式中
Ｒは炭化水素基であり、Ｘはハロゲンであり、ｇはＯ〜
４である）で示される４価のチタン化合物が用いられる
。 ［００３３］ このようなチタン化合物としては、具体的には、Ｔ　ｉ
　ＣＩ　　　Ｔ　ｉ　Ｂ　ｒｉ、、Ｔ　ｉ　Ｉ　４など
のテトラハロゲン化チタン； Ｔｉ（ＯＣＨ３）Ｃ１３、 Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）Ｃ１３、 Ｔｉ（０−１Ｃ３Ｈ７）Ｃ１３、 Ｔｉ（〇−ｎＣ４Ｈ９）Ｃ１３、 Ｔ　１（ＯＣ２Ｈ５）　Ｂ　ｒ３、 Ｔ　１（０−１Ｃ３Ｈ７）　Ｂ　ｒ３、Ｔｉ（Ｏｔｃ４
Ｈ９）Ｂｒ３などのトリハロゲン化アルコキシチタン；
Ｔｉ（ＯＣＨ３）２Ｃ１２、 Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）２Ｃ１２、 Ｔｉ（０−１Ｃ３Ｈ７）２Ｃ１２、 Ｔｉ（０−ｎＣ４Ｈ９）２Ｃ１２、 Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）２Ｂｒ２などのジハロゲン化アルコ
キシチタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）３Ｃ１１ Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）３Ｃ１、 Ｔｉ（Ｏ−１Ｃ３Ｈ７）３Ｃ１１ Ｔｉ（０−ｎＣ４Ｈ９）３Ｃ１１ Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）３Ｂｒなとのモノハロゲン化トリア
ルコキシチタン；Ｔｉ（ＯＣＨ３）４、 Ｔｉ（Ｏ−ｎＣ３Ｈ７）４、 Ｔｉ（０−１Ｃ３Ｈ７）４、 Ｔｉ（Ｏ−ｎＣ４Ｈ９）４、 ’ｒｉ（ｏｃ　Ｈ）　　Ｔｉ（ＯＣ６Ｈ１、）４．６１
３４’ Ｔｉ（ＯＣ８Ｈ１□）４、 Ｔｉ〔０ＣＨ（ＣＨ）ＣＨＣ４Ｈ９〕４、Ｔｉ（ＯＣ９
Ｈ１９）４、 Ｔｉ〔０Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）２〕４、 Ｔｉ（ＯＣ１８Ｈ３，）４、 Ｔｉ（ＯＣＨ３）２（ＯＣ４Ｈ９）２、Ｔｉ（ＯＣ３Ｈ
７）３（ＱＣ４Ｈ９）、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）２（ＯＣ４
Ｈ９）２、Ｔｉ（ＱＣＨ）　（０−１Ｃ３Ｈ７）２、Ｔ
ｉ（ＯＣＨ）（ＯＣ１８Ｈ３，）３、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５
）２（ＯＣ１８Ｈ３５）２・Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）３（○
Ｃｌ８Ｈ３５）などのテトラアルコキシチタンなどを例
示することができる。これらの中では、１≦ｇ≦４が好
ましく、２≦ｇ≦４がより好ましく、特にテトラアルコ
キシチタンが好ましく用いられる。 ［００３４］ 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体を製造す
る際に用いられる［Ａ］液状状態のチタン触媒成分は、
上記のようなハロゲン含有マグネシウム、オレイルアル
コールおよび上記のようなチタン化合物からなる実質的
に均一な溶液である。 ［００３５］ このような［Ａ］液状状態のチタン触媒成分は、たとえ
ばハロゲン含有マグネシウムとオレイルアルコールとか
らなる混合物を調製し、次いでこの混合物とチタン化合
物とを接触させることが好ましい。ハロゲン含有マグネ
シウムとオレイルアルコールとからなる混合物は、溶液
状態であっても懸濁状態であってもよいえてゆく方法も
好ましい方法として挙げられる。 ［００３６］ ［Ａ］液状状態のチタン触媒成分を調製する際には、４
０℃以上好ましくは４０〜２００℃さらには好ましくは
５０〜１５０℃で、ハロゲン含有マグネシウムとオレイ
ルアルコールとからなる混合物と、チタン化合物とを１
分以上、好ましくは１５分〜２４時間、特に好ましくは
３０分〜１５時間接触させて、反応させることが望まし
い。 また［Ａ］液状状態のチタン触媒成分は、ハロゲン含有
マグネシウムと、オレイルアルコールとチタン化合物と
を、同時に４０℃以上好ましくは４０〜２００℃さらに
好ましくは５０〜１５０℃で、１分以上、好ましくは１
５分〜２４時間、特に好ましくは３０分〜１５時間接触
させて反応させることにより調製することもできる。 ［００３７］ ハロゲン含有マグネシウム、チタン化合物およびオレイ
ルアルコールからなる液状状態のチタン触媒成分を調製
するに際して、炭化水素溶媒を用いることもできる。 ［００３８］ すなわち炭化水素溶媒にハロゲン含有マグネシウムとオ
レイルアルコールを溶解し次いでチタン化合物と接触さ
せてもよく、また炭化水素溶媒にハロゲン含有マグネシ
ウム化合物とオレイルアルコールとチタン化合物とを溶
解して接触させてもよい。 ［００３９］ このような炭化水素溶媒としては、ペンタン、ヘキサン
、ヘプタン、オクタンデカン、ドデカン、テトラデカン
、灯油等の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、メチル
シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサ
ン、シクロオクタン、シクロヘキセン等の脂環族炭化水
素類；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン
、クメン、シメン等の芳香族炭化水素類； ジクロルエタン、ジクロルプロパン、トリクロルエチレ
ン、四塩化炭素、クロルベンゼンなどのハロゲン化炭化
水素類などが用いられる。 ［００４０］ ハロゲン含有マグネシウム、チタン化合物およびオシイ
ルアルコールは、下記のような量で用いられることが好
ましい。 オレイルアルコール／ＭｇＣｌ２は、通常モル比で２〜
４好ましくは２〜３である。 ［００４１］ チタン化合物／ＭｇＣｌ２は、通常モル比テ０．０４〜
０．３０好ましくハｏ、０５〜ｏ、２ｏテある。 オレイルアルコール／チタン化合物はモル比で５〜１０
０好ましくは１０〜８ｏである。 ［００４２］ 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体を製造す
る際に用いられる［Ｂ］ハロゲン含有有機アルミニウム
としては、ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルア
ルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムプロミドな
どのジアルキルアルミニウムハライド； エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウ
ムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキプロミド
などのアルキルアルミニウムセスキハライド；エチルア
ルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウムジクロリ
ド、ブチルアルミニウムジブロミドなどのアルキルアル
ミニウムシバライドなどの部分的にハロゲン化されたア
ルキルアルミニウム；エチルアルミニウムエトキシクロ
リド、ブチルアルミニウムブトキシクロリドエチルアル
ミニウムエトキシプロミドなどの部分的にアルコキシ化
およびハロゲン化されたアルキルアルミニウムを挙げる
ことができる。 ［００４３］ またこれらハロゲン含有有機ＡＩ化合物以外に、ハロゲ
ン不含有の有機ＡＩ化合物も用いることができ、たとえ
ば、 トリエチルアルミニウム、トリブチルアルミニウムなど
のトリアルキルアルミニウム； トリイソプレニルアルミニウムなどのトリアルケニルア
ルミニウム；アルキルアルミニウムアルコキシド； エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニ
ウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセス
キアルコキシド、ＲＡｌ　（ＯＲ）　　　などで表わさ
れる平均組成を有する部分的にアルコキシ２、５　　　
　　　０．５ 化されたアルキルアルミニウム； ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウム
ヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド； エチルアルミニウムジヒドリド、プロビルアルミニウム
ジヒドリド等のアルキルアルミニウムジヒドリドなどそ
の他の部分的に水素化されたアルキルアルミニウム等を
挙げることができ、 さらにこれらに類似する化合物として、酸素原子や窒素
原子を介して２以上のアルミニウムが結合した有機アル
ミニウム化合物を挙げることができる。このような化合
物としては、例えば、 （ＣＨ）ＡｌＯＡｌ（Ｃ２Ｈ５）２、 （ＣＨ）ＡｌＯＡｌ（Ｃ４Ｈ９）２、 ２Ｈｓ メチルアルミノオキサンなどを挙げることができる。 ［００４４］ さらにハロゲン不含有の有機Ａｌ化合物としては、第■
族金属とアルミニウムとの錯化物も用いることができ、
このような化合物としては、ＬｉＡｌ（ＣＨ）　、Ｌｉ
Ａｌ（Ｃ７Ｈ１５）４などを挙げることができる。　こ
れらの中ではとくにトリアルキルアルミニウムあるいは
上記した２種以上のアルミニウム化合物が結合したアル
キルアルミニウムを用いることが好ましい。これらのハ
ロゲン不含有の有機Ａｌ化合物は７０モル％以下、好ま
しくは４０モル％以下、特に好ましくは１０モル％以下
の量でハロゲン含有有機アルミニウム化合物と併用する
こともできる。 ［００４５］ 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体は、前記
触媒成分を用いて炭化水素溶媒中で重合反応を行なって
得られる。炭化水素溶媒としては、ペンタン、ヘキサン
、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油などの
脂肪族炭化水素およびそのハロゲン誘導体； シクロヘキサン、メチルシクロペンタン、メチルシクロ
ヘキサンなどの脂環族炭化水素およびそのハロゲン誘導
体； ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素お
よびクロロベンゼンなどのハロゲン誘導体を例示するこ
とができる。また重合に用いるオレフィン自体を液媒と
して使用することもできる。 ［００４６］ 重合反応を行なうに際して、反応容積１１当り、チタン
原子は０．０００５〜約１ミリモル、より好ましくは約
ｏ、　ｏｏｉ〜約０．５ミリモル、また有機アルミニウ
ム化合物を、アルミニウム／チタン（原子比）が約１〜
約２０００、好ましくは約５〜約１００となるように使
用するのがよい。オレフィンの重合温度は、約２０〜約
３００℃、好ましくは約６５〜約２５０℃である。また
重合圧力としては大気圧〜３０００ｋｇ／ｃｍ２−　Ｇ
好ましくは約２〜約１００ｋｇ／ｃｍ２−　Ｇ、特には
約５〜約５０ｋｇ／ｃｍ２−　Ｇとするのが好ましい。 ［００４７］ オレフィン重合において、分子量を調節するためには水
素を共存させるのがよい。 重合は回分式、あるいは連続式で行なうことができる。 また条件の異なる２以上の段階に分けて行なうこともで
きる。 ［００４８］ 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体は、透明
性、耐衝撃性、耐引裂性、耐ブロッキング性、低温ヒー
トシール性、耐熱性および耐ストレスクラック性に優れ
、またこれら浸れた性質をバランスよく具備しているの
で、特に包装用フィルムとして好適であるが、フィルム
としての用途に限らず、Ｔ−ダイ成形、インフレーショ
ンフィルム成形、中空成形、射出成形、押出成形などに
よって容器日用品、パイプ、チューブなどの各種成形品
に加工することができる。また他のフィルムに押出被覆
あるいは共押出成形することにより各種複合フィルムと
することもできるし、鋼管被覆材、電線被覆材あるいは
発泡成形品などの用途にも用いられる。あるいは、他の
熱可塑性樹脂、たとえば高密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−ブテン、ポリ４
−メチル−１−ペンテン、低結晶性あるいは非晶質のエ
チレンとプロピレンもしくは１−ブテンとの共重合体プ
ロピレン・１−ブテン共重合体などのポリオレフィンと
ブレンドして使用することもできる。 ［００４９］ 上記のようにして得られたエチレン・ペンテン−１共重
合体には、必要に応じて耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電
防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料、染
料、無機あるいは有機充填剤などを配合することもでき
る。 ［００５０］ 【発明の効果】 本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体は、前述
したような特定要件を満たすので、フィルムに成形した
場合に耐衝撃性と開封性とのバランスに優れるとともに
、透明性にも優れ、また熱処理前後における透明性の変
化が著しく少なくさらにフィルム間の耐ブロッキング性
にも優れる。また耐ＳＣ性、ヘイズも良好であるので各
種用途への応用に好適である。 ［００５１３

【実施例］ 以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。 ［００５２］ 【実施例１】 ［００５３］

【実施例１】 ［チタン触媒成分（Ａ）の調製］ 市販の無水塩化マグネシウム４７６ｇを窒素雰囲気下で
ｎ−デカン１０１に懸濁サセ、オレイルアルコール４．
０ｋｇを添加し、撹拌しながら１３５℃で５時間反１き
開平３−２９６５１０　（１８） 応させた。その結果無色透明な液体が得られた。 ［００５４］ この溶液を１１０℃に降温した後、Ｔｉ　（ＯＣ２Ｈ５
）４を０．４５モル添加し、１１０℃で５時間反応を続
けた。得られた溶液を室温で保存した。 ［重　合］ 内容積２００１の連続重合反応器を用い、脱水精製しな
ヘキサンを１００１／Ｈｒ、エチルアルミニウムセスキ
クロライド１９．９ミリモル／Ｈｒ、上記で得られた触
媒をＴｉ原子に換算して０．５０ミリモル／Ｈｒの割合
で連続的に供給−Ｇ、滞留時間１時間、溶媒ヘキサンに
対する共重合体濃度を１０５ｇ／ｌとなる条件にて共重
合を行った。触媒活性は１９２００ｇ−共重合体／ミリ
モル−Ｔｉに相当した。重合条件および重合結果を表１
に、得られた共重合体のフィルム物性を表２に示す。

【実施例２および比較例１〜４】 実施例１において表１に示すように一部の重合条件を変
えて重合を行なった。 重合条件を表１に、フィルム物性を表２に示す。 ［造粒］ 得られた共重合体にチバガイギー社製Ｉｒｇａｎｏｘ　
１０７６　（０、２０重量％）　ステアリン酸カルシウ
ム（ｏ、ｉｏ重量％）およびシリカ（０，１０重量％）
を添加し、造粒を行なった。 ［フィルムの作成および評価方法］ ６５ｍｍφ押出機をそなえた市販のＴダイフィルム成形
機にて、幅４２０ｍｍ、厚み０．０４ｍｍのフィルムを
成形した。なお、成形時の樹脂温度は２３５℃、押出機
のスクリュー回転数４０　ｒ　ｐｍ、チルロール温度３
５℃、製膜速度２０ｍ／分ドラフト比０．０５７で成形
した。 ［測定法］ フィルム物性の測定については以下の方法を用いた。 （１）Ｈａｚｅ　：ＡＳＴＭ　　Ｄ　　１００３に準じ
た。 （２）Ｇｌｏｓｓ　：ＡＳＴＭ　　Ｄ　　５２３に準じ
た。 （３）Ｂｌｏｃｋｉｎｇ：ＡＳＴＭ　　Ｄ　　１８９３
に準じ、５０℃オーブン中１０ｋｇ荷重７日間静置した
フィルムの測定を行なった。 （４）引裂強度：ＪＩＳ　　Ｚ　　１７０２に準じた。 （５）衝撃強度：ＪＩＳ　　Ｐ　　８１３４に準じた。 （６）ヒートシール：東洋精機製ヒートシーラーを用い
て１００℃、１０５℃、１１０℃、１１５℃、１２０℃
、１２５℃、１３０℃の上部シールバー温度にてシール
を行なった。各温度でのヒートシールをｎ＝５で行ない
、インストロン型万能試験機でチャック間３０ｍｍ、ク
ロスヘツド速度３００ｍｍ／分で、シールサンプルの剥
離を行なった。剥離形態が、伸び剥離ではなく、ヒート
シール部切れもしくは原反切れとなるものが、ｎ＝５の
内ｎ＝３以上である最低温度を最低完全ヒートシール温
度とした。なおヒートシール条件の詳細は以下に示した
。 ［００５５］ ｉ、シール圧カニ　２ｋｇ／ｃｍ２ ｉｉ、シール時間＝１秒 ｉｉｉ、上部シールバー温度： １００℃、１０５℃、１１０℃、 １１５℃、１２０℃、１２５℃、 １３０℃ ｉｖ、下部シールバー温度ニア０℃ ■、試験片：１２０Ｘ１５ｍｍ ｖｉ、シール幅：１０ｍｍ ［００５６］

【表１】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るエチレン ペンテン−１共重合体の「超徐冷サンプル」を通常の測
定条件にて測定して得られたＤＳＣ融解ピークパターン
である。

【図２】本発明に係るエチレン・ペンテン−１共重合体
を通常の測定条件にて測定して得られたＤＳＣ融解ピー
クパターンである。

【書類基】

【図１１ 図面 【図２】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エチレンとペンテン−１とを共重合してな
   るエチレン・ペンテン−１共重合体であって、かつ下記
   （Ａ）〜（Ｅ）の要件を充足することを特徴とするエチ
   レン・ペンテン−１共重合体； （Ａ）ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８Ｅによって測定されるメ
   ルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０分であり
   、 （Ｂ）ＡＳＴＭ　Ｄ　１５０５によって測定される密度
   が０．８７〜０．９４ｇ／ｃｍ＾３であり、 （Ｃ）ペンテン−１から導かれる構成単位が１〜２５重
   量％であり、 （Ｄ）該共重合体をキャストフィルム成形して得られる
   ４０μｍ厚フィルムの衝撃強度と、該フィルムの引取り
   方向の引裂強度との比（ＲＳ）が下記式を満たし、ＲＳ
   ≧−２０ｌｏｇＭＦＲ−１０００ｄ＋９６８（式中、Ｍ
   ＦＲは該共重合体のメルトフローレートを表し、ｄは該
   共重合体の密度を表す。） （Ｅ）該共重合体を２００℃で溶融した後、降温速度０
   ．３１℃／分で５０℃まで徐冷し、結晶化させた０．５
   ｍｍ厚のシートをサンプルとして、ＤＳＣを用い１０℃
   から１０℃／ｍｉｎの昇温速度にて２００℃まで昇温し
   た際に得られるＤＳＣ融解ピークパターンが二個の融解
   ピークを有し、かつ高温側ピーク高さＨｈと、低温側ピ
   ーク高さＨｌとの比Ｈｈ／Ｈｌと該共重合体の密度とが
   下記式を満たす。 ０＜Ｈｈ／Ｈｌ＜６０ｄ−５２．０ （式中、Ｈｈは高温側ピーク高さを、Ｈｌは低温側ピー
   ク高さを、ｄは共重合体の密度を表す。）
2. 【請求項２】 請求項１に記載のエチレン・ペンテン−１共重合体から
   なるフィルム。