JPH0330829A - ガス流通路の清掃方法 - Google Patents
ガス流通路の清掃方法Info
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- JPH0330829A JPH0330829A JP16261189A JP16261189A JPH0330829A JP H0330829 A JPH0330829 A JP H0330829A JP 16261189 A JP16261189 A JP 16261189A JP 16261189 A JP16261189 A JP 16261189A JP H0330829 A JPH0330829 A JP H0330829A
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- JP
- Japan
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- gas
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- cleaning
- gas flow
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B37/00—Manufacture or treatment of flakes, fibres, or filaments from softened glass, minerals, or slags
- C03B37/01—Manufacture of glass fibres or filaments
- C03B37/012—Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments
- C03B37/014—Manufacture of preforms for drawing fibres or filaments made entirely or partially by chemical means, e.g. vapour phase deposition of bulk porous glass either by outside vapour deposition [OVD], or by outside vapour phase oxidation [OVPO] or by vapour axial deposition [VAD]
- C03B37/01413—Reactant delivery systems
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2207/00—Glass deposition burners
- C03B2207/80—Feeding the burner or the burner-heated deposition site
- C03B2207/81—Constructional details of the feed line, e.g. heating, insulation, material, manifolds, filters
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、例えば光ファイバー母材酸いは半導体素子等
の製造に用いる原料ガス供給装置のガス供給路の如き、
途中に機器が接続されているガス流通路の清掃方法に関
するものである。
の製造に用いる原料ガス供給装置のガス供給路の如き、
途中に機器が接続されているガス流通路の清掃方法に関
するものである。
［従来の技術］
従来のこの種の原料ガス供給装置では、第３図に示すよ
うに、気密な原料タンク１には大気中の酸素又は水分と
反応するＳ ｉ Ｃｆｌ ４ 、Ｇ ｅ Ｃｊ２４等の
原料液２が収容されている。原料タンク１の外周には、
原料液２を気化するためのヒータ等の加熱手段３が取り
付けられている。これら原料タンク１及び加熱手段３に
て原料ガス供給源４が構成されている。原料タンク１内
の上部空間５には、原料液２の気化により得られた原料
ガスが原料タンク１の温度における蒸気圧で満たされる
ようになっている。原料タンク１内の上部空間５と供給
相手である図示しない反応装置との間には、原料ガスを
その蒸気圧を利用して供給するガス流通路６が設けられ
ている。ガス流通路６には、開閉弁７、自動開閉弁８．
マスフローコントローラの如き流量制御器９等の機器が
接続されている。自動開閉弁８と流量制御器９との間に
は、配管１０が接続され、該配管１０には自動開閉弁１
１が接続されていて＼該配管１０を通してパージ用の窒
素ガスが供給されるようになっている。自動開閉弁１１
は自動開閉弁８と連動し、原料供給中は、自動開閉弁８
が開で、自動開閉弁１１が閉となって、原料ガスを反応
装置に供給するようになっている。
うに、気密な原料タンク１には大気中の酸素又は水分と
反応するＳ ｉ Ｃｆｌ ４ 、Ｇ ｅ Ｃｊ２４等の
原料液２が収容されている。原料タンク１の外周には、
原料液２を気化するためのヒータ等の加熱手段３が取り
付けられている。これら原料タンク１及び加熱手段３に
て原料ガス供給源４が構成されている。原料タンク１内
の上部空間５には、原料液２の気化により得られた原料
ガスが原料タンク１の温度における蒸気圧で満たされる
ようになっている。原料タンク１内の上部空間５と供給
相手である図示しない反応装置との間には、原料ガスを
その蒸気圧を利用して供給するガス流通路６が設けられ
ている。ガス流通路６には、開閉弁７、自動開閉弁８．
マスフローコントローラの如き流量制御器９等の機器が
接続されている。自動開閉弁８と流量制御器９との間に
は、配管１０が接続され、該配管１０には自動開閉弁１
１が接続されていて＼該配管１０を通してパージ用の窒
素ガスが供給されるようになっている。自動開閉弁１１
は自動開閉弁８と連動し、原料供給中は、自動開閉弁８
が開で、自動開閉弁１１が閉となって、原料ガスを反応
装置に供給するようになっている。
原料供給をしていない原料ガス供給停止中には、自動開
閉弁８を閉、自動開閉弁１１を開として、ガス流通路６
中に加圧窒素ガスを流し、該ガス流通路６の加圧ガスパ
ージを行っている。
閉弁８を閉、自動開閉弁１１を開として、ガス流通路６
中に加圧窒素ガスを流し、該ガス流通路６の加圧ガスパ
ージを行っている。
［発明が解決しようとする課題］
上記の如き原料ガス供給装置では、非常に高濃度の原料
ガスが流量制御器９を有するガス流通路６内を流れる。
ガスが流量制御器９を有するガス流通路６内を流れる。
一方便用される原料ガスは、酸素や水分と容易に反応し
、強い腐食性ガスや粉状の生成物質を発生しく例えば、
ＳｉＣλ４＋２Ｈ２０−＋５ｉ０２：生成物質＋４ＨＣ
，ｇ：腐食性ガス）、ガス流通路６内の詰りゃ腐食の原
因となる問題点がある。特に、流量制御器９として使用
されるマスフローコントローラは、流量制御のため微小
なオリフィス状の流路と、微動往復弁により出入口間の
圧力損失をコントロールしているため、上記の腐食や粉
末生成物質により正常な制御ができなくなると共に、腐
食保護のためには高価で複雑なものが必要となる問題点
がある。
、強い腐食性ガスや粉状の生成物質を発生しく例えば、
ＳｉＣλ４＋２Ｈ２０−＋５ｉ０２：生成物質＋４ＨＣ
，ｇ：腐食性ガス）、ガス流通路６内の詰りゃ腐食の原
因となる問題点がある。特に、流量制御器９として使用
されるマスフローコントローラは、流量制御のため微小
なオリフィス状の流路と、微動往復弁により出入口間の
圧力損失をコントロールしているため、上記の腐食や粉
末生成物質により正常な制御ができなくなると共に、腐
食保護のためには高価で複雑なものが必要となる問題点
がある。
このような事故防止のため、前述したように原料ガスの
供給停止中に、流量制御器９を有するガス流通路６内の
加圧ガスパージを行なっているが、このような加圧ガス
パージでは清掃効果が不十分であり、このため流量制御
器９を中心とした定期的な部品交換が必要となり、装置
の稼動停止を余儀なくされている。
供給停止中に、流量制御器９を有するガス流通路６内の
加圧ガスパージを行なっているが、このような加圧ガス
パージでは清掃効果が不十分であり、このため流量制御
器９を中心とした定期的な部品交換が必要となり、装置
の稼動停止を余儀なくされている。
本発明の目的は、機器が途中に接続されているガス流通
路内の清掃を従来より効果的に行なうことができるガス
流通路の製造方法を提供することにある。
路内の清掃を従来より効果的に行なうことができるガス
流通路の製造方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するための本発明の詳細な説明すると
、本発明に係るガス流通路の清掃方法は、途中に機器が
接続されているガス流通路内を真空引きすることにより
清掃を行なうことを特徴とする。
、本発明に係るガス流通路の清掃方法は、途中に機器が
接続されているガス流通路内を真空引きすることにより
清掃を行なうことを特徴とする。
［作用コ
本発明者等の種々の実験の結果、機器が途中に接続され
ているガス流通路内の清掃は、加圧ガスパージよりも真
空引きのほうが清掃効果が遥かに良いことを見出した。
ているガス流通路内の清掃は、加圧ガスパージよりも真
空引きのほうが清掃効果が遥かに良いことを見出した。
このため、ガスの供給停止時に、機器が途中に接続され
ているガス流通路内を真空引きし、正常なガスの流通を
妨げる付着物質及び残留ガスを吸引して除去する。
ているガス流通路内を真空引きし、正常なガスの流通を
妨げる付着物質及び残留ガスを吸引して除去する。
［実施例コ
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。なお、前述した第３図と対応する部分には同一符号を
つけて示している。
。なお、前述した第３図と対応する部分には同一符号を
つけて示している。
第１図は、本発明の方法を実施できる原料ガス供給装置
の第１実施例を示したものである。本実施例の原料ガス
供給装置は、マスフローコントローラの如き流量制御器
９から図示しない反応装置に至るガス流通路６に自動開
閉弁１２が接続されている。また、この自動開閉弁１２
と流量制御器９との間のガス流通路６には、自動開閉弁
１３を介して真空ポンプの如き清掃用真空引き機構１４
が接続され、該清掃用真空引き機構１４で真空引きされ
た排ガスは図示しない排ガス処理装置に供給されるよう
になっている。更に、自動開閉弁１２を経て反応装置に
至るガス流通路６の部分には、配管１５が接続され、該
配管１５には自動開閉弁１６が接続されている。
の第１実施例を示したものである。本実施例の原料ガス
供給装置は、マスフローコントローラの如き流量制御器
９から図示しない反応装置に至るガス流通路６に自動開
閉弁１２が接続されている。また、この自動開閉弁１２
と流量制御器９との間のガス流通路６には、自動開閉弁
１３を介して真空ポンプの如き清掃用真空引き機構１４
が接続され、該清掃用真空引き機構１４で真空引きされ
た排ガスは図示しない排ガス処理装置に供給されるよう
になっている。更に、自動開閉弁１２を経て反応装置に
至るガス流通路６の部分には、配管１５が接続され、該
配管１５には自動開閉弁１６が接続されている。
表−１
このような原料ガス供給装置は、原料ガスの供給中は、
表−１に示すように自動開閉弁８，１２を開、自動開閉
弁１３．１６を閉として原料ガス供給源４からガス流通
路６を経て反応装置に原料ガスを供給し、その供給量を
流量制御器９で制御する。
表−１に示すように自動開閉弁８，１２を開、自動開閉
弁１３．１６を閉として原料ガス供給源４からガス流通
路６を経て反応装置に原料ガスを供給し、その供給量を
流量制御器９で制御する。
原料ガス・の供給停止中は、表−１に示すように自動開
閉弁８，１２を閉、自動開閉弁１３．１６を開とし、清
掃用真空引き機構１４を作動させ、自動開閉弁８，１２
間の流量制御器９を含むガス流通路６内の真空引きをし
、残留している原料ガス及び正常な流量制御を妨げる付
着物質を吸引して除去する。
閉弁８，１２を閉、自動開閉弁１３．１６を開とし、清
掃用真空引き機構１４を作動させ、自動開閉弁８，１２
間の流量制御器９を含むガス流通路６内の真空引きをし
、残留している原料ガス及び正常な流量制御を妨げる付
着物質を吸引して除去する。
第２図は、本発明の方法を実施できる原料ガス供給装置
の第２実施例を示したものである。本実施例の原料ガス
供給装置においては、自動開閉弁１３と清掃用真空引き
機構１４とに並列にバイパス配管１７が設けられ、該バ
イパス配管１７には自動開閉弁１８が接続されている。
の第２実施例を示したものである。本実施例の原料ガス
供給装置においては、自動開閉弁１３と清掃用真空引き
機構１４とに並列にバイパス配管１７が設けられ、該バ
イパス配管１７には自動開閉弁１８が接続されている。
また、自動開閉弁８と流量制御器９との間のガス流通路
６には、配管１０が接続され、該配管１０には自動開閉
弁１１が接続されている。
６には、配管１０が接続され、該配管１０には自動開閉
弁１１が接続されている。
このような原料ガス供給装置は、原料ガスの供給中は、
表−２に示すように自動開閉弁８，１２を開、自動開閉
弁１１．１３．１８．１６を閉として原料ガス供給源４
からガス流通路６を経て反応装置に原料ガスを供給し、
その供給量を流量制御器９で制御する。
表−２に示すように自動開閉弁８，１２を開、自動開閉
弁１１．１３．１８．１６を閉として原料ガス供給源４
からガス流通路６を経て反応装置に原料ガスを供給し、
その供給量を流量制御器９で制御する。
原料ガスの供給停止中は、真空引きと加圧ガスパージと
を交互に行なって、清掃を行なう。真空引きは、自動開
閉弁１３．１６を開、自動開閉弁８．１２．１１．１８
を閉とし、清掃用真空引き機構１４を作動させ、自動開
閉弁８，１２間の流量制御器９を含むガス流通路６内を
真空引きをし、残留している原料ガス及び正常な流量制
御を妨げる付着物質を吸引して除去する。
を交互に行なって、清掃を行なう。真空引きは、自動開
閉弁１３．１６を開、自動開閉弁８．１２．１１．１８
を閉とし、清掃用真空引き機構１４を作動させ、自動開
閉弁８，１２間の流量制御器９を含むガス流通路６内を
真空引きをし、残留している原料ガス及び正常な流量制
御を妨げる付着物質を吸引して除去する。
加圧ガスパージは、自動開閉弁１１．１８．１６を開と
し、自動開閉弁８．１２．１３を閉として、配管１０．
１５から不活性ガスの如き加圧ガスを送って、流量制御
器９を含むガス流通路６内の加圧ガスパージを行なう。
し、自動開閉弁８．１２．１３を閉として、配管１０．
１５から不活性ガスの如き加圧ガスを送って、流量制御
器９を含むガス流通路６内の加圧ガスパージを行なう。
この場合・、真空引きと加圧ガスパージは、例えば５分
間真空引き、１分間加圧ガスパージの割合で交互に数回
繰り返す。
間真空引き、１分間加圧ガスパージの割合で交互に数回
繰り返す。
特に、本実施例のように真空引きと加圧ガスパージとを
交互に繰り返すと、真空引きから加圧ガスパージ、或い
は加圧ガスパージから真空引きに切替わるときの圧力差
により、ガス流通路内の付着物質をより効果的に清掃で
きる。
交互に繰り返すと、真空引きから加圧ガスパージ、或い
は加圧ガスパージから真空引きに切替わるときの圧力差
により、ガス流通路内の付着物質をより効果的に清掃で
きる。
なお、上記実施例では、流量制御器を有するガス流通路
の清掃について説明したが、ガス流通路に接続されてい
る機器としては制御器に限らず、圧力計等の計測器、或
いは弁等であってもよい。
の清掃について説明したが、ガス流通路に接続されてい
る機器としては制御器に限らず、圧力計等の計測器、或
いは弁等であってもよい。
これらの機器のガス流通部分に付着する付着物質を、本
発明の方法により効率よく清掃することができる。
発明の方法により効率よく清掃することができる。
また、上記実施例では、ガスの供給を行なうガス流通路
の清掃について説明したが、ガスの排出を行なうガス流
通路等の清掃にも本発明は同様に適用である。
の清掃について説明したが、ガスの排出を行なうガス流
通路等の清掃にも本発明は同様に適用である。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明に係るガス流通路の清掃方法
は、機器が途中に接続されているガス流通路を真空引き
することにより行うので、加圧ガスパージより効率よく
付着物質の清掃及び排ガスを行なうことができる。
は、機器が途中に接続されているガス流通路を真空引き
することにより行うので、加圧ガスパージより効率よく
付着物質の清掃及び排ガスを行なうことができる。
第１図及び第２図は本発明の方法を実施する原料ガス供
給装置の第１．第２実施例の系統図、第３図は従来の原
料ガス供給装置の系統図である。 １・・・原料タンク、２・・・原料液、３・・・加熱手
段、４・・・原料ガス供給源、５・・・上部空間、６・
・・ガス流通路、８，１１，１２，１３，１６．１８・
・・自動開閉弁、９・・・流量制御器、１０．１５・・
・配管、１４・・・真空引き機構、１７・・・バイパス
配管。
給装置の第１．第２実施例の系統図、第３図は従来の原
料ガス供給装置の系統図である。 １・・・原料タンク、２・・・原料液、３・・・加熱手
段、４・・・原料ガス供給源、５・・・上部空間、６・
・・ガス流通路、８，１１，１２，１３，１６．１８・
・・自動開閉弁、９・・・流量制御器、１０．１５・・
・配管、１４・・・真空引き機構、１７・・・バイパス
配管。
Claims (1)
- 途中に機器が接続されているガス流通路内を真空引きす
ることにより清掃を行なうことを特徴とするガス流通路
の清掃方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16261189A JPH0330829A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | ガス流通路の清掃方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16261189A JPH0330829A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | ガス流通路の清掃方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330829A true JPH0330829A (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=15757891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16261189A Pending JPH0330829A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | ガス流通路の清掃方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330829A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000205499A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-25 | Air Liquide Japan Ltd | 液体供給装置及び液体供給装置におけるパ―ジ方法 |
| JP2006052424A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Tokyo Electron Ltd | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP16261189A patent/JPH0330829A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000205499A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-25 | Air Liquide Japan Ltd | 液体供給装置及び液体供給装置におけるパ―ジ方法 |
| JP2006052424A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Tokyo Electron Ltd | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
| US8518181B2 (en) | 2004-08-10 | 2013-08-27 | Tokyo Electron Limited | Film forming apparatus and film forming method |
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