JPH033092U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH033092U JPH033092U JP6062989U JP6062989U JPH033092U JP H033092 U JPH033092 U JP H033092U JP 6062989 U JP6062989 U JP 6062989U JP 6062989 U JP6062989 U JP 6062989U JP H033092 U JPH033092 U JP H033092U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gasket
- terminal
- board
- smoke
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000779 smoke Substances 0.000 claims description 12
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図ａは本考案の実施例１に用いるパツキン
の平面図、第１図ｂは同上に用いるパツキンの断
面図、第１図ｃは同上の要部断面図、第２図は同
上の一部切欠断面図、第３図は同上に用いる基板
を示す平面図、第４図は本考案の実施例２に用い
るパツキンを示す平面図、第５図は同上に用いる
パツキンを示す断面図、第６図は従来例を示す一
部切欠断面図、第７図は同上の問題点を示す平面
図である。 １……器体、２……基板、３，４……パツキン
、５……端子引出孔、６……端子、７……電子部
品、８……半田、９……凹所、１０……中心孔。
の平面図、第１図ｂは同上に用いるパツキンの断
面図、第１図ｃは同上の要部断面図、第２図は同
上の一部切欠断面図、第３図は同上に用いる基板
を示す平面図、第４図は本考案の実施例２に用い
るパツキンを示す平面図、第５図は同上に用いる
パツキンを示す断面図、第６図は従来例を示す一
部切欠断面図、第７図は同上の問題点を示す平面
図である。 １……器体、２……基板、３，４……パツキン
、５……端子引出孔、６……端子、７……電子部
品、８……半田、９……凹所、１０……中心孔。
補正 平１．７．３１
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 器体内に配設された基板の表面側で器体の
周面に煙導入口が開口し、煙導入口を通して基板
の表面側に導入される煙の存否を基板の裏面側に
実装された回路部により判定する煙感知器におい
て、基板の裏面の周部と器体の内周面との間には
上記回路部を全周に亘つて囲むリング状の第１の
パツキンが挟装され、基板の裏面における第１の
パツキンに囲まれた部位には上記回路部を外部回
路に接続する端子が基板の裏面で半田により接続
された形で突設され、上記端子は器体の内周面と
基板との間に挟装された第２のパツキンを通して
器体に設けた端子引出孔より外部に引き出され、
上記第２のパツキンにおける基板側の端面には、
端子の突出方向において端面から離れるほど径を
小さくするテーパ状の凹所が形成され、凹所には
端子を接続する半田が収納されて成る煙感知器の
密閉装置。 (2) 上記第１のパツキンと第２のパツキンとは
一体に形成されて成る請求項１記載の煙感知器の
密閉装置。
周面に煙導入口が開口し、煙導入口を通して基板
の表面側に導入される煙の存否を基板の裏面側に
実装された回路部により判定する煙感知器におい
て、基板の裏面の周部と器体の内周面との間には
上記回路部を全周に亘つて囲むリング状の第１の
パツキンが挟装され、基板の裏面における第１の
パツキンに囲まれた部位には上記回路部を外部回
路に接続する端子が基板の裏面で半田により接続
された形で突設され、上記端子は器体の内周面と
基板との間に挟装された第２のパツキンを通して
器体に設けた端子引出孔より外部に引き出され、
上記第２のパツキンにおける基板側の端面には、
端子の突出方向において端面から離れるほど径を
小さくするテーパ状の凹所が形成され、凹所には
端子を接続する半田が収納されて成る煙感知器の
密閉装置。 (2) 上記第１のパツキンと第２のパツキンとは
一体に形成されて成る請求項１記載の煙感知器の
密閉装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 器体内に配設された基板の表面側で器体の
周面に煙導入口が開口し、煙導入口を通して基板
の表面側に導入される煙の存否を基板の裏面側に
実装された回路部により判定する煙感知器におい
て、基板の裏面の周部と器体の内周面との間には
上記回路部を全周に亙つて囲むリング状の第１の
パツキンが挾装され、基板の裏面における第１の
パツキンに囲まれた部位には上記回路部を外部回
路に接続する端子が基板の裏面で半田により接続
された形で突設され、上記端子は器体の内周面と
基板との間に挟装された第２のパツキンを通して
器体に設けた端子引出孔より外部に引き出され、
上記第２のパツキンにおける基板側の端面には、
端子の突出方向において端面から離れるほど径を
小さくするテーパ状の凹所が形成され、凹所には
端子を接続する半田が嵌合して成る煙感知器の密
閉装置。 (2) 上記第１のパツキンと第２のパツキンとは
一体に形成されて成る請求項１記載の煙感知器の
密閉装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6062989U JPH0745837Y2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-05-25 | 煙感知器の密閉装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6062989U JPH0745837Y2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-05-25 | 煙感知器の密閉装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033092U true JPH033092U (ja) | 1991-01-14 |
| JPH0745837Y2 JPH0745837Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=31588162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6062989U Expired - Lifetime JPH0745837Y2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-05-25 | 煙感知器の密閉装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745837Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007135901A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Sanko Shoji Kk | カーテン用ウエイトの端部キャップ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6777763B1 (en) | 1993-10-01 | 2004-08-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for fabricating the same |
-
1989
- 1989-05-25 JP JP6062989U patent/JPH0745837Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007135901A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Sanko Shoji Kk | カーテン用ウエイトの端部キャップ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745837Y2 (ja) | 1995-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |