JPH0331075Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、IC本体部分を樹脂モールドする装
置であつて、特に１個の金型に多数のプランジヤ
を作用させるようにしたマルチプランジヤ型の樹
脂モールド装置に関する。

（従来の技術） 従来、この種のマルチプランジヤ型の樹脂モー
ルド装置は第３図および第４図に示すように、ベ
ース１の四隅に立設したステー２群に、下金型３
を搭載連結した下金型取付台４をスライド昇降自
在に支持させ、油圧シリンダ５等のアクチユエー
タによつて昇降駆動可能に構成し、前記ステー２
群の上端にわたつて連結した固定フレーム６の下
部に、上金型７の取付台８をステー９および補強
バー９′を介して連結固定し、また固定フレーム
６の上部に立設したステー１０群に、可動フレー
ム１１をスライド昇降自在に支持させるととも
に、ステー１０群の上端にわたつて連結した第２
の固定フレーム１２に、前記可動フレーム１１を
駆動昇降させるアクチユエータ１３を取り付け、
可動フレーム１１の下面には、固定フレーム６に
形成した一対の矩形ガイド孔１４，１４に沿つて
スライド上下動自在な一対のプランジヤ取付ブロ
ツク１５，１５を連結し、このブロツク１５の下
面に取り付けた多数のプランジヤ１６を上金型取
付台８および上金型７にわたつて貫通自在に構成
していた。

（考案が解決しようとする問題点） 上記構成の樹脂モールド装置においては、第４
図に示すようにアクチユエータ５を作動させて下
金型取付台４を上昇駆動し、IC本体およびモー
ルド樹脂素材を装填した下金型３を上金型７の下
面に強力に圧接し、次いで可動フレーム１１を下
降駆動してプランジヤ１６群を上金型７および下
金型３のプランジヤポツト内に突入させ、プラン
ジヤポツト内で加熱軟化されている樹脂素材を各
キヤビテイ圧入成型するのであるが、強力なプレ
ス反力が作用する固定フレーム６の中央にプラン
ジヤ取付用ブロツク１５を挿通する大きい貫通孔
１４が形成されていたために、該固定フレーム６
の強度が不足気味となり、プレス作用中に固定フ
レーム６にたわみが発生し、上金型７と下金型３
とのずれにより大きいモールドバりが生じること
がある。

また、固定フレーム６の上方に更にプランジヤ
昇降用の可動フレーム１１、第２の固定フレーム
１２が配備されるために、装置全体の高さが高く
なつていた。

本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
のであつて、プランジヤ昇降駆動部の改良により
このような不具合を解消することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、このような目的を達成するために、
ベースに立設したステー群に、下金型を搭載連結
した下金型取付台をスライド昇降自在に支持さ
せ、前記ステー群の上端に連結した固定フレーム
の下部に、上金型取付台をステーを介して連結
し、該取付台および上金型にわたつて貫通自在な
プランジヤ群を備えた可動フレームを、前記固定
固定フレームと上金型取付台との間に配備すると
ともに、該可動フレームを固定フレームに取り付
けた昇降用アクチユエータに連結した構造とし
た。

（作用） この構造によると、大きいプレス反力が作用す
る固定フレームには、特別に大きい貫通孔が存在
せず、該固定フレームの強度は大きいものとな
る。

（実施例） 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図および第２図に本考案の実
施例に係る樹脂モールド装置が示される。これら
の図において、１は矩形のベースであつて、該ベ
ース１の四隅から立設したステー２群に、下金型
３を搭載連結した下金型取付台４がスライド昇降
自在に支持されるとともに、油圧シリンダなどの
アクチユエータ５によつて駆動昇降される。６は
ステー２群の上端にわたつて連結された固定フレ
ームであつて、該固定フレーム６の下面に下金型
７の取付台８が４本のステー９および補強バー
９′を介して連結されている。

１１は固定フレーム６と上金型取付台８との間
に配備された前後１組の可動フレームであつて、
これは固定フレーム６の上面中央に取り付けられ
た一対の油圧シリンダ１３の各ピストンロツド１
３ａにそれぞれ連結され、各可動フレーム１１か
ら立設した左右一対のガイド１７を固定フレーム
６に貫通案内させながら駆動昇降される。この可
動フレーム１１の下面には、上金型取付台８およ
び下金型７にわたつて貫通するプランジヤ１６群
が横１列状に取り付けられている。

（効果） 以上のように、本考案に係る樹脂モールド装置
は、大きいプレス反力が作用する固定フレームと
上金型取付台との間に、プランジヤ群を取り付け
た可動フレームを配して、これを固定フレームに
取り付けたアクチユエータで昇降駆動するように
したために、大きいプレス反力が働く固定フレー
ムに従来のような大きい貫通孔を形成する必要が
なくなり、固定フレームの強度が向上し、その結
果、固定フレームのたわみに起因する上金型と下
金型とのずれが防止され、モールドバリの発生を
抑制することができるようになつた。

また、プランジヤ昇降用の可動フレームの昇降
自在部の高さが低くなり、装置全体の高さを従来
のものよりも低くすることができるようになつ
た。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例に係る樹脂モールド
装置の金型解放状態での正面図、第２図は、金型
接合状態での一部切欠側面図、第３図は、従来装
置の金型解放状態での正面図、第４図は、金型接
合状態での一部切欠側面図である。 図中、符号１はベース、２はステー、３は下金
型、７は上金型。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ベース１に立設したステー２群に、下金型３を
   搭載連結した下金型取付台４をスライド昇降自在
   に支持させ、 前記ステー２群の上端に連結した固定フレーム
   ６の下部に上金型取付台８を、ステー９を介して
   連結し、 該上金型取付台８および上金型７にわたつて貫
   通自在なプランジヤ１６群を備えた可動フレーム
   １１を、前記固定フレーム６と上金型取付台８と
   の間に配備するとともに、 該可動フレーム１１を、固定フレーム６に取り
   付けた昇降用アクチユエータ１３に連結してある
   電子部品の樹脂モールド装置。