JPH0331270B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈技術分野〉 本発明は薄膜ELパネル、液晶デイスプレイパ
ネル又はプラズマデイスプレイパネル等の平面型
デイスプレイパネルの如き多端子電極の取り出し
を必要とする装置に対して有効な技術となる端子
取り出しの為のマルチリード接続装置に関するも
のである。

〈従来技術〉 近年、マトリクス電極構造を有する平面型デイ
スプレイパネルの開発が精力的に行なわれ、薄膜
ELパネル、プラズマデイスプレイパネル等が商
品化されつつある。これらのパネルは多数の微細
な引き出し電極を持ち駆動素子との１対１の相互
結線が必要であるので引き出し電極と外部配線間
の安価で確実な接続技術が作業性及び信頼性の面
から非常に重要となる。静圧加圧と赤外線による
加熱とから成るマルチリード接続装置が安価で確
実な端子間接続を可能とした装置として特開昭52
−22772号及び特開昭53−50465号にて提唱されて
いる。しかしながら、上記パネルは一般にガラス
基板を用いて作製されており、マルチリード接続
装置は接続部を加圧する際にパネルの上下移動が
避け難いことから固い材料を用いたピン等による
位置合せはガラス割れが生じる危惧があり非常に
困難であつた。この問題点を解決する手段として
上記パネルの位置合わせを行なう為のピン等を弾
力性のある材料で作製することが試みられてい
る。

〈発明の目的〉 本発明は上述のマルチリード接続装置をさらに
改良するものであり、上記パネルの位置合わせを
行なう為のピン等と下部加圧治具とを一体化する
ことによりピン等と下部加圧治具とを別々に作る
手間を省きかつ上記ピン等の破壊による交換の頻
度を少なくし、合わせて上記ピン等の固定をも容
易としたマルチリード接続装置を提供することを
目的とするものである。

〈実施例〉 第１図はマルチリード接続装置の基本構成を示
す要部断面構成図である。

下部容器１をベースフイルム２で覆いベースフ
イルム押え治具３と下部容器１とをネジ止めする
ことによつて気密室４を作る。ベースフイルム２
の上に弾力性に富む材料で作られた下部加圧治具
５を置き、この上にあらかじめ位置合せ・仮止め
された平面型デイスプレイパネル６と端子取り出
し用フレキシブルプリント基板（FPC）７を載
置する。このとき、平面デイスプレイ６の端面が
弾力性を有するピン８と接するように載置され、
パネルの位置合わせが行なわれる。そしてこの
後、基板押え治具９がかぶせられる。弾力性を有
するピン８は例えばシリコーンゴムで作製されて
おり保護治具１０に固定してある。基板押え治具
９はガイド溝１１と基板押え治具位置合せ板１２
とによつて位置決めがなされる。又、基板押え治
具９には赤外線を通す為の窓１３が設けられてい
る。そして、高さ規制ピン１４を基板押え治具９
の上にスライドさせる。ここで空気導入口１５よ
り気密室４に圧縮空気等のガスを導入すると、こ
の静圧によつてベースフイルム２及び下部加圧治
具５を介して接続部１６が均一な力で加圧され
る。この状態で基板押え治具９に設けられた窓１
３を通して赤外線を照射することによつて端子取
り出し用FPC７に予め施されている半田メツキ
をリフローしてマルチリード接続がなされる。

平面型デイスプレイパネル６のそり・うねりに
関係なく均一な加圧力を得る為には下部加圧治具
５は弾力性に富む材料例えばシリコーンゴムで作
製されていることが必要であり、前記静圧によつ
て下部加圧治具５は接続部１６の付近で上下方向
に圧縮される。これによつて平面型デイスプレイ
パネル６とパネル位置合せピン８とは相対的に上
下にスライドすることになるのでパネル位置合せ
ピン８を金属等の固い材料で作製した場合、ガラ
ス基板を用いて作られている平面型デイスプレイ
パネル６にガラス割れが生じ易くなる。

一方、上記パネル６と加熱部との位置合せはさ
ほど厳しい精度は要求されないことから位置合せ
に用いるピン８を弾力性を有する材料で作ること
によつてこのガラス割れは防止される。例えばハ
ロゲンランプと楕円ミラーとから成る小形スポツ
トランプによる加熱を行なう場合、加熱部におけ
る温度分布は中心部が最も高く等温線はほぼ円形
に近い楕円となるが、一応の目安として中心の温
度の95％の温度となる領域を加熱領域とすると、
加熱領域はランプによつて異なるが３〜５mmφ程
度となる。この為、上記パネル６と端子引き出し
用FPC７との重ねしろを４mmとした場合、上記
パネル６と加熱部との位置ズレが±１mmあつたこ
とによる接続部の各場所毎に測定したピーク温度
の平均値変化は±２％程度であつた。半田のリフ
ローによる接続を行なう場合、この程度の温度の
バラツキによる影響はなく、実際に半田接合の評
価方法の一つである90゜のピール強度を測定した
ところピール強度の低下は全く認められなかつ
た。しかしながら、パネル位置合わせピン８が例
えばシリコーンゴム等の弾力性を有する材料で作
製されているため固定に用いている素子保護治具
１０との間の接合箇所１７で折れ易く、頻繁に交
換する必要があつた。又、ピンぬけの問題もあ
り、更らに、流体静圧力を加えた時に下部加圧治
具５が上下方向に圧縮されたパネル６が位置合せ
ピン８からはずれる問題もある。

本発明はこれらの問題点を一挙に解決するもの
であり、合わせてパネル位置合せピンの作製の工
数を省くものである。即ち、パネル位置合せピン
を下部加圧治具と一体にして作製することによつ
て、平面型デイスプレイパネルが直接金属等の固
い材料と接することがなくなり、パネルが破損す
ることを防止する。同時にピンぬけの問題及びパ
ネルが位置合せピンからはずれる問題も解消され
る。

第２図、第３図は本発明の１実施例を示す接続
装置の断面図及び平面図であり、第１図と同一内
容のものについては同一符号を付して示してい
る。なお、第２図は第３図のＡ−A′−B′−Ｂ線
断面図で、A′−B′線部で本発明のパネル位置合
せ用ピン５ａが設けられている。

パネル位置合せピン５ａは前述したシリコーン
ゴム等の弾力性に富む材料で作製された下部加圧
治具５と一体的に成形されている。即ち、下部加
圧治具５の端部を延設してパネル位置合せピン５
ａを加工成形し、これを保護治具１０に当接させ
る。パネル位置合せピン５ａの位置決めはベース
フイルム押え治具３の内面と保護治具１０の外
面、及び保護治具１０の内面と下部加圧治具５の
外面によつて自動的に行なわれる。

第３図は第２図を上方から見た平面図で、赤外
線照射のための細長い円形の窓１３が基板押え治
具９の一部に４箇所設けられている。基板押え治
具９の下には下部加圧治具５に載置された四角形
の平面型デイスプレイパネル６が置かれ、パネル
６は四隅の各コーナで位置合せピン５ａによつて
位置決める。例では、実用上の観点から１対角線
には２個配置している。

空気導入口１５より気密室４内に圧縮ガスを充
填させると圧縮ガスの静圧力がベースフイルム２
を介して下部加圧治具５を押圧し、これによつて
デイスプレイパネル６の電極端子接続部１６へ押
圧力が伝達される。窓１３を介して赤外線照射
し、接続部１６を加熱することにより、端子取り
出し用FPC７がデイスプレイパネル６に接着さ
れる。デイスプレイパネル６のそり、うねりに関
係なく、下部加圧治具５の弾性とベースフイルム
２からの静圧力とによつて接続部１６には均一な
加圧力が付与される。パネル位置合せピン５ａも
下部加圧治具５の変形動作に即応して可動するた
めデイスプレイパネル６のガラス割れ等は発生し
ない。尚、気密室４内へ充填される圧力媒体（流
体）は圧縮ガス以外にオイル等の液体を用いても
よい。

〈発明の効果〉 本発明によつてパネルのマルチリード接続装置
への装填が簡単となりかつパネル位置合せ機構部
の交換頻度が少なくなりまた交換もワンタツチと
なる。更にパネル位置合せが確実なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はマルチリード接続装置の基本構成を示
す要部断面構成図である。第２図は本発明の１実
施例を示すマルチリード接続装置の要部断面構成
図である。第３図は同１実施例の要部平面図であ
る。 １……下部容器、２……ベースフイルム、３…
…ベースフイルム押え治具、４……気密室、５…
…下部加圧治具、５ａ……パネル位置合せピン、
６……デイスプレイパネル、７……端子取り出し
用FPC、８……パネル位置合せピン、９……基
板押え治具、１０……保護治具、１３……窓、１
５……空気導入口、１６……接続部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 平面型デイスプレイパネルの引き出し電極部
   とフレキシブルプリント基板との接続部を、ベー
   スフイルム及び弾力性を有する下部加圧治具を介
   して流体の静圧で加圧すると共に、赤外線等の照
   射により加熱して上記接続部を接着接続するよう
   にした接続装置において、 上記弾力性を有する下部加圧治具に、上記平面
   型デイスプレイの端部が当接するパネル位置決め
   ピンを一体成形により形成してなることを特徴と
   する接続装置。