JPH0331546B2 - - Google Patents
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- JPH0331546B2 JPH0331546B2 JP61156273A JP15627386A JPH0331546B2 JP H0331546 B2 JPH0331546 B2 JP H0331546B2 JP 61156273 A JP61156273 A JP 61156273A JP 15627386 A JP15627386 A JP 15627386A JP H0331546 B2 JPH0331546 B2 JP H0331546B2
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- Japan
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- temperature
- heater
- solder
- setting device
- signal
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板等のあらかじめ半田を
付着した接続部に、集積回路等のリードを半田付
けする瞬間加熱方式のリフローソルダリング装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an instant heating type reflow soldering apparatus for soldering leads of an integrated circuit or the like to connection parts of a printed circuit board or the like to which solder has been applied in advance.
（発明の技術的背景）
プリント基板等の半田接続部にあらかじめ半田
をメツキしたりペースト半田を塗布し、この接続
部に集積回路等のリードを押圧して加熱すること
により半田付けするリフローソルダリング装置の
１つに、瞬間加熱方式のものがある。この方式
は、ヒータを集積回路等のリードに押圧した状態
でヒータ電流を流して半田接続部を加熱し、その
後通電を停止して溶融された半田が凝固するのを
待つてヒータをリードから離すものである。この
方式によればリードが浮き上るのを確実に防ぎ半
田付けの信頼性を向上させ、また少ない半田使用
量で済むため高密度実装に適する、等の効果が得
られるものである。(Technical Background of the Invention) Reflow soldering involves plating or applying paste solder to the solder joints of a printed circuit board, etc., and then soldering the leads of an integrated circuit, etc. by pressing and heating the joints. One type of device is an instant heating method. In this method, the heater is pressed against the leads of an integrated circuit, etc., and the heater current is applied to heat the solder joints.Then, the current is turned off and the molten solder is allowed to solidify, and then the heater is removed from the leads. It is something. This method reliably prevents the leads from floating, improving soldering reliability, and requires less solder, making it suitable for high-density mounting.
この方式の従来装置においては、半田凝固後の
ヒータを引き上げる時期をタイマにより設定して
いた。すなわち、ヒータの加熱時間と加熱停止後
の冷却時間とをそれぞれタイマにより設定してお
き、この一定の冷却時間の経過後にヒータをリー
ドから引き上げるものであつた。 In the conventional device of this type, a timer is used to set the timing for raising the heater after solder solidification. That is, the heating time of the heater and the cooling time after heating has been stopped are respectively set by timers, and the heater is lifted from the lead after the predetermined cooling time has elapsed.
しかしこの場合には、半田接続部の熱容量の差
を考慮して、また安全性を見込んで、半田が凝固
するのに必要な時間よりも十分に長い冷却時間を
設定することが必要になり、生産性が低下すると
いう問題が生じる。この生産性を上げるために冷
却時間を短くすると、半田付けの信頼性が低下す
ることになる。さらに熱容量が異なる多数の半田
接続部を順次半田付けする場合には、各半田接続
部に対してそれぞれの冷却時間を別々に設定しな
ければ生産性を上げることができず、この冷却時
間の設定が非常に面倒になるという問題もある。 However, in this case, it is necessary to set a cooling time that is sufficiently longer than the time required for the solder to solidify, taking into account the difference in heat capacity of the solder joints and with safety in mind. A problem arises in that productivity decreases. If the cooling time is shortened in order to increase productivity, the reliability of soldering will decrease. Furthermore, when soldering a large number of solder joints with different heat capacities in sequence, productivity cannot be increased unless the cooling time for each solder joint is set separately. There is also the problem that it becomes very troublesome.
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので
あり、プリント基板等のあらかじめ半田を付着し
た接続部に集積回路等のリードを半田付けする瞬
間加熱方式のリフローソルダリング装置におい
て、ヒータ電流の通電停止後における冷却時間の
設定を不要とし、生産性を向上させることがで
き、しかも部品点数の増加も少なくすることがで
きるリフローソルダリング装置を提供することを
目的とする。(Object of the Invention) The present invention has been made in view of the above circumstances, and is directed to an instant heating type reflow soldering device for soldering leads of integrated circuits, etc., to pre-soldered connection parts of printed circuit boards, etc. It is an object of the present invention to provide a reflow soldering device that eliminates the need to set a cooling time after stopping the supply of heater current, can improve productivity, and can also reduce the increase in the number of parts.
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、半田接続部に対し
て押圧・離隔可能な昇降駆動手段に設けたヒータ
と、このヒータに固定されヒータ温度を検出する
温度センサと、前記ヒータの加熱時間を設定する
加熱時間設定器と、この加熱時間内に前記温度セ
ンサによつて検出したヒータ温度と予め別途設定
した半田を溶融するに必要な温度との差信号に基
づいて前記ヒータに供給する加熱電流を位相制御
し前記ヒータを一定に保つ温度制御手段とを備
え、スタート信号に基づき前記ヒータを半田接続
部に押圧すると共に前記加熱時間設定器の設定時
間に亘つて加熱電流を供給して半田付けする瞬間
加熱方式のリフローソルダリング装置において、
半田の凝固温度以下の温度を設定する半田凝固温
度設定器と、この凝固温度設定器の設定温度と前
記温度センサの検出温度とを比較してヒータ温度
が前記凝固温度以下に降下したことを検出しヒー
タ離隔信号を出力する比較手段と、前記スタート
信号に基づき前記ヒータを半田接続部に押圧する
と共に前記ヒータ離隔信号に基づき前記ヒータを
半田接続部から離隔させるように前記昇降駆動手
段を制御する昇降制御手段とを備えることを特徴
とするリフローソルダリング装置、により達成さ
れる。(Structure of the Invention) According to the present invention, this object includes: a heater provided in an elevating driving means that can be pressed against and separated from a solder connection portion; a temperature sensor fixed to the heater for detecting the temperature of the heater; and a heating time setting device for setting the heating time of the heater, and a heating time setting device that sets the heating time of the heater, based on a difference signal between the heater temperature detected by the temperature sensor during this heating time and the temperature required to melt the solder, which is separately set in advance. Temperature control means keeps the heater constant by controlling the phase of the heating current to be supplied, and presses the heater against the solder connection part based on a start signal and supplies the heating current for the time set by the heating time setting device. In instant heating type reflow soldering equipment,
A solder coagulation temperature setting device that sets a temperature below the coagulation temperature of the solder, and a comparison between the set temperature of this coagulation temperature setting device and the detected temperature of the temperature sensor to detect that the heater temperature has fallen below the coagulation temperature. and a comparison means for outputting a heater separation signal, and controlling the lifting drive means to press the heater against the solder connection part based on the start signal and to separate the heater from the solder connection part based on the heater separation signal. This is achieved by a reflow soldering apparatus characterized by comprising a lift control means.
ここに比較手段は、比較器と、単安定マルチバ
イブレータとで形成し、ヒータ温度が半田凝固温
度以下に冷えた時の比較器の出力変化に基づき単
安定マルチバイブレータがヒータ離隔信号を出力
するように構成できる。 Here, the comparison means is formed by a comparator and a monostable multivibrator, and the monostable multivibrator outputs a heater separation signal based on a change in the output of the comparator when the heater temperature cools below the solder solidification temperature. It can be configured as follows.
（作用）
温度センサにより検出したヒータ温度は温度制
御部にフイードバツクされ、スタート信号に基づ
いてヒータを半田接続部へ押圧すると共に、温度
制御手段はヒータを加熱する。温度制御手段はヒ
ータを加熱時間設定器で設定された加熱時間の間
一定温度に保持して半田を溶融させ、この時間の
経過後にヒータ電流を遮断して冷却過程に入る。
この冷却過程では温度センサが出力するヒータ温
度を比較手段で監視し続け、このヒータ温度が半
田凝固温度以下になると、比較手段は昇降制御手
段を介して昇降駆動手段を制御し、ヒータを半田
接続部から離隔するようにヒータを移動させる。(Function) The heater temperature detected by the temperature sensor is fed back to the temperature control section, and the heater is pressed against the solder connection section based on the start signal, and the temperature control means heats the heater. The temperature control means maintains the heater at a constant temperature for the heating time set by the heating time setting device to melt the solder, and after this time has elapsed, the heater current is cut off and the cooling process begins.
During this cooling process, the comparison means continues to monitor the heater temperature output by the temperature sensor, and when the heater temperature falls below the solder solidification temperature, the comparison means controls the lift drive means via the lift control means to connect the heater to the solder connection. Move the heater away from the area.
（実施例）
第１図は本発明の一実施例を示すブロツク図、
第２図はその動作タイミング図である。(Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a timing chart of its operation.
第１図で符号１は電熱式のヒータであり、半田
に濡れにくいモリブデンや他の耐熱材料で作られ
ている。２は昇降駆動手段としてのヒータ昇降駆
動シリンダであり、ヒータ１はこのシリンダ２の
ピストンロツド３の下端に固定されている。シリ
ンダ２内にはピストン４によつて２つの圧力室が
画成されている。切換弁５はこれらの圧力室の一
方に選択的に空気圧あるいは油圧を供給し、ヒー
タ１を昇降させる。６は交流電源、７はトランス
であり、電源６の交流出力はトライアツク８を介
してトランス７の一次側に供給される。トランス
７の二次側はヒータ１に接続されている。トライ
アツク８は後記位相制御回路１５が出力するゲー
ト信号ｇによつてトランス７の一次電流を位相制
御する。 In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an electric heater, which is made of molybdenum or other heat-resistant material that does not easily wet with solder. Reference numeral 2 denotes a heater lifting/lowering driving cylinder as lifting/lowering driving means, and the heater 1 is fixed to the lower end of the piston rod 3 of this cylinder 2. Two pressure chambers are defined within the cylinder 2 by a piston 4. The switching valve 5 selectively supplies air pressure or oil pressure to one of these pressure chambers to raise and lower the heater 1. Reference numeral 6 represents an AC power supply, and 7 represents a transformer. The AC output of the power supply 6 is supplied to the primary side of the transformer 7 via a triax 8. The secondary side of the transformer 7 is connected to the heater 1. The triax 8 controls the phase of the primary current of the transformer 7 using a gate signal g output from a phase control circuit 15, which will be described later.
９は温度制御手段であり、前記ヒータ１の温度
を一定に保持するようにゲート信号ｇの位相制御
を行うものである。ヒータ１には温度センサとし
ての熱電対１０が貼着され、この熱電対１０の出
力電圧は増幅器１１で増幅される。この増幅器１
１の出力電圧はヒータ温度ｔを示している。ここ
に熱電対１０は、第１図に示すようにヒータ１の
先端付近に固定するのが望ましく、この場合ヒー
タ１の先端は通常非常に小さくこの先端部の熱容
量も非常に小さいから、熱電対１０は半田接続部
に押圧している状態では、半田接続部の温度を高
精度に検出することが可能である。１２は温度設
定器であり半田の種類に応じて適切なヒータ温度
t1を設定する可変抵抗器で構成される。１３は差
動増幅器であつて、前記増幅器１１の出力と温度
設定器１２の出力が入力され、これらの差電圧を
求める。この差電圧はヒータ温度ｔと設定温度t1
との差（t1−ｔ）を示している。 A temperature control means 9 controls the phase of the gate signal g so as to maintain the temperature of the heater 1 constant. A thermocouple 10 as a temperature sensor is attached to the heater 1, and the output voltage of the thermocouple 10 is amplified by an amplifier 11. This amplifier 1
The output voltage of 1 indicates the heater temperature t. It is desirable to fix the thermocouple 10 near the tip of the heater 1 as shown in FIG. 1. In this case, the tip of the heater 1 is usually very small and the heat capacity of this tip is also very small, so 10 is able to detect the temperature of the solder joint with high accuracy when it is pressed against the solder joint. 12 is a temperature setting device that sets the appropriate heater temperature depending on the type of solder.
Consists of a variable resistor that sets t 1 . 13 is a differential amplifier to which the output of the amplifier 11 and the output of the temperature setting device 12 are input, and the difference voltage between these is determined. This voltage difference is between the heater temperature t and the set temperature t 1
It shows the difference (t 1 - t).
１４は同期信号発生回路であり、交流電源６の
交流に同期して同期信号を出力する。１５は位相
制御回路であり、この同期信号に同期して前記差
（t1−ｔ）に対応した位相でゲート信号ｇを出力
する。 14 is a synchronization signal generation circuit, which outputs a synchronization signal in synchronization with the alternating current of the AC power supply 6. Reference numeral 15 denotes a phase control circuit, which outputs a gate signal g at a phase corresponding to the difference (t 1 -t) in synchronization with this synchronization signal.
１６はスタートスイツチであり、その投入によ
り第２図に示すスタート信号ａを出力する。１７
は加熱時間設定器としてのデイレイタイマからな
る加熱時間タイマであり、このタイマ１７はスタ
ート信号ａから一定時間Ｔだけ遅れてオンとなる
ストツプ信号ｂ（第２図参照）を出力する。前記
位相制御回路１５はスタート信号ａに基づいてト
ライアツク８にゲート信号ｇを送出し始め、スト
ツプ信号ｂによつてゲート信号ｇの送出を停止す
る。この際ヒータ温度が一定になるようにゲート
信号ｇの通流率は制御され、ヒータ電流（実効
値）は第２図ｃに示すように変化し、ヒータ１は
同図ｔに示すように一定温度t1となるように制御
される。 Reference numeral 16 denotes a start switch, which outputs a start signal a shown in FIG. 2 when turned on. 17
is a heating time timer consisting of a delay timer as a heating time setting device, and this timer 17 outputs a stop signal b (see FIG. 2) which turns on after a fixed time T delay from the start signal a. The phase control circuit 15 starts sending the gate signal g to the triac 8 based on the start signal a, and stops sending the gate signal g based on the stop signal b. At this time, the conduction rate of the gate signal g is controlled so that the heater temperature is constant, the heater current (effective value) changes as shown in Figure 2 c, and the heater 1 remains constant as shown in Figure 2 t. The temperature is controlled to be t1 .
第１図で１８は可変抵抗器からなる半田凝固温
度設定器であり、プリント基板などの半田接続部
に予めメツキした半田や予め塗布したペースト半
田の凝固温度以下の温度t0を設定する。１９は比
較器であり、この設定温度t0と前記増幅器１１が
出力するヒータ温度ｔとを比較して、ｔ＜t0とな
つた時にオン（Ｈレベル）となる比較信号ｄを出
力する。 In FIG. 1, reference numeral 18 denotes a solder coagulation temperature setting device consisting of a variable resistor, which sets a temperature t 0 below the coagulation temperature of solder plated in advance or paste solder applied in advance to the solder connection portion of a printed circuit board. A comparator 19 compares this set temperature t 0 with the heater temperature t output from the amplifier 11 and outputs a comparison signal d that turns on (H level) when t<t 0 .
２０は単安定マルチバイブレータであり、前記
比較信号ｄの立上りを検出して所定時間だけオン
（Ｈレベル）となるヒータ離隔信号Ｒを出力する。
２１は昇降制御手段としてのＲ・Ｓフリツプフロ
ツプであり、そのセツト入力端には前記スタート
信号ａが入力され、そのリセツト入力端にはヒー
タ離隔信号Ｒが入力される。従つてそのＱ出力端
には、スタート信号ａからヒータ離隔信号Ｒまで
の間だけオン（Ｈレベル）となる駆動信号ｅが出
力される。前記切換弁５はこの駆動信号ｅにより
制御され、駆動信号ｅがオンの時にはヒータ１を
下降させて半田接続部に押圧し、信号ｅがオフ
（Ｌレベル）の時にはヒータ１を上昇させて半田
接続部から離隔させる。 Reference numeral 20 denotes a monostable multivibrator, which detects the rise of the comparison signal d and outputs a heater separation signal R that remains on (H level) for a predetermined period of time.
Reference numeral 21 denotes an R.S flip-flop as a lift control means, to which the start signal a is inputted to its set input terminal, and to which the heater separation signal R is inputted to its reset input terminal. Therefore, the drive signal e that is ON (H level) only from the start signal a to the heater separation signal R is output to the Q output terminal. The switching valve 5 is controlled by this drive signal e, and when the drive signal e is on, the heater 1 is lowered and pressed against the solder joint, and when the signal e is off (L level), the heater 1 is raised and the solder is pressed. Separate from connections.
次に本実施例の動作を説明する。まずスタート
スイツチ１６の投入により、スタート信号ａが出
力される。スタート信号ａによりＲ・Ｓフリツプ
フロツプ２１がセツトされ、そのＱ出力がオンと
なるのでヒータ１を下降するように切換弁５が切
換わる。またこのスタート信号ａによつて位相制
御回路１５が始動し通流率が大きいゲート信号ｇ
をトライアツク８に送出する。このためヒータ電
流が第２図ｃに示すように流れ、ヒータ温度ｔも
上昇する。ヒータ温度ｔが設定器１２の設定温度
t1に近づくに従つてゲート信号ｇの位相は遅れ、
ヒータ電流は減少する。そしてヒータ温度ｔは一
定温度t1に保持される。この設定温度t1は半田を
溶融するのに十分な温度に設定され、例えばスズ
60％、鉛40％の半田では融点が183℃であるから、
この場合にはt1は300〜350℃程度に設定される。 Next, the operation of this embodiment will be explained. First, when the start switch 16 is turned on, a start signal a is output. The R/S flip-flop 21 is set by the start signal a, and its Q output is turned on, so that the switching valve 5 is switched to lower the heater 1. In addition, the phase control circuit 15 is started by this start signal a, and the gate signal g with a large conduction rate is
is sent to tryack 8. Therefore, the heater current flows as shown in FIG. 2c, and the heater temperature t also rises. The heater temperature t is the set temperature of the setting device 12
As t approaches 1 , the phase of gate signal g is delayed,
Heater current decreases. Then, the heater temperature t is maintained at a constant temperature t1 . This set temperature t 1 is set to a temperature sufficient to melt solder, such as tin
Since the melting point of 60% lead and 40% lead solder is 183℃,
In this case, t1 is set to about 300 to 350°C.
スタート信号ａから一定時間Ｔ経過するとタイ
マー１７はストツプ信号ｂを出力し、位相制御回
路１５はゲート信号ｇの出力を停止する。このた
めヒータ１は冷却過程に入り、ヒータ温度ｔは次
第に低下する。ヒータ温度ｔは常に比較器１９に
より監視され、このヒータ温度ｔが半田凝固温度
設定器１８の設定温度t0以下になると比較器１９
の出力である比較信号ｄがオンとなり、単安定マ
ルチバイブレータ２０がヒータ離隔信号Ｒを出力
する。これによつてフリツプフロツプ２１のリセ
ツト入力端にヒータ離隔信号Ｒが入力されてＱ出
力がオフとなり、切換弁５が切換えられてヒータ
１は上昇する。設定温度t0は使用する半田の融点
より20〜30℃低く設定するのが望ましく、例えば
前記のスズ−鉛半田の場合には150℃程度に設定
する。従つて半田が確実に凝固した状態でヒータ
１は引き上げられることになり、半田接続部にヒ
ータ１により押圧されたリードが浮き上がること
がなく、半田付け不良が発生しない。 When a certain period of time T has elapsed since the start signal a, the timer 17 outputs a stop signal b, and the phase control circuit 15 stops outputting the gate signal g. Therefore, the heater 1 enters a cooling process, and the heater temperature t gradually decreases. The heater temperature t is always monitored by the comparator 19, and when the heater temperature t becomes lower than the set temperature t0 of the solder coagulation temperature setting device 18, the comparator 19
The comparison signal d which is the output of is turned on, and the monostable multivibrator 20 outputs the heater separation signal R. As a result, the heater isolation signal R is input to the reset input terminal of the flip-flop 21, the Q output is turned off, the switching valve 5 is switched, and the heater 1 is raised. The set temperature t 0 is desirably set to 20 to 30°C lower than the melting point of the solder used, and for example, in the case of the tin-lead solder mentioned above, it is set to about 150°C. Therefore, the heater 1 is pulled up in a state in which the solder is reliably solidified, and the leads pressed by the heater 1 do not float up to the solder connection portion, thereby preventing soldering defects from occurring.
以上の実施例は比較手段を、比較器１９と単安
定マルチバイブレータ２０とで構成したものであ
るが、単安定マルチバイブレータ２０に代えて単
純な微分回路を用いてもよく、またこれらを省い
て比較器１９の出力自身をヒータ離隔信号としそ
の出力変化によつて直接ヒータを昇降制御するよ
うに構成してもよい。 In the above embodiment, the comparison means is composed of a comparator 19 and a monostable multivibrator 20, but a simple differentiation circuit may be used in place of the monostable multivibrator 20, or these may be omitted. The output of the comparator 19 itself may be used as the heater separation signal, and the heater may be directly controlled to move up and down based on the change in the output.
（発明の効果）
本発明は以上のように、プリント基板等のあら
かじめ半田を付着した接続部に集積回路などのリ
ードを半田付けする瞬間加熱方式のリフローソル
ダリング装置において、ヒータ加熱時の温度を検
出する温度センサを用いてヒータの冷却過程の温
度を監視し、このヒータ温度が半田凝固温度設定
器により設定された温度に下がるとヒータを半田
接続部から引き上げるようにしたものであるか
ら、リードの浮き上りを確実に防止し半田付けの
信頼性を向上することができる。(Effects of the Invention) As described above, the present invention is applicable to an instantaneous heating type reflow soldering device for soldering leads of integrated circuits to pre-soldered connection parts of printed circuit boards, etc. A temperature sensor is used to monitor the temperature during the cooling process of the heater, and when the heater temperature drops to the temperature set by the solder solidification temperature setting device, the heater is pulled up from the solder connection. It is possible to reliably prevent floating of the solder and improve the reliability of soldering.
また使用する半田は１つの基板上では通常同一
であるから、その凝固温度も一度設定すればよ
く、半田接続部の熱容量に応じて冷却時間を設定
し直す必要もない。従つて設定が容易である。 Furthermore, since the solder used is usually the same on one board, its solidification temperature only needs to be set once, and there is no need to reset the cooling time depending on the heat capacity of the solder joint. Therefore, setting is easy.
さらに半田の冷却時間を設定するものではない
から、冷却時間を設定するもののように半田付け
の信頼性を確保するために冷却時間を過大に設定
する必要がない。このため半田付けの信頼性を十
分に高くしつつ半田完了に要する時間を短くで
き、リフローソルダリング作業の能率を向上さ
せ、生産性を向上させることができる。 Furthermore, since the cooling time of the solder is not set, there is no need to set the cooling time excessively in order to ensure reliability of soldering, unlike in the case where the cooling time is set. Therefore, the time required to complete soldering can be shortened while the reliability of soldering is sufficiently increased, and the efficiency of reflow soldering work can be improved and productivity can be improved.
さらにまた、ヒータの加熱時の温度を検出する
温度センサを利用して、冷却時のヒータ温度を検
出することができるから、部品点数の増加も抑制
することができる。 Furthermore, since the temperature of the heater during cooling can be detected using a temperature sensor that detects the temperature of the heater during heating, an increase in the number of parts can also be suppressed.
第１図は本発明に係るリフローソルダリング装
置の一実施例を示すブロツク図、第２図はその動
作タイミング図である。
１……ヒータ、２……昇降駆動手段としてのシ
リンダ、９……温度制御手段、１０……温度セン
サとしての熱電対、１７……加熱時間設定器とし
てのタイマ、１８……半田凝固温度設定器、１９
……比較器、２０……単安定マルチバイブレー
タ、ａ……スタート信号、Ｒ……ヒータ離隔信
号、t0……設定温度、ｔ……ヒータ温度、Ｔ……
設定時間。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a reflow soldering apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is an operation timing chart thereof. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Heater, 2... Cylinder as a lifting drive means, 9... Temperature control means, 10... Thermocouple as a temperature sensor, 17... Timer as a heating time setting device, 18... Solder solidification temperature setting vessel, 19
... Comparator, 20 ... Monostable multivibrator, a ... Start signal, R ... Heater separation signal, t 0 ... Set temperature, t ... Heater temperature, T ...
set time.
Claims (1)
動手段に設けたヒータと、このヒータに固定され
ヒータ温度を検出する温度センサと、前記ヒータ
の加熱時間を設定する加熱時間設定器と、この加
熱時間内に前記温度センサによつて検出したヒー
タ温度と予め別途設定した半田を溶融するに必要
な温度との差信号に基づいて前記ヒータに供給す
る加熱電流を位相制御し前記ヒータを一定に保つ
温度制御手段とを備え、スタート信号に基づき前
記ヒータを半田接続部に押圧すると共に前記加熱
時間設定器の設定時間に亘つて加熱電流を供給し
て半田付けする瞬間加熱方式のリフローソルダリ
ング装置において、 半田の凝固温度以下の温度を設定する半田凝固
温度設定器と、この凝固温度設定器の設定温度と
前記温度センサの検出温度とを比較してヒータ温
度が前記凝固温度以下に降下したことを検出しヒ
ータ離隔信号を出力する比較手段と、前記スター
ト信号に基づき前記ヒータを半田接続部に押圧す
ると共に前記ヒータ離隔信号に基づき前記ヒータ
を半田接続部から離隔させるように前記昇降駆動
手段を制御する昇降制御手段とを備えることを特
徴とするリフローソルダリング装置。 ２ 前記比較手段は、温度設定器で設定された凝
固温度とヒータ温度とを比較する比較器と、ヒー
タ温度が前記凝固温度以下になる際の比較器の出
力変化に基づいてヒータ離隔信号を出力する単安
定マルチバイブレータとを備えることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のリフローソルダリ
ング装置。[Claims of Claims] 1. A heater provided in an elevating drive means that can be pressed against and separated from a solder connection part, a temperature sensor fixed to the heater to detect the heater temperature, and a heater for setting the heating time of the heater. A time setting device controls the phase of the heating current supplied to the heater based on a difference signal between the heater temperature detected by the temperature sensor during this heating time and the temperature required to melt the solder that is separately set in advance. and a temperature control means for keeping the heater constant, and instant heating for soldering by pressing the heater against the solder connection part based on a start signal and supplying a heating current for a time set by the heating time setting device. In this type of reflow soldering apparatus, a solder coagulation temperature setting device sets a temperature below the solidification temperature of the solder, and the temperature set by this coagulation temperature setting device is compared with the temperature detected by the temperature sensor, and the heater temperature is set to the temperature below the solidification temperature of the solder. Comparing means detects that the temperature has dropped below the temperature and outputs a heater separation signal, and presses the heater against the solder connection part based on the start signal and separates the heater from the solder connection part based on the heater separation signal. and an elevation control means for controlling the elevation drive means. 2 The comparison means outputs a heater separation signal based on a comparator that compares the coagulation temperature set by the temperature setting device and the heater temperature, and a change in the output of the comparator when the heater temperature becomes below the coagulation temperature. The reflow soldering apparatus according to claim 1, further comprising a monostable multivibrator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15627386A JPS6313663A (en) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | Reflow soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15627386A JPS6313663A (en) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | Reflow soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6313663A JPS6313663A (en) | 1988-01-20 |
| JPH0331546B2 true JPH0331546B2 (en) | 1991-05-07 |
Family
ID=15624206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15627386A Granted JPS6313663A (en) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | Reflow soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6313663A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02220774A (en) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Ohashi Seisakusho:Kk | Heating press-contacting device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423056A (en) * | 1977-07-22 | 1979-02-21 | Hitachi Ltd | Automatic soldering device |
| JPS5631758A (en) * | 1979-08-24 | 1981-03-31 | Sharp Kk | Detector for clogging condition of flexible tube |
| JPS574118A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Toshiba Corp | Vapor phase reaction of semiconductor substrate |
| JPS6141461U (en) * | 1984-08-13 | 1986-03-17 | 日立電子株式会社 | automatic soldering robot |
-
1986
- 1986-07-04 JP JP15627386A patent/JPS6313663A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6313663A (en) | 1988-01-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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|
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