JPH0332186B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板用電気コネクタおよびその
組立方法に関し、特に回路基板に対し接触ピンが
無半田で取付け固定されてなる電気コネクタおよ
びその組立方法に関する。

〔従来の技術〕

従来この種の電気コネクタとしては、第１１図
に示すごとく挿入治具６０の孔６１に一方の接触
部１２が挿入把持された接触ピン１０の他方の接
触部１１ないし長円１３により弾性を得ている基
板圧入部１４を回路基板３０の貫通孔３１に圧入
することにより、接触ピン１０と貫通孔３１周面
に配設された導電体３２との接触および接触ピン
１０の回路基板３０に対する固着が確保されてい
た。そののち回路基板３０の一面にコネクタハウ
ジング５０がその貫通孔５１に接触ピン１０の接
触部１１を挿通しビスにより固着されていた。

〔解決すべき問題点〕

従来の電気コネクタでは、回路基板３０に対す
る接触ピン１０の装着が一本ずつ実行されていた
ので、組立に多大の時間を要する欠点があつた。
また挿入治具６０の孔６１に直接に接触部１２を
挿入することにより接触ピン１０を把持していた
ので、組立作業時に接触部１２を損傷し組立後に
相手コネクタとの接触が確保できない欠点があつ
た。加えてコネクタハウジング５０がビスにより
回路基板３０に固着されていたので、その交換に
多大の労力を要し作業性に欠ける欠点があつた。
更に接触ピン１０の回路基板３０への挿入固定時
にその挿入距離を調節する手段がなかつたので、
接触ピン１０の回路基板３０への挿入距離を一定
とできず信頼性に欠ける欠点もあつた。

(2) 発明の構成 〔問題点の解決手段〕 従来の問題点を解決すべく本発明は、回路基板
に複数の接触ピンを植設するにあたり前記複数の
接触ピンを予め前記回路基板とは別体の端子板に
植設し前記端子板を前記回路基板に装着すること
により前記複数の接触ピンの組立作業に伴う損傷
を防止してなる回路基板用電気コネクタおよびそ
の組立方法を提供せんとするものである。

そのために第１に本発明は、(a)複数の接触ピン
が植設されかつ回路基板に対し固着手段により固
着された端子板と(b)前記端子板に対し固定手段に
より着脱自在に装着されかつ少なくとも前記植設
された複数の接触ピンの周囲を包囲する壁部を有
する端子板ハウジングとを備えてなることを特徴
とする回路基板用電気コネクタを提供するもので
ある。

本発明は、前記固定手段が(a)端子板の両側面縁
部に形成された固定段部と(b)端子板ハウジングの
壁部の一部内側に形成されかつ前記固定段部に係
合する固定ラツチ部とを備えてなることを特徴と
する回路基板用電気コネクタを提供するものであ
る。

本発明は、前記固着手段が(a)回路基板に穿設さ
れた第１の貫通孔と(b)接触ピンの一部に形成され
ており弾性を有しかつ前記第１の貫通孔に対し圧
入係止される基板圧入部とを備えてなることを特
徴とする回路基板用電気コネクタを提供するもの
である。

本発明は、前記接触ピンの前記端子板への植設
が(a)前記端子板に穿設された第２の貫通孔と(b)前
記接触ピンの一部に形成されており前記第２の貫
通孔に対し圧入係止される端子板挿入部とにより
行なわれてなることを特徴とする回路基板用電気
コネクタを提供するものである。

本発明は、前記接触ピンの前記端子板への植設
が(a)前記端子板に穿設された第３の貫通孔と(b)前
記第３の貫通孔の開口部周囲に配設されており前
記第３の貫通孔に対し前記接触ピンを挿入したの
ち加熱により溶解し冷却により固化されて前記第
３の貫通孔に対し前記接触ピンを固着する接着シ
ートとにより行なわれてなることを特徴とする回
路基板用電気コネクタを提供するものである。

本発明は、前記接触ピンの前記端子板への植設
がモールド金型内に前記接触ピンを配置したのち
絶縁材を流し込んで前記端子板を一体成形するこ
とにより行なわれてなることを特徴とする回路基
板用電気コネクタを提供するものである。

第２に本発明は、回路基板に対し複数の接触ピ
ンを植設し前記回路基板の両面にそれぞれ前記複
数の接触ピンの第１第２の接触部を含む第１第２
のコネクタ部を形成してなる回路基板用電気コネ
クタにおいて、前記第１のコネクタ部が(a)前記複
数の接触ピンが植設されかつ前記回路基板に対し
固着手段により固着された端子板と(b)前記端子板
に対し固定手段により着脱自在に装着されかつ少
なくとも前記植設された接触ピンの第１の接触部
の周囲を包囲する壁部を有し相手コネクタを受け
入れるためのコネクタ受入凹部を形成する端子板
ハウジングとを備えており、前記第２のコネクタ
部が前記植設された接触ピンの第２の接触部の周
囲を包囲し他の相手コネクタを受け入れるための
他のコネクタ受入凹部を形成する絶縁ハウジング
を備えてなることを特徴とする回路基板用電気コ
ネクタを提供するものである。

本発明は、前記固定手段が(a)前記端子板の両側
面縁部に形成された固定段部と(b)前記端子板ハウ
ジングの壁部の一部内側に形成されかつ前記固定
段部に係合する固定ラツチ部とを備えてなること
を特徴とする回路基板用電気コネクタを提供する
ものである。

本発明は、前記固着手段が(a)前記回路基板に穿
設された第１の貫通孔と(b)前記接触ピンの一部に
形成されており弾性を有しかつ前記第１の貫通孔
に対し圧入係止される基板圧入部とを備えてなる
ことを特徴とする回路基板用電気コネクタを提供
するものである。

本発明は前記接触ピンの前記端子板への植設が
(a)前記端子板に穿設された第２の貫通孔と(b)前記
接触ピンの一部に形成されており前記第２の貫通
孔に対し圧入係止される端子板挿入部とにより行
なわれてなることを特徴とする回路基板用電気コ
ネクタを提供するものである。

本発明は前記接触ピンの前記端子板への植設が
(a)前記端子板に穿設された第３の貫通孔と(b)前記
第３の貫通孔の開口部周囲に配設されており前記
第３の貫通孔に対し前記接触ピンを挿入したのち
加熱により溶解し冷却により固化されて前記第３
の貫通孔に対し前記接触ピンを固着する接着シー
トとにより行なわれてなることを特徴とする回路
基板用電気コネクタを提供するものである。

本発明は、前記接触ピンの前記端子板への植設
がモールド金型内に前記接触ピンを配置したのち
絶縁材を流し込んで前記端子板を一体成形するこ
とにより行なわれてなることを特徴とする回路基
板用電気コネクタを提供するものである。

本発明は、前記絶縁ハウジングが(a)前記複数の
接触ピンが植設されかつ回路基板に対し他の固着
手段により固着された他の端子板と(b)前記他の端
子板に対し他の固定手段により着脱自在に装着さ
れかつ少なくとも前記植設された接触ピンの第２
の接触部の周囲を包囲する他の壁部を有し他の相
手コネクタを受け入れるための他のコネクタ受入
凹部を形成する他の端子板ハウジングとを備えて
なることを特徴とする回路基板用電気コネクタを
提供するものである。

本発明は、前記他の固定手段が(a)前記他の端子
板の両側面縁部に形成された他の固定段部と(b)前
記他の端子板ハウジングの壁部の一部内側に形成
されかつ前記他の固定段部に係合する他の固定ラ
ツチ部とを備えてなることを特徴とする回路基板
用電気コネクタを提供するものである。

本発明は、前記他の固着手段が(a)前記回路基板
に穿設された第４の貫通孔と(b)前記接触ピンの一
部に形成されており弾性を有しかつ前記第４の貫
通孔に対し圧入係止される他の基板圧入部とを備
えてなることを特徴とする回路基板用電気コネク
タを提供するものである。

本発明は、前記接触ピンの前記端子板への植設
が(a)前記端子板に穿設された第５の貫通孔と(b)前
記接触ピンの一部に形成されており前記第５の貫
通孔に対し圧入係止される端子板挿入部とにより
行なわれてなることを特徴とする回路基板用電気
コネクタを提供するものである。

本発明は、前記接触ピンの端子板への植設が(a)
前記端子板に穿設された第６の貫通孔と(b)前記第
６の貫通孔の開口部周囲に配設されており前記第
６の貫通孔に対し前記接触ピンを挿入したのち加
熱により溶解し冷却により固化されて前記第６の
貫通孔に対し前記接触ピンを固着する接着シート
とにより行なわれてなることを特徴とする回路基
板用電気コネクタを提供するものである。

第３に本発明は、回路基板に対し複数の接触ピ
ンを植設し相手コネクタを受け入れるための絶縁
ハウジングで前記接触ピンの接触部を包囲してな
る回路基板用電気コネクタの組立方法において(a)
前記複数の接触ピンを連結帯に連結した状態で一
括して端子板に植設する第１の工程と(b)前記端子
板を前記回路基板に固着する第２の工程と(c)前記
端子板に前記絶縁ハウジングたる端子板ハウジン
グを固定手段によつて固着する第３の工程とを備
えてなることを特徴とする回路基板用電気コネク
タの組立方法も提供するものである。

〔実施例〕

次に本発明について添付図面を参照しつつ具体
的に説明する。

第１図は本発明の一実施例の部分破断分解斜視
図、第２図は同断面図、第３図ないし第５図は同
組立工程の説明図、第６図および第７図は同他の
組立工程の説明図である。第８図は本発明の他の
実施例の斜視図である。第９図は本発明の更に他
の実施例の部分破断分解斜視図、第１０図は同断
面図である。

１００は弾性を有する導電性の金属シート材を
打抜くことにより作成された接触ピンで、一端部
が第１の接触部１１０とされ他端部が第２の接触
部１２０とされており、中央部が基板圧入部１３
０および端子板挿入部１４０とされている。基板
圧入部１３０は第１の接触部１１０に隣接されか
つ端子板挿入部１４０は第２の接触部１２０に隣
接されている。基板圧入部１３０には接触ピン１
００の延長方向に延びる長円１３１が穿設されて
おり、接触ピン１００の延長方向に直交する方向
の作用力に関し弾性を有している。端子板挿入部
１４０には接触ピン１００の延長方向に直交する
方向に突出せしめられた圧入突起１４１が形成さ
れている。

２００はプラスチツク材料により形成された端
子板で、接触ピン１００を挿通配列するための貫
通孔２１０が穿設されている。貫通孔２１０には
接触ピン１００の端子板挿入部１４０が挿入され
ており、圧入突起１４１で係止固定されている。
２２０は固定段部で、前記端子板２００の両側面
縁部に沿つて延長穿設されている。また端子板２
００の延長方向両端面には逃部２３０が形成され
ている。

３００は回路基板で、前記端子板２００の貫通
孔２１０の配列間隔に対応して貫通孔３１０が穿
設されている。貫通孔３１０の周面には導電体３
２０が配設されており、貫通孔３１０に挿入され
た接触ピン１００の基板圧入部１３０に対し電気
的に接触される。３３０は前記回路基板３００に
穿設された他の貫通孔で、導電体は配設されてい
ない。

４００は前記端子板２００に対し配設される端
子板ハウジングで、絶縁材料で形成されており、
前記端子板２００の貫通孔２１０の配列間隔に対
応して貫通孔４１０が基部４２０に対し穿設され
ている。貫通孔４１０の一方の開口部にはテーパ
部４１１が形成されており、接触ピン１００の接
触部１２０の挿入が容易とされている。基部４２
０の両側面にはそれぞれ基部４２０の両面方向す
なわち基部４２０に直交する両方向に延長された
壁部４３０が形成されている。また基部４２０の
両端面にはそれぞれ基部４２０の一面方向すなわ
ち基部４２０に直交する一方向に延長された壁部
４４０が形成されている。これにより基部４２０
の一面側にはコネクタ受入凹部４３１が形成てお
り、壁部４３０の一部が切除され相手コネクタの
嵌合ミスを阻止するための嵌合キー部４３２とさ
れている。嵌合キー部４３２は少なくとも１つ形
成されておればよく所望によつては除去してもよ
い。基部４３２の他面側には互いに対向するスカ
ート部４３３が形成されており、端子板２００に
装着されたときその側面をカバーする。各スカー
ト部４３３の一部は変形され固定ラツチ部４３４
とされている。固定ラツチ部４３４は先端部に内
向きの突起４３５を有しており、その先端部が端
子板２００の固定段部２２０への装着を容易とす
るためのテーパ部４３６とされている。

５００は絶縁ハウジングすなわちコネクタハウ
ジングで、前記回路基板３００の貫通孔３１０の
配列間隔に対応して貫通孔５１０が穿設されてい
る。貫通孔５１０には前記貫通孔３１０を介して
突出された接触ピン１００の第１の接触部１１０
が挿入される。コネクタハウジング５００の一面
すなわち回路基板３００に対向する面には係止脚
部５２０が形成されており、前記回路基板３００
の貫通孔３３０に一動作で嵌入される。このとき
係止脚部５２０の端部が回路基板３００の反対面
に突出しても逃部２３０により端子板２００が回
路基板３００から離間浮上されることはない。コ
ネクタハウジング５００の他面側には壁部５３０
が形成されており、コネクタ受入凹部５３１とさ
れている。

更に本発明の組立工程について添付図面を参照
しつつ詳述する。

弾性を有する導電性の金属シート材を打抜くと
まず第３図に示す如く複数の接触ピン１００が連
結帯１５０に植設された状態となる。連結帯１５
０には案内孔１５１が穿設されており、これによ
り連結帯１５０および接触ピン１００が順次移動
される。接触ピン１００が端子板２００への装着
位置に達したのち接触ピン１００を端子板２００
に対して矢印Ａで示すごとく相対移動せしめ、接
触ピン１００の端子板挿入部１４０を端子板２０
０の貫通孔２１０に挿入して圧入突起１４１によ
り固定する。端子板２００の貫通孔２１０が複列
の場合には接触ピン１００を複列に配列し同時に
前記複列の貫通孔２１０に挿入固定してもよい。
そののち接触ピン１００と連結帯１５０とを切り
離す。

一方、回路基板３００の他面には係止脚部５２
０を貫通孔３３０に嵌入せしめることにより第４
図に示すごとくコネクタハウジング５００を配設
する。

接触ピン１００の配列された端子板２００は、
挿入治具６００の孔６１０に全ての接触ピン１０
０の接触部１２０を挿入することにより把持され
矢印Ｂに示すごとく回路基板３００の一面に向け
て移動され、ひいては接触部１１０が回路基板３
００の貫通孔３１０ないしコネクタハウジング５
００の貫通孔５１０に挿入される。これにより接
触ピン１００の基板圧入部１３０が回路基板３０
０の貫通孔３１０に圧入されかつコネクタハウジ
ング５００のコネクタ受入凹部５３１内に接触ピ
ン１００の接触部１１０が突出配列される。挿入
治具６００を除去すれば第５図の下半部に示され
た状態となる。

次いで端子板ハウジング４００が第５図に示す
ごとく上部より矢印Ｃ方向に移動されることよつ
て回路基板３００上に配置された端子板２００に
装着される。すなわち接触ピン１００の接触部１
２０を貫通孔４１０に挿通し端子板２００の固定
段部２２０に固定ラツチ部４３４を嵌合せしめら
れ第２図に示された状態となり組立工程が完了す
る。

更に第２図の上側に示した取外治具７００をコ
ネクタ受入凹部４３１に挿入することにより端子
板２００から端子板ハウジング４００を容易に取
外しできる。すなわち取外治具７００によつて固
定ラツチ部４３４を外側へ拡張して突起４３５の
固定段部２２０に対する係合を解放することによ
り端子板２００からの端子板ハウジング４００を
取外し可能とされている。従つて相手コネクタに
応じて嵌合キー部４３２の相異する端子板ハウジ
ング４００を容易に交換でき各種の組合せが可能
である。

上述においては接触ピン１００が端子板挿入部
１４０の圧入突起１４１により端子板２００の貫
通孔２１０に挿入固定されているが、これでは接
触ピン１００の端子板２００への装着時に比較的
に大きな力を必要とするので接触ピン１００また
は端子板２００に損傷が生じるおそれがある。そ
こで接触ピン１００の端子板挿入部１４０から圧
入突起１４１を除去し以下の如く固定することと
する。

接触ピン１００Ａの端子板挿入部１４０Ａには
圧入突起が形成されておらず、端子板２００Ａの
貫通孔２１０Ａ周囲の凹部２３０Ａに接着シート
２４０Ａが配置されている。接触ピン１００Ａは
連結帯１５０Ａの案内孔１５１Ａによつて案内さ
れ適宜の位置に達したのち第６図に示す如く矢印
Ｄ方向に移動され端子板２００Ａの貫通孔２１０
Ａに挿入される。端子板２００Ａの貫通孔２１０
Ａが複列の場合には接触ピン１００Ａを複列にし
て同時に前記複列の貫通孔２１０Ａに挿入しても
よい。連結帯１５０Ａは端子板２００Ａの貫通孔
２１０Ａの配列長さに応じて適宜切断される。

接触ピン１００Ａの配列された端子板２００Ａ
は、挿入治具８００の孔８１０に接触ピン１００
Ａの接触部１２０Ａおよび連結帯１５０Ａを挿入
することにより把持され第７図の矢印Ｅに示すご
とく回路基板３００に向けて移動されひいては接
触部１１０Ａが回路基板３００の貫通孔３１０な
いしコネクタハウジング５００の貫通孔５１０に
挿入される。これにより接触ピン１００Ａの基板
圧入部１３０Ａが回路基板３００の貫通孔３１０
に圧入されかつコネクタハウジング５００のコネ
クタ受入凹部５３１内に接触ピン１００Ａの接触
部１１０Ａが配列される。

そののち接着シート２４０Ａを電熱器などによ
り融解し自然冷却あるいは強制冷却することによ
り接触ピン１００Ａを端子板２００Ａの貫通孔２
１０Ａに固定する。

最後に挿入治具８００を除去し連結帯１５０Ａ
を除去したのち端子板ハウジングを配設すればよ
い。

接着シート２４０Ａは貫通孔２１０Ａの一方の
開口部周囲に配置されているが、他方の開口部周
囲に配置してもよいことは明らかであろう。

上述においては接触ピン１００，１００Ａの端
子板２００，２００Ａに対する挿入と回路基板３
００への配設とを別工程で実行しているが、これ
を一連の動作で実行してもよい。

また上述においては嵌合キー部４３２が単一の
端子板ハウジング４００のみを使用しているが、
第８図に示すように嵌合キー部４３２が複数の端
子板ハウジング４００Ａと組み合わせて使用して
もよい。同様に嵌合キー部４３２を有する端子板
ハウジング４００，４００Ａと嵌合キー部を有さ
ない端子板ハウジングとを組み合わせて使用して
もよい。

上述においては回路基板３００の両面における
構造が互いに異なつているが、これをほぼ同等の
構造としてもよい。

すなわち他の端子板２００Ｂが回路基板３００
の一面すなわち端子板２００の装着されていない
面に配設されている。他の端子板２００Ｂには貫
通孔２１０Ｂおよび固定段部２２０Ｂが端子板２
００と同様に形成されている。加えて他の端子板
２００Ｂには係止脚部２３０Ｂも形成されてお
り、回路基板３００の貫通孔３３０に係入される
ことにより回路基板３００に対し他の端子板２０
０Ｂが固定される。

他の端子板２００Ｂには端子板ハウジング４０
０と同一構造の他の端子板ハウジング４００Ａが
装着される。

その他の構成は第１図ないし第８図と同様であ
るのでその説明を省略する。

なお上述においては接触ピンの端子板への植設
が、予め成型された端子板に貫通孔を穿設して接
触ピンを挿入配置することにより達成されている
が、これをモールド金型内に前記接触ピンを配置
したのち絶縁材を流し込んで前記端子板を一体成
形することにより行なつてもよいことは明らかで
あろう。

(3) 発明の効果 上述より明らかな如く本発明は、回路基板とは
別体の端子板に予め複数の接触ピンを植設したの
ち前記端子板とともに前記複数の接触ピンを前記
回路基板に配設しているので、回路基板への配設
に際して複数の接触ピンが損傷されることを防止
できる効果を有しかつ回路基板への複数の接触ピ
ンの配設作業を極めて短時間で完了できひいては
大幅なコスト低減をなしうる効果を有する。また
本発明は、回路基板に対し複数の接触ピンを配設
する端子板に着脱可能な端子板ハウジングが配設
されておりしかも前記端子板ハウジングにたとえ
ば嵌合キー部を形成して相手コネクタを特定して
いるので、単に端子板ハウジングを交換するのみ
で相手コネクタの変化に対応できる効果を有す
る。加えて本発明は、連結帯を把持して接触ピン
を端子板に一括配設しているので、端子板への接
触ピンの配設と前記端子板の回路基板への配設と
を一連の作業工程で実行できる効果を有する。更
に本発明は、回路基板への配設に先立つて複数の
接触ピンを端子板に植設しているので、複数の接
触ピンの回路基板に直交する方向の位置決めを端
子板への植設時に決定できひいてはその位置決め
を正しく行なうことができ相手コネクタとの接触
不安なく信頼性高く接触を達成できる効果を有す
る。なお本発明は、端子板に植設した複数の接触
ピンを前記端子板とともに回路基板の貫通孔に装
着しているので、複数の接触ピンがそれぞれ２点
保持されたこととなり保持強度が十分に確保され
る効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の部分破断分解斜視
図、第２図は同断面図、第３図ないし第５図は同
組立工程の説明図、第６図および第７図は同他の
組立工程の説明図、第８図は本発明の他の実施例
の斜視図、第９図は本発明の更に他の実施例の部
分破断分解斜視図、第１０図は同断面図、第１１
図は従来例の説明図である。 １００……接触ピン、１１０，１２０……接触
部、１３０……基板圧入部、１３１……長円、１
４０……端子板挿入部、１４１……圧入突起、２
００……端子板、２１０……貫通孔、２２０……
固定段部、２３０……逃部、３００……回路基
板、３１０……貫通孔、３２０……導電体、３３
０……貫通孔、４００……端子板ハウジング、４
１０……貫通孔、４１１……テーパ部、４２０…
…基部、４３０……壁部、４３１……コネクタ受
入凹部、４３２……嵌合キー部、４３３……スカ
ート部、４３４……固定ラツチ部、４３５……突
起、４３６……テーパ部、５００……コネクタハ
ウジング、５１０……貫通孔、５２０……係止脚
部、５３０……壁部、５３１……コネクタ受入凹
部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) 複数の接触ピンが植設されかつ回路基板
   に対し固着手段により固着された端子板と、 (b) 前記端子板に対し固定手段により着脱自在に
   装着されかつ少なくとも前記植設された複数の
   接触ピンの周囲を包囲する壁部を有する端子板
   ハウジングと を備えてなることを特徴とする回路基板用電気コ
   ネクタ。 ２ 固定手段が、 (a) 端子板の両側面縁部に形成された固定段部
   と、 (b) 端子板ハウジングの壁部の一部内側に形成さ
   れかつ前記固定段部に係合する固定ラツチ部と を備えてなることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の回路基板用電気コネクタ。 ３ 固着手段が、 (a) 回路基板に穿設された第１の貫通孔と、 (b) 接触ピンの一部に形成されており弾性を有し
   かつ前記第１の貫通孔に対し圧入係止される基
   板圧入部と を備えてなることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項または第２項記載の回路基板用電気コネク
   タ。 ４ 接触ピンの端子板への植設が、 (a) 前記端子板に穿設された第２の貫通孔と、 (b) 前記接触ピンの一部に形成されており前記第
   ２の貫通孔に対し圧入係止される端子板挿入部
   と により行なわれてなることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項記載の
   回路基板用電気コネクタ。 ５ 接触ピンの端子板への植設が、 (a) 前記端子板に穿設された第３の貫通孔と、 (b) 前記第３の貫通孔の開口部周囲に配設されて
   おり前記第３の貫通孔に対し前記接触ピンを挿
   入したのち加熱により溶解し冷却により固化さ
   れて前記第３の貫通孔に対し前記接触ピンを固
   着する接着シートと により行なわれてなることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項記載の
   回路基板用電気コネクタ。 ６ 接触ピンの端子板への植設が、モールド金型
   内に前記接触ピンを配置したのち絶縁材を流し込
   んで前記端子板を一体成形することにより行なわ
   れてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   ないし第３項のいずれか１項記載の回路基板用電
   気コネクタ。 ７ 回路基板に対し複数の接触ピンを植設し、前
   記回路基板の両面にそれぞれ前記複数の接触ピン
   の第１第２の接触部を含む第１第２のコネクタ部
   を形成してなる回路基板用電気コネクタにおい
   て、 前記第１のコネクタ部が、 (a) 前記複数の接触ピンが植設されかつ前記回路
   基板に対し固着手段により固着された端子板
   と、 (b) 前記端子板に対し固定手段により着脱自在に
   装着されかつ少なくとも前記植設された接触ピ
   ンの第１の接触部の周囲を包囲する壁部を有し
   相手コネクタを受け入れるためのコネクタ受入
   凹部を形成する端子板ハウジングと を備えており、 前記第２のコネクタ部が、 前記植設された接触ピンの第２の接触部の周囲
   を包囲し他の相手コネクタを受け入れるための他
   のコネクタ受入凹部を形成する絶縁ハウジングを
   備えてなることを特徴とする回路基板用電気コネ
   クタ。 ８ 固定手段が、 (a) 端子板の両側面縁部に形成された固定段部
   と、 (b) 端子板ハウジングの壁部の一部内側に形成さ
   れかつ前記固定段部に係合する固定ラツチ部と を備えてなることを特徴とする特許請求の範囲第
   ７項記載の回路基板用電気コネクタ。 ９ 固着手段が、 (a) 回路基板に穿設された第１の貫通孔と、 (b) 接触ピンの一部に形成されており弾性を有し
   かつ前記第１の貫通孔に対し圧入係止される基
   板圧入部と を備えてなることを特徴とする特許請求の範囲第
   ７項または第８項記載の回路基板用電気コネク
   タ。 １０ 接触ピンの端子板への植設が、 (a) 前記端子板に穿設された第２の貫通孔と、 (b) 前記接触ピンの一部に形成されており前記第
   ２の貫通孔に対し圧入係止される端子板挿入部
   と により行なわれてなることを特徴とする特許請求
   の範囲第７項ないし第９項のいずれか１項記載の
   回路基板用電気コネクタ。 １１ 接触ピンの端子板への植設が、 (a) 前記端子板に穿設された第３の貫通孔と、 (b) 前記第３の貫通孔の開口部周囲に配設されて
   おり前記第３の貫通孔に対し前記接触ピンを挿
   入したのち加熱により溶解し冷却により固化さ
   れて前記第３の貫通孔に対し前記接触ピンを固
   着する接着シートと により行なわれてなることを特徴とする特許請求
   の範囲第７項ないし第９項のいずれか１項記載の
   回路基板用電気コネクタ。 １２ 接触ピンの端子板への植設が、モールド金
   型内に前記接触ピンを配置したのち絶縁材を流し
   込んで前記端子板を一体成形することにより行な
   われてなることを特徴とする特許請求の範囲第７
   項ないし第９項のいずれか１項記載の回路基板用
   電気コネクタ。 １３ 絶縁ハウジングが、 (a) 複数の接触ピンが植設されかつ回路基板に対
   し他の固着手段により固着された他の端子板
   と、 (b) 前記他の端子板に対し他の固定手段により着
   脱自在に装着されかつ少なくとも前記植設され
   た接触ピンの第２の接触部の周囲を包囲する他
   の壁部を有し他の相手コネクタを受け入れるた
   めの他のコネクタ受入凹部を形成する他の端子
   板ハウジングと を備えてなることを特徴とする特許請求の範囲第
   ７項ないし第１２項のいずれか１項記載の回路基
   板用電気コネクタ。 １４ 他の固定手段が、 (a) 他の端子板の両側面縁部に形成された他の固
   定段部と、 (b) 他の端子板ハウジングの壁部の一部内側に形
   成されかつ前記他の固定段部に係合する他の固
   定ラツチ部と を備えてなることを特徴とする特許請求の範囲第
   １３項記載の回路基板用電気コネクタ。 １５ 他の固着手段が、 (a) 回路基板に穿設された第４の貫通孔と、 (b) 接触ピンの一部に形成されており弾性を有し
   かつ前記第４の貫通孔に対し圧入係止される他
   の基板圧入部と を備えてなることを特徴とする特許請求の範囲第
   １３項または第１４項記載の回路基板用電気コネ
   クタ。 １６ 接触ピンの端子板への植設が、 (a) 前記端子板に穿設された第５の貫通孔と、 (b) 前記接触ピンの一部に形成されており前記第
   ５の貫通孔に対し圧入係止される端子板挿入部
   と により行なわれてなることを特徴とする特許請求
   の範囲第１３項ないし第１５項のいずれか１項記
   載の回路基板用電気コネクタ。 １７ 接触ピンの端子板への植設が、 (a) 前記端子板に穿設された第６の貫通孔と、 (b) 前記第６の貫通孔の開口部周囲に配設されて
   おり前記第６の貫通孔に対し前記接触ピンを挿
   入したのち加熱により溶解し冷却により固化さ
   れて前記第６の貫通孔に対し前記接触ピンを固
   着する接着シートと により行なわれてなることを特徴とする特許請求
   の範囲第１３項ないし第１５項のいずれか１項記
   載の回路基板用電気コネクタ。 １８ 回路基板に対し複数の接触ピンを植設し、
   相手コネクタを受け入れるための絶縁ハウジング
   で前記接触ピンの接触部を包囲してなる回路基板
   用電気コネクタの組立方法において、 (a) 前記複数の接触ピンを連結帯に連結した状態
   で一括して端子板に植設する第１の工程と (b) 前記端子板を前記回路基板に固着する第２の
   工程と (c) 前記端子板に前記絶縁ハウジングたる端子板
   ハウジングを固定手段によつて固着する第３の
   工程と を備えてなることを特徴とする回路基板用電気コ
   ネクタの組立方法。