JPH0332221B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、半導体ウエハを粘着テープに貼り付
けるとともに、環状のマウント用フレームを前記
半導体ウエハの周囲にある粘着テープに貼り付け
て半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウン
ト装置に関する。

＜従来の技術＞ この種の半導体ウエハのマウント装置として
は、特願昭61−304777号に開示されているような
装置がある。以下、この装置の概略構成を第１２
図および第１３図を参照して説明する。

第１２図中のウエハローダ２００から順に送り
出された半導体ウエハＡは、第１３図に示すよう
な搬送ベルト２０１に載つて、ウエハアライメン
ト機構２０２にまで搬送される。半導体ウエハＡ
がウエハアライメント機構２０２の所定位置にま
で達すると、回転テーブル２０３が上昇して、半
導体ウエハＡがこの回転テーブル２０３に移載さ
れる。そして、上昇した回転テーブル２０３の両
側から一対の中心位置合わせ板２０４が半導体ウ
エハＡを挟み込むように移動することによつて、
半導体ウエハＡの中心を回転テーブル２０３の中
心に一致させる。

半導体ウエハＡの中心位置合わせが終わると、
回転テーブル２０３の吸着機構が作動して半導体
ウエハＡを吸着保持した状態で、回転テーブル２
０３が回転し、光学センサ２０５で半導体ウエハ
Ａのオリエンテーシヨンフラツトを検出すること
によつて、オリエンテーシヨンフラツトが指定の
方向に向くように半導体ウエハＡを位置合わせす
る。

位置合わせが終わると、先端部がＵの字状の反
転フオーク２０６が、回転テーブル２０３上の半
導体ウエハＡの裏側に侵入する。そして、回転テ
ーブル２０３が吸着を解除した状態で降下するこ
とにより、半導体ウエハＡが反転フオーク２０６
に移載される。反転フオーク２０６は、半導体ウ
エハＡを吸着保持した状態で反転することによつ
て、位置合わせされた半導体ウエハＡを第１２図
に示したウエハ貼り付けテーブル２０７上に移載
する。

一方、マウント用フレームＦは位置決めステー
ジ２０８で位置決めされた後、図示しない搬送機
構によつてウエハ貼り付けステージ２０７に搬送
され、その中心部に半導体ウエハＡが位置するよ
うに、ウエハ貼り付けステージ２０７上に載置さ
れる。

このように半導体ウエハＡとフレームＦがセツ
トされた後、粘着テープＢが巻回された貼り付け
ローラユニツト２０９と剥離ローラユニツト２１
０とが一体的にウエハ貼り付けステージ２０７側
に移動することによつて粘着テープＢを半導体ウ
エハＡとフレームＦに対して同時に貼り付ける。

次に、粘着テープ切断機構２１１が下降し、フ
レームＦに貼り付けられた粘着テープＢを円形状
に切断した後、剥離ローラユニツト２１０のみが
元の位置に戻り、これによつてフレームＦから残
滓テープを剥離する。残滓テープが剥離されたマ
ウントフレームは、貼り付けステージ２０７から
払い出されて、アンローダ部２１２のカセツト内
に収納される。

＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、上述した従来装置には次のよう
な問題点がある。

即ち、従来の半導体ウエハのマウント装置は、
半導体ウエハＡとマウント用フレームＦとに粘着
テープＢを同時に貼り付ける構成であるので、貼
り付けステージ上の半導体ウエハＡとマウント用
フレームＢの各上面の高さのバラツキによつて、
粘着テープを貼り付けた場合、半導体ウエハＡと
粘着テープＢと間や、マウント用フレームＦと粘
着テープＢとの間に、空気溜まりができやすいと
いう問題点がある。このような空気の入り込み
は、後のスクライブ工程において半導体ウエハＡ
をスクライブしたとき、切断分離されたチツプが
不測に離脱したり、スクライブ深さにバラツキが
生じるといつた不都合を招く。

ところで、半導体ウエハの貼り付け仕様に関し
て、マウント用フレームの基準面に対する半導体
ウエハのオリエンテーシヨンフラツトの位置が指
定されることがある。例えば、オリエンテーシヨ
ンフラツトがマウント用フレームの基準面に対向
するように半導体ウエハを貼り付けたり、あるい
は、前記基準面とは反対の方向にオリエンテーシ
ヨンフラツトを位置させて半導体ウエハを貼り付
けたりするような指定がある。このように、オリ
エンテーシヨンフラツトの位置がどのように指定
された場合にでも、マウント用フレームと半導体
ウエハとの位置関係が一定になるように（例え
ば、マウント用フレームの中心と半導体ウエハの
中心とが一致するように）両者を位置合わせして
粘着テープに貼り付けることが望まれている。

因みに、上述した従来装置は、回転テーブル２
０３上で一対の中心位置合わせ板２０４によつて
半導体ウエハＡの中心の位置合わせを行つた後、
オリエンテーシヨンフラツトの位置合わせを行
い、その後、反転フオーク２０６によつて半導体
ウエハＡを貼り付けステージ２０７に移載してい
るので、オリエンテーシヨンフラツトの位置にか
かわりなく、半導体ウエハＡの中心が貼り付けス
テージ２０７の所定位置になるように半導体ウエ
ハＡを移載することができ、したがつて、マウン
ト用フレームと半導体ウエハとの位置関係は一定
になる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたも
のであつて、半導体ウエハと粘着テープとの間
や、マウント用フレームと粘着テープとの間に空
気溜まりが発生しにくい半導体ウエハのマウント
装置を提供することを目的としている。

また、本発明の他の目的は、オリエンテーシヨ
ンフラツトの向きがどのように指定されても、半
導体ウエハとマウント用フレームとを正しい位置
関係で粘着テープに貼り付けることができる半導
体ウエハのマウント装置を提供することにある。

＜課題を解決するための手段＞ 以下、第１図を参照して、本発明に係る半導体
ウエハのマウント装置の構成を説明する。但し、
第１図は本発明の構成を理解しやすいように具体
的に示したものであり、本発明が第１図示のもの
に限定されるわけではない。

１は、オリエンテーシヨンフラツトOFが形成
された半導体ウエハＡを、そのオリエンテーシヨ
ンフラツトOFが指定の方向になるように位置合
わせするウエハアライメント機構である。ウエハ
アライメント機構１は、例えば、吸着保持された
半導体ウエハＡを回転駆動するパルスモータ１ａ
や、これに付設された光センサ１ｂなどで構成さ
れる。

２は、帯状の粘着テープＢを移送する粘着テー
プ移送機構である。粘着テープ移送機構２は、例
えば、粘着テープＢを供給する供給リール２ａ、
残滓テープを巻き取る巻取りリール２ｂ、および
前記巻取りリール２ｂを駆動するモータ２ｃなど
で構成される。

３は、ウエハアライメント機構１によつて位置
合わせされた半導体ウエハＡを粘着テープＢに貼
り付けるウエハ貼り付け機構である。ウエハ貼り
付け機構３は、例えば上下一対のローラ３ａ，３
ｂなどで構成される。

４は、予め位置合わせされた環状のマウント用
フレームＦを保持してフレーム貼り付け個所Ｐ１
にまで移送するフレーム移送機構である。

５は、粘着テープＢに貼り付けられた状態で移
送されている半導体ウエハＡの前端を検出するウ
エハ前端検出センサである。

６は、前記ウエハ前端検出センサ５で検出され
た半導体ウエハＡの位置を基準として、指定され
たオリエンテーシヨンフラツトOFの方向に応じ
た距離だけ粘着テープＢを移送することにより、
半導体ウエハＡの中心がフレーム貼り付け個所Ｐ
１の所定位置で停止するように前記粘着テープ移
送機構２を制御する粘着テープ移送機構制御手段
である。

７は、前記フレーム貼り付け個所Ｐ１におい
て、マウント用フレームＦを粘着テープＢに貼り
付けるフレーム貼り付け機構である。フレーム貼
り付け機構７は、例えば、モータ７ａに駆動され
て、粘着テープＢを介してマウント用フレームＦ
の下面に当接して旋回するローラ７ｂなどで構成
される。

８は、マウント用フレームＦに貼り付いた粘着
テープＢを円形状に切断する粘着テープ切断機構
である。粘着テープ切断機構８は、例えば、貼り
付け用ローラ７ｂと同期的に旋回駆動される回転
刃８ａなどで構成されるが、フレーム貼り付け工
程とは別工程で切断するようにしてもよい。

９は、粘着テープＢの切断の後に、残滓テープ
B′をマウント用フレームＦから剥離する粘着テ
ープ剥離機構である。粘着テープ剥離機構９は、
例えば、半導体ウエハＡがマウントされた状態の
マウントフレームMFが、ローラ９ａからローラ
９ｂに乗り移る際に、残滓テープB′を強制的に
下方に引き込むことによつて、残滓テープB′を
マウントフレームMFから剥離するように構成さ
れる。

＜作用＞ 本発明の構成による作用は、次のとおりであ
る。

ウエハアライメント機構１において、位置合わ
せされた半導体ウエハＡは、ウエハ貼り付け機構
３において粘着テープＢに貼り付けられ、その
後、フレーム貼り付け個所Ｐ１において、フレー
ムＦが粘着テープＢに貼り付けられる。粘着テー
プＢに貼り付けられた半導体ウエハＡが、フレー
ム貼り付け個所Ｐ１に移送されるとき、半導体ウ
エハＡの前端が、ウエハ前端検出センサ５によつ
て検出され、オリエンテーシヨンフラツトOFの
指定方向に応じて、粘着テープ移送機構制御手段
６によつて、次のように粘着テープＢの送り量が
制御される。以下、第２図を参照する。

オリエンテーシヨンフラツトOFの方向指定情
報を与えられた粘着テープ移送機構制御手段６
は、粘着テープＢ上の半導体ウエハＡが、進行方
向に対して前側にオリエンテーシヨンフラツト
OFが位置しているタイプ（以下、先行タイプと
いう）Ａ１か、あるいはオリエンテーシヨンフラ
ツトOFが半導体ウエハＡの進行方向に対して
180゜または90゜の位置にあるタイプ（以下、総称
して非先行タイプという）Ａ２かを判別し、先行
タイプＡ１、非先行タイプＡ２に応じてそれぞれ
補正移送量ΔX_F，ΔX_Rを算出する。

そして、粘着テープ移送機構２によつて粘着テ
ープＢとともに移送される半導体ウエハＡの前端
ａがウエハ前端検出センサ５によつて検出された
ときの位置Ｑ１から、粘着テープＢを前記補正移
送量ΔX_F，ΔX_Rだけ補正移送するように、粘着テ
ープ移送機構制御手段６が粘着テープ移送機構２
を制御する。

すなわち、先行タイプＡ１の場合は、第２図Ａ
に示すように、位置Ｑ１からΔX_Fだけ移送され、
その中心O_A1がマウント用フレーム貼付けのため
の所定の基準位置Ｑ２と一致した状態で停止す
る。また、非先行タイプＡ２の場合は、第２図Ｂ
に示すように、位置Ｑ１からΔX_Rだけ移送され、
その中心O_A2が所定の基準位置Ｑ２と一致した状
態で停止する。

すなわち、半導体ウエハＡを予め粘着テープＢ
に貼付けていて先行タイプＡ１か非先行タイプＡ
２かが前もつて確定しているにもかかわらず、い
ずれのタイプの半導体ウエハＡであつても、それ
ぞれの中心O_A1，O_A2が所定の基準位置Ｑ２にき
たときに停止する。

＜実施例＞ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

第３図は本発明の実施例に係る半導体ウエハの
マウント装置の概略的な平面図、第４図はその正
面図である。

第３図、第４図において、１１はウエハロー
ダ、１２はウエハ縦移送部、１３はウエハ横移送
部、１４はウエハアライメント部（第１図のウエ
ハアライメント機構１に相当する）、１５はウエ
ハ貼付け部（第１図のウエハ貼り付け機構３に相
当する）、１６はマウント用フレーム貼付け部
（第１図のフレーム貼り付け機構７に相当する）、
１７はマウント用フレームローダ、１８はマウン
ト用フレームアライメント部、１９はマウントフ
レーム送出し部である。

ウエハローダ１１は、半導体ウエハＡを多段に
収納したマガジンをセツトし、そこから１つずつ
半導体ウエハＡを送り出すものであり、その構造
は従来のものと変わりないので説明を省略する。
ウエハ縦移送部１２は、ウエハローダ１１から送
り出された半導体ウエハＡをウエハ横移送部１３
に向けて送り出すものであり、ウエハ横移送部１
３への受け渡しのために昇降自在となつており、
その構造も従来のものと変わりないので説明を省
略する。ウエハローダ１１およびウエハ縦移送部
１２はそれぞれ２つずつ設けられている。マウン
ト用フレームローダ１７は、マウント用フレーム
Ｆを多段に収納しており、そこから１つずつマウ
ント用フレームＦを取り出すものであり、その構
造は従来のものと変わりないので説明を省略す
る。

ウエハ横移送部１３は、第５図の平面図、第６
図の正面図に示すように、ICパターンを形成し
た表面を上面とする状態で半導体ウエハＡを載置
して移送する移送ベルト２０と、移送ベルト２０
を掛張するプーリー２１と、プーリー２１を駆動
回転するウエハ移送用モータ２２（第４図参照）
とを備えている。ウエハアライメント部１４に臨
むウエハ横移送部１３の終端部分は、傾動型に構
成されている。すなわち、プーリー２１ａの支軸
まわりに揺動する揺動枠２３にプーリー２１ｂと
移送ベルト２０ａとが設けられ、固定ベース２４
に取り付けられた傾動用エアシリンダ２５のピス
トンロツドが揺動枠２３の下部に固定されてい
る。

ウエハアライメント部１４は、昇降用エアシリ
ンダ２６と、このエアシリンダ２６によつて昇降
されるアライメント用のパルスモータ２７と、こ
のパルスモータ２７の出力軸に取り付けられたア
ライメントテーブル２８と、ウエハ到着検出セン
サ２９と、オリエンテーシヨンフラツト検出セン
サ（以下、OF検出センサと記載する）３０とを
備えている。

次に、ウエハ貼付け部１５の関連構造につい
て、第７図（正面図）と第８図（背面図）に基づ
いて説明する。

固定ベース２４に連設された下部機枠３１に
は、第１図に示した粘着テープ移送機構２に相当
する機構として、粘着テープ供給リール３２、セ
パレータ巻取リール３３、粘着テープガイドロー
ラ３４、残滓テープガイドローラ３５、残滓テー
プ巻取リール３６が回転自在に装着されていると
ともに、セパレータ巻取リール３３を駆動回転す
るモータ３７、残滓テープ巻取リール３６を駆動
回転するモータ３８が取り付けられている。固定
ベース２４の上面に取り付けられたブラケツト３
９に貼付けローラ４０が軸支され、この貼付けロ
ーラ４０を駆動するモータ４１が固定ベース２４
に取り付けられている。

固定ベース２４に立設された取付枠４２に、剥
離ローラ４３、残滓テープガイドローラ４４が回
転自在に装着されているとともに、固定ベース２
４に立設された別の取付枠４５に粘着テープ移送
用のパルスモータ４６と、このパルスモータ４６
の出力軸に取り付けられた粘着テープ移送用ロー
ラ４７とが設けられているとともに、移送用ロー
ラ４７に対接するローラ４８が設けられている。

粘着テープＢはセパレータＳと重ね合わされた
状態で粘着テープ供給リール３２にセツトされて
いる。モータ３７，３８が同期して駆動される
と、セパレータ巻取リール３３と残滓テープ巻取
リール３６とが駆動回転される。そして、粘着テ
ープ供給リール３２も同期して回転され、粘着テ
ープＢとセパレータＳとが分離され、セパレータ
Ｓはセパレータ巻取リール３３によつて巻き取ら
れる。分離された粘着テープＢは、粘着テープガ
イドローラ３４、貼付けローラ４０、剥離ローラ
４３、残滓テープガイドローラ４４、移送用ロー
ラ４７、対接ローラ４８、残滓テープガイドロー
ラ３５を介して残滓テープ巻取リール３６に巻き
取られるように構成されている。

ウエハ貼付け部１５は、次のように構成されて
いる。貼付けローラ４０の直上においてこの貼付
けローラ４０と平行な姿勢で配置された押付けロ
ーラ４９は、固定ベース２４に連設の上部機枠３
１ａに揺動自在に軸支された揺動アーム５０の遊
端側に回転自在に取り付けられ、これによつて、
押付けローラ４９は貼付けローラ４０の直上にお
いて上下動自在となつている。この押付けローラ
４９は、半導体ウエハＡの表面（上面）を保護す
るための保護フイルムＣを巻き付けている。

第８図に示すように、上部機枠３１ａの背面に
突出する状態で上部機枠３１ａに筒軸５１が回転
自在に外嵌されている。この筒軸５１のフランジ
部分に揺動アーム５０が固着されている。

揺動アーム５０の遊端側に押付けローラ４９が
回転自在に軸支され、押付けローラ４９はその自
重により揺動アーム５０の軸心である支点５０ａ
まわりにモーメントM₁で貼付けローラ４０を押
し付ける。このモーメントM₁に拮抗して押付け
ローラ４９を貼付けローラ４０から離間させる方
向のモーメントM₂を揺動アーム５０に与えるバ
ランスウエイト５２が揺動アーム５０から突設さ
れたロツド５３のネジ部５３ａに螺合され、ロツ
クナツト５４によつて止め付けられている。

また、前記の両モーメントM₁，M₂の拮抗状態
をわずかに崩して貼付けローラ４０に対する押付
けローラ４９の実質的な押付け力を揺動アーム５
０に与える引張バネ５５が揺動アーム５０の突片
５０ｂに螺合のネジ棒５６とバネ受け板５７との
間に張設されている。５８はロツクナツトであ
る。バネ受け板５７は、上部機枠３１ａの背面に
水平姿勢で固定された複動式のエアシリンダ５９
のピストンロツドの先端に取り付けられている。

第７図に示すように、上部機枠３１ａには、ま
た、保護フイルム供給リール６０、保護フイルム
ガイドローラ６１，６２，６３、保護フイルム巻
取リール６４が回転自在に装着されているととも
に、保護フイルム巻取リール６４を駆動回転する
モータ６５が取り付けられている。

保護フイルムＣは保護フイルム供給リール６０
にセツトされているとともに、保護フイルム供給
リール６０から保護フイルムガイドローラ６１、
押付けローラ４９、保護フイルムガイドローラ６
２，６３の順に巻回され、保護フイルム巻取リー
ル６４に巻き取られるように構成されている。

なお、貼付けローラ４０と剥離ローラ４３との
間の部分が、半導体ウエハＡの貼付けの終了した
粘着テープＢに対して環状のマウント用フレーム
Ｆを貼付けるマウント用フレーム貼付け箇所Ｐ１
である。

第９図はマウント用フレーム貼付け部１６の正
面図、第１０図はその平面図である。

まず、第７図に示したウエハ前端検出センサ５
に相当する、半導体ウエハＡの前端ａの検出機構
６６について説明する。

固定ベース２４に立設されたステー６７に前端
検出用エアモータ６８が取り付けられ、この前端
検出用エアモータ６８の回転軸に取り付けられた
揺動アーム６９にフオトセンサの投光器７０が２
個取り付けられている。

揺動アーム６９は、前端検出用エアモータ６８
の回転によつて、投光器７０が半導体ウエハＡの
移送経路の直上にくる検出姿勢（鎖線参照）と退
避姿勢（実線参照）とに切り換えられるように構
成されている。

一方、固定ベース２４上にＨ型鋼からなる支持
部材７１を介して水平に取り付けられた第１固定
機枠７２には検出姿勢にある投光器７０と上下方
向で対向する位置において、フオトセンサの受光
器７２が取り付けられている（第４図参照）。

第１固定機枠７２に支柱（図示せず）を介して
水平な第２固定機枠７４が固定されている。第１
固定機枠７２の四隅にクランプ用エアシリンダ７
５が立設され、そのピストンロツドが第２固定機
枠７４を上下方向に貫通し、その上端に上下可動
枠７６が取り付けられている。

上下可動枠７６は第１クランプ部材（図示せ
ず）を有し、第２固定機枠７４は第２クランプ部
材（図示せず）を有している。第１クランプ部材
および第２クランプ部材が半導体ウエハＡを予め
貼付けて水平姿勢に敷設されている粘着テープＢ
におけるフレーム粘着相当箇所の周囲の環状領域
において粘着テープＢをその表裏両側からクラン
プする。

第１固定機枠７２の四隅でクランプ用エアシリ
ンダ７５の内側にテンシヨン用エアシリンダ７７
が立設され、そのピストンロツドの上端にテンシ
ヨン付与円筒７８が取り付けられている。

固定ベース２４と第１固定機枠７２との間に粘
着テープＢの移送方向であるＸ方向に沿つて移動
するＸテーブル７９と、粘着テープＢの幅方向で
あるＹ方向に沿つて移動するＹテーブル８０が配
置されている。８１はＸ方向レール、８２は固定
ベース２４の下面に取り付けられたＸテーブル駆
動パルスモータ、８３はＹ方向レールである。

Ｘテーブル７９の上面の端部にＹテーブル駆動
パルスモータ８４が取り付けられているとともに
軸受８５が取り付けられている。軸受８５にはス
クリユー軸８６が軸支され、スクリユー軸８６の
一端はＹテーブル駆動パルスモータ８４の出力軸
に連結されている。スクリユー軸８６とともにボ
ールネジを構成するナツト（図示せず）を保持し
たナツトケーシング８７がＹテーブル８０の上面
に取り付けられている。図示は省略したが、スク
リユー軸８６、ナツトケーシング８７と同様のも
のが、Ｘテーブル７９にも設けられている。

次に、第１図に示したフレーム移送機構４に相
当する、マウント用フレームＦを吸着保持するフ
レームチヤツクテーブル８８の昇降機構８９、旋
回機構９９、θ回動機構１０２についてそれぞれ
説明する。

まず、昇降機構８９について説明する。

Ｙテーブル８０の下面にはフレームチヤツクテ
ーブル８８を昇降するためのフレームチヤツクテ
ーブル昇降モータ９０が取り付けられ、このモー
タ９０は、Ｘテーブル７９および固定ベース２４
に形成された貫通孔を通して固定ベース２４の下
方に突出している。Ｙテーブル８０の上面に支柱
９１が立設され、この支柱９１の上端板と下端板
とに縦方向のスクリユー軸９２が軸支され、この
スクリユー軸９２の下端がフレームチヤツクテー
ブル昇降モータ９０の出力軸に連結されている。
スクリユー軸９２とともにボールネジを構成する
ナツト（図示せず）を保持したナツトケーシング
９３に支持部材９４が連設され、支持部材９４に
軸支された回転軸９５に回動部材９６が固着連設
されている。

この回動部材９６に揺動環状枠９７が固定さ
れ、揺動環状枠９７の下半部分に回動自在に嵌合
された環状板９８にフレームチヤツクテーブル８
８が固定されている。フレームチヤツクテーブル
８８には複数の真空吸引口（図示せず）が形成さ
れている。

次に、フレームチヤツクテーブル８８の旋回機
構９９について説明すると、支持部材９４の上面
に旋回用エアモータ１００が取り付けられてい
る。同じ支持部材９４に軸支された回転軸９５が
カツプリング１０１を介して旋回用エアモータ１
００の出力軸に連結されている。

次に、フレームチヤツクテーブル８８のθ回動
機構１０２について説明する。

揺動環状枠９７の上半部分にはマイクロスコー
プの回動のための回動ステージ台１０３が回動自
在に嵌合されている。第１０図に示すように、環
状板９８と回動部材９６との間に、環状板９８を
その中心まわりに回動するθ回動機構１０２が介
在されている。このθ回動機構１０２は、回動部
材９６に縦軸まわりに揺動自在に取り付けた揺動
板１０４と、揺動板１０４に軸支されたスクリユ
ー軸１０５と、揺動板１０４に取り付けられスク
リユー軸１０５を回転するθパルスモータ１０６
と、スクリユー軸１０５に螺合されたナツト１０
７と、このナツト１０７を環状板９８に連結する
連結板１０８とから構成されている。回動ステー
ジ台１０３には支柱１０９を介してマイクロスコ
ープステージ台１１０が連設され、このマイクロ
スコープステージ台１１０に２つのマイクロスコ
ープ１１１が取り付けられている。

次に、マウント用フレームアライメント部１８
について説明する。

固定ベース２４にＨ型鋼１１２、支持筒１１
３、皿状部材１１４を介してフレームアライメン
トテーブル１１５が取り付けられている。フレー
ムアライメントテーブル１１５の内側部分には、
大径フレームのＶノツチを係止して大径フレーム
を位置決めする２つのピン１１６と、小径フレー
ムのＶノツチを係止する状態と係止しない状態と
に切り換え自在なピン１１７を先端に形成したピ
ストンロツドをもつエアシリンダ１１８とが設け
られている。フレームアライメントテーブル１１
５の外側部分には、２つの切欠き１１９が内側に
向かつて切り込まれている。そして、フレームア
ライメントテーブル１１５の下面に保持されたフ
レーム位置決め用エアシリンダ１２０のピストン
ロツドが押し込みピン支持部材１２１に連結さ
れ、各切欠き１１９内に下側から挿入された２つ
のフレーム押し込みピン１２２が押し込みピン支
持部材１２１に取り付けられている。１１５ａは
位置決め基準用のマークであり、フレームアライ
メントテーブル１１５に形成されている。

テンシヨン付与円筒７８の内側位置には、テン
シヨン付与円筒７８とは切り離された状態で、第
１図のフレーム貼り付け機構７に相当する貼付け
ローラ１２３を保持して昇降と回転とを行う水平
姿勢の昇降回転枠１２４が配置されている。昇降
回転枠１２４には、第１図の粘着テープ切断機構
８に相当する円板カツタ１２５が回転自在に軸支
されている。円板カツタ１２５は貼付けローラ１
２３と同時に同方向に縦軸まわりに回転するとと
もに、貼付けローラ１２３に対して独立して昇降
するように構成されている。１２６はＹテーブル
８０の上面に取り付けられたローラ／カツタ昇降
用エアシリンダ、１２７はローラ／カツタ回転モ
ータである。

次に、この実施例の動作を説明する。

予め、第８図に示すエアシリンダ５９を伸長
させておく。これによつて、バネ受け板５７が
後退し引張バネ５５を介して突片５０ｂを引き
寄せるため、筒軸５１ぎ支点５０ａまわりに回
転し、これに伴つて揺動アーム５０が下動し押
付けローラ４９が貼付けローラ４０に接触す
る。

その結果、貼付けローラ４０に対して押付け
ローラ４９がその自重によつて与える押付け力
（モーメントM₁）と、バランスウエイト５２お
よび引張バネ５５が押付けローラ４９に与える
離間力（モーメントM₂）とがほぼ拮抗するこ
ととなり、半導体ウエハＡが送り込まれてこな
い状態では、押付ローラ４９は貼付けローラ４
０に対して軽く接触することになる。

ウエハローダ１１に、半導体ウエハＡを多段
に収納したマガジンをセツトし、ウエハ縦移送
部１２を駆動すると、ウエハローダ１１から半
導体ウエハＡが１つずつ送り出されていく。半
導体ウエハＡがウエハ縦移送部１２とウエハ横
移送部１３との交点にくると、ウエハ縦移送部
１２が下降するため、ウエハ縦移送部１２上の
半導体ウエハＡはウエハ横移送部１３へ受け渡
される。ウエハ横移送部１３におけるウエハ移
送用モータ２２を駆動すると、半導体ウエハＡ
を載せた移送ベルト２０が回動し半導体ウエハ
Ａをウエハアライメント部１４に送り込む。

一方、マウント用フレームローダ１７に積層
されているマウント用フレームＦが１つずつ図
示しないトラバーサによつてマウント用フレー
ムアライメント部１８のフレームアライメント
テーブル１１５上に移載される。フレーム位置
決め用エアシリンダ１２０が収縮してフレーム
押し込みピン１２２がフレームＦを内側に移動
させ、そのＶノツチを大径フレームか小径フレ
ームかに応じてピン１１６または１１７に係止
されるまでフレームＦを押し込む。

この間にフレームチヤツクテーブル８８がフ
レームアライメントテーブル１１５上に移動し
ている。すなわち、旋回機構９９における旋回
用エアモータ１００が駆動され、回転軸９５が
回転されるため、フレームチヤツクテーブル８
８とマイクロスコープ１１１とが一体的に旋回
されて、フレームアライメントテーブル１１５
上に停止する。

次いで、マイクロスコープ１１１によつてマ
ーク１１５ａを観察させ、マウント用フレーム
Ｆとフレームチヤツクテーブル８８との相対位
置関係を所定通りに正確なものとするために、
Ｘ方向でのずれが生じている場合には、Ｘテー
ブル駆動パルスモータ８２を駆動してＸテーブ
ル７９をずれ方向とは逆方向にずれ量と同量だ
け移動させてＸ方向でのずれを解消する。Ｙ方
向でのずれが生じている場合には、Ｙテーブル
駆動パルスモータ８４を駆動してＹテーブル８
０をずれ方向とは逆方向にずれ量と同量だけ移
動させてＹ方向でのずれを解消し、θ方向での
ずれが生じている場合には、θ回動機構１０２
におけるθパルスモータ１０６を駆動してずれ
方向とは逆方向にずれ量と同量だけ移動させて
θ方向でのずれを解消する。

次いで、昇降機構８９におけるフレームチヤ
ツクテーブル昇降モータ９０を駆動してフレー
ムチヤツクテーブル８８を下降させ、フレーム
アライメントテーブル１１５上で位置決めされ
たマウント用フレームＦの上にフレームチヤツ
クテーブル８８を載せる。

そして、フレームチヤツクテーブル８８に形
成されている真空吸引口に真空吸引をかけてマ
ウント用フレームＦをフレームチヤツクテーブ
ル８８に吸着保持させる。

ウエハアライメント部１４におけるウエハ到
着検出センサ２９が半導体ウエハＡの到着を検
出すると、ウエハ移送用モータ２２が停止さ
れ、半導体ウエハＡはアライメントテーブル２
８の直上において停止する。次いで、昇降用エ
アシリンダ２６を伸長してアライメントテーブ
ル２８を移送ベルト２０ａよりも上方に移動さ
せる。その結果、移送ベルト２０ａ上で停止し
ている半導体ウエハＡがアライメントテーブル
２８上に移載される。次いで、アライメントテ
ーブル２８の真空チヤツクを動作させてアライ
メントテーブル２８に半導体ウエハＡを吸着保
持させる。そして、アライメント用のパルスモ
ータ２７の駆動とOF検出センサ３０の検出動
作との協働によつてオリエンテーシヨンフラツ
トOFの向きが所定の向きと一致するように制
御する。すなわち、パルスモータ２７を反時計
方向に回転させ、OF検出センサ３０によりオ
リエンテーシヨンフラツトOFが検出された時
点でパルスモータ２７を停止する。次に、パル
スモータ２７を時計方向に回転させ、同様に
OF検出センサ３０によりオリエンテーシヨン
フラツトOFが検出された時点でパルスモータ
２７を停止する。そして、この時計方向での回
転角度θを求めた後、今度は、反時計方向にパ
ルスモータ２７をθ／２だけ回転させる。以上
によつて、半導体ウエハＡは、オリエンテーシ
ヨンフラツトOFが移送方向Ｘの前進側に向い
た先行タイプＡ１となる。また、さらに、パル
スモータ２７を180度回転させると、半導体ウ
エハＡは、オリエンテーシヨンフラツトOFが
移送方向Ｘの前進側とは反対側に向いた非先行
（後行）タイプＡ２となる。いずれの場合も、
オリエンテーシヨンフラツトOFの方向は移送
方向Ｘに対して直交している。なお、非先行タ
イプＡ２としては、移送方向Ｘに対して直交し
ている場合だけでなく、移送方向Ｘに対して平
行となつているものの他、先行タイプＡ１以外
のものを含む。

オリエンテーシヨンフラツトOFの方向が決
定されると、ウエハアライメント部１４におい
ては半導体ウエハＡの送り出しの指令が与えら
れ、ウエハ貼付け部１５に対しては半導体ウエ
ハＡの受け入れ指令が与えられる。すると、ウ
エハアライメント部１４における傾動用エアシ
リンダ２５が収縮されて最端部のプーリー２１
ｂが下降するとともに、ウエハ移送用モータ２
２が再度駆動され、半導体ウエハＡが貼付けロ
ーラ４０に向けて送り出される。一方、ウエハ
貼付け部１５におけるセパレータ巻取リール３
３の駆動モータ３７、残滓テープ巻取リール３
６の駆動モータ３８、パルスモータ４６、保護
フイルム巻取リール６４の駆動モータ６５を駆
動する。

モータ３７の駆動に伴うセパレータ巻取リー
ル３３の回転によつて、粘着テープ供給リール
３２に巻回されている粘着テープＢとセパレー
タＳとの重なりが分離され、セパレータＳはセ
パレータ巻取リール３３に巻き取られ、粘着テ
ープＢは貼付けローラ４０に供給される。貼付
けローラ４０はモータ４１の回転によつて一定
速度で回転するから、粘着テープＢを一定速度
で送り出す。また、パルスモータ４６の駆動に
よつて粘着テープＢを強制的に移送する。

半導体ウエハＡは移送ベルト２０ａから一旦
貼付けローラ４０上に載せられ、その先端部分
が粘着テープＢに接着されるので、貼付けロー
ラ４０と押付けローラ４９との間に送り込まれ
る。すると、半導体ウエハＡの先端は貼付けロ
ーラ４０によつて送り出される粘着テープＢに
強力に接着される。

その直後から、半導体ウエハＡは、貼付けロ
ーラ４０によつて送られる粘着テープＢによつ
て引き込まれ、貼付けローラ４０上の粘着テー
プＢと押付けローラ４９上の保護フイルムＣと
の間に進入していく。この半導体ウエハＡの進
入によつて押付けローラ４９が半導体ウエハＡ
の厚み分だけ持ち上げられる。押付けローラ４
９の自重による押付け力とバランスウエイト５
２および引張バネ５５による離間力とがほぼ拮
抗しているので、その持ち上げは容易に行われ
る。したがつて、貼付けローラ４０と押付けロ
ーラ４９との間への半導体ウエハＡの進入も容
易に行われる。

押付けローラ４９が半導体ウエハＡの厚み分
だけ持ち上げられたことの反作用として押付け
ローラ４９は保護フイルムＣを介して半導体ウ
エハＡを、貼付けローラ４０に支持されている
粘着テープＢに対して押し付ける。このような
押し付け状態で、半導体ウエハＡが貼付けロー
ラ４０と押付けローラ４９との間を通過してい
く。そして、半導体ウエハＡの裏面（下面）は
貼付けローラ４０の回転に伴つて送られる粘着
テープＢに貼付けられるとともに、半導体ウエ
ハＡの表面（上面）は押付けローラ４９によつ
て案内される保護フイルムＣによつて保護され
る。

また、従来例のようにフレームＦの同時貼付
けを行わないので、押付けローラ４９が半導体
ウエハＡを粘着テープＢに対して押し付ける力
は一定に保たれることとなり、半導体ウエハＡ
と粘着テープＢとの間への空気の入り込みが回
避される。

半導体ウエハＡが粘着テープＢに貼付けら
れ、半導体ウエハＡの全体が貼付けローラ４０
と押付けローラ４９との間から出てマウント用
フレーム貼付け箇所Ｐ１に到達すると、モータ
４１，４６，３７，３８，６５の駆動が停止さ
れる。

この間、粘着テープＢは連続的に送られて、
貼付けローラ４０の箇所から剥離ローラ４３、
残滓テープガイドローラ４４、移送用ローラ４
７、対接ローラ４８、残滓テープガイドローラ
３５を経て残滓テープ巻取リール３６に巻き取
られる。

一方、保護フイルムＣは連続的に送られて、
押付けローラ４９の箇所から保護フイルムガイ
ドローラ６２，６３を経て保護フイルム巻取リ
ール６４に巻き取られる。

一方、ウエハ貼付け部１５に対する受け入れ
指令によつて、ウエハ前端検出機構６６におけ
る前端検出用エアモータ６８を駆動して揺動ア
ーム６７を回転させて投光器７０を受光器７３
の直上位置で対向させる。

半導体ウエハＡを貼付けた粘着テープＢが移
送用ローラ４７の回転によつてウエハ貼付け部
１５に送られてくると、投光器７０と受光器７
３とで構成されたウエハ前端検出機構６６が半
導体ウエハＡの前端ａを検出し、移送用ローラ
４７のパルスモータ４６、その他のモータ３
７，３８，４１，６５を停止する。

次いで、第２図で説明したのと同様の制御に
よつて、先行タイプＡ１か非先行タイプＡ２か
の判別を行い、それに対応させて補正移送量
ΔX_F，ΔX_Rを算出し、その補正移送量ΔX_F，
ΔX_Rだけ粘着テープＢひいては半導体ウエハＡ
を移送方向Ｘにさらに送り出すような移送用ロ
ーラ４７のパルスモータ４６を駆動する。

以下、このの動作を第１１図に示すフロー
チヤートに基づいて説明する。

半導体ウエハＡの受け入れ指令信号によつて
ステツプＳ１からの動作がスタートする。ステ
ツプＳ１でパルスモータ４６を駆動してマウン
ト用フレーム貼付け箇所Ｐ１に対する半導体ウ
エハＡの送り込みを開始する。ステツプＳ２だ
ウエハ前端検出機構６６における前端検出用エ
アモータ６８を駆動し揺動アーム６９を揺動さ
せて投光器７０を受光器７３に対向する検出姿
勢に切り換える。ステツプＳ３で半導体ウエハ
Ａの前端ａが受光器７３によつて検出されるの
を持ち、検出されるとステツプＳ４に進んでパ
ルスモータ４６を停止し、半導体ウエハＡの送
り込みを一旦停止する。次いで、ステツプＳ５
で半導体ウエハＡがそのオリエンテーシヨンフ
ラツトOFについて先行タイプＡ１か非先行タ
イプＡ２かを判断する。先行タイプＡ１のとき
は、ステツプＳ６に進み、カウンタレジスタＲ
に補正移送量ΔX_Fに相当するパルス数n_Fをセツ
トする。次いで、ステツプＳ７で再びパルスモ
ータ４６を駆動して半導体ウエハＡを前進させ
る。ステツプＳ８でカウンタレジスタＲから１
パルスだけカウントダウンし、ステツプＳ９で
カウンタレジスタＲの内容が“０”になつたか
どうか判断する。“０”に達していない間はス
テツプＳ７にリターンして半導体ウエハＡの前
進を継続する。カウンタレジスタＲの内容が
“０”になつたとき、ステツプＳ１０に進んで
パルスモータ４６を停止する。これによつて、
先行タイプＡ１の半導体ウエハＡの中心O_A1が
所定の基準位置Ｑ２と一致した状態で停止され
る。ステツプＳ１１で前端検出用エアモータ６
８を逆転して投光器７０を有する揺動アーム６
９を原点位置に復帰させる。

ステツプＳ５でオリエンテーシヨンフラツト
OFが非先行タイプＡ２であると判断したとき
は、ステツプＳ１２に進んでカウンタレジスタ
Ｒに補正移送量ΔX_Rに相当するパルス数n_Rをセ
ツトする。続く動作はステツプＳ７〜Ｓ１１で
前回と同様である。その結果、非先行タイプＡ
２の半導体ウエハＡの中心O_A2も所定の基準位
置Ｑ２と一致した状態で停止される。

なお、揺動アーム６９を原点位置に復帰させ
て退避姿勢とするのは、マウント用フレームＦ
を吸着保持しているフレームチヤツクテーブル
８８の下降の妨げとならないようにするためで
ある。

マウント用フレーム貼付け箇所Ｐ１における
所定の基準位置Ｑ２に対して半導体ウエハＡの
中心O_Aが一致した後、クランプ用エアシリン
ダ７５を収縮させると、上下可動枠７６が下動
し、これに伴つて、上下可動枠７６における第
１のクランプ部材と第２固定機枠７４における
第２のクランプ部材とによつて粘着テープＢを
強力にクランプする。

テンシヨン用エアシリンダ７７を伸長させて
テンシヨン付与円筒７８を上昇させると、粘着
テープＢのクランプ部分の内側直近の円周領域
において、粘着テープＢをそのテープ面に垂直
の方向（上方）に向けて突き出し、その粘着テ
ープＢにテンシヨンを与える。

この間、フレームチヤツクテーブル昇降モー
タ９０を逆方向に駆動してフレームチヤツクテ
ーブル８８を上昇させる。そして、旋回機構９
９における旋回用エアモータ１００が逆方向に
駆動され、回転軸９５が逆転されるため、フレ
ームチヤツクテーブル８８とマイクロスコープ
１１１とが一体的に旋回されて、マウント用フ
レーム貼付け箇所Ｐ１のほぼ上方位置に吸着さ
れたマウント用フレームＦが位置する。

次いで、マイクロスコープ１１１によつて半
導体ウエハＡのICパターンを観察させ、粘着
テープＢ上の半導体ウエハＡのICパターンと
フレームチヤツクテーブル８８との相対位置関
係を所定通りに正確なものとするために、Ｘ方
向でのずれ、Ｙ方向でのずれ、あるいはθ方向
でのずれを解消するように前述と同様にしてＸ
テーブル駆動パルスモータ８２、Ｙテーブル駆
動パルスモータ８４、あるいはθパルスモータ
１０を制御する。

フレームチヤツクテーブル昇降モータ９９を
駆動してフレームチヤツクテーブル８８を下降
させ、吸着保持されているマウント用フレーム
Ｆの下面が、テンシヨン付与円筒７８によつて
テンシヨンを与えられた粘着テープＢ上の半導
体ウエハＡの上面からわずかな寸法（例えば、
0.5mm程度）だけ上方に離れた位置でフレーム
チヤツクテーブル８８の下降を停止する。

ローラ／カツタ昇降用エアシリンダ１２６を
駆動すると、昇降回転枠１２４を介して貼付け
ローラ１２３が粘着テープＢの下面に当接し、
フレームチヤツクテーブル８８に吸着保持され
ているマウント用フレームＦの下面に粘着テー
プＢを押し付ける。なお、円板カツタ１２５は
粘着テープＢの下面から離れている。

次いで、ローラ／カツタ回転モータ１２７を
駆動して、マウント用フレームＦに粘着テープ
Ｂを押圧している貼付けローラ１２３を回転す
る。これによつて、第１クランプ部材と第２ク
ランプ部材とによつてクランプされ、テンシヨ
ン付与円筒７８によつて強力かつ全周にわたつ
て均一なテンシヨンが与えられた粘着テープＢ
が貼付けローラ１２３によつてしごかれながら
マウント用フレームＦに貼付けられていく。カ
ツタ昇降シリンダ１２８が駆動されて円板カツ
タ１２５が、貼付けローラ１２３によつてすで
にマウント用フレームＦに貼付けられた粘着テ
ープＢに当接し、フレームチヤツクテーブル８
８に吸着保持されているマウント用フレームＦ
をカツタの下敷きとする状態で、貼付け済みの
粘着テープＢの部分を切断していく。

昇降回転枠１２４の２回転完了に伴うロー
ラ／カツタ回転モータ１２７の停止とともに、
ローラ／カツタ昇降用エアシリンダ１２６が収
縮されると同時にカツタ昇降シリンダ１２８も
収縮される。これによつて、貼付けローラ１２
３がマウント用フレームＦから離間するととも
に円板カツタ１２５がマウント用フレームＦか
ら離間する。

テンシヨン用エアシリンダ７７が収縮し、テ
ンシヨン付与円筒７８が下降する。そして、ク
ランプ用エアシリンダ７５が収縮し、第１のク
ランプ部材が上昇して第２のクランプ部材から
離間する。

次いで、再び、各モータ４１，４６，３７，
３８，６５が駆動され、半導体ウエハＡおよび
フレームＦを貼付けた粘着テープＢが残滓テー
プとともに送り出され、残滓テープが剥離ロー
ラ４３から残滓テープガイドローラ４４へとＳ
の字状に大きく曲がつて返曲されるため、残滓
テーブルがフレームＦから強制的に剥離される
（第１図の粘着テープ剥離機構９の動作に相当
する）。これによつて、マウントフレームMF
が作られる。

なお、剥離ローラ４４から離れつつあるマウ
ントフレームMFは、下手側のマウントフレー
ム送出し部１９のベルト１２９によつて受け止
められ、残滓テープにより下方へ引き込まれる
のを阻止される。

なお、先に述べたとおり、補正移送量ΔX_F，
ΔX_Rとしては、マウント用フレーム貼付け箇所
Ｐ１に向けて粘着テープＢを移送してきた方向
Ｘと同一方向に送るものであつてもよいし、そ
れとは逆方向に送るものであつてもよい。さら
に、補正移送量ΔX_F，ΔX_Rのうち、いずれか一
方が“０”であつてもよい。また、上記実施例
では、半導体ウエハの前端検出センサである受
光器７３が動作したときに、半導体ウエハＡの
移送を一旦停止させたが、この一旦停止をなく
し、連続的に移送してもよい。

＜発明の効果＞ 本発明によれば、次の効果が発揮される。

すなわち、本発明に係る半導体ウエハのマウン
ト装置は、オリエンテーシヨンフラツトが指定の
方向になるように位置合わせされた半導体ウエハ
を、上下一対のローラで構成されたウエハ貼り付
け機構の間を通過させることによつて半導体ウエ
ハを帯状粘着テープに貼り付け、この状態で半導
体ウエハをフレーム貼り付け個所の所定位置にま
で移送し、一方、予め位置決めされたマウント用
フレームをフレーム貼り付け個所にある半導体ウ
エハに近接状態に保持し、マウント用フレームに
対向している粘着テープ部分を回転ローラで押し
上げつつ、この回転ローラを旋回させることによ
つて、マウント用フレームを粘着テープに貼り付
けている。このように、半導体ウエハとマウント
用フレームを個別に粘着テープに貼り付けている
ので、半導体ウエハとマウント用フレームとの厚
みが異なつていても、従来装置のように半導体ウ
エハと粘着テープとの間や、マウント用フレーム
と粘着テープとの間に空気溜まりが生じるという
不都合を招くことがなく、後のスクライブ工程に
おいて、チツプの離脱がなく、また、スクライブ
深さを均一にすることができるなど、従来装置で
は得られない顕著な効果を奏する。

しかも、本発明に係る半導体ウエハのマウント
装置によれば、帯状粘着テープに貼り付けられた
状態で移送されてくる半導体ウエハの前端を検出
し、その位置を基準として、半導体ウエハのオリ
エンテーシヨンフラツトの指定方向に応じて、粘
着テープの移送量を制御しているので、オリエン
テーシヨンフラツトがどのような位置に指定され
た半導体ウエハであつても、各半導体ウエハの中
心をフレーム貼り付け個所の所定位置に揃えるこ
とができる。その結果、前記フレーム貼り付け個
所に保持されるマウント用フレームと、粘着テー
プに貼り付けられた半導体ウエハとを常に一定の
位置関係になるように貼り付けることができるの
で、この種のマウント装置の汎用性を高めること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の構成の一例を示す概略図、第
２図Ａ，Ｂはその作用の説明図である。第３図な
いし第１１図は本発明の半導体ウエハのマウント
装置の一実施例に係り、第３図は全体の概略的な
平面図、第４図はその正面図、第５図はウエハ横
移送部およびウエハアライメント部を示す平面
図、第６図はその正面図、第７図はウエハ貼付け
部の正面図、第８図はその背面図、第９図はフレ
ーム貼付け部の正面図、第１０図はその平面図、
第１１図は動作説明に供するフローチヤートであ
る。また、第１２図は従来の半導体ウエハのマウ
ント装置の概略構成を示した斜視図、第１３図は
第１２図示の従来装置におけるウエハ位置合わせ
部の概略構成を示した斜視図である。 Ａ……半導体ウエハ、Ａ１……先行タイプの半
導体ウエハ、Ａ２……非先行タイプの半導体ウエ
ハ、ａ……半導体ウエハの前端、Ｂ……粘着テー
プ、Ｆ……マウント用フレーム、OF……オリエ
ンテーシヨンフラツト、MF……マウントフレー
ム、Ｘ……移送方向、１……ウエハアライメント
機構、２……粘着テープ移送機構、３……ウエハ
貼り付け機構、４……フレーム移送機構、５……
ウエハ前端検出センサ、６……粘着テープ移送機
構制御手段、７……フレーム貼り付け機構、８…
…粘着テープ切断機構、９……粘着テープ剥離機
構。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ウエハローダから送り出された半導体ウエハ
   を、オリエンテーシヨンフラツトの方向指定情報
   によつて指定された方向に位置合わせするウエハ
   アライメント機構と、 帯状の粘着テープを移送する粘着テープ移送機
   構と、 前記粘着テープを介して上下に当接状態に配設
   された一対のローラからなり、前記ウエハアライ
   メント機構から払い出された半導体ウエハを、前
   記一対のローラ間を通過させることによつて、半
   導体ウエハの裏面を帯状粘着テープに貼り付ける
   ウエハ貼り付け機構と、 前記ウエハ貼り付け機構から帯状粘着テープに
   貼り付けられた状態で移送されてくる半導体ウエ
   ハの前端を検出するウエハ前端検出センサと、 前記ウエハ前端検出センサで検出された半導体
   ウエハの位置を基準として、前記オリエンテーシ
   ヨンフラツトの方向指定情報に応じた距離だけ帯
   状粘着テープを移送させることにより、半導体ウ
   エハの中心がフレーム貼り付け個所の所定位置で
   停止するように前記粘着テープ移送機構を制御す
   る粘着テープ移送機構制御手段と、 予め位置決めされた環状のマウント用フレーム
   を保持して前記フレーム貼り付け個所にまで移送
   し、前記フレーム貼り付け個所で粘着テープに貼
   り付けられた状態で停止している半導体ウエハに
   近接した上方位置でマウント用フレームを保持す
   るフレーム移送機構と、 前記フレーム貼り付け個所において、マウント
   用フレームに近接状態で対向している粘着テープ
   部分を、回転ローラで押し上げつつ、前記回転ロ
   ーラを旋回させることによつて、マウント用フレ
   ームを粘着テープに貼り付けるフレーム貼り付け
   機構と、 マウント用フレームに貼り付けた粘着テープを
   マウント用フレームの周縁よりも内側で円形状に
   切断する粘着テープ切断機構と、 前記粘着テープの切断の後、残滓テープをマウ
   ント用フレームから剥離する粘着テープ剥離機構
   と、 を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウン
   ト装置。