JPH0332341U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332341U JPH0332341U JP9312789U JP9312789U JPH0332341U JP H0332341 U JPH0332341 U JP H0332341U JP 9312789 U JP9312789 U JP 9312789U JP 9312789 U JP9312789 U JP 9312789U JP H0332341 U JPH0332341 U JP H0332341U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- cord
- holder
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Description
第１図は本考案センサーの一実施例を示す平面
図、第２図は同側面図、第３図は同断面図、又第
４図は従来例を示す分解斜視図である。 尚、図中、１……投受光素子、２……プリント
基板、５，６……表示灯、７……コード、８……
ホルダー、１０……樹脂モールド、１１……保護
チユーブ。
図、第２図は同側面図、第３図は同断面図、又第
４図は従来例を示す分解斜視図である。 尚、図中、１……投受光素子、２……プリント
基板、５，６……表示灯、７……コード、８……
ホルダー、１０……樹脂モールド、１１……保護
チユーブ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 投光及び受光素子等の検出素子１、検出信号
を増幅・検波する電子回路及び検出出力の状態を
示す表示灯５，６を備え、上記電子回路を配設し
たプリント基板２に電源及び出力ラインのコード
７を接続する一方、上記検出素子１、プリント基
板２更には表示灯５，６を含めて全体を射出成形
により軟質の透過性樹脂１０で被覆すると共に、
これと一体に上記コード７の保護チユーブ１１を
連成したことを特徴とするコード引出し式センサ
ー。 ２ 金型への位置決め用のホルダー８にプリント
基板２を支持し、該ホルダー８と一体に樹脂を成
形した請求項１記載のコード引出し式センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9312789U JPH0332341U (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9312789U JPH0332341U (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332341U true JPH0332341U (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=31642526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9312789U Pending JPH0332341U (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332341U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109120A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | 株式会社山武 | スイツチの充填方法 |
| JPS6261223A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | 株式会社キ−エンス | 光電スイツチの成型方法 |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP9312789U patent/JPH0332341U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109120A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | 株式会社山武 | スイツチの充填方法 |
| JPS6261223A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | 株式会社キ−エンス | 光電スイツチの成型方法 |