JPH033397A

JPH033397A - 電子部品の実装装置及び実装方法

Info

Publication number: JPH033397A
Application number: JP1138447A
Authority: JP
Inventors: Masahide Koyama; 賢秀小山
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1989-05-31
Filing date: 1989-05-31
Publication date: 1991-01-09
Anticipated expiration: 2013-07-02
Also published as: JP2770425B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品の実装装置及び実装方法に関し、テー
ブル基板に設けられたテーブルに、トレイやチューブフ
ィーダ等の電子部品供給体に装備された電子部品を移載
して、基板に移送搭載するようにしたものである。

（従来の技術）電子部品の実装装置として、テーブル基板に設けられた
テーブルを往復移動させて、このテーブルに並設された
テープユニットの電子部品をロータリーヘッドに装（３
）テーブル移動装置によりティクアップし、位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載するようにしたロータ
リーヘッド式実装装置が知られている（例えば特開昭６
０−２８２９８号公報、特開昭６２１４０４９９号公報
）。

上記テープユニットは、電子部品が封入されたテープを
供給リールから導出しながら、カバーテープを剥離し、
テープのポケットに収納された電子部品を移載ヘッドに
よりティクアップして、基板に移送搭載するようになっ
ている。

ところがこの種テープには、ＩＣチップ、コンデンサチ
ップ、抵抗チップのような比較的小形の電子部品は封入
しやすいが、例えばＱＦＰやＳＯＰのようなリードを有
する比較的大形の電子部品は封入しにくいことから、こ
れらの電子部品はトレイやチューブフィーダ等に収納さ
れている。したがって従来、テープに封入された比較的
小形の電子部品は上記ロータリーヘッド式実装装置によ
り基板に実装し、ＱＦＰやＳＯＰのような比較的大形の
電子部品は、例えば特開昭６２−２５９７３１号公報、
特開昭６２−４２５９７号公報に示されるような、シン
グルヘッド式の実装装置により別途基板に実装されてい
た。

（発明が解決しようとする課題）上記ように従来手段は、電子部品の大小の品種に応じて
、ロータリーヘッド式とシングルヘッド式の２機種の実
装装置を用意し、両装置を使い分けねばならなかったた
め、装置の運転や管理が面倒であり、またそれだけ設備
コストが高くなるものであった。

そこで本発明は、テープユニットに装備された電子部品
だけでなく、トレイやチューブフィーダ等の他の供給体
に装備された電子部品も同時に基板に実装することがで
きるロータリーヘッド式実装装置を提供することを目的
とする。

（課題を解決するための手段）このために本発明は、テーブル基板に設けられたテーブ
ルに、テープユニットの他に、電子部品の載置装置を設
けるとともに、上記テーブル基板の側部に、電子部品供
給体の電子部品をティクアップして、上記載置装置に移
載するサブ移載ヘッドを備えた移載装置を設けたもので
ある。

（作用）上記構成によれば、トレイやチューブフィーダなどの電
子部品供給体の電子部品を、サブ移載ヘッドによりテー
ブル上の載置装置に移載する。次にこのテーブルを、テ
ーブル基板上を往復移動させて、移載された電子部品を
ロータリーヘッドの移載ヘッドによりティクアップし、
基板に移送搭載する。

（実施例１）次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図はロータリーヘッド式実装装置の平面図であって
、６１は実装装置本体であり、その背後にテーブル基板
６２が設けられている。

本体６１は、Ｎ１方向にインデックス回転するロータリ
ーヘッド６３を備えている。６４はロータリーヘッド６
３に円周方向に沿って並設された移載ヘッドであり、テ
ーブル基板６２の電子部品をティクアップして、位置決
め部６５に位置決めされた基板６６に移送搭載する。

６７は基板６６を位置決め部６５に搬入し、またこれか
ら搬出するコンベヤである。

テーブル基板６２にはテーブル７０が載置されており、
このテーブル７０上にはテープユニット７１が多数個並
設されている。７２は送りねじであって、その端部には
モータ７４に駆動されるナツト７３が装着されている。

テーブル７０の下面には、送りねじ７２に螺合するナツ
ト７８が装着されており、モータ７４に駆動されて送り
ねじ７２が回転すると、テーブル７０は送りねじ７２に
沿って横力向Ｎ２に往復移動し、所望のテープユニット
７１をティクアップ位置ａに停止させて、このテープユ
ニット７１に装備された電子部品を上記移載ヘッド６４
によりティクアップし、基板６６に移送搭載する。この
テープユニット７１には、ＩＣチップ、コンデンサチッ
プ、抵抗チップのような、比較的小形の電子部品が装備
されている。８０はテーブル７０の側部に設けられた電
子部品の載置装置であり、次に第２図を参照しながら、
その詳細を説明する。

この載置装置８０は、無端ベルト８１をスプロケット８
２に調帯して構成されており、ベルト８１には電子部品
の載置部８９がポケット状に並設されている。８３はベ
ルト８１のピッチ送り手段であって、爪車８４．駆動レ
バー８５゜送り爪８６．付勢ばね８７等から成っている
。

８８はレバー８５の上方に設けられたシリンダであって
、そのロッド８８ａが突没してレバー８５を押圧するこ
とにより、爪車８４はピッチ回転し、ベルト８１はテー
ブル基板６２の後部から前部へ向って矢印Ｎ３方向にピ
ッチ送りされる。この載置装置８０は複数個（本実施例
では４個）並設されており、移載装置３０（後述）によ
り、それぞれ品種の異る電子部品が載置される。７１ａ
はテープユニット７１に装備された供給リール、Ｐは電
子部品である。

なおテープユニット７１は、作図の都合上簡略に示して
いる。３０は載置装置８０に電子部品を供給する移載装
置であって、テーブル基板６２の側部に設けられており
、次に第２図〜第４図を参照しながら、その詳細を説明
する。

第２図、第３図において、１は箱形のマガジンであり、
ベース材２に装着された電子部品供給体としてのトレイ
３が複数個段積収納されている。このトレイ３には、例
えばＱＦＰのようなリードを有する比較的大形の電子部
品が収納されている。１０．１１は下部フレーム、及び
上部フレームであり、マガジン１はこのフレーム１０．
１１内に配設されている。Ｍｌは上部フレーム１１に装
着されたモータ、１３はこのモータＭ１に駆動されて、
タイミングプーリ１４．１５．１６に沿って回動するタ
イミングベルトである。タイミングプーリ１５．１６は
上部フレーム１１の両側部にあって、これに駆動される
送りねし１７．１８が、フレーム１１の両側壁部に沿っ
て垂設されている。この送りねし１７．１８には、送り
ナツト１９．２０が螺着されており、送りナツト１９．
２０にはブラケット２１．２２が一体的に設けられてい
る。

マガジン１の上面には、２本のシャフト２３゜２４が横
設されており、その両端部はこのブラケット２１．２２
に支持されている。したがってモータＭ１が正逆回転す
ると、送りねじ１７゜１８は回転し、送りナツト１９．
２０が送りねし１７．１８に沿って昇降することにより
、マガジン１は昇降する。すなわちモータＭＬ送りねし
１７．１Ｂ、ナツト１９．２０等は、マガジン１の昇降
装置を構成している。

３０．３１はフレーム１１の前方に延出するアーム部で
あり、トレイ３が装着されたベース材２は、後述する引
き出し装置により、アーム部３０．３１の間に設けられ
たプレート状支持材７上に引き出される。

３２はアーム部３０．３１に架は渡されたカバー板、３
３はサブ移載ヘッドである。第３図に示すように、サブ
移載ヘッド３３の基端部はスライダ３４に取り付けられ
ており、このスライダ３４は、カバー板３２の内方に架
設されたレール３５に、Ｘ方向に摺動自在に装着されて
いる。

第４図は、支持材７の下方に設けられたサブ移載ヘッド
３３の駆動系を示すものであって、３７．３８は上記レ
ール３５０両端部に取り付けられた摺動子であり、この
摺動子３７．３８は、上記アーム部３０．３１の内部に
配設されたガイドロッド３９．４０に沿ってＹ方向に摺
動自在に装着されている。ＭＸはＸ方向駆動モータ、４
２はＸ軸巻ドラム、ＭＹはＹ方向駆動モータ、４３はＹ
軸巻ドラムであって、各ドラム４２．４３には、それぞ
れＸ方向ワイヤ４４とＹ方向ワイヤ４５が巻装されてい
る。　Ｘ方向ワイヤ４４は、上記スライダ３４や摺動子
３７．３８等に設けられたベヤリング４６に調帯されて
おり、モータＭＸが正逆回転することにより、サブ移載
ヘッド３３が装着されたスライダ３４は、レール３５に
沿ってＸ方向に摺動する。またＹ方向ワイヤ４５は、フ
レーム４７゜４８の隅部等に設けられたベヤリング４９
に調帯されており、モータＭＹが正逆回転すると、摺動
子３７．３８はロッド３９．４０に沿ってＹ方向に移動
し、この摺動子３７．３８に連結されたサブ移載ヘッド
３３も同方向に移動する。

すなわちモータＭＸ、ＭＹ、スライダ３４、レール３５
、摺動子３７．３８、ロッド３９．４０、巻ドラム４２
．４３、ワイヤ４４．４５、ベアリング４６．４９等は
、サブ移載ヘッド３３のｘｙ方向基板を構成している。

第２図及び第３図において、５０はベース材２の前壁２
ａに係脱する係脱子である。この係脱子５０は、ビン５
１に回転自在に軸支されており、これから下方に延出す
る延出子５３は、シリンダ５４のロッド５４ａに取り付
けられている。また係脱子５０は、ばね材５５により、
前壁２ａから離脱する方向（第３図において時計方向）
に付勢されている。シリンダ５４が作動してロッド５４
ａが突出すると、係脱子５０はばね材５５のばね力に抗
して反時計方向に回転し、前壁２ａに係合する。またシ
リンダ５４が作動を停止すると、係脱子５０はばね材５
５のばね力により上方へ回転して、前壁２ａから離脱す
る。すなわち、シリンダ５４、ばね材５５等は、係脱子
５０の係脱装置を構成している。

第３図において、５６は、支持材７の下方にあって、プ
ーリ５７に調帯されたベルト、Ｍ２は駆動用モータ、５
８はベルト５６に取り付けられた移動子である。上記シ
リンダ５４はこの移動子５８に取り付けられており、モ
ータＭ２の駆動により、係脱子５０は、トレイ３が装着
されたベース材２をけん引して、Ｙ方向に移動する。す
なわちベルト５６、プーリ５７、移動子５８、モータＭ
２等は、マガジン１内に収納されたトレイ３を、テーブ
ル基板６２側へ引き出し、またマガジン１に収納する出
し入れ装置を構成している。

本装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作の
説明を行う。

まず、モータ７４を駆動して、テーブル７０をテーブル
基板６２の右側部に移動させ、右端の載置装置８０をシ
リンダ８８の直下に位置させる。次にサブ移載ヘッド５
０をＸＹ力方向移動させて、トレイ３の電子部品Ｐをテ
ィクアップし、シリンダ８８のロッド８８ａを突没させ
てベルト８１をピッチ送りしながら、各、載置部８９に
電子部品Ｐを１個づつ載置する。載置装置８０は４個あ
り、したがって各トレイ３をマガジンｌから出し入れし
、また各載置装置８０をシリンダ８８の直下に順次移動
させることにより、所望の電子部品を各ベルト８１の載
置部８９に載置する。このようにして各ベルト８１に電
子部品Ｐを載置したならば、テーブル７０をテーブル基
板６２の中央部に移動させ、テーブル７０を横方向Ｎ２
に往復移動させながら、所望のテープユニット７１や載
置装置８０をティクアンプ位置ａに停止させ、移載ヘッ
ド６４により電子部品Ｐをティクアップして、基板６６
に移送搭載する。

基板６６への実装が終了したならば、ロータリーヘッド
６３の回転を停止させるとともに、基板６６をコンベヤ
６７により搬出し、次の基板６６を位置決め部６５に搬
入する。このようにして基板６６を交換している間に、
テーブル７０を移載装置３０の前部へ移動させる。そし
て上述のようにして各ベルト８１の載置部８９に電子部
品Ｐを補充し、補充が終了したならば、テーブル７０を
再びテーブル基板６２の中央部に復帰させて、基板６６
への電子部品Ｐの実装作業を再開する。

基板６６に搭載される電子部品Ｐの品種が変る場合や、
トレイ３の電子部品Ｐが品切れになった場合は、次のよ
うにしてトレイ３を交換する。すなわち、まず係脱子５
０がベース材２をけん引してマガジン１側へ移動し、そ
れまで使用していたトレイ３を、これが装着されたベー
ス材２と共にマガジン１内に収納するとともに、係脱子
５０は上方に回転して前壁２ａから離脱する。

次いでモータＭ１が駆動することによりマガジン１は昇
降し、所望の電子部品Ｐが収納されたトレイ３が係脱子
５０に相対する。するとシリンダ５４が作動して係脱子
５０はベース材２の前壁２ａに係合し、次いでモータＭ
２が駆動することにより、ベース材２は係脱子５０にけ
ん引されて支持材７上に引き出され、以後、同様にして
サブ移載ヘッド３３によりこのトレイ３の電子部品Ｐは
載置装置８０に移載される。

（実施例２）第５図において、９０は移載装置であり、ＸＹ子テーブ
ル１ａ、９１ｂに、シリンダ９２を載置し、そのロッド
９２ａにモータＭを装着して構成されている。ＭＸ、Ｍ
Ｙはテーブル駆動用モータである。９４はモータＭの回
転軸に装着された回転アーム、９５はその先端部に装着
されたサブ移載ヘッド、３はトレイである。

このものは、アーム９４によりトレイ３の電子部品Ｐを
ティクアップし、アーム９４を回転させることにより、
この電子部品Ｐを載置装置８０に移載する。この場合、
ＸＹ子テーブル１ａ、９１ｂを駆動してサブ移載ヘッド
９５をＸＹ力方向移動させることにより、トレイ３の所
望の電子部品Ｐをティクアップする。

（実施例３）第６図において、９６はチューブフィーダであり、２方
向にリードを有するＳＯＰのような電子部品Ｐ＠装備し
ている。このチューブフィーダ９６から送出された電子
部品Ｐは、受台９７上に落下し、受台９７は図示しない
手段により移載ヘッド９５の下方に移動する（鎖線参照
）。そこでこの電子部品Ｐをサブ移載ヘッド９５により
ティクアップし、テーブル７０上に設けられた台座形の
載置装置９８に移載する。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、ロータリーヘッド式電子
部品の実装装置において、テーブル基板に設けられたテ
ーブルに、テープユニットの他に、電子部品の載置装置
を設けるとともに、上記テーブル基板の側部に、電子部
品供給体の電子部品をティクアップして、上記載置装置
に移載するサブ移載ヘッドを備えた移載装置を設けて成
るので、テープユニ７）に装備された電子部品だけでな
く、トレイやチューブフィーダ等の他の電子部品供給体
に装備されたＱＦＰやｓｏｐなどの電子部品も、同時に
基板に移送搭載することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品の実装装置の平面図、第２図はテーブル基板の斜視
図、第３図は部分側面図、第４図はサブ移載ヘッドの駆
動機構の斜視図、第５図及び第６図は他の実施例の部分
斜視図である。３．９６・・・電子部品供給体３０．９０・・・移載装置６１・・・実装装置本体６２・・・テーブル基板６３・・・ロータリーヘッド６４・・・移載ヘッド６５・・・位置決め部６６・・・基板７０・・・テーブル７１・・・テープユニット８０．９８・・・載置装置８１・・・無端ベルト３ピッチ送り手段・載置部

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ロータリーヘッドを備えた実装装置本体と、この
実装装置本体の背後に設けられたテーブル移動装置とを
備え、このテーブル移動装置に設けられたテーブルを往
復移動させて、このテーブルに並設されたテープユニッ
トの電子部品を上記ロータリーヘッドに装備された移載
ヘッドによりテイクアップし、位置決め部に位置決めさ
れた基板に移送搭載するようにした電子部品の実装装置
において、上記テーブルに電子部品の載置装置を設ける
とともに、上記テーブル移動装置の側部に、電子部品供
給体の電子部品をテイクアップして、上記載置装置に移
載するサブ移載ヘッドを備えた電子部品の移載装置を設
けたことを特徴とする電子部品の実装装置。
（２）上記載置装置が、電子部品の載置部を並設した無
端ベルトと、この無端ベルトを上記テーブル移動装置の
後部から前部へ向ってピッチ送りするピッチ送り手段と
から成り、この無端ベルトをピッチ送りしながら、上記
サブ移載ヘッドにより、上記電子部品供給体の電子部品
をこの載置部に移載するようにしたことを特徴とする上
記特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の実装装置。
（３）テーブル移動装置に設けられたテーブルを往復移
動させて、このテーブルに並設されたテープユニットの
電子部品をロータリーヘッドに装備された移載ヘッドに
よりテイクアップし、位置決め部に位置決めされた基板
に移送搭載するようにした電子部品の実装方法において
、上記基板の交換時に、上記テーブルを上記テーブル移
動装置の側部に移動させ、この側部に設けられた移載装
置のサブ移載ヘッドにより、電子部品供給体の電子部品
をテイクアップして、このテーブルに設けられた電子部
品の載置装置に移載するようにしたことを特徴とする電
子部品の実装方法。