JPH0334225B2 - - Google Patents
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- JPH0334225B2 JPH0334225B2 JP60232658A JP23265885A JPH0334225B2 JP H0334225 B2 JPH0334225 B2 JP H0334225B2 JP 60232658 A JP60232658 A JP 60232658A JP 23265885 A JP23265885 A JP 23265885A JP H0334225 B2 JPH0334225 B2 JP H0334225B2
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- JP
- Japan
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- heat dissipation
- semiconductor device
- dissipation fin
- view
- power module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置用の放熱フインに関する
ものであり、特にパワーモジユール用の放熱フイ
ンに関する。
ものであり、特にパワーモジユール用の放熱フイ
ンに関する。
第３図は従来の半導体装置用放熱フイン（以下
放熱フインと略記する）を示すものであり、放熱
フイン上に周知のパワーモジユール（半導体装
置）を搭載しブスバー配線した場合を三角法で示
したものであつて、ａは平面図、ｂは正面図、ｃ
は側面図である。この第３図において、１は放熱
フイン本体、２，２，２は放熱フイン本体１上に
ねじ止めによつて搭載された周知のパワーモジユ
ールつまり半導体装置である。３はパワーモジユ
ール２，２，２間を結線するため、または外部の
回路と結線するために、パワーモジユール２，
２，２間に跨つてねじ止めされたブスバーであ
る。即ち、第３図に示すように、パワーモジユー
ル２，２，２にはその上面に電極が設けられてお
り、ねじによりブルバー配線を行なうことができ
る。また、パワーモジユール２から発生する熱は
パワーモジユール２，２，２の下面に設けられた
放熱フイン本体１により放散される。
放熱フインと略記する）を示すものであり、放熱
フイン上に周知のパワーモジユール（半導体装
置）を搭載しブスバー配線した場合を三角法で示
したものであつて、ａは平面図、ｂは正面図、ｃ
は側面図である。この第３図において、１は放熱
フイン本体、２，２，２は放熱フイン本体１上に
ねじ止めによつて搭載された周知のパワーモジユ
ールつまり半導体装置である。３はパワーモジユ
ール２，２，２間を結線するため、または外部の
回路と結線するために、パワーモジユール２，
２，２間に跨つてねじ止めされたブスバーであ
る。即ち、第３図に示すように、パワーモジユー
ル２，２，２にはその上面に電極が設けられてお
り、ねじによりブルバー配線を行なうことができ
る。また、パワーモジユール２から発生する熱は
パワーモジユール２，２，２の下面に設けられた
放熱フイン本体１により放散される。
従来の放熱フインは以上の様な形状であるため
電極類が上面に設けられている様な半導体装置を
搭載する場合には問題が発生しない。しかし近年
実装密度向上・作業性向上のために電極類が半導
体装置の側面から直線状に出たものが出現してい
る。併し第４図に示すようなパワーモジユールは
まだ出現していない。つまり第４図に示す様なパ
ワーモジユール２においてはその電極２ａ，２ａ
…がその側面２ｂ，２ｂ…から出るだけでなく、
パワーモジユール２の下方に向けて直角に折り曲
げ２ｃ，２ｃられている。なお、第４図において
２ｄ，２ｄは取付フランジ部、２ｅ，２ｅはこの
取付フランジ部に上下に貫通して設けられた取付
孔である。第４図のようなパワーモジユール２
は、電極２ａ，２ａ…間の短絡、電極２ａ，２ａ
…と放熱フインが取付けられるシヤーシ（図示せ
ず）との縁面距離の不足、作業性悪化などの理由
で、第３図に示すような構造の従来の放熱フイン
１は使用できない。また、現状の放熱フインが使
用できないこともあつて、第４図の様な電極２
ａ，２ａ…が側面２ｂ，２ｂ…から出てしかも下
方に折り曲げ２ｃ，２ｃ…られているパワーモジ
ユール２は出現していない。しかし第４図に示す
パワーモジユール２が実現可能となれば、パワー
モジユール２を放熱フインに搭載する場合もしく
はパワーモジユール２の取替時の作業性が向上す
るばかりでなく、第３図に示す従来のもののよう
に、ブスバー３による配線を行う必要がないため
装置の薄形化が可能となる。
電極類が上面に設けられている様な半導体装置を
搭載する場合には問題が発生しない。しかし近年
実装密度向上・作業性向上のために電極類が半導
体装置の側面から直線状に出たものが出現してい
る。併し第４図に示すようなパワーモジユールは
まだ出現していない。つまり第４図に示す様なパ
ワーモジユール２においてはその電極２ａ，２ａ
…がその側面２ｂ，２ｂ…から出るだけでなく、
パワーモジユール２の下方に向けて直角に折り曲
げ２ｃ，２ｃられている。なお、第４図において
２ｄ，２ｄは取付フランジ部、２ｅ，２ｅはこの
取付フランジ部に上下に貫通して設けられた取付
孔である。第４図のようなパワーモジユール２
は、電極２ａ，２ａ…間の短絡、電極２ａ，２ａ
…と放熱フインが取付けられるシヤーシ（図示せ
ず）との縁面距離の不足、作業性悪化などの理由
で、第３図に示すような構造の従来の放熱フイン
１は使用できない。また、現状の放熱フインが使
用できないこともあつて、第４図の様な電極２
ａ，２ａ…が側面２ｂ，２ｂ…から出てしかも下
方に折り曲げ２ｃ，２ｃ…られているパワーモジ
ユール２は出現していない。しかし第４図に示す
パワーモジユール２が実現可能となれば、パワー
モジユール２を放熱フインに搭載する場合もしく
はパワーモジユール２の取替時の作業性が向上す
るばかりでなく、第３図に示す従来のもののよう
に、ブスバー３による配線を行う必要がないため
装置の薄形化が可能となる。
この発明は上述のような実情に鑑みてなされた
ものであり、半導体装置の側面から電極が出、そ
の電極が半導体装置の下方に向けて折り曲げられ
ている場合でも搭載することができ、これにより
半導体装置の放熱フインへの取付け或いは取り外
しの作業性の向上、配線の作業性の向上、装置の
薄形化等を図ることが可能となる半導体装置用放
熱フインを提供することを目的とする。
ものであり、半導体装置の側面から電極が出、そ
の電極が半導体装置の下方に向けて折り曲げられ
ている場合でも搭載することができ、これにより
半導体装置の放熱フインへの取付け或いは取り外
しの作業性の向上、配線の作業性の向上、装置の
薄形化等を図ることが可能となる半導体装置用放
熱フインを提供することを目的とする。
この発明に係る半導体装置用放熱フインは、放
熱フイン本体の半導体装置取付け面側に突部を設
け、上記半導体装置の電極及び外部回路が接続さ
れる端子を上記突部の側方に設けたものである。
熱フイン本体の半導体装置取付け面側に突部を設
け、上記半導体装置の電極及び外部回路が接続さ
れる端子を上記突部の側方に設けたものである。
この発明における半導体装置用放熱フインは、
放熱フイン本体の半導体装置取付面側に突部を設
け、上記半導体装置の電極及び外部回路が接続さ
れる端子を上記突部の側方に設けた構造であるの
で、上記突部に半導体装置を取り付け、半導体装
置の電極及び外部回路が接続される端子に外部回
路へのリード線等を接続、あるいは端子間をリー
ド線等で接続すれば半導体装置と外部回路とを、
あるいは半導体装置相互間を接続でき、従つてリ
ード線等の配線作業をし易い上、半導体装置の側
方へ延在ししかも下方へ折曲して延在した電極を
有する半導体装置の取り付けをも電極間が短絡す
ることなく薄形に取付けることが可能になる。
放熱フイン本体の半導体装置取付面側に突部を設
け、上記半導体装置の電極及び外部回路が接続さ
れる端子を上記突部の側方に設けた構造であるの
で、上記突部に半導体装置を取り付け、半導体装
置の電極及び外部回路が接続される端子に外部回
路へのリード線等を接続、あるいは端子間をリー
ド線等で接続すれば半導体装置と外部回路とを、
あるいは半導体装置相互間を接続でき、従つてリ
ード線等の配線作業をし易い上、半導体装置の側
方へ延在ししかも下方へ折曲して延在した電極を
有する半導体装置の取り付けをも電極間が短絡す
ることなく薄形に取付けることが可能になる。
以下この発明の一実施例を第１図及び第２図に
よつて説明する。第１図は放熱フインに半導体装
置を取り付けた状態を示す図で、そのａは平面
図、ｂは正面図、ｃは側面図である。第２図は半
導体装置を取り付けてない放熱フインの外観図
で、そのａは平面図、ｂは正面図、ｃは側面図で
ある。これら第１図及び第２図において、１は放
熱フイン本体で、両端部に設けられた一対の脚部
１ａ，１ａと、これら両脚部間に位置して放熱フ
イン本体１の下面に互いに離間して設けられた互
いに平向な多数の板状フイン部１ｂ，１ｂ…と、
上記放熱フイン本体１の上面に互いに平行な直方
体状の一対の突部１ｃ，１ｃとが一体成型によつ
て形成されている。そしてこれら突部１ｃ，１ｃ
は上記板状フイン部１ｂ，１ｂ…の真上に位置し
て設けられ、またこれら突部１ｃ，１ｃと上記各
板状フイン部１ｂ，１ｂ…とは何れも同じ方向、
つまり第１図ａ、第２図ａにおいて上下方向、第
１図ｂ、第２図ｂにおいて紙面の奥行方向、第１
図ｃ、第２図ｃにおいて左右方向、に延在してい
る。２はパワーモジユールつまり半導体装置で、
その詳細構造は第４図のパワーモジユールの構造
と同じである。４は上記両脚部１ａ，１ａの先端
に取り付けられた取付足で、この取付足をシヤー
シ（図示せず）にねじ止めすることによつて上記
放熱フイン本体１が上記シヤーシに着脱自在に取
り付けられる。５，５…は上記各突部１ｃ，１ｃ
の両側方、つまり相対する側面１ｃ１，１ｃ１…
に着脱自在にねじ６止めされた端子で、ソケツト
或いはコネクタである。またこれら端子５，５…
は何れも上記パワーモジユール２，２の各電極２
ａ，２ａ…の折曲部２ｃ，２ｃ…を受けるソケツ
ト部５ａ，５ａ…と、上記パワーモジユール２，
２の各電極２ａ，２ａ…の折曲部２ｃ，２ｃ…を
上記ソケツト部５ａ，５ａ…にプラグインするこ
とにより該折曲部２ｃ，２ｃ…と電気的に接続さ
れる多数の端子片５ｂ，５ｂ…とを有している。
なおこれら端子片５ｂ，５ｂ…の先端５ｃ，５ｃ
…は上記放熱フイン本体１の上面に沿つて第１図
ａ，ｂ、第２図ａ，ｂにおける左右の方向に延在
するように折曲されている。７は上記端子５，５
…のソケツト部５ａ，５ａ…に電極２ａ，２ａ…
がブラグインされたパワーモジユール２，２を放
熱フイン本体１の突部１ｃ，１ｃの上面に着脱自
在に取り付けるねじである。
よつて説明する。第１図は放熱フインに半導体装
置を取り付けた状態を示す図で、そのａは平面
図、ｂは正面図、ｃは側面図である。第２図は半
導体装置を取り付けてない放熱フインの外観図
で、そのａは平面図、ｂは正面図、ｃは側面図で
ある。これら第１図及び第２図において、１は放
熱フイン本体で、両端部に設けられた一対の脚部
１ａ，１ａと、これら両脚部間に位置して放熱フ
イン本体１の下面に互いに離間して設けられた互
いに平向な多数の板状フイン部１ｂ，１ｂ…と、
上記放熱フイン本体１の上面に互いに平行な直方
体状の一対の突部１ｃ，１ｃとが一体成型によつ
て形成されている。そしてこれら突部１ｃ，１ｃ
は上記板状フイン部１ｂ，１ｂ…の真上に位置し
て設けられ、またこれら突部１ｃ，１ｃと上記各
板状フイン部１ｂ，１ｂ…とは何れも同じ方向、
つまり第１図ａ、第２図ａにおいて上下方向、第
１図ｂ、第２図ｂにおいて紙面の奥行方向、第１
図ｃ、第２図ｃにおいて左右方向、に延在してい
る。２はパワーモジユールつまり半導体装置で、
その詳細構造は第４図のパワーモジユールの構造
と同じである。４は上記両脚部１ａ，１ａの先端
に取り付けられた取付足で、この取付足をシヤー
シ（図示せず）にねじ止めすることによつて上記
放熱フイン本体１が上記シヤーシに着脱自在に取
り付けられる。５，５…は上記各突部１ｃ，１ｃ
の両側方、つまり相対する側面１ｃ１，１ｃ１…
に着脱自在にねじ６止めされた端子で、ソケツト
或いはコネクタである。またこれら端子５，５…
は何れも上記パワーモジユール２，２の各電極２
ａ，２ａ…の折曲部２ｃ，２ｃ…を受けるソケツ
ト部５ａ，５ａ…と、上記パワーモジユール２，
２の各電極２ａ，２ａ…の折曲部２ｃ，２ｃ…を
上記ソケツト部５ａ，５ａ…にプラグインするこ
とにより該折曲部２ｃ，２ｃ…と電気的に接続さ
れる多数の端子片５ｂ，５ｂ…とを有している。
なおこれら端子片５ｂ，５ｂ…の先端５ｃ，５ｃ
…は上記放熱フイン本体１の上面に沿つて第１図
ａ，ｂ、第２図ａ，ｂにおける左右の方向に延在
するように折曲されている。７は上記端子５，５
…のソケツト部５ａ，５ａ…に電極２ａ，２ａ…
がブラグインされたパワーモジユール２，２を放
熱フイン本体１の突部１ｃ，１ｃの上面に着脱自
在に取り付けるねじである。
第１図において、電極２ａ，２ａ…が側面から
出て下方へ向けて折り曲げ５ｃ，５ｃられたパワ
ーモジユール２は、放熱フイン本体１の突部１ｃ
の上面に搭載されパワーモジユール２の電極２
ａ，２ａは突部１ｃの両側方に設けられたソケツ
ト部５ａに差し込まれ、ねじ７，７…によりパワ
ーモジユール２，２は放熱フイン本体１上面に固
定される。パワーモジユール２，２同志の接続、
及びパワモージユール２，２と他の部あるいは外
部回路（図示せず）との電気的接続は端子片５
ｂ，５ｂ…を利用してリード線等（図示せず）に
よつて行なわれる。従つて、電極２ａ，２ａが下
方に向いているパワーモジユール２でも、電極２
ａ，２ａ間の短絡、電極２ａ，２ａと放熱フイン
本体１との短絡の必配がなく、上述の第４図の様
な構造のパワーモジユールの実現が可能となり、
また装置全体の薄形化を図ることができる。更に
パワーモジユール２，２を放熱フイン本体１に搭
載する前に端子片５ｂ，５ｂ…を用いて配線を施
しておき、後でパワーモジユール２，２を放熱フ
イン本体１に搭載してやればよく、第３図に示す
従来のもののようにブスバー３による配線のねじ
締めや、配線の立体的交差がなく、配線の作業性
の向上、パワーモジユール２，２の放熱フイン本
体１への取り付け取り外しの作業性の向上を図る
ことができる。
出て下方へ向けて折り曲げ５ｃ，５ｃられたパワ
ーモジユール２は、放熱フイン本体１の突部１ｃ
の上面に搭載されパワーモジユール２の電極２
ａ，２ａは突部１ｃの両側方に設けられたソケツ
ト部５ａに差し込まれ、ねじ７，７…によりパワ
ーモジユール２，２は放熱フイン本体１上面に固
定される。パワーモジユール２，２同志の接続、
及びパワモージユール２，２と他の部あるいは外
部回路（図示せず）との電気的接続は端子片５
ｂ，５ｂ…を利用してリード線等（図示せず）に
よつて行なわれる。従つて、電極２ａ，２ａが下
方に向いているパワーモジユール２でも、電極２
ａ，２ａ間の短絡、電極２ａ，２ａと放熱フイン
本体１との短絡の必配がなく、上述の第４図の様
な構造のパワーモジユールの実現が可能となり、
また装置全体の薄形化を図ることができる。更に
パワーモジユール２，２を放熱フイン本体１に搭
載する前に端子片５ｂ，５ｂ…を用いて配線を施
しておき、後でパワーモジユール２，２を放熱フ
イン本体１に搭載してやればよく、第３図に示す
従来のもののようにブスバー３による配線のねじ
締めや、配線の立体的交差がなく、配線の作業性
の向上、パワーモジユール２，２の放熱フイン本
体１への取り付け取り外しの作業性の向上を図る
ことができる。
なお、上述の第１図及び第２図に示す実施例に
おいては、パワーモジユール２は放熱フイン本体
１上に２個搭載したものを示したが、放熱フイン
本体１の突部１ｃ，１ｃの数を増減させ、それに
応じて端子５の数を増減すれば、上記パワーモジ
ユール２は何台でも放熱フイン本体１に搭載する
ことができ、上述の実施例と同様の効果を奏する
ことは明白である。
おいては、パワーモジユール２は放熱フイン本体
１上に２個搭載したものを示したが、放熱フイン
本体１の突部１ｃ，１ｃの数を増減させ、それに
応じて端子５の数を増減すれば、上記パワーモジ
ユール２は何台でも放熱フイン本体１に搭載する
ことができ、上述の実施例と同様の効果を奏する
ことは明白である。
この発明は上述のように、放熱フイン本体の半
導体装置取付面側に突部を設け、上記半導体装置
の電極及び外部回路が接続される端子を上記突部
の側方に設けた構造としたので、電極が側面から
出ると共に更に下方に向けて折り曲げられた半導
体装置でも搭載することができ、また半導体装置
の取り付け取り外しの作業性、配線の作業性の向
上、装置の薄形化を図ることができる効果があ
る。
導体装置取付面側に突部を設け、上記半導体装置
の電極及び外部回路が接続される端子を上記突部
の側方に設けた構造としたので、電極が側面から
出ると共に更に下方に向けて折り曲げられた半導
体装置でも搭載することができ、また半導体装置
の取り付け取り外しの作業性、配線の作業性の向
上、装置の薄形化を図ることができる効果があ
る。
第１図及び第２図はこの発明の一実施例を示す
図で、第１図は放熱フインに半導体装置を取り付
けた状態を示す図であつて、同図ａは平面図、ｂ
は正面図、ｃは側面図、第２図は半導体装置を取
り付けてない放熱フインの外観図であつて、同図
ａは平面図、ｂは正面図、ｃは側面図である。第
３図は従来の半導体装置用放熱フインを示す図
で、同図ａは平面図、ｂは正面図、ｃは側面図で
ある。第４図は電極が側面から出ると共に下方に
折り曲げられた半導体装置を示す図で、同図ａは
平面図、ｂは正面図、ｃは側面図である。 図において、１は放熱フイン本体、１ｃは突
部、２は半導体装置、２ａは電極、５は端子であ
る。なお図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
図で、第１図は放熱フインに半導体装置を取り付
けた状態を示す図であつて、同図ａは平面図、ｂ
は正面図、ｃは側面図、第２図は半導体装置を取
り付けてない放熱フインの外観図であつて、同図
ａは平面図、ｂは正面図、ｃは側面図である。第
３図は従来の半導体装置用放熱フインを示す図
で、同図ａは平面図、ｂは正面図、ｃは側面図で
ある。第４図は電極が側面から出ると共に下方に
折り曲げられた半導体装置を示す図で、同図ａは
平面図、ｂは正面図、ｃは側面図である。 図において、１は放熱フイン本体、１ｃは突
部、２は半導体装置、２ａは電極、５は端子であ
る。なお図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 放熱フイン本体の半導体装置取付面側に突部
を設け、上記半導体装置の電極及び外部回路が接
続される端子を上記突部の側方に設けてなる半導
体装置用放熱フイン。 ２ 突部が所定間隔を隔てて複数個設けられ、こ
れら突部の相対する側面に端子が設けられている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半
導体装置用放熱フイン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232658A JPS6292347A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 半導体装置用放熱フイン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232658A JPS6292347A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 半導体装置用放熱フイン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292347A JPS6292347A (ja) | 1987-04-27 |
| JPH0334225B2 true JPH0334225B2 (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=16942755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60232658A Granted JPS6292347A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 半導体装置用放熱フイン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6292347A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0926733B1 (en) * | 1997-12-16 | 2004-03-17 | STMicroelectronics S.r.l. | Card assembly of power device in plastic package with external heat sink soldered to the internal heat sink |
-
1985
- 1985-10-17 JP JP60232658A patent/JPS6292347A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6292347A (ja) | 1987-04-27 |
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