JPH0334294U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の部材の構成を示す説明図、第
２図はカバー部材をシヤーシに組合せた状態の側
面図、第３図は従来のカバー部材とステイツクフ
インガーとの関係を示す説明図であり、第４図は
カバー部材とシヤーシとを組合せた状態の側面図
である。 図中の符号、１……カバー部材、２……垂下部
、５……シヤーシ、６……立上り部、１０……ブ
ラケツト、１１……基部、１２……カギ状部、１
５……ステイツクフインガー、１６……基部、１
７……円弧部、１８……先端部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子機器の回路基板や、その他の電子装置を組
   込んだシヤーシに対して、その上部にカバー部材
   を装着し、該カバー部材をシヤーシに対して電気
   的に接続することにより、電子機器に対する電磁
   シールドを構成するものにおいて、 前記シヤーシの立上り部の内側にステイツクフ
   インガーを設け、該ステイツクフインガーに対応
   するカバー部材に対して、垂下部の内側部分にブ
   ラケツトを配置し、 前記ブラケツトは、カギ状部とカバーの垂下部
   との間に、シヤーシの立上り部とステイツクフイ
   ンガーとが入るように構成し、 シヤーシに対してカバー部材を装着した際に、
   前記ブラケツトとステイツクフインガーとを介し
   て電気的に導通させ得るように構成したことを特
   徴とする電子機器の電磁波シールド装置。