JPH0334439A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置技術に関し、特に、テープキャリ
ア（ＴＡＢ）方式の半導体装置における製造ロットなど
の識別表示手段の形成技術に適用して有効な技術に関す
る。

［従来の技術］ 半導体装置として、プラスチックフィルム表面上のリー
ドパターンに半導体ペレットをボンディングし樹脂から
なる封止材で封止した半導体装置、すなわちテープキャ
リア（ＴＡＢ）方式の半導体装置がある。

また、そのプラスチックフィルム表面上のリードパター
ン表面に、はんだレジストが積層されているテープキャ
リア方式の半導体装置もある。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、前記したようなテープキャリア方式の半導体
装置において、識別表示手段（マーク）、すなわち、た
とえば製造ロフト、製造者名、製品名などは、通常、樹
脂からなる封止材の表面に文字や符号などが印刷によっ
て表示されて形成されている。

しかしながら、このような識別表示手段によると、次の
ような問題点がある。

すなわち、第１の問題点は、識別表示手段が樹脂からな
る封止材の表面に表示されるため、半導体ペレットにポ
ツティングされた液状樹脂が、プリベークやキュアベー
クなどにより加熱硬化した後でなければ、識別表示手段
を印刷することができず、このため、一連の工程による
製造や製造時間の短縮化が妨げられる。

また、半導体ペレットを封止した封止材表面の凹凸や平
滑度などにより印刷の良否が左右されるため、識別表示
手段の外観不良が生じ易い。

特に、識別表示手段として、文字や符号などの記号を用
いた場合には、たとえばその字体の一部の欠落や不鮮明
などにより識別機能を果たし得なくなり、このため、識
別表示手段に対する外観検査工程が必要とされている。

第２の問題点は、半導体ペレットを封止した樹脂封止材
の表面は比較的小面積であるため、識別表示手段の表示
内容が制限される 特に、文字や符号などの記号によって識別表示する場合
には、樹脂封止材の表面にかなりのスペースが必要とさ
れるため、表示し得ないこともあり得る。

一方、前記したようなテープキャリア方式の半導体装置
においては、製造者名や製品名がフィルム表面上に表示
されるが、このような製造者名や製品名の識別表示手段
は、リードパターンのフィルム表面上への積層工程中に
おいて形成する。

すなわち、フィルム上に銅箔などを積層した後に、フォ
トレジスト技術、エツチング技術によってリードパター
ン、製造者名、製品名をフィルム表面上に同時に形成す
る。

しかしながら、このような方法によると、リードパター
ンの積層工程、すなわち半導体ペレットのボンディング
工程や封止工程前において識別表示手段が形成されてし
まうため、製造ロフトの識別表示手段を形成することが
できず、このため、識別表示手段の表示内容が製造者名
や製品名などに制限されてしまう。

本発明の目的は、識別表示手段の表示内容が制限される
ことなく、一連の工程による製造や製造時間の短縮化を
図ることができ、また識別表示手段の外観不良の防止を
図ることができる半導体装置技術を提供することにある
。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［課題を解決するための手段コ 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。

すなわち、本発明の半導体装置の製造方法は、フィルム
表面上に形成されたリードパターンに半導体ペレットを
ボンディングし封止材で封止してなる半導体装置の製造
方法であって、前記リードパターンの前記フィルム表面
上への形成後において、前記リードパターンの形成領域
以外の前記フィルム領域に、所定の識別表示手段を形成
するものである。

また、本発明の半導体装置の製造方法は、フィルム表面
上に形成されたリードパターンに半導体ペレットをボン
ディングし封止材で封止するとともに、はんだレジスト
を前記リードパターン表面上に形成してなる半導体装置
の製造方法であって、前記リードパターンの前記フィル
ム表面上への形成および前記はんだレジストの前記リー
ドパターン表面上への形成後において、前記はんだレジ
スト表面に、所定の識別表示手段を形成するものである
。

〔作用］ 前記した本発明の半導体装置の製造方法によれば、識別
表示手段が封止材の表面ではなく、前記リードパターン
の形成領域以外の前記フィルム領域に形成されることに
より、たとえば封止材が樹脂などからなる場合には、そ
の硬化を待つことなく、識別表示手段を形成することが
できるので、一連の工程による製造や製造時間の短縮化
を図ることができ、またその封止材表面の凹凸や平滑度
などにより識別表示手段の外観の良否が左右されること
がないので、識別表示手段の外観不良を確実に防止する
ことができる。

また、リードパターンのフィルム表面上への形成時では
なく、その形成後において、フィルム領域に所定の識別
表示手段が形成されるので、たとえば、半導体ペレット
のボンディング工程や封止工程後において識別表示手段
を形成することにより、製造ロフトの識別表示手段を形
成することができ、このため、識別表示手段の表示内容
が製造者名や製品名などの所定の表示内容に制限される
ことがない。

次に、本発明の半導体装置の製造方法によれば、識別表
示手段が封止材の表面ではなく、はんだレジスト表面に
形成されるので、前記したと同様な理由により、一連の
工程による製造や製造時間の短縮化を図ることができ、
また識別表示手段の外観不良を確実に防止することがで
きる。

また、リードパターンのフィルム表面上への形成時では
なく、その形成後において、はんだレジスト表面に所定
の識別表示手段が形成されるので、前記したと同様な理
由により、製造ロフトの識別表示手段を形成することが
でき、このため、識別表示手段の表示内容が製造者名や
製品名などの所定の表示内容に制限されることがない。

［実施例１］ 第１図は本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
に用いるテープキャリアの一部切欠した平面図、第２図
はそのテープキャリアの要部拡大断面図である。

本実施例の半導体装置は、第１図および第２図に示すよ
うに、ポリミイド樹脂などからなるプラスチックフィル
ム１に半導体ペレット２がボンディングされたテープキ
ャリア（ＴＡＢ）である。

プラスチックフィルム１の所定個所には、矩形のデバイ
スホール１ａおよびスプロケットホール１ｂが打ち抜き
形成されている。

半導体ペレット２はデバイスホール１ａ内に配置され、
この半導体ペレット２の上面および外側面はエポキシ樹
脂などの封止材３で封止されている。

デバイスホール１ａの周囲には、銅箔からなる所定のリ
ードパターン４が形成され、このリードパターン４は、
プラスチックフィルム１表面上に銅箔を接着剤５などに
よって接着した後に、これをフォトレジストしエツチン
グして形成されている。

リードパターン４のインナーリード４ａの先端には、第
２図に示すように、半導体ペレット２の金（Ａｕ）など
からなるバンプ２ａが接合されている。

ここで、たとえば、本実施例のように多ピン化のテープ
キャリアにおいては、第１図に示すように、通常、リー
ドパターン４の形成領域以外に全領域が形成される構造
とされている。

このため、本実施例においては、そのリードパターン４
の形成領域以外のプラスチックフィルムｌ領域に、たと
えば製造ロフトや製品種類などの識別表示手段６が形成
されている。

本実施例の識別表示手段６は、文字や符号などの記号で
はなく、たとえば円、四角、三角などの周知形状からな
る単純な図形の穿孔（レーザ光やパンチングなどによる
穿孔〉、あるいは単純な図形の凹凸などによって形成さ
れ、この単純な図形の大きさ、形状、数、配置１色彩な
どの各組み合わせ、あるいはそれらの複数間の組み合わ
せなどにより所定の識別機能を果たすようになっている
。

次に、本実施例の半導体装置の製造方法について説明す
る。

先ず、デバイスホール１ａおよびスプロケットホール１
ｂが形成されたプラスチックフィルム１表面に銅箔を接
着剤５で積層した後に、フォトレジスト技術、エツチン
グ技術によって所定のＩＪ−ドパ−ターン４を形成し、
このリードパターン４のインナーリード４ａに錫（Ｓｎ
）などのめっきを施す。

次いで、金（Ａｕ）のめっきが施されたバンブ２ａを有
する半導体ペレット２を、インナーリードボンディング
装置（図示せず）によってインナーリード４ａの先端に
ボンディングする。

次いで、ポツティング装置によって液状樹脂を半導体ペ
レット２にポツティングした後に、プリベークし加熱硬
化させて半導体ペレット２の上面および外側面を封止材
３で封止する。

この場合に、本実施例におけるポツティング装置（図示
せず）の一部には、穿孔機などの識別表示機〈図示せず
〉が配設され、この識別表示機により、製造ロフトなど
の識別表示手段６がリードパターン４の形成領域以外の
プラスチックフィルム１領域に形成される。

すなわち、液状樹脂の半導体ペレット２へのボッ・ティ
ングとプリベータとを経たプラスチックフィルム１は、
そのリードパターン４の形成領域以外の全領域に、穿孔
機などの識別表示機（図示せず）により、たとえば円孔
状に穿孔されて識別表示手段６が形成される。

このようにして所定の識別表示手段６が付されたプラス
チックフィルム１は、その後に、ポストベーク工程を経
て封止材３が完全に加熱硬化される。

したがって、本実施例の製造方法によれば、識別表示手
段６が封止材３の表面ではなく、プラスチックフィルム
ｌ領域に形成、されるので、その封止材３が完全に硬化
する前の段階で、識別表示手段６を付すことができる。

このため、一連の工程による製造や製造時間の短縮化を
図ることができ、またその封止材３表面の凹凸や平滑度
などにより識別表示手段６の外観の良否が左右されない
ので、識別表示手段６の外観不良を確実に防止すること
ができる。

また、本実施例の識別表示子役６は、文字や符号などの
記号ではなく、たとえば単純な図形の大きさ、形状、数
、配置１色彩などの各組み合わせ、あるｂ　＞’すれら
の複数間の組み合わせなどによって形成されているので
、識別表示手段６に一部欠落、あるいは不鮮明などの多
少の外観不良が生じた場合においても、製造ロフトなど
としての識別機能を確実に果たすことができる。

また、このような識別表示手段６の外観不良の防止化お
よび識別機能の確実性から、識別表示手段６に対する外
観検査を省略することが可能となる。

更に、本実施例の製造方法によれば、リードパターン４
のプラスチックフィルム１表面上への形成時ではなく、
ボンディング工程や封止工程後において識別表示手段６
が付されるので、製造ロフトの識別表示を形成すること
ができ、このため、識別表示子役６の表示内容が製造者
名や製品名などに制限されることがない。

また、本実施例の製造方法によれば、ポツティング装置
に設けられた識別表示機などにより、所定の識別表示手
段６を付すことが可能とされるので、従来のような専用
マーク装置などの特別の識別やｅ機を不要とすることが
できる。

次に、前記のようにして製造されたテープキャリアは、
テスティング装置や外観検査装置（夫々図示せず）など
による所定の検査工程を経た後に、専用リールに巻き取
られる。

そして、その後のアウターリードボンディング工程に到
る。

〔実施例２〕 第３図は本発明の他の実施例である半導体装置の製造方
法に用いるテープキャリアの一部切欠した平面図、第４
図はそのテープキャリアの要部拡大断面図である。

本実施例のテープキャリアは、リードパターン４の表面
上にエポキシ樹脂などからなるはんだレジスト７が形成
されていて、このはんだレジスト７により、テープキャ
リアを実装基板にはんだ付けする際のはんだの飛散によ
るリードパターン４同士の短絡や、基板実装後における
銅のマイグレーションなどが防止される構造とされてい
る。

また、はんだレジスト７の表面には、製造ロフトなどの
識別表示手段６が形成されている。

識別表示手段６は、前記した実施例１と同様に単純な図
形からなり、この単純な図形の大きさ。

形状、数、配置９色彩などの各組み合わせ、あるいはそ
れらの複数間の組み合わせなどによって識別機能を果た
すようになっている。

しかしながら、この実施例２においては、識別表示手段
６がはんだレジスト７の表面に形成されるため、前記し
た実施例１のような図形の穿孔、あるいは凹凸ｔ；どに
よることなく、たとえばドツトプリンタなどのドツトに
よる識別表示手段６とされている。

次に、この実施例２の半導体装置の製造方法について説
明する。

先ず、前記した実施例１と同様に、プラスチックフィル
ム１表面に、フォトレジスト技術、エツチング技術によ
って所定のリードパターン４を形成し、このリードパタ
ーン４のインナーリード４ａに錫（Ｓｎ）などのめっき
を施す。

次いで、プラスチックフィルム１の表面にスクリーン印
刷などによってはんだレジスト７を積層してインナーリ
ード４ａおよびアウタ−リード４ｂ部位を除いたリード
パターン４表面をはんだレジスト７によって保護する。

次いで、バンブ２ａを有する半導体ペレット２を、イン
ナーリードボンディング装置（図示せず）によってイン
ナーリード４ａの先端にボンディングし、ポツティング
装置（図示せず）によって液状樹脂を半導体ペレット２
にボッティングした後に、プリベークし加熱硬化させて
半導体ペレット２の上面および外側面を封止材３で封止
する。

次いで、ドツトプリンタなどの識別表示機（図示せず）
により、製造ロフトなどのドツトからなる識別表示手段
６がはんだレジスト７表面に形成される。

次いで、プラスチックフィルム１は、ポストベーク工程
を経て封止材３が完全に加熱硬化される。

したがって、本実施例の製造方法によれば、識別表示手
段６が封止材３の表面ではなく、はんだレジスト７表面
に形成されるので、その封止材３ｒ完全に硬化する前の
段階で、識別表示手段６を付すことができる。このため
、一連の工程による製造や製造時間の短縮化を図ること
ができる。

また、その識別表示手段６は、文字や符号などの記号で
はなく、たとえばドツトなどの単純な図形の大きさ、形
状、数、配置１色彩などの各組み合わせ、あるいはそれ
らの複数間の組み合わせなどによって形成されるので、
識別表示手段６に多少の外観不良が生じた場合において
も、製造ロフトなどとしての識別機能を確実に果たすこ
とができ、この識別機能としての確実性により識別表示
手段６に対する外観検査の省略が可能となる。

更に、この実施例２の製造方法によれば、リードパター
ン４のフィルム表面上への形成時ではなく、ボンディン
グ工程や封止工程後において識別表示手段６が付される
ので、製造ロフトの識別表示を形成することができ、こ
のため、識別表示手段６の表示内容が製造者名や製品名
などに制限されることがない。

次に、前記のようにして製造されたテープキャリアは、
テスティング装置や外観検査装置（図示せず）などによ
る検査工程を経た後に、専用リールに巻き取られる。そ
して、アウターリードボンディング工程に到る。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例１．２に限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々
変更可能であることはいうまでもない。

たとえば、前記実施例１．２においては、穿孔機やドツ
トプリンタなどの識別表示機がポツティング装置の一部
に設けられ、このポツティング装置による工程中におい
て、液状樹脂のポツティングに引き続いて所定の識別表
示手段６が形成される槽底とされているが、本発明にお
いては、たとえば前記識別表示機がインナーリードボン
ディング装置、テスティング装置、外観検査装置などの
いずれかの一部に設けられ、このいずれかの装置による
工程中において、識別表示手段６が形成される槽底とす
ることも可能である。

；マこ、穿孔機やドツトプリンタなどの識別表示機がボ
ッ、ティング装置、インナーリードボンディング装置、
テスティング装置、外観検査装置などのいずれかの一部
に設けられることなく、夫々の別体として配設され、そ
の夫々の装置の工程中から独立した工程において所定の
識別表示手段６が形成される構成とすることも可能であ
る。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりであ
る。

すなわち、前記した本発明の半導体装置の製造方法によ
れば、識別表示手段が封止材の表面ではなく、前記リー
ドパターンの形成領域以外の前記フィルム領域に形成さ
れることにより、たとえば封止材が樹脂などからなる場
合には、その硬化を待つことなく、識別表示手段を形成
することができるので、一連の工程による製造や製造時
間の短縮化を図ることができ、またその封止材表面の凹
観不良を確実に防止することができる。

また、リードパターンのフィルム表面上への形成時では
なく、その形成後において、フィルム領域に所定の識別
表示手段が形成されるので、たとえば、半導体ペレット
のボンディング工程や封止工程後において識別表示手段
を形成することにより、製造ロフトの識別表示手段を形
成することができ、このため、識別表示手段の表示内容
が製造者名や製品名などの所定の表示内容に制限される
ことがない。

更に、本発明の半導体装置の製造方法によれば、識別表
示手段が封止材の表面ではなく、はんだレジスト表面に
形成されるので、前記したと同様な理由により、一連の
工程による製造や製造時間の短縮化を図ることができ、
また識別表示手段の外観不良を確実に防止することがで
きる。

また、リードパターンのフィルム表面上への形成時では
なく、その形成後において、はんだレジスト表面に所定
の識別表示手段が形成されるので、前記したと同様な理
由により、製造ロフトの識別表示手段を形成することが
でき、このため、識別表示手段の表示内容が製造者名や
製品名などの所定の表示内容に制限されることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
に用いるテープキャリアの一部切欠した平面図、 第２図はそのテープキャリアの要部拡大断面図、第３図
は本発明の一実施例である半導体装置の製造方法に用い
るテープキャリアの一部切欠した平面図、 第４図はそのテープキャリアの要部拡大断面図である。 １・・・プラスチックフィルム、１ａ・・・デバイスホ
ール、１ｂ・・・スプロケットホール、２・・・半導体
ペレット、２ａ・・・バンプ、３・・・封止材、４・・
・リードパターン、４ａ・・・インナーリード、４ｂ・
・・アウターリード、５・・・接着剤、６・・・識別表
示手段、７・・・はんだレジスト。 第 図 ６：１１別表示手段 第 ２ 図 ＠４ 図 第 図 ｂ ７：はんたレジスト

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フィルム表面上に形成されたリードパターンに半導
   体ペレットをボンディングし封止材で封止してなる半導
   体装置の製造方法であって、前記リードパターンの前記
   フィルム表面上への形成後において、前記リードパター
   ンの形成領域以外の前記フィルム領域に、所定の識別表
   示手段を形成することを特徴とする半導体装置の製造方
   法。 ２、フィルム表面上に形成されたリードパターンに半導
   体ペレットをボンディングし封止材で封止するとともに
   、はんだレジストを前記リードパターン表面上に形成し
   てなる半導体装置の製造方法であって、前記リードパタ
   ーンの前記フィルム表面上への形成および前記はんだレ
   ジストの前記リードパターン表面上への形成後において
   、前記はんだレジスト表面に、所定の識別表示手段を形
   成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 ３、前記識別表示手段が単純な図形からなることを特徴
   とする請求項１、または２記載の半導体装置の製造方向
   。