JPH0334542A - 半導体ウエハの当板固着方法および装置 - Google Patents
半導体ウエハの当板固着方法および装置Info
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- JPH0334542A JPH0334542A JP16921289A JP16921289A JPH0334542A JP H0334542 A JPH0334542 A JP H0334542A JP 16921289 A JP16921289 A JP 16921289A JP 16921289 A JP16921289 A JP 16921289A JP H0334542 A JPH0334542 A JP H0334542A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体ウェハの当板固着方法および装置に関
する。 さらに詳しくは、トランジスタ、ダイオード等のディス
クリート素子（個別素子〉等として利用されるシリコン
（ＳＬ ）単結晶の円板形等からなる半導体ウェハから
ディスクリート素子用基板を製造する際に、半導体ウェ
ハを２分割切断工作する工程において半導体ウェハの周
縁へ当板を固着する方法と装置とに関する。 ［従来の技術１ 従来、本出願人は、シリコン単結晶の消耗低減等を目的
として、中央部に不純物が拡散されていない不純物未拡
散層を有し両面に不純物が拡散された不純物拡散層を有
する半導体ウェハを、厚み巾の略中心部から切断し、各
半導体ウェハの夫々の切断面を新な不純物を拡散するた
めの不純物未拡散層とするディスクリート素子用基板の
製造方法等を先に提案している（特願昭６３−１２６５
９１号〉。 さらに、前記製造方法等における半導体ウェハの切断工
作について、工作効率の確保、切断端の、損傷防止等を
目的として、半導体ウェハの周縁に当板を固着して行な
う技術についても先に提案している（特願平 ＠）
。 従来、前述の本出願人の先提案において、半導体ウェハ
の周縁に当板を固着する手段としては、例えばウェハキ
ャリアに並列した半導体ウェハの周縁上部に当板を一枚
づつ接着剤で固着していくことが行なわれている。 ［発明が解決しようとする課題］ 前述の従来の半導体ウェハの周縁に当板を固着する手段
では、第７図に示すように接着剤Ｃが硬化するまでに半
導体ウェハＷに対して当板Ｐが傾倒してしまい固着強度
不足や寸法精度の誤差が生じたり、第８図に示すように
接着剤Ｃが半導体ウェハＷ側に流下してしまい汚損が生
じたりして、固着工作の仕上がりが不良となるという問
題点を有している。 本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであり、その目的は、固着工作の仕上りが良好な半導
体ウェハの当板固着方法とこの方法を実施するに好適な
装置とを提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するため、本発明に係る半導体ウェハ
の当板固着方法は、当板を一定間隔で並列立設してその
上部に接着剤を塗布し、または上部に接着剤を塗布した
当板を一定間隔で並列立設した後に、中央部に不純物が
拡散されていない不純物未拡散層を有し両面に不純物が
拡散された不純物拡散層を有する半導体ウェハを当板と
同−間隔で並列して当板上に降下させ、半導体ウェハの
自重により半導体の周縁下部を当板に圧接固着する手段
を採用する。 また、本発明に係る半導体ウェハの当板固着装置は、当
板を上方向へ抜出し自在に一定間隔で並列立設する溝を
有する載置台と、中央部に不純物が拡散されていない不
純物未拡散層を有し両面に不純物が拡散された不純物拡
散層を有する半導体ウェハを上方向へ抜出し自在に当板
と同一間隔で並列する溝を有するウェハ収納部とからな
り、載置台、ウェハ収納部の一方または双方には載置台
上の定位置にウェハ収納部を組付ける規制部を設け、ウ
ェハ収納部の溝の下部には半導体ウェハと載置台に並列
立設された当板との当触を許容する開放部を設けてなる
手段を採用する。
する。 さらに詳しくは、トランジスタ、ダイオード等のディス
クリート素子（個別素子〉等として利用されるシリコン
（ＳＬ ）単結晶の円板形等からなる半導体ウェハから
ディスクリート素子用基板を製造する際に、半導体ウェ
ハを２分割切断工作する工程において半導体ウェハの周
縁へ当板を固着する方法と装置とに関する。 ［従来の技術１ 従来、本出願人は、シリコン単結晶の消耗低減等を目的
として、中央部に不純物が拡散されていない不純物未拡
散層を有し両面に不純物が拡散された不純物拡散層を有
する半導体ウェハを、厚み巾の略中心部から切断し、各
半導体ウェハの夫々の切断面を新な不純物を拡散するた
めの不純物未拡散層とするディスクリート素子用基板の
製造方法等を先に提案している（特願昭６３−１２６５
９１号〉。 さらに、前記製造方法等における半導体ウェハの切断工
作について、工作効率の確保、切断端の、損傷防止等を
目的として、半導体ウェハの周縁に当板を固着して行な
う技術についても先に提案している（特願平 ＠）
。 従来、前述の本出願人の先提案において、半導体ウェハ
の周縁に当板を固着する手段としては、例えばウェハキ
ャリアに並列した半導体ウェハの周縁上部に当板を一枚
づつ接着剤で固着していくことが行なわれている。 ［発明が解決しようとする課題］ 前述の従来の半導体ウェハの周縁に当板を固着する手段
では、第７図に示すように接着剤Ｃが硬化するまでに半
導体ウェハＷに対して当板Ｐが傾倒してしまい固着強度
不足や寸法精度の誤差が生じたり、第８図に示すように
接着剤Ｃが半導体ウェハＷ側に流下してしまい汚損が生
じたりして、固着工作の仕上がりが不良となるという問
題点を有している。 本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであり、その目的は、固着工作の仕上りが良好な半導
体ウェハの当板固着方法とこの方法を実施するに好適な
装置とを提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するため、本発明に係る半導体ウェハ
の当板固着方法は、当板を一定間隔で並列立設してその
上部に接着剤を塗布し、または上部に接着剤を塗布した
当板を一定間隔で並列立設した後に、中央部に不純物が
拡散されていない不純物未拡散層を有し両面に不純物が
拡散された不純物拡散層を有する半導体ウェハを当板と
同−間隔で並列して当板上に降下させ、半導体ウェハの
自重により半導体の周縁下部を当板に圧接固着する手段
を採用する。 また、本発明に係る半導体ウェハの当板固着装置は、当
板を上方向へ抜出し自在に一定間隔で並列立設する溝を
有する載置台と、中央部に不純物が拡散されていない不
純物未拡散層を有し両面に不純物が拡散された不純物拡
散層を有する半導体ウェハを上方向へ抜出し自在に当板
と同一間隔で並列する溝を有するウェハ収納部とからな
り、載置台、ウェハ収納部の一方または双方には載置台
上の定位置にウェハ収納部を組付ける規制部を設け、ウ
ェハ収納部の溝の下部には半導体ウェハと載置台に並列
立設された当板との当触を許容する開放部を設けてなる
手段を採用する。
前述の手段によると、半導体ウェハの当板１２ｉＩ＠方
法では、半導体ウェハ、当板が一定の同一＠隔に並列規
制された状態で接着剤を介して当触し、半導体ウェハの
自重により圧接固着されることかから、半導体ウェハ、
当板が傾倒等することなく正確な姿勢で当触し固着され
ることになるため、傾倒等による固着強度不足や寸法精
度の誤差が生じることはなくなる。さらに、当板上に半
導体ウェハが配置されるため、接着剤が流出しても当板
側に流下り半導体ウェハを汚損することが防止される。 このため、固着工作の仕上りが良好な半導体ウェハの当
板固着方法を提供するという目的が達成される。 また、半導体ウェハの当板固着装置では、前述の作用に
おける半導体ウェハ、当板の並列規制を溝を有するウェ
ハ収納部、載置台で夫々行ない、また半導体ウェハ、当
板の当触をウェハ収納部、載置台の規１１１部による定
位置への組付けで行なっている。さらに、ウェハ収納部
の溝を半導体ウェハが上方向へ抜出し自在にし下部に開
放部を設けることで、半導体ウェハの自重で当板に圧接
するようにしである。このため、前述の方法を実施する
に好適な装置を提供するという目的が達成される。 ［実施例］ 以下、本発明に係る半導体ウェハの当板固着方法および
装置の実施例を第１図〜第４図に基いて説明する。 まず本発明に係る半導体ウェハの当板固着方法の実施例
について説明する。 この実施例では、第１図に示すように、まず当板Ｐ、半
導体ウつハＷを同一の一定間隔に並列規ありする。この
並列規制は、当板Ｐ、半導体ウつハＷの双方の移動、傾
倒、ズレ等を防止するものであり、半導体ウェハＷを上
側に当板Ｐを下側に配置する。なお、この当板Ｐは、カ
ーボン、シリコン等で形成されたものである。また、半
導体ウェハＷは、シリコン単結晶の円板形等からなり、
中央部に不純物が拡散されていない不耗物未拡散層を有
し両面に不純物が拡散された不純物拡敢層を有するもの
である。 次に、並列ＭＷＪされている当板Ｐの上面に接着剤Ｃを
塗布する。この接着剤Ｃは、前述した当板Ｐ、半導体ウ
つハＷの材質から、エポキシ系樹脂。 ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド
系樹脂、ポリアミド系樹脂等の熱硬化性樹脂接着剤の外
、ゴム系統接着剤も使用することができる。なお、この
接着剤Ｃの塗布は、当板Ｐの並列ＭｌｉＩｌの前に行な
うことも可能である。 雨後、第２図に示すように、当板Ｐの上に半導体ウェハ
Ｗを降下させて、当板Ｐの上面と半導体ウェハＷの周縁
下部とを接着剤Ｃを介して当触させ、半導体ウェハＷの
自重により当板Ｐに圧接固着する。なお、半導体ウェハ
ＷのオリフィラＷ′を下方にして、オリフィラＷ′に当
板Ｐを固着することも可能である。 このような実施例によると、半導体ウェハＷ。 当板Ｐが並列規ｔｉ１１された状態で接着剤Ｃを介して
当触するため、半導体ウェハＷ、当板Ｐが移動。 傾倒、ズレ等することなく正確な姿勢で当触し固着され
ることになる。この結果、固着工作の仕上りにおいては
、移動、傾倒、ズレ等による固着強度不足や寸法精度の
誤差が生じることはなくなる。 また、当板Ｐ上に半導体ウェハＷが配置されるため、接
着剤Ｃが過剰等のｉ因等で流出しても、当板Ｐ側に流下
り半導体ウェハＷを汚損することが防止される。なお、
第４図に示すように、半導体ウェハＷの厚み巾よりも当
板Ｐの厚み巾を厚くしておくと、接着剤Ｃの流出防止が
図られると共に多量の接着剤Ｃを留めて半導体ウェハＷ
、当板Ｐの固着強度を高め、当板Ｐの剥離を防ぐことが
できる。 又、半導体ウェハと当板の固着強度をさらに高めるため
には、第５図に示す如く、当板Ｐ′に溝（４０）を形成
しておき該１ｉ（４０）に半導体ウェハＷの周側縁を嵌
合うようにする。 この第５図の当板Ｐ′を用いることによってウェハＷと
当板Ｐ′の固着が強固となり、そのウェハＷを二分割技
術により分割した後も２枚のウェハは当板Ｐ′を介して
確実に３１！設されており、２枚の分割ウェハの同時回
収に有利であり、とくに大口径ウェハに好適である。 さらに当板の形状は第５図の如く溝付きとするまでもな
く、ウェハＷの周側縁−面のみ接合する切欠４１を形成
した当板Ｐ”とすることもよい（第６図）。 次に、本発明に係る半導体ウェハの当板固着方法の実施
例について説明する。 この実施例は、板状の載置台１と箱状のウェハ収納部２
とから構成されている。 載置台１は接着剤Ｃの影響を受けないような材質（例え
ば、四ふつ化エチレン樹脂）で形成されており、平板状
の基部１１の中央に上方へ向けて開放した満１２を一定
間隔で規則的に配列形威しである。この満１２は当板Ｐ
を前述のように並列規ｖ１するものであり、当板Ｐを差
込んで一定間隔に並列立設し、また当板Ｐを上方向へ抜
出すことができるような構造となっている。 ウェハ収納部２は載置台１と同様に接着剤Ｃの影響を受
けないような材′Ｒ（例えば、テフロン）で形成されて
おり、上部を開放したケース休２１の相対する２面に１
１２２を載置台１の溝１２と同一の−定間隔で規則的に
配列形成しである。このＷ４２２は半導体ウェハＷを前
述のように並列規制するものであり、半導体ウェハＷを
差−込んで一定間隔に並列し、また半導体ウェハＷを上
方向へ抜出すことができるような構造となっている。な
お、この満２２の下部には、載置台１の溝１２に並列立
設された当板Ｐが半導体ウェハＷと当触することができ
るような開放部２３が設けられている。なお、このウェ
ハ収納部２は必要に応じて運搬のための把手や識別管理
のための番号表示等を設けることができるものであり、
前述のようなＭＡ造から既存のウェハキャリアを利用す
ることも可能である。 このような載置台１とウェハ収納部２とは、載置台１の
周縁近くに設けられた凹溝３１と、ウェハ収納部２の下
面のこの凹溝３１に対応する付置、形状に設けられた突
起３２とからなる規制部３によって、定位置に組付けら
れるようになっている。このため、前述の半導体ウェハ
Ｗ、当板Ｐの当触が確実に行なわれることになる。なお
、この規制部３の構造は任意であり、適当な嵌合４に３
？［、係止構造等を採用することができる。 このような実施例によると、第１図に示すように、半導
体ウェハＷをウェハ収納部２の溝２２に入れ、当板Ｐを
載置台１の溝１２に入れてから（当板Ｐに接着剤Ｃを塗
布してから）、第２図に示すように、載置台１の上から
ウェハ収納部２を組付けることにより、半導体ウェハＷ
、当板Ｐを固着することができる。 この固着においては、ウェハ収納部２の％２２の構造か
ら、第３図に示すように、半導体ウェハＷが当板Ｐによ
って押上げられるように寸法設定しておくことにより、
当板Ｐに半導体ウェハＷの自重を掛けることができる。 また、接着剤Ｃの材質によっては、第２図の状態で加熱
槽等へ入れて接着剤Ｃの硬化を図ることもできる。さら
に、固着後は、ウェハ収納部２の溝２２の構造から、半
導体ウェハＷを抜出すとｖＡ着している当板Ｐをも一体
的に抜出すことができる。 尚、上記装置について説明した実施例においても、当板
Ｐ＆：代えて、第５図又は第６図に示した当板４Ｇ、
４１を使用することもよい。 ［発明の効果］ 以上のように本発明に係る半導体ウェハの当板固着方法
は、半導体ウェハ、当板が傾倒等することなく正確な姿
勢で当触し固着されるため、傾倒等による固着強度不足
や寸法精度の誤差が生じることがなくなり、また当板上
に半導体ウェハが配置されるため、接着剤が流出しても
当板側に流下り半導体ウェハを汚損することが防止され
る。このため、固着工作の仕上りが良好となる効果があ
る。また、この効果により、本出願人の先提案に係る半
導体ウェハの切断工作を精密かつ効率内折なうことがで
きる効果を生ずる。 さらに、本発明に係る半導体ウェハの当板固着装置は、
前述の効果に寄与することに加えて、半導体ウニへ、当
板が並列ＭＩｌｌされた載置台、ウェハ収納部の２部材
を組付けるだけで固着することができるため、固着工作
を容易に行なうことができると共に、その構造も簡素で
あり安価、容易に製造提供することができる効果がある
。 さらに請求項３項記載によればウェハと当板の固着強度
が高まり、ウェハを二分割技術により分割した後におい
て、その同時回収が容易となり、作業性を高め、装置構
造を簡素化し得る。
法では、半導体ウェハ、当板が一定の同一＠隔に並列規
制された状態で接着剤を介して当触し、半導体ウェハの
自重により圧接固着されることかから、半導体ウェハ、
当板が傾倒等することなく正確な姿勢で当触し固着され
ることになるため、傾倒等による固着強度不足や寸法精
度の誤差が生じることはなくなる。さらに、当板上に半
導体ウェハが配置されるため、接着剤が流出しても当板
側に流下り半導体ウェハを汚損することが防止される。 このため、固着工作の仕上りが良好な半導体ウェハの当
板固着方法を提供するという目的が達成される。 また、半導体ウェハの当板固着装置では、前述の作用に
おける半導体ウェハ、当板の並列規制を溝を有するウェ
ハ収納部、載置台で夫々行ない、また半導体ウェハ、当
板の当触をウェハ収納部、載置台の規１１１部による定
位置への組付けで行なっている。さらに、ウェハ収納部
の溝を半導体ウェハが上方向へ抜出し自在にし下部に開
放部を設けることで、半導体ウェハの自重で当板に圧接
するようにしである。このため、前述の方法を実施する
に好適な装置を提供するという目的が達成される。 ［実施例］ 以下、本発明に係る半導体ウェハの当板固着方法および
装置の実施例を第１図〜第４図に基いて説明する。 まず本発明に係る半導体ウェハの当板固着方法の実施例
について説明する。 この実施例では、第１図に示すように、まず当板Ｐ、半
導体ウつハＷを同一の一定間隔に並列規ありする。この
並列規制は、当板Ｐ、半導体ウつハＷの双方の移動、傾
倒、ズレ等を防止するものであり、半導体ウェハＷを上
側に当板Ｐを下側に配置する。なお、この当板Ｐは、カ
ーボン、シリコン等で形成されたものである。また、半
導体ウェハＷは、シリコン単結晶の円板形等からなり、
中央部に不純物が拡散されていない不耗物未拡散層を有
し両面に不純物が拡散された不純物拡敢層を有するもの
である。 次に、並列ＭＷＪされている当板Ｐの上面に接着剤Ｃを
塗布する。この接着剤Ｃは、前述した当板Ｐ、半導体ウ
つハＷの材質から、エポキシ系樹脂。 ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド
系樹脂、ポリアミド系樹脂等の熱硬化性樹脂接着剤の外
、ゴム系統接着剤も使用することができる。なお、この
接着剤Ｃの塗布は、当板Ｐの並列ＭｌｉＩｌの前に行な
うことも可能である。 雨後、第２図に示すように、当板Ｐの上に半導体ウェハ
Ｗを降下させて、当板Ｐの上面と半導体ウェハＷの周縁
下部とを接着剤Ｃを介して当触させ、半導体ウェハＷの
自重により当板Ｐに圧接固着する。なお、半導体ウェハ
ＷのオリフィラＷ′を下方にして、オリフィラＷ′に当
板Ｐを固着することも可能である。 このような実施例によると、半導体ウェハＷ。 当板Ｐが並列規ｔｉ１１された状態で接着剤Ｃを介して
当触するため、半導体ウェハＷ、当板Ｐが移動。 傾倒、ズレ等することなく正確な姿勢で当触し固着され
ることになる。この結果、固着工作の仕上りにおいては
、移動、傾倒、ズレ等による固着強度不足や寸法精度の
誤差が生じることはなくなる。 また、当板Ｐ上に半導体ウェハＷが配置されるため、接
着剤Ｃが過剰等のｉ因等で流出しても、当板Ｐ側に流下
り半導体ウェハＷを汚損することが防止される。なお、
第４図に示すように、半導体ウェハＷの厚み巾よりも当
板Ｐの厚み巾を厚くしておくと、接着剤Ｃの流出防止が
図られると共に多量の接着剤Ｃを留めて半導体ウェハＷ
、当板Ｐの固着強度を高め、当板Ｐの剥離を防ぐことが
できる。 又、半導体ウェハと当板の固着強度をさらに高めるため
には、第５図に示す如く、当板Ｐ′に溝（４０）を形成
しておき該１ｉ（４０）に半導体ウェハＷの周側縁を嵌
合うようにする。 この第５図の当板Ｐ′を用いることによってウェハＷと
当板Ｐ′の固着が強固となり、そのウェハＷを二分割技
術により分割した後も２枚のウェハは当板Ｐ′を介して
確実に３１！設されており、２枚の分割ウェハの同時回
収に有利であり、とくに大口径ウェハに好適である。 さらに当板の形状は第５図の如く溝付きとするまでもな
く、ウェハＷの周側縁−面のみ接合する切欠４１を形成
した当板Ｐ”とすることもよい（第６図）。 次に、本発明に係る半導体ウェハの当板固着方法の実施
例について説明する。 この実施例は、板状の載置台１と箱状のウェハ収納部２
とから構成されている。 載置台１は接着剤Ｃの影響を受けないような材質（例え
ば、四ふつ化エチレン樹脂）で形成されており、平板状
の基部１１の中央に上方へ向けて開放した満１２を一定
間隔で規則的に配列形威しである。この満１２は当板Ｐ
を前述のように並列規ｖ１するものであり、当板Ｐを差
込んで一定間隔に並列立設し、また当板Ｐを上方向へ抜
出すことができるような構造となっている。 ウェハ収納部２は載置台１と同様に接着剤Ｃの影響を受
けないような材′Ｒ（例えば、テフロン）で形成されて
おり、上部を開放したケース休２１の相対する２面に１
１２２を載置台１の溝１２と同一の−定間隔で規則的に
配列形成しである。このＷ４２２は半導体ウェハＷを前
述のように並列規制するものであり、半導体ウェハＷを
差−込んで一定間隔に並列し、また半導体ウェハＷを上
方向へ抜出すことができるような構造となっている。な
お、この満２２の下部には、載置台１の溝１２に並列立
設された当板Ｐが半導体ウェハＷと当触することができ
るような開放部２３が設けられている。なお、このウェ
ハ収納部２は必要に応じて運搬のための把手や識別管理
のための番号表示等を設けることができるものであり、
前述のようなＭＡ造から既存のウェハキャリアを利用す
ることも可能である。 このような載置台１とウェハ収納部２とは、載置台１の
周縁近くに設けられた凹溝３１と、ウェハ収納部２の下
面のこの凹溝３１に対応する付置、形状に設けられた突
起３２とからなる規制部３によって、定位置に組付けら
れるようになっている。このため、前述の半導体ウェハ
Ｗ、当板Ｐの当触が確実に行なわれることになる。なお
、この規制部３の構造は任意であり、適当な嵌合４に３
？［、係止構造等を採用することができる。 このような実施例によると、第１図に示すように、半導
体ウェハＷをウェハ収納部２の溝２２に入れ、当板Ｐを
載置台１の溝１２に入れてから（当板Ｐに接着剤Ｃを塗
布してから）、第２図に示すように、載置台１の上から
ウェハ収納部２を組付けることにより、半導体ウェハＷ
、当板Ｐを固着することができる。 この固着においては、ウェハ収納部２の％２２の構造か
ら、第３図に示すように、半導体ウェハＷが当板Ｐによ
って押上げられるように寸法設定しておくことにより、
当板Ｐに半導体ウェハＷの自重を掛けることができる。 また、接着剤Ｃの材質によっては、第２図の状態で加熱
槽等へ入れて接着剤Ｃの硬化を図ることもできる。さら
に、固着後は、ウェハ収納部２の溝２２の構造から、半
導体ウェハＷを抜出すとｖＡ着している当板Ｐをも一体
的に抜出すことができる。 尚、上記装置について説明した実施例においても、当板
Ｐ＆：代えて、第５図又は第６図に示した当板４Ｇ、
４１を使用することもよい。 ［発明の効果］ 以上のように本発明に係る半導体ウェハの当板固着方法
は、半導体ウェハ、当板が傾倒等することなく正確な姿
勢で当触し固着されるため、傾倒等による固着強度不足
や寸法精度の誤差が生じることがなくなり、また当板上
に半導体ウェハが配置されるため、接着剤が流出しても
当板側に流下り半導体ウェハを汚損することが防止され
る。このため、固着工作の仕上りが良好となる効果があ
る。また、この効果により、本出願人の先提案に係る半
導体ウェハの切断工作を精密かつ効率内折なうことがで
きる効果を生ずる。 さらに、本発明に係る半導体ウェハの当板固着装置は、
前述の効果に寄与することに加えて、半導体ウニへ、当
板が並列ＭＩｌｌされた載置台、ウェハ収納部の２部材
を組付けるだけで固着することができるため、固着工作
を容易に行なうことができると共に、その構造も簡素で
あり安価、容易に製造提供することができる効果がある
。 さらに請求項３項記載によればウェハと当板の固着強度
が高まり、ウェハを二分割技術により分割した後におい
て、その同時回収が容易となり、作業性を高め、装置構
造を簡素化し得る。
第１図は本発明に係る半導体ウェハの当板固着方法およ
び装置の実施例を示す正面断面図、第２図は第１図の組
付は状態を示す一部切断の正面図、第３図は第２図のｘ
−ｘｍｉ面ｓ、第４図は第２図の要部拡大図、第５図、
第６図は当板の変形例を示す断面図、第７図、第８図は
従来例の問題点を示す正面図である。 １・・・載置台 １２・・・溝２・・・
ウェハ収納部 ２２・・・溝３・−Ｍ割部
４０・・・溝Ｃ・・・接着剤
４１・・・切欠Ｐ、Ｐ’ 、Ｐ”・・・当板 Ｗ・・・半導体ウエハ 第１図 第３図
び装置の実施例を示す正面断面図、第２図は第１図の組
付は状態を示す一部切断の正面図、第３図は第２図のｘ
−ｘｍｉ面ｓ、第４図は第２図の要部拡大図、第５図、
第６図は当板の変形例を示す断面図、第７図、第８図は
従来例の問題点を示す正面図である。 １・・・載置台 １２・・・溝２・・・
ウェハ収納部 ２２・・・溝３・−Ｍ割部
４０・・・溝Ｃ・・・接着剤
４１・・・切欠Ｐ、Ｐ’ 、Ｐ”・・・当板 Ｗ・・・半導体ウエハ 第１図 第３図
Claims (3)
- （１）当板を一定間隔で並列立設してその上部に接着剤
を塗布し、または上部に接着剤を塗布した当板を一定間
隔で並列立設した後に、中央部に不純物が拡散されてい
ない不純物未拡散層を有し両面に不純物が拡散された不
純物拡散層を有する半導体ウェハを当板と同一間隔で並
列して当板上に降下させ、半導体ウェハの自重により半
導体ウェハの周縁下部を当板に圧接固着する半導体ウェ
ハの当板固着方法。 - （２）当板を上方向へ抜出し自在に一定間隔で並列立設
する溝を有する載置台と、中央部に不純物が拡散されて
いない不純物未拡散層を有し両面に不純物が拡散された
不純物拡散層を有する半導体ウェハを上方向へ抜出し自
在に当板と同一間隔で並列する溝を有するウェハ収納部
とからなり、載置台、ウェハ収納部の一方または双方に
は載置台上の定位置にウェハ収納部を組付ける規制部を
設け、ウェハ収納部の溝の下部には半導体ウェハと載置
台に並列立設された当板との当触を許容する開放部を設
けてなる半導体ウェハの当板固着装置。 - （３）上記当板が半導体ウェハの周側縁を含めて固着せ
しめる切欠形状又は溝付形状である請求項２項記載の当
板固着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16921289A JPH0334542A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 半導体ウエハの当板固着方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16921289A JPH0334542A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 半導体ウエハの当板固着方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334542A true JPH0334542A (ja) | 1991-02-14 |
| JPH0583174B2 JPH0583174B2 (ja) | 1993-11-25 |
Family
ID=15882284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16921289A Granted JPH0334542A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 半導体ウエハの当板固着方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10323779B2 (en) | 2013-11-20 | 2019-06-18 | Toki Engineering Co., Ltd. | Pipe coupling structure |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP16921289A patent/JPH0334542A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10323779B2 (en) | 2013-11-20 | 2019-06-18 | Toki Engineering Co., Ltd. | Pipe coupling structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0583174B2 (ja) | 1993-11-25 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |