JPH0334864B2 - - Google Patents

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JPH0334864B2
JPH0334864B2 JP59055520A JP5552084A JPH0334864B2 JP H0334864 B2 JPH0334864 B2 JP H0334864B2 JP 59055520 A JP59055520 A JP 59055520A JP 5552084 A JP5552084 A JP 5552084A JP H0334864 B2 JPH0334864 B2 JP H0334864B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
cooling
circuit board
chip
top cover
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59055520A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60198848A (ja
Inventor
Hiroshi Kano
Motonobu Kawarada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS60198848A publication Critical patent/JPS60198848A/ja
Publication of JPH0334864B2 publication Critical patent/JPH0334864B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の技術分野 本発明は半導体装置冷却構造、特に回路基板の
素子の冷却を効率良く行なえる冷却装置の構造に
関する。
(2) 技術の背景 計算機には半動体チツプが実装された回路基板
の多層構成が用いられ、操作において半導体チツ
プに熱が発生するので回路基板を冷却することが
必要になる。
(3) 従来技術と問題点 前記した回路基板の従来の冷却構造としては素
子に冷却用ピストンを押し付ける方法がある。こ
の方法においては回路基板の上方に冷却容器を配
置し、この冷却容器の下側からは指状の冷却用ピ
ストンが延びる構成とし、この冷却用ピストンの
先端で回路基板上の半導体チツプを押え、他方冷
却容器には冷却水を循環させる構造となつてい
る。かかる冷却装置においては、半導体チツプに
対応して数多くの冷却用ピストンを設けなければ
ならないので構造が複雑になり、またそれと半導
体チツプとの接触を保つについて難しい問題があ
る。
(4) 発明の目的 本発明は上記従来の問題に鑑み、計算機等に使
用される半導体チツプを搭載した回路基板の効率
の良い冷却が可能な冷却構造を提供することを目
的とする。
(5) 発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、複数の半導
体チツプがマトリツクス状にフリツプチツプ実装
された回路基板と、該半導体チツプに接触し、該
回路基板のほぼ全面を覆う如くに取り付けられ、
内部にウイツクが設けられた伝熱用液体が封入さ
れたヒートパイプ構造と一方端部にフイン構造の
放熱用熱交換器が設けられた放熱用上蓋と、該放
熱用上蓋を該半導体チツプに密着せしめる固定用
ハウジングとスプリングとを有することを特徴と
する半導体装置冷却構造によつて達成される。
(6) 発明の実施例 以下本発明実施例を図面によつて詳説する。
本発明は回路基板に実装されたチツプの冷却の
ため、上蓋をかぶせ、冷却効率を向上させるため
この上蓋をヒートパイプ構造としたものである。
第１図は本発明実施例の一部切欠した斜視図、
また第２図は第１図の実施例の断面図である。回
路基板１上には、半導体チツプ（以下にはチツプ
という）２がフリツプチツプ実装され、このチツ
プ２に接触するように放熱用上蓋３が回路基板１
のほぼ全面を覆う如くに取り付けられている。上
蓋３の内部はヒートパイプ構造とするためのウイ
ツク４が作られ、伝熱用液体５が封入されてい
る。ウイツク４は上蓋３の底面上に多数の平行な
細い溝を切刻することによつて形成され、上蓋３
の内部は数個の隔壁９によつて小さなコンパート
メント３ａに分割されている。チツプ２と反対側
にはフイン構造の放熱用熱交換器６が作られてい
る。放熱用上蓋３をチツプ２に密着させるため、
スプリング７、固定用ハウジング８を設ける。上
蓋３は硬くて熱伝導性の小なる材料例えばステン
レスで作るとよい。
チツプ２で発生した熱は放熱用上蓋３に伝わ
る。そして上蓋３特にコンパートメント３ａを一
つのヒートパイプとして利用し液体５とウイツク
４との共同により熱を熱交換器６に伝え、熱交換
器６から外部に放熱する。本発明の一実施例によ
れば、チツプの冷却を従来例の場合より効率良く
行なえることが確認された。
(7) 発明の効果 以上詳細に説明した如く本発明によれば、回路
基板に実装したチツプに全面的に接触した上蓋か
ら熱を伝えるので、従来の如く個々のチツプと冷
却用ピストンとの接触による冷却に比べ、簡易な
構造で効率良く冷却できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例の一部切欠した斜視図、
第２図は第１図の実施例の実装状態での断面図で
ある。 １……回路基板、２……半導体チツプ、３……
冷却用上蓋、３ａ……コンパートメント、４……
ウイツク、５……伝達用液体、６……熱交換器、
７……スプリング、８……固定用ハウジング、９
……隔壁。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の半導体チツプ２がマトリツクス状にフ
    リツプチツプ実装された回路基板１と、 該半導体チツプ２に接触し、該回路基板１のほ
    ぼ全面を覆う如くに取り付けられ、内部にウイツ
    ク４が設けられ伝熱用液体が封入されたヒートパ
    イプ構造と一方端部にフイン構造の放熱用熱交換
    器６が設けられた放熱用上蓋３と、 該放熱用上蓋３を該半導体チツプ２に密着せし
    める固定用ハウジング８とスプリング７とを有す
    ることを特徴とする半導体装置冷却構造。
JP59055520A 1984-03-23 1984-03-23 半導体装置冷却構造 Granted JPS60198848A (ja)

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JP59055520A JPS60198848A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 半導体装置冷却構造

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JP59055520A JPS60198848A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 半導体装置冷却構造

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Publication Number Publication Date
JPS60198848A JPS60198848A (ja) 1985-10-08
JPH0334864B2 true JPH0334864B2 (ja) 1991-05-24

Family

ID=13000979

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JP59055520A Granted JPS60198848A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 半導体装置冷却構造

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5109318A (en) * 1990-05-07 1992-04-28 International Business Machines Corporation Pluggable electronic circuit package assembly with snap together heat sink housing
US5155579A (en) * 1991-02-05 1992-10-13 Advanced Micro Devices Molded heat sink for integrated circuit package
JPH0629683A (ja) * 1992-03-31 1994-02-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット
KR100321810B1 (ko) * 1994-09-16 2002-06-20 타나카 시게노부 힌지형히트파이프를구비한퍼스널컴퓨터냉각장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5732613Y2 (ja) * 1976-12-31 1982-07-17
JPS5626977U (ja) * 1979-08-08 1981-03-12

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JPS60198848A (ja) 1985-10-08

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