JPH0334904Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電気二重層を利用した電気二重層キヤ
パシタに関するものである。特に複数個のキヤパ
シタ素子が直列に接続された電気二重層キヤパシ
タに関するものである。

従来の技術 従来のこの種の電気二重層キヤパシタは、大き
な電気エネルギーを蓄えることができるデバイス
として、特に最近では揮発性半導体メモリーの停
電時バツクアツプ用として、VTRをはじめとす
る電子機器に広く使われるようになつている。と
ころで、電気二重層キヤパシタの耐電圧は概ね
3V程度であり、半導体メモリーの駆動電圧であ
る5Vに対処するためには、２〜３個直列接続し
て使用しなければならない。この直列接続のため
の構成としては第２図ａ，ｂに示すように、開放
端を有する端子付ケース１の内部に、第３図ａ，
ｂに示す絶縁筒２を配設し、前記絶縁筒２に設け
た貫通孔３に端子付極板４の端子５を貫通させ、
電気二重層キヤパシタ本体６を積層し、バネ板７
を重ねて開口部をめて完成品としていた。

考案が解決しようとする問題点 このような構成の場合、自動機による組立て作
業の自動化が困難であり、特に各部品の組合せを
自動的に行うとする場合には端子付極板４を絶縁
筒２の底部に設けられた貫通孔３に貫通させる事
が容易でなかつた。この場合、絶縁筒に設けた貫
通孔に端子付極板の端子を貫通させる事が必要で
あり、貫通孔に端子を正確に入れるためには位置
決が必要となつて容易ではなかつた。

本考案は組立を容易にすることを目的とするも
のである。

問題点を解決するための手段 本考案はこのような問題点を解決するためのも
のであり、底部内側に環状の肉薄部を形成した絶
縁筒と、前記絶縁筒の肉薄部に端子付極板の端子
を貫通させ、バネ板と共に封口完成するものであ
る。

作 用 このような絶縁筒を用いれば、絶縁筒の肉薄部
分が環状に構成されているため、この肉薄部分の
任意の一点に端子付極板の端子で肉薄部を突き破
りながら貫通させることができるため、位置決め
が極めて容易となる。とくに絶縁筒の内側を肉薄
にしているため端子付極板の端子の先端が肉薄部
の溝に沿うようになり位置決めが極めて容易とな
る上に、外側がフラツト面であるため外観も良好
となる。

なお、この肉薄部の形状は角形であつても半円形
や三角形であつても作用としては全く同じであ
る。

実施例 以下、本考案の一実施例につき説明する。完成
品として5.5V0.1F用（３個直列使用）の電気二
重層キヤパシタを作製し、従来の絶縁筒を用いて
完成する場合と、本考案による絶縁筒を用いて完
成する場合に２分した。従来の絶縁筒（第３図）
として、内径φ11mm，肉厚0.3mmのポリプロピレン
製の絶縁筒に1.3mm×0.6mmの貫通孔を開けた。一
方、本考案例としては第１図ａ，ｂに示すように
従来例と同じ大きさ（内径φ11mm，肉厚0.3mm）の
ポリプロピレン製の絶縁筒８に、巾1.5mm深さ0.2
mmの凹部８ａを中心から2.5mmの位置に設けた。
これらの絶縁筒を用いて組立作業を行つた結果、
従来品としては総べて手作業で行つたが、本考案
品としては機械化が可能となつた。

考案の効果 以上のように本考案によれば、組立作業特に、
絶縁筒に端子を貫通させる作業を機械化すること
ができ、生産性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本考案の一実施例による電気二
重層キヤパシタの絶縁筒の平面図及び断面図、第
２図ａ，ｂは従来の電気二重層キヤパシタの斜視
図及び断面図、第３図ａ，ｂは従来の絶縁筒の平
面図及び断面図である。 ８……絶縁筒、８ａ……凹部（肉薄部）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 底部に端子を有し他端が開放端となつている端
   子付ケースに、底部内側に環状の肉薄部を有する
   絶縁筒を配設し、その絶縁筒内に端子付極板を前
   記肉薄部を端子が貫通するように配設し、かつそ
   の端子付極板上に複数個の電気二重層キヤパシタ
   本体を積み重ねて配置した電気二重層キヤパシ
   タ。