JPH0334914Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はプリント基板上に設けられた半導体素
子用の放熱装置に関する。

〔従来の技術〕

電子計測器、コンピユータ等の電子機器では、
第３図に示す如く、キヤビネツト１０内に複数の
プリント基板１２を並行に配置している。製造及
び修理を容易にするため、半導体素子等の電子部
品は各プリント基板１２の一方の表面に取付けら
れている。ところで大電力を消費するECL（エミ
ツタ・カツプルド・ロジツク）集積回路等の半導
体素子は、発熱量が大きいため放熱装置が必要と
なる。従来の放熱装置では、放熱部材（ヒート・
シンク）を半導体素子の頭部に取付けていた。こ
の放熱部材は一般に櫛歯形の金属である。

〔考案が解決しようとする問題点〕

半導体素子の発熱量が増える程、放熱部材を大
形にしなければならない。しかし、プリント基板
上には多くの電子部品が高密度に取付けられてい
るため、放熱部材を大形にするにはプリント基板
と直角の方向に延びなければならない。よつて、
第３図に示すような電子機器では、各プリント基
板１２の間隔を放熱部材に応じて広げなければな
らず、キヤビネツト１０が大形になつてしまう。
これは電子機器の小形化にとつて大きな問題であ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の半導体素子用放熱装置は、開口を有す
るプリント基板と、このプリント基板の開口を介
してプリント基板の一面から他面に延びる熱伝導
部材と、プリント基板の他面側にプリント基板と
並行にかつ離間して配置されると共に熱伝導部材
に結合した放熱板とを具え、半導体素子をプリン
ト基板の一面に熱伝導部材と接触させて設けてい
る。

〔作用〕

本考案では発熱した半導体素子自体が放熱を行
なうと共に、熱伝導部材を介して放熱板も放熱を
行なう。また、放熱板は半導体素子等の電子部品
のないプリント基板の他面側に設けられているの
で、プリント基板から大巾に突出しない。

〔実施例〕

以下、添付図を参照して本考案の好適な実施例
を説明する。第１図は本考案の好適な実施例の分
解斜視図であり、第２図はその組立て部分断面図
である。プリント基板１２には熱伝導部材用の開
口１４及び放熱板取付用の４個の開口１６が予め
設けられている。プリント基板１２の一面１８に
は種々の電子部品が取付けられるが、図示しな
い。この実施例では半導体素子としてリードレ
ス・サブストレート型集積回路２０を用いるの
で、プリント基板１２の一面１８にチツプ・キヤ
リア・ソケツト２２を取付ける必要がある。その
ため、ソケツト２２の中心に設けられた開口２４
がプリント基板１２の開口１４に一致するように
ソケツト２２を配置し、ソケツト２２のリード線
をプリント基板１２に半田付けする。熱伝導部材
は銅等の熱伝導率の高い金属であり、第１部材２
６及び第２部材２８に分かれている。第１熱伝導
部材２６は半導体素子２０の底面と接触する平板
部３０及びこの平板部３０から延びるポール部３
２から構成されている。ポール部３２をソケツト
２２の開口２４及びプリント基板１２の開口１４
に挿入して、第１熱伝導部材２６をソケツト２２
内に配置する。一方、ポスト３２及び第２熱伝導
部材２８にはネジが切つてあるので、このネジに
より、ソケツト２２及びプリント基板１２を介し
て第１熱伝導部材２６を第２熱伝導部材２８に結
合する。

半導体素子２０の端子がソケツト２２の端子に
接触するように、半導体素子２０をソケツト２２
内に配置する。半導体素子２０の上に金属性のふ
た３４を配置し、ふた３４の突起部３６と、ソケ
ツト２２の留め具３８及び突起部４０の凹部との
係合により、ふた３４をソケツト２２に固定す
る。なお、留め具３８の弾性により、半導体素子
２０の端子とソケツト２２の端子とは確実に接触
すると共に、半導体素子２０と熱伝導部材２６も
確実に熱的に結合する。第２放熱部材２８の下部
にもネジが切つてあるので、放熱板４２をネジ４
４により第２放熱部材２８に結合する。放熱板４
２は例えばアルミニウム板であり、放熱効果を高
めるため、突起４６が打出されている。また、放
熱板４２には、ネジ４４用の開口４８と、ネジ５
０用の開口５２も設けられている。開口５２を介
してネジ５０を支柱５４に締め、また開口１６を
介してネジ５６を支柱５４に締めて、放熱板４２
をプリント基板１２と並行に確実に固定する。な
お、熱伝導部材２８近傍のプリント基板１２及び
放熱板４２の間隔よりも支柱５４の長さを短かく
して、熱伝導部材及び半導体素子の接触を確実に
してもよい。この実施例では放熱を一層よくする
ため、ら旋状の放熱部材５８をふた３４に設けて
いる。

半導体素子２０が発生した熱は熱伝導部材２６
及び２８を介して放熱板４２に伝わる。また、ふ
た３４を介しても放熱は行なわれる。なお、放熱
板の大きさは、プリント基板１２の裏面に電子部
品が取付けられていないので、プリント基板１２
の大きさの範囲まで可能である。また、プリント
基板１２と放熱板４２の間隔は、プリント基板１
２の裏面に突出する電子部品のリード線の長さ及
び放熱効果を考慮して決めればよい。

上述の実施例では半導体素子としてリードレ
ス・サブストレート型集積回路を用いたが、他の
半導体素子の場合も本考案を同様に適用できる。
また、熱伝導部材の一端を半導体素子に押しつけ
るなどして熱的に結合できれば、ソケツトを利用
しなくてもよい。更に１個の放熱板を複数の半導
体素子に兼用してもよい。またネジ５０，５６及
び支柱５４の代りにロツク機構付スペーサを用い
てもよい。

〔考案の効果〕

本考案は、半導体素子等の電子部品が取付けら
れていないプリント基板の他面側にこのプリント
基板と並行にかつ離間して放熱板を設けているの
で、放熱装置全体がプリント基板から極端に突出
することがない。また、この離間間隔は電子部品
がないので狭くすることが可能である。よつて、
複数のプリント基板を並行に配置する場合でも、
各プリント基板の間隔を狭くすることができ、高
密度実装に適する。また放熱板は板状なので、放
熱面積が広く放熱効率が良い。更に半導体素子自
体からの放熱もあるので、放熱効率が一層良くな
る。また、放熱板を半導体素子から絶縁して接地
することにより、プリント基板間のシールドにも
利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の好適な一実施例の分解斜視
図、第２図は第１図の組立て断面図、第３図は複
数のプリント基板が並行に配置された電子機器の
斜視図である。 図において、１２はプリント基板、１４は開
口、２０は半導体素子、２６及び２８は熱伝導部
材、４２は放熱板である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 開口を有するプリント基板と、該プリント基板
   の開口を介して上記プリント基板の一面から他面
   に延びる熱伝導部材と、上記プリント基板の上記
   他面側に上記プリント基板と並行にかつ離間して
   配置されると共に、上記熱伝導部材に結合した放
   熱板とを具え、半導体素子を上記プリント基板の
   上記一面に上記熱伝導部材と接触させて設けたこ
   とを特徴とする半導体素子用放熱装置。