JPH0335408U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0335408U JPH0335408U JP9486789U JP9486789U JPH0335408U JP H0335408 U JPH0335408 U JP H0335408U JP 9486789 U JP9486789 U JP 9486789U JP 9486789 U JP9486789 U JP 9486789U JP H0335408 U JPH0335408 U JP H0335408U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- hole
- measure
- copper plating
- measuring device
- Prior art date
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Description
第１図は本考案のスルーホール銅メツキ厚測定
器の端子部と測定するスルーホールの断面図、第
２図は本考案の一実施例の外観を示す斜視図であ
る。 １……端子、２……スルーホール、３……端子
間距離、４……板厚、５……銅メツキ厚、６……
端子角度、７……スルーホール半径。
器の端子部と測定するスルーホールの断面図、第
２図は本考案の一実施例の外観を示す斜視図であ
る。 １……端子、２……スルーホール、３……端子
間距離、４……板厚、５……銅メツキ厚、６……
端子角度、７……スルーホール半径。
Claims (1)
- スルーホールの導通抵抗を測定する一対の端子
と、その端子の間隔を電気的に測定する機能とを
合わせ持つスルーホール銅メツキ厚測定器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9486789U JPH0335408U (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9486789U JPH0335408U (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335408U true JPH0335408U (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=31644151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9486789U Pending JPH0335408U (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0335408U (ja) |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP9486789U patent/JPH0335408U/ja active Pending