JPH0335486U - - Google Patents

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JPH0335486U
JPH0335486U JP9662189U JP9662189U JPH0335486U JP H0335486 U JPH0335486 U JP H0335486U JP 9662189 U JP9662189 U JP 9662189U JP 9662189 U JP9662189 U JP 9662189U JP H0335486 U JPH0335486 U JP H0335486U
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JP
Japan
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probe
lead wire
holding hole
base block
guide plate
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JP9662189U
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  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
本考案の実施例の第１図ａ〜ｆは本考案の実施
例によるプローブ挿入工程を示す図、第２図はプ
ローブ装着機構の平面図、第３図は第２図の−
線断面図である。 １……ＩＣ、１ａ……リード線、２……プロー
ブ、３……プローブ保持穴、４，５……ガイドプ
レート、６……リード線ガイド溝、７……ベース
ブロツク、８……リフターピン、９……リフター
スプリング、１０……ガイドプレート保持板、１
１……ストツパピン、１２……圧縮スプリング、
１３……ストツパプレート、１４，１５……長溝
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プローブ保持穴を備えたベースブロツクと、前
    記ベースブロツク上にかつ前記プローブ保持穴を
    はさんでその両側位置に開閉可能に保持された一
    対のガイドプレートと、前記プローブ保持穴に対
    応した位置で前記ガイドプレートの各対向縁部に
    形成されたＩＣリード線ガイド溝と、前記ガイド
    プレートの位置決め・ストツパ機構と、前記プロ
    ーブ保持穴に挿入されたＩＣを抜き出すエジエク
    タ部材とを有し、前記プローブ保持穴にプローブ
    を挿入した状態でＩＣリード線を前記ＩＣリード
    線ガイド溝に沿つて該プローブに挿入することを
    特徴とするＩＣのプローブ装着機構。
JP9662189U 1989-08-18 1989-08-18 Pending JPH0335486U (ja)

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JP9662189U JPH0335486U (ja) 1989-08-18 1989-08-18

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JP9662189U JPH0335486U (ja) 1989-08-18 1989-08-18

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JPH0335486U true JPH0335486U (ja) 1991-04-08

Family

ID=31645813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9662189U Pending JPH0335486U (ja) 1989-08-18 1989-08-18

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JP (1) JPH0335486U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008194583A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Tokyo Electric Power Co Inc:The 消泡ブロックフェンス

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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