JPH0336255B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一般的には電気的スイツチ集合体に
関し、より特定的には、予め定められた配置の複
数個のスイツチを具備する改良されたスイツチ集
合体および該スイツチ集合体を製造する方法に関
する。本発明はキーボード集合体におけるキース
イツチに結びつけられて特別の有用性を有し、以
下の記述においてはこの特別の有用性に結びつけ
で記述されるであろう。

キーボードにおけるキーの圧下を検知し、キー
の圧下を表わす信号を発生させるようになつてい
る電気的スイツチ集合体は、従来よく知られてい
る。一般的に従来技術のキーボードスイツチは、
回路板の片面又は両面上で互に分離される不連続
な複数個の導体路、および１方の面上に担持され
る導体路を選択的に電気的い接続する複数個の切
替手段、を有する回路板を具備する。典型的に
は、切替手段は、回路板のスイツチ手段から離れ
た平板に支持された、導体路と間隔をもつた個々
の接触子を具備する。弾性的なバネ手段が、離れ
た平板の接触子を保持するために提供され、従つ
て、個々のスイツチは通常は開放位置にある。例
えば、米国特許第4018999号（発明者、ロビンソ
ン、その他）では、絶縁性の回路板の１方の面上
に形成された予め定められた配置の複数個のスイ
ツチを具備し、回路板のスイツチを保持し、封止
するために回路板の全体に設けられた保護し絶縁
する覆いを有するキーボードスイツチ集合体を開
示する。該米国特許によれば、各々のスイツチ
は、環状の外側接触部と同芯の内側接触部を有
し、弾性的な変形し得る中高そりの付勢する要素
を包含する。該付勢する要素は、外側接触部と一
致するように形成され、外側接触部の端部におい
てそこから突出するように位置された環状の周辺
縁を有する。操作においては、下方向の力が、操
作する要素の上方向に突出した部分に印加され、
それにより該要素は下方向に変形され、内側接触
部と接触し、それにより内側と外側の接触部の電
気的回路を完全なものにする。

他の形式のキーボードスイツチが米国特許第
3653038号（発明者、ウエブ、その他）に開示さ
れている。該米国特許は、スイツチとして使用さ
れるスナツプ動作の容量性電気信号装置を開示す
る。その基本的構造は、コンデンサの１つの「極
板」を形成する金属製の標的を具備する。該標的
に近接して位置し空間で分離された中高そりのバ
ネがコンデンサの他方の極板を形成する。中高そ
りのバネに隣接して位置し同軸上にそこに配列さ
れた押下げ可能な押釦又はキーを有する。中高そ
りのバネおよび連結された押下げ可能な押釦は、
中央部の絶縁した支持板又は案内板に形成された
適切に位置された円形の孔に、位置合せされた位
置に保持される。

さらに他のキーボードスイツチの他の実例とし
ては、米国特許第3383487号（発明者、ウイナ
ー）、米国特許第3699294号（発明者、スドウス）、
米国特許第3789167号（発明者、シーガー、その
他）、米国特許第353860771号（発明者、リン、そ
の他）、米国特許第4083100号（発明者、フリン
ト、その他）、米国特許第4042439号（発明者、ポ
ンド）、米国特許第4085306号（発明者、ダンロツ
プ）、米国特許第4195210号（発明者、ポンド、そ
の他）、米国特許第4218603号（発明者、サトー）、
米国特許第4218600号（発明者、キスナー）、およ
び米国特許第4254309号（発明者、ジヨンソン）
がある。

上述の従来技術のものキーボードスイツチの製
造は比較的高価である。このような従来技術の形
式は、分割して製造され、部品目録化されねばな
らない多くの部品を必要とする。また、連結され
た接触部に関して種々の操作部材を正確に位置合
せすることは、製造上に問題を来している。位置
合せの問題に関しては、或る解決法が提案されて
いるが、米国特許第4083100号（発明者、フリン
ト）で報告される位置合せの解決法は、非常に不
正確であることが証明されたばかりか、複雑にし
て高価な装置が必要とされた。例えば、発明者、
ロビンソン、その他、の特許は、操作部材が、適
切な型板により回路板に最初に配向されることが
指示されている。しかしながら絶縁シートが回路
板上に取付けられる以前に、型板が移動してしま
う。このことは、操作部材が、一度回路板に位置
合せされると型板と別の場所に保持されねばなら
ないという問題がある。後者の問題を解決するた
めに、発明者、ロビンソン、その他、の特許で
は、特別に設計された転送台上の回路板に操作部
材を組立てることを提案する。後者は、外部的に
供給される真空又は磁気部材によつて、回路板を
受容し、中高そりのものを保持するように構成さ
れる。当然のことながら、転送台は、組立工程に
おいて複雑化され費用を要する構成であるばかり
か、転送台、回路板および型板のすべてが正確に
配列されねばならないという理由で、正確な配列
という点で困難である。また、型板が移動すると
き、操作部材は、回路に関して暴露の位置にあ
り、回路板は保護されても、組立中に、損傷した
り突発的に指定位置外に移動され得る。また、絶
縁シートは、必ずしも回転板の頂部に位置合せさ
れず、取付ける以前に操作部材が移動し、突発的
に１つ又はそれ以上の操作部材を変位させる。さ
らにこの技術では、絶縁シートは操作部材の頂部
でのみ支持され、回路板に取付けられる直前で
は、平坦に保持されない。従つて操作部材の周辺
近隣の絶縁シート材料のしわ又は類似の欠陥が、
回路板を確実に位置させずそれにより操作部材に
位置のずれを生じてしまう。操作部材が、分離し
て回路板が移動し得るので、最初に正確に位置合
せされていても、操作部材は使用中に指定位置外
に移動される。正確な位置合せ、製造上の容易
性、スイツチの信頼性、および製造コストについ
ての前述およびその他の限界は、多くの従来技術
におけるキーボードスイツチ集合体およびそのス
イツチ集合体の製造において、本来的に考察され
ている。さらに、多くの従来技術のキーボードで
は、使用中に機械的および／または電気的な問題
が生じていた。後者の問題に関しては、従来技術
において一般的に金のような非腐食性の金属でス
イツチ接触部材のメツキする。このようなメツキ
の要求は製造コストにとつて重大である。さら
に、内部の接続は、繰返されて作動および停止す
る相互連結のスイツチ接触部材の材料の損失によ
り質の低下を来たす。

本発明の本質的目的は、前述およびその他の従
来技術における問題を解消する新規な改良された
電気的スイツチ集合体を提供することである。さ
らに本発明の他の目的は、特にキーボードに応用
して使用するための高い信頼性のある電気的スイ
ツチ、および上述の形式の電気的スイツチを製造
するための低価格な方法を提供することである。
さらに特定の目的は、極めて高い信頼性により特
徴づけられる新規な改良されたキーボードスイツ
チ、および汎用のスイツチを製造するための低価
格な方法を提供することである。

一般的には本発明は、１つ又はそれ以上の回路
導体路を構成する弾性的可撓的導電性の導体の列
を担持し、回路導体路の一体的な延長であるスイ
ツチ接触部を包含する誘電体製の担持用パネルを
本質的に具備する電気的スイツチ集合体を提供す
る。誘電体製の担持用パネルは、該担持用パネル
に予め定められた位置において複数個の孔部又は
空胴を有し、スイツチ接触部は少なくとも孔部又
は空胴の上方又は内部に部分的に位置される。ス
イツチ接触部は一般的には「Ｌ形」又は「ゴルフ
クラブ形」の一対の指を具備する。Ｌ形の指は、
関連する孔部又は空胴を規定する担持用パネルに
おける縁面から延びており、各々の孔又は空胴の
上方又は内部を通り、指の自由端部において互に
接近して終端する。Ｌ形の指の自由端部は互に間
隔をもつて位置され、従つてそれに接続している
回路導体路は通常は開放であるが、しかし十分に
互に接しており従つて担持用パネルの表面におい
ての正常な位置からの指の僅かな片寄りが自由端
部を動かし、それによりスイツチを閉鎖する。他
の例では、Ｌ形の指の自由端部が互に接触して位
置されており、そのためその通常な位置からの指
の僅かな片寄りがその接触を解除する。本発明の
好適な実施例において、スイツチ集合体は、可撓
的誘電体製シート材料で形成された、導体とスイ
ツチ接触部の少なくとも一部分を覆う保護用のオ
ーバーレイ層を包含し、スイツチ接触部の上に置
かれる樹脂成形された操作部を包含する。導電性
の導体の列、および一体的なスイツチ接触部は、
写真画像よおび蝕刻（エツチング）か、又は鍍着
法又は半田により中高そりにするような付加技術
により、および／または機械的な平削りおよび／
または詳しく後述される精密なダイス型による型
抜き技術により形成される。

本発明の目的と本質をより理解するために、添
附図面にて詳細な説明がなされる。

ここで使用する「左」および「右」、「上部」お
よび「下部」、および「上方向に」および「下方
向に」の語は、各々、添附図面の例示において単
に相互に関係する方向を示すために使用される。
しかしながら実際製造する場合、スイツチ集合体
は、添附図面に示される以外のものにも適合する
ことは当業者において認識される。

本発明による電気的スイツチ集合体の１つの実
施例が、キーボードとして組立てられて添附図面
の第１図乃至第４図に示される。第１図乃至第４
図の実施例においては、キーボード１８は可撓的
積層回路アセンブリを具備し、該可撓的積層回路
アセンブリは、汎用の可撓的印刷配線板用絶縁性
材料である可撓性誘電体製のフイルム又は基板シ
ート６２即ち厚さ0.0254から0.1270ミリメートル
（0.001から0.005インチ）又はそれ以上のマイラ
ー（デユポン社製が利用可能）と、該基板シート
６２の表面２６に接着固定した厚さ0.0127から
0.0254ミリメートル（0.0005から0.0010インチ）
又はそれ以上の銅等の導電性可撓的金属で形成さ
れ複数個の導電性の回路導体路２４ａ，ｂ、とを
有する。（材料の厚さは、材料の選択とスイツチ
の寸法に依存して広範囲に変化する。以下の説明
で明白になるが、一般的に幾何学的により大なる
スイツチはより重い即ちより厚い材料を必要と
し、一方幾何学的に小なるスイツチはより軽い即
ち薄い材料を必要とする。）可撓的回路アセンブ
リ２０の導電性回路導体路は、詳しく後述される
ように写真画像および蝕刻（エツチング）技術に
より形成される。（図示の都合上、回路アセンブ
リ２０の一部が図面に示され、基板シート６２は
省略されている。）回路アセンブリ２０は、可撓
的誘電体製高分子基板に支持されたスクリーン印
刷で形成された銀粉入りエポキシ樹脂等の可撓的
導体材料を具備したり、又は１つまたはそれ以上
の内部導電性導体路と、複数個の可撓的絶縁シー
トを具備することもできる。導電性導体路は、必
要とされる設計基準例えば電流容量、および回路
とスイツチの結合構造に対応した寸法と形状を有
する。

回路アセンブリ２０は、詳しく後述されるよう
に接着手段又は機械的手段により硬い樹脂成形さ
れた基礎部材３０に固定される。基礎部材３０
は、ガラス基材入り熱可撓性ポリエステル高分子
のような電気的な絶縁材料で形成された平面で硬
い板よりなり、詳しく後述されるようにスイツチ
接触部３４に対して必要とされる位置に対応する
予め定められた位置において複数個の空胴又はめ
くら穴３２を有する。他に基礎部材３０は、厚さ
1.5748ミリメートル（0.062インチ）のフエノー
ル樹脂板で前述の予め定められた位置において孔
部又はめくら穴を有する電気的絶縁材料で形成さ
れた硬い板より成つてもよい。

回路導体路２４ａ，ｂ……は、一方の端におい
て母線部材又は接触端子３６ａ，３６ｂ……に各
各結ばれ、各々の他方の端はスイツチ接触部３４
に接続される。スイツチ接触部は通常は開放位置
にある。スイツチ接触部３４の各個は、導体路２
４ｂの一体的な延長である第１の左接触部材４０
および導体路２４ａの一体的な延長である第２の
右接触部材４２を具備する。明らかに母線部材又
は接触端子３６ａおよび３６ｂは、回路アセンブ
リ２０の外部回路（図示せず）に電気的な接続さ
れる。

接触部材４０および４２の各々は、一般的にＬ
形又はゴルフクラブ形部材を構成し、外部剤の支
持梁又は脚４８および５０は、穴３２の縁におい
て基礎部材３０の頂部表面５２に固定されて位置
される。支持脚４８および５０は、穴３２の内部
で相互に入り組んで穴３２を横切り延長される。
第２図に示すように支持脚４８および５０は近似
的に同じ長さである。必要ならば一方の脚が他方
より長いことも可能である。部材４０および４２
の自由端部５４および５６は、各々、頂部表面５
２および支持脚４８，５０の面に対して或る角度
を有する。即ち、表面５２の面から或る角度で下
方向に伸びている。他に、自由端部５４および５
６は、第１６図ａ，ｂ、第１７図ａ，ｂに示すよ
うに表面５２の面に対して或る角度で上方向に位
置（折曲げ）される。第２図に示すように自由端
部５４および５６は穴３２の内側又は上側で互に
わずかに離れている。

図示された電気的スイツチ集合体の仕上げるに
は、回路アセンブリ２０の上方表面の上に固定さ
れて位置された可撓的絶縁シート材料である保護
用オーバーレイ層１００からなる。オーバーレイ
層１００は、スイツチ接触部材の自由端部５４お
よび５６の上に置かれて位置された操作部１０２
を包含する（第３図および第４図参照、図示を容
易にするため誘電体製フイルム２２は第４図ａお
よび第４図ｂから除外されている）。その他に、
スイツチ集合体は、スイツチ接触部材の自由端部
５４および５６に、オーバーレイ層との間に介在
物なしで直接に上に置かれて位置された操作部を
具備する。

第５図乃至第１３図は、本発明による電気的ス
イツチ集合体を形成する好適な方法を図示し、回
路およびスイツチのパターンを形成するために写
真画像および蝕刻（エツチング）を採用する。し
かしながら、回路および／またはスイツチパター
ンは、付加技術例えば鍍着法、機械的型抜き技
術、金属の添加されたエポキシ樹脂の導電性イン
クのスクリーン印刷又は賦形された電線又は導体
を採用して形成される。

厚さ0.0127ミリメートル（0.005インチ）のマ
イラ６２（ポリエステルフイルムのデユポン社商
標名）の接着剤の塗布された高分子フイルム基板
に接着された厚さ0.0127ミリメートル（0.0005イ
ンチ）の銅の薄いフイルム又は箔６４よりなる弾
性的可撓的積層シート材料６０が第６図ａに示さ
れるように準備される。頂部即ち積層シート６０
の金属フイルム表面６４は従来技術の清浄技術を
採用して清浄され、清浄化された表面は、第６図
ｂに示すように塗布工程６８（第５図）において
従来のレジスト層７０で被覆される。以下の説明
から明白になるように複数回の画像形成現像工程
が採用されるように、ポジレジストが好適であ
る。種々のポジレジストは、従来技術にて知られ
ており、市場から求められる。この実施例では、
マサツセツツ州ニユートン市のシプレー社のAZ
タイプポジレジストが使用されている。レジスト
層７０は画像形成工程７２において露光され、回
路導体路および接触部材４０および４２のポジア
ートワーク像に形成される。露光されたレジスト
の領域７０ａ（第６図ｃ）は変化し、後の現像操
作により、シートから除去される。積層シートは
レジストの特別な溶剤（例えば水酸化ナトリウム
溶液）に浸され、現像工程７３において現像さ
れ、その結果レジスト層７０ａの露光された部分
は、第７図に示すように、全て平坦な回路導体路
およびスイツチ接触部のポジ画像としてのレジス
ト層７０ｂを残して、溶接される。

次の段階は、エツチング工程７４において、酸
腐蝕溶液と積層シートとを接触させることによつ
て、金属箔の露出された金属領域を蝕刻すること
を包含する。エツチングは、第８図に示すよう
に、レジスト７０により覆われた金属フイルムの
領域を残して金属フイルムの覆われていない全て
の領域から金属を除去する。

さらに工程の次の段階は、画像形成工程７２に
おいて、スイツチ接触部の自由端５４および５６
に本質的になる領域であるレジスト層７０の選択
された領域７５を露光するように、レジストの選
択的な再露光と現像を包含する。露光されたレジ
スト層７０のこの領域は、前述のように変化し、
現像工程７３において、特別の溶剤に積層シート
を浸し現像することにより積層シートから除去さ
れ、その結果、レジスト層７０の露光された部分
は、箔６４の金属領域７５を露出するように溶解
され、レジスト層７０の露光されない部分は、第
９図に示すように回路導体露および支持脚４８お
よび５０の保護用覆いとして残される。

さらに次の段階は、第１０図に示すようにメツ
キ工程７９において、従来のメツキ技術例えば電
気メツキにより非腐食性の金属７６で箔６４の露
出された金属領域７５をメツキすることを包含す
る。マイラフイルム６２は、回路導体路および接
触部材４０および４２の底面の全てを効果的にマ
スクし、一方、レジスト領域７０は、金属箔の頂
部（露出された領域７５以外）の全ての表面をマ
スクし、その結果金属の電気メツキは、最終的に
スイツチの操作接触領域となるスイツチ接触部の
領域のみに選択的に行われる。その結果、メツキ
によるスイツチ接触部形成は特に単純な手順であ
り、メツキ工程での金属消費量も比較的少い。こ
れまでの工程における構造は第１０図に示され
る。

さらに工程の次の段階は、切断した操作スイツ
チ接触部を形成する（成形する）ことを包含す
る。切断および成形は、切断および成形工程９２
において、単一の精密ダイス型による切断および
成形段階、又は分割した型による切断および成形
段階で達成される。図示の都合上、切断および成
形段階は、２つの分割した段階で記載される。第
１の段階において、マイラ支持体６２、メツキさ
れた領域７６および脚部４８および５０は、従来
の方法で７７において切断される。その結果の構
造は第１１図に示される。第２の段階において接
触部材のメツキされた領域７６は、加熱された金
属ダイス型および連続金型を使用して（第１２図
および第１３図参照）圧力をかけてメツキされた
領域７６を加熱して成形し冷却するか又は従来技
術にて知られている真空成形技術によつて、基板
６２の平面から上方向に永久的に形成又は成形
（偏向）される。（図示の都合上、斜視図による構
造を示す。）この段階において、メツキされた領
域７６は、基板６２の面から測定して好適には
45°から115°の角度で延長するように成形又は折
曲げられ、折曲げは、加熱成形又は他の従来の手
段によつてマイラフイルムに対して永久的にセツ
トされる。例として第１３図に示すように、メツ
キされた領域７６は、適切な寸法の型板９１（型
板の金属領域）上に位置され、シリコンゴム受け
９３で覆われ、シリコンゴム受けに、十分な時間
マイラ層６２を一定の形に永久的にセツトするた
めに圧力および熱（150〓）を供給する。折曲げ
が制御され自由端部５４および５６の最も近い縁
は、最も近い距離で0.254から0.635ミリメートル
（0.010から0.025インチ）の間隔を保つように位
置される。明らかに自由端部５４および５６の間
の間隔は、設計の選択の問題であり、特定の応用
に対してそれに応じて調整される。

第１２図および第１３図による構造は、取付け
工程９０において、パネルの空胴又は穴３２の幾
何学的中心上に位置された切断された自由端部５
４および５６と共に硬い穴明きのパネル又は樹脂
成形された基礎部材３０に対して保持される。明
らかに空胴又は穴３２は、特定のスイツチのパタ
ーンに従つて予め定められたパターンとなる。

最終の段階は、可撓的誘電体製オーバーレイ層
１００で最終的なスイツチの構造を覆う。オーバ
ーレイ層１００は、スイツチ接触部の上に置かれ
るように位置された樹脂成形されたツマミ状又は
半球形又はその類似の曲線状の円盤状の弾性的可
撓的部材である操作部１０２を包含する。オーバ
ーレイ層１００は、スイツチ集合体の線に沿つて
封止ユニツトとなるように接着剤により固定され
る。他にオーバーレイ層１００、基礎部材３０、
および回路板アセンブリ２０は、熱成形され適切
に位置された固定柱１０９により、ユニツトとし
て機械的に結合される。基礎部材３０と一体に樹
脂成形された固定柱１０９は、回路板アセンブリ
２０およびオーバーレイ層１００における適切に
位置された孔部１０８を通り伸長されこれらと一
体的に位置される。（第３図ａおよび第３図ｂで
は、固定柱１０９は、熱成形される以前と後を示
している。）孔部と一体にするように柱を設ける
ことはスイツチ集合体を簡単で信頼性のあるもの
にすることは当業者において認識される。

上述の結果による構造が、第１図乃至第４図に
示される。

従来技術のスイツチに比べて、本発明の利点の
いくつかが当業者において認識される。１つは、
スイツチおよび支持する電気的回路が、簡単な写
真画像およびエツチング技術、および簡単な機械
的にダイス型による切断および成形動作により形
成されることである。さらにスイツチ集合体が実
質上無限の幾何学的設計を有する。スイツチ集合
体は数個の部品を有し、従来技術のスイツチと関
連した組立て配列の問題（位置合せ）は本質的に
除去される。さらにスイツチ動作およびスイツチ
バネ定数は、孔部の寸法、作動部の配置と形状の
大きさ、および採用する材料の選択を包含する容
易な種々の変形に基づく。さらに本発明は、簡単
な組立て技術のため特に製造上において有利であ
り、スイツチ接触部領域が最少の材料費で、貴金
属（例えば、金）でメツキされ得ることにより高
い信頼性を提供する。さらにスイツチの本体の動
作において、スイツチ接触部の表面にぬぐい取り
作用を行いそれによりスイツチに形成される酸化
膜を除去し、スイツチの信頼性を向上する。

本発明の実施にあたつては種々の変形形態をと
ることが可能である。例えば第１４図に例示する
ように、必要とされる回路およびスイツチパター
ンは、厚さ0.127ミリ（0.005インチ）の燐青銅の
バネ性金属板を直接型抜き切断して回路およびス
イツチパターンを作る。スイツチ接触部は、精密
ダイス型型抜き工程２００においてバネ材自体を
永久的にセツトするように形成される。他に回路
を切断し成形する動作は単一の工程で行われる。
最終的な構造は、取付け工程２０４において前述
の適切に準備された樹脂成形された基礎部材３０
およびオーバーレイ層部材１００に組立てられ、
第１５図ａおよび第１５図ｂにおいてスイツチ接
触部が開放の位置および閉鎖の位置で示される。
第１４図の工程の特徴と利点は、一様に位置され
たスイツチを有するキーボード又は他のスイツチ
集合体が単純な型抜き動作により全く低価格に製
造され得ることである。さらに、出発金属シート
材料として条片のメツキされた積層板を使用し適
切な回路とスイツチの設計を行うことにより、低
価格のメツキ付の接触部を備えたスイツチが作ら
れる。条片メツキ付積層板は種々の重量と寸法の
ものが市場から入手され得る。

さらに第１６図ａおよび第１６図ｂに示すよう
に、スイツチ接触部自由端部５４および５６は、
表面５２に対して上方向即ち操作部１０２の方向
へ成形される。

さらに本発明の他の形態においては第１７図ａ
に示されるように、スイツチ接触部自由端部５４
および５６は、通常は閉鎖の位置において、基礎
部材３０′の面から上方向に伸長する。このスイ
ツチの動作はスイツチが開放の状態として第１７
図ｂに示される。第１７図ａおよび第１７図ｂに
おいて注目されることは、スイツチ接触部が、誘
電体製覆い部材１００′において形成された樹脂
半球内に樹脂成形された基礎部材３０′から上方
向に形成されることである。（第１７図ａおよび
第１７図ｂにおいて、誘電体製覆い部材１００
は、担持用パネル」を構成し、一方樹脂半球はス
イツチ接触部に適合した「空銅」を構成する。）
第１７図ａおよび第１７図ｂにおけるスイツチの
形態の特定の利点は、スイツチの断面積が特に薄
く出来ることである。さらに基礎部材３０′は図
に示すように平面である必要もなく部分的に円形
であつてもかまわない。

本発明によるさらに他の実施例が第１８図ａお
よび第１８図ｂに示される。スイツチ接触部は、
自由端部２１０においてメツキされたバネ性電線
２１３をＬ形に形成したものを具備する。この実
施例では加熱成形動作は除去される。

本発明によるさらに他の実施例が、第１９図ａ
および第１９図ｂに示される。スイツチ接触部お
よび協動の回路構成は、一対の可撓的誘電体製高
分子半球状シート２１２の間に挾まれる。スイツ
チの動作は前述したとおりである。さらに他の変
形も当業者において明白である。キーボードスイ
ツチ以外のスイツチ、例えば、回転形のスイツ
チ、デユアルインラインパツケージ形スイツチ
（いわゆるDIPスイツチ）は、本発明の使用して
有利に製造し得る。

なお前述の実施例においては、基礎部材に設け
られた空胴又はめくら穴が示されているが、必ず
しもこれに限定されるものでなく、中空空間とし
ての他の形態である貫通孔（スルーホール）、開
孔部（アパーチヤ）等を用いることができる。

なお前述の実施例においては、回路アセンブリ
の上方に保護用オーバーレイ層が設けられている
が、必ずしもこれを必須とするものでなく、この
ような保護用オーバーレイ層を省略することも可
能である。その場合には操作部は保護用オーバー
レイ層以外の適切な支持体により支持されること
になる。

それゆえ前述の説明に包含されたすべての事項
は、例示的なものとして解釈されるべきであり、
限界的なものとして解釈されるべきでない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の１つの実施例としてのキー
ボードに合体された電気的スイツチ集合体の上面
図、第２図は、第１図の電気的スイツチ集合体の
中央部分の構造を拡大した上面図、第３図ａは、
第１図の電気的スイツチ集合体の断面を拡大した
側面図であり、スイツチは開放位置を示す。第３
図ｂは、第３図ａと同じものの側面図であり、ス
イツチは閉鎖位置を示す、第４図ａは、第１図の
電気的スイツチ集合体の一部分についての拡大さ
れた斜視図であり、スイツチは開放位置を示す、
第４図ｂは、第４図ａと同じものの拡大された斜
視図であり、スイツチは閉鎖位置を示す、第５図
は、第１図の電気的スイツチ集合体を製造するた
めの１つの工程を示す工程系統図、第６図乃至第
１１図は、第５図の工程による各工程における電
気的スイツチ集合体の上面図、第１２図は、第５
図の工程において使用する治具の斜視図、第１３
図は、第１２図の治具を使用して成形した電気的
スイツチ集合体の一部分の拡大された斜視図、第
１４図は、本発明による電気的スイツチ集合体を
製造する工程の他の例を示す工程系統図、第１５
図ａは、本発明による電気的スイツチ集合体の他
の一つの例を示す拡大側面図であり、スイツチは
開放位置を示す、第１５図ｂは、第１５図ａと同
じものの拡大側面図であり、スイツチは閉鎖位置
を示す、第１６図ａは、本発明による電気的スイ
ツチ集合体の他のもう一つの例を示す拡大側面図
であり、スイツチは開放位置を示す、第１６図ｂ
は、第１６図ａと同じものの拡大側面図であり、
スイツチは閉鎖位置を示す、第１７図ａは、本発
明による電気的スイツチ集合体のさらに他の例を
示す拡大側面図であり、スイツチは閉鎖位置を示
す、第１７図ｂは、第１７図ａと同じものの拡大
側面図であり、スイツチは開放位置を示す、第１
８図ａは、本発明による電気的スイツチ集合体の
さらに他の例を示す拡大側面図であり、スイツチ
は開放位置を示す、第１８図ｂは、第１８図ａと
同じものの拡大側面図であり、スイツチは閉鎖位
置を示す、第１９図ａは、本発明による電気的ス
イツチ集合体のさらに他の例を示す拡大側面図で
あり、スイツチは開放位置を示す、そして、第１
９図ｂは、第１９図ａと同じものの拡大側面図で
あり、スイツチは閉鎖位置を示す。 （符号の説明）、１８……キーボード、２０…
…積層回路アセンブリ、２４，２４ａ，２４ｂ…
…回路導体路、２６……表面、３０……基礎部
材、３２……穴、３４……スイツチ接触部、３６
ａ，３６ｂ……接触端子、４０……接触部材
（左）、４２……接触部材（右）、４８，５０……
支持脚、５２……頂部表面、５４，５６……自由
端部、６０……積層シート、６２……基板、６４
……銅箔、６８……塗布工程、７０……レジス
ト、７０ａ……溶解領域、７０ｂ……残存領域、
７２……画像形成工程、７３……現像工程、７４
……エツチング工程、７５……露出金属領域、７
６……非腐食性金属、７７……型抜部分、７９…
…メツキ工程、９０……取付け工程、９１……型
抜、９２……成形工程、９４……仕上げ、１００
……オーバーレイ層、１０２……操作部材、１０
９……固定柱、１９０……型抜き、２００……型
抜き切断工程、２０４……取付け工程、２１０…
…メツキ部、２１２……半球性シート、２１３…
…バネ性電線、So……オーバーレイストツプ、
Smb……モールデツトベースストツプ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電気的スイツチ集合体であつて、誘導体製の
   担持用パネル３０，１００であつてその一方の面
   ５２に形成された少なくとも１つの中空空間３２
   を有するものと、少なくとも１つの導体回路であ
   つて前記担持用パネルに配置され弾性的かつ可撓
   性の導電性材料で形成され少なくとも１つのスイ
   ツチ手段を含み各スイツチ手段は前記中空空間内
   若しくは前記中空空間外に一対の接触部材３４を
   備えるもの、を具備する電気的スイツチ集合体に
   おいて、 前記接触部材は、前記導体回路２４ａ，２４ｂ
   と一体となる伸張部分と、前記中空空間の縁から
   一定距離だけ隔てて内側方向に配置され屈曲した
   一対のＬ形指部分４０，４２を含み、前記一対の
   Ｌ形指部分は前記中空空間の縁に隣接する同一平
   面を占有し、前記中空空間内にて一方の指部を越
   えて互いに伸張し、その一部分は一方の面５２の
   上方若しくは下方に伸張することを特徴とする電
   気的スイツチ集合体。 ２ 前記導電性材料は金属性導体２０である特許
   請求の範囲第１項に記載の電気的スイツチ集合
   体。 ３ 前記導電性材料は可撓性誘電体基板６２に少
   なくとも部分的に支持された薄い金属箔６４であ
   る特許請求の範囲第１項に記載の電気的スイツチ
   集合体。 ４ 前記導電性材料は可撓性誘電体基板６２に支
   持された金属粉入りのエポキシ樹脂にて形成され
   たスクリーン印刷の回路パターンである特許請求
   の範囲第１項に記載の電気的スイツチ集合体。 ５ 前記一対のＬ形指部分４０，４２の接触端部
   ５４，５６は非腐食性の導電性金属７６により少
   なくとも部分的にメツキされる特許請求の範囲第
   １〜４項のいずれかに記載の電気的スイツチ集合
   体。 ６ 前記接触部材５４，５６に少なくとも部分的
   に覆われる操作手段１０２をさらに含む特許請求
   の範囲第１項に記載の電気的スイツチ集合体。 ７ 前記操作手段は覆いかぶさる可撓性誘電体材
   料１００と前記可撓性誘電体材料１００と一体を
   なす操作要素１０２からなる特許請求の範囲第６
   項に記載の電気的スイツチ集合体。 ８ 前記スイツチ手段は所定のキーボードパター
   ン１８に配置される特許請求の範囲第１項に記載
   の電気的スイツチ集合体。 ９ 電気的スイツチ集合体であつて、誘導体製の
   担持用パネル３０，１００であつてその一方の面
   ５２に形成された少なくとも１つの中空空間３２
   を有するものと、少なくとも１つの導体回路であ
   つて前記担持用パネルに配置され弾性的かつ可撓
   性の誘電性材料で形成され少なくとも１つのスイ
   ツチ手段を含み各スイツチ手段は前記中空空間内
   若しくは前記中空空間外に一対の接触部材３４を
   備えるものを具備する電気的スイツチ集合体の製
   造方法において、 (a) 弾性的可撓性の導電性シートを用意し、 (b) 前記導電性シートの選択された領域から一定
   部分を除去し、前記導体回路及び前記スイツチ
   接触部材３４の平面パターンを互いに連続する
   ように残し、 (c) 連続する前記スイツチ接触部材をＬ形指部分
   ４０，４２を形成するように切断し、 (d) 前記Ｌ形指部分の少なくとも一部分を変形し
   ないように成形し、 (e) 一方の表面の所定の位置に中空空間を有する
   誘電体基板を用意し、そして (f) 前記中空空間内若しくは少なくとも一部分に
   覆われる位置に位置付けされた前記Ｌ形指部分
   と共に、その表面において前記導体回路及び前
   記Ｌ形指部分のパターンを固定的に位置付けす
   る、ことを特徴とする電気的スイツチ集合体の
   製造方法。 １０ 前記切断する段階(c)及び前記成形する段階
   (d)は一つの形抜き及び成形動作により完成される
   特許請求の範囲第９項に記載の製造方法。 １１ 前記スイツチ接触部材３４の選択領域に、
   実質的に形成された前記Ｌ形指部分上に浮出した
   接触領域を生じるように前記導体回路を蒸着し、
   前記中空空間内若しくは少なくとも部分的に覆わ
   れる位置に位置付けされた前記浮出し接触領域と
   共に、前記導体回路のパターンを固定的に位置付
   けする段階をさらに具備する特許請求の範囲第９
   又は１０項に記載の製造方法。 １２ 可撓性誘電体被覆手段１００を、誘電体担
   持用パネル３０とは反対側の導体回路のパターン
   に固定的に位置付けする段階をさらに具備する特
   許請求の範囲第９、１０又は１１に記載の製造方
   法。 １３ 前記導電性シートの平面から少なくとも一
   部分前記スイツチ接触部材３４を変形しないよう
   に成形し、前記成形により前記Ｌ形指部分の自由
   端部分５４，５６は互いに隣合うようになる特許
   請求の範囲第１１又は１２項に記載の方法。