JPH0336316B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷配線板、特に立体形状を呈する
印刷配線板の製造方法に関するものであり、更に
詳しくは、射出成形法にて印刷配線用基板を成形
すると同時に、その基板表面に電気回路形成用レ
ジストパターンを形成し、その後のメツキ処理に
より前記基板表面に電気回路を形成する方法に関
するものである。

印刷配線板は、回路部品を接続する電気配線を
回路設計に基づいて配線パターンに表現したもの
を、絶縁基板上に電気導体を再現したものであ
り、その用途は、機器の電子化に伴い、全産業分
野へと拡大されつつある。

従来、かかる印刷配線板の製造方法としては、
印刷回路用銅張積層板を用い、この上にレジスト
パターンを形成し、その後、エツチング処理を施
し、しかる後、前記レジストパターンを除去する
ことにより所望の電気回路を有する印刷配線板を
製造する方法が主流であつた。しかしながら、こ
の方法は、印刷配線用基板の製造工程と電気回路
を形成するためのレジストパターンの形成工程と
が別工程である上に、電気回路形成後、回路部品
を取り付けるための穴開けや面取り、打ち抜きあ
るいは外形加工といつた煩雑な機械的加工が必要
なものであつた。

一方、最近、従来の印刷配線用基板を代替でき
る、充分な耐熱性と誘電特性とを持つた熱可塑性
樹脂が開発され、かかる樹脂を用いて射出成形法
にて印刷配線用基板を製造する方法が提案されて
いる。この方法によると、印刷配線用基板は、予
め所望の形状に成形しておくことができるので、
電気回路形成後の穴開けや面取り、打ち抜きある
いは外形加工といつた煩雑な機械的加工が殆ど要
らず、複雑な形状の基板でも容易にしかも安価に
製造することができるものである。そして将来的
には、回路部品を支えたり、集合的に取り付ける
ための突起や、段付のコンタクト・パツド、配線
部のアウトライン、コネクタ・ハウジング等を備
えた、公差の厳しい立体基板の製造も可能なもの
である。

しかしながら、前記方法においても、印刷配線
用基板の成形後に、電気回路を形成するためのパ
ターンを形成するという工程が必要であり、しか
も銅張りが不可能なため銅クラツドがなく、従つ
て、フルアデイテイブ・メツキ法等を用いて電気
回路を形成する工程、即ち、該基板上に紫外線硬
化型の触媒層を塗布し、次にマスクを通して紫外
光を照射して配線部だけ触媒層のパターンを残
し、その後、無電解メツキを施すことによつて電
気回路を形成するという工程が必要なものであつ
た。従つて、この電気回路形成工程が煩雑な上
に、特に立体形状を呈する基板上に電気回路を形
成することは、技術的に困難なものであつた。

本発明者らは、前記した問題点を解消するた
め、印刷配線板、特に立体形状を呈する印刷配線
板を容易な工程にて効率的に製造する方法を得る
ことを目的として種々研究した結果、本発明を完
成するに至つたものである。即ち、本発明は、剥
離性を有する基体シート上に電気回路形成用レジ
ストパターンが形成された転写シートを射出成形
用金型内に載置し、次いで、溶融した耐熱性の熱
可塑性樹脂を該金型内に射出することにより前記
電気回路形成用レジストパターンを成形された基
板上に設け、その後、前記基体シートを剥離し、
しかる後、メツキ処理により前記基板上に電気回
路を形成することを特徴とする印刷配線板の製造
方法である。

以下、本発明について詳細に説明する。

先ず、本発明に使用する転写シートについて説
明する。

本発明に使用する転写シートは、剥離性を有す
る基体シート上に電気回路形成用レジストパター
ンを形成してなるものである。

基体シートとしては、耐熱性を有するプラスチ
ツクスフイルムを使用することができ、例えば、
ポリエステルフイルム、ポリエチレンフイルム、
ポリプロピレンフイルム、ナイロンフイルム等が
あり、中でも耐熱性、成形性、寸法安定性等の性
質に優れたポリエステルフイルムが好適である。

前記基体シート上に適宜の手段にて離型処理を
施した後、その上に、所望の電気回路形成用レジ
ストパターンを形成する。

電気回路形成用レジストパターンは、後記する
メツキ処理の際、電気回路パターンを構成する材
料によつてメツキされないインキを用いて形成す
るか、或いは、メツキ処理後の溶剤洗浄、又はア
ルカリ洗浄の際、メツキ材料とともに容易に基板
から剥膜されるインキを用いて形成する。従つ
て、レジストパターンの形状としては、形成しよ
うとする電気回路パターンのネガパターンとなる
ように形成する。前者のインキに用いるバインダ
ーとしては、例えばビニル系樹脂があり、後者の
インキに用いるバインダーとしては、メツキ処理
後の溶剤洗浄、又はアルカリ洗浄の際、使用する
溶剤、又はアルカリに可溶な又は膨潤する樹脂が
ある。電気回路形成用レジストパターンを形成す
る手段としては、スクリーン印刷法、オフセツト
印刷法、グラビア印刷法等があり、層厚は、前者
の場合、１〜10μm程度、後者の場合、２〜5μm
程度となるように形成するとよい。

形成手段として前記したような印刷法を用いた
場合は、複雑なパターンでも容易に形成すること
ができるものであり、且つ連続的に形成すること
も容易である。

本発明に係る転写シートは、基体シート上に前
記電気回路形成用レジストパターンを形成してお
く他、印刷配線板のパツケージの固有番号、部品
の取付場所及び部品記号等を標示するシンボルマ
ーク、はんだ付け時の細線又は端子間のはんだブ
リツジ防止用はんだレジスト等を成形しておくこ
とも可能である。

次に前記した構成からなる転写シートを用い、
電気回路を有する印刷配線板を製造する工程につ
いて説明する。

先ず、前記転写シートを印刷配線板成形用の射
出成形用金型内の所定の位置に載置する。この
際、電気回路形成用レジストパターンと後述する
射出成形用樹脂とが接するように載置する。

次に、前記金型を閉じた後、射出成形用溶融樹
脂を前記金型内に射出する。本発明において使用
することができる樹脂は、充分な耐熱性と誘電特
性とを持つた熱可塑性樹脂であり、例えば、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテル
イミド等を使用することができる。これらの樹脂
は、従来、一般的に用いられていたガラス・エポ
キシ積層板と比較して温度特性、誘電特性におい
て極めて優れたもであり、特に連続使用温度は
150℃以上であり、誘電正接や誘電率が低く、通
常の温度及び周波数範囲では殆ど一定である。ま
た、長時間使用しても絶縁抵抗は高く、CAF成
長（導電性陽極繊維成長）に対して高い抵抗値を
示すものである。なお、これらの樹脂中に、材料
の特性等を調整するために、適宜、ガラス繊維や
タルク、酸化チタンといつたフイラまたは添加剤
を加えてもよい。

次に、前記金型内から成形された基板を取り出
す。この際、基板表面から前記基体シートを剥離
する。

このようにすることによつて、前記電気回路形
成用レジストパターンは基体シートから離れ基板
上に形成され、所望の電気回路形成用レジストパ
ターンを有する基板を得ることができる。

しかる後、メツキ処理により前記基板上に電気
回路を形成する。電気回路を形成する方法として
は、先ず、前記基板上に、銅、銀、ニツケル、ア
ルミニウム等の金属皮膜を、蒸着、スパツタ、イ
オンプレーテイング或いはCVD等の各種メツキ
手段により形成する。

かかるメツキ処理により、レジストパターンと
してメツキされないインキを用いて形成した場合
は、該レジストパターン上にはメツキが施されな
いため、所望の電気回路が形成される。また、レ
ジストパターンとしてメツキ処理後の溶剤洗浄、
又はアルカリ洗浄により基板から容易に剥膜され
るインキを用いて形成した場合は、一旦、レジス
トパターンを覆うようにメツキ層が形成される
が、その後の溶剤洗浄、又はアルカリ洗浄によ
り、レジストパターン部が基板から剥膜され、そ
の結果、所望の電気回路が形成される。

なお、メツキ処理として、前者の方法を採用し
た場合、前記レジストパターンは、必要に応じ
て、剥膜するとよい。

以下本発明の実施例を説明する。

実施例 １ メラミン樹脂で離型処理を施した厚さ25μmの
ポリエチレンテレフタレートフイルム上に、水溶
性のポリビニルアルコール樹脂をバインダーとす
るインキでグラビア印刷によりレジストパターン
を形成し、しかる後、ポリアミド系の接着剤をグ
ラビア印刷によりオーバーコートすることにより
転写シートを作製した。

その後、この転写シートを印刷配線板成形用の
射出成形用金型内の所定の位置に載置した。この
際、前記接着剤の層と射出成形用材料とが接する
ように載置する。

次に前記金型を閉じた後、加熱溶融したポリサ
ルホンを下記の条件で射出した。

●シリンダー温度（℃） 後部 300 中部 330 前部 330 ●ノズル温度（℃） 340 ●樹脂温度（℃） 230〜240 ●金型温度（℃） 110 ●射出圧力（Kg／cm²） 一次圧 1000 二次圧 700〜800 背圧 ７ ●スクリユー回転数（RPM） 60 次に、前記金型内から、成形された基板を取り
出し、基体シートを剥離した。

しかる後、成形された基板に無電解銅メツキを
施し、その後、一旦前記レジストを剥膜し、しか
る後、更に無電銀メツキを施すことにより電気回
路パターンを形成した。

このようにすることによつて、所望の電気回路
を有する印刷配線板を得た。

本発明に係る印刷配線板の製造方法は、以上の
ような構成からなるものであるから次のような効
果を有するものである。即ち、印刷配線用基板の
成形加工と、成形後の穴開け、面取り、打ち抜き
等の２次的な機械加工と、所望の電気回路形成用
レジストパターンの形成とを一度に同時に行うこ
とができるものであるから、所望の電気回路を有
する印刷配線板を容易な工程にて効率的に製造す
ることができ、更に立体形状を呈する印刷配線板
をも容易に製造することができるものである。し
かも本発明に係る製造方法は、連続的に行うこと
も容易なものであるから量産性にも優れたもので
ある。

従つて、本発明は、産業上、極めて有用な、価
値のある印刷配線板の製造方法である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 剥離性を有する基体シート上に電気回路形成
   用レジストパターンが形成された転写シートを、
   射出成形用金型内に載置し、次いで、溶融した耐
   熱性の熱可塑性樹脂を該金型内に射出することに
   より前記電気回路形成用レジストパターンを成形
   された基板上に設け、その後、前記基体シートを
   剥離し、しかる後、メツキ処理により前記基板上
   に電気回路を形成することを特徴とする印刷配線
   板の製造方法。 ２ 耐熱性の熱可塑性樹脂として、ポリサルホ
   ン、ポリエーテルサルホン及びポリエーテルイミ
   ドからなる群より選ばれたひとつ以上の熱可塑性
   樹脂を用いることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の印刷配線板の製造方法。