JPH0336422B2 - - Google Patents

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JPH0336422B2
JPH0336422B2 JP60027784A JP2778485A JPH0336422B2 JP H0336422 B2 JPH0336422 B2 JP H0336422B2 JP 60027784 A JP60027784 A JP 60027784A JP 2778485 A JP2778485 A JP 2778485A JP H0336422 B2 JPH0336422 B2 JP H0336422B2
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JP
Japan
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weight
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resist
binder resin
solvent
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JP60027784A
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JPS61186952A (ja
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Hiroyuki Uchida
Juichiro Kishimoto
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61186952A publication Critical patent/JPS61186952A/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、特にプリント配線板用アルカリ現像
型ドライフイルムレジストの形成に用いられる光
重合性樹脂組成物に関する。 〔従来の技術〕 アルカリ現像型ドライフイルムレジストに用い
られるバインダ樹脂は、アルカリ性希薄水溶液に
対して可溶性もしくは膨潤性で、かつ水に対して
不溶性でなくてはならない。かかるバインダ樹脂
としては、従来カルボン酸基含有のビニル付加重
合体が用いられている。特に、市販のアルカリ現
像型レジストでは、共重合成分としてカルボン酸
基含有量が現像して微細パターンを解像できる必
要最少量になつており、さらにまたカルボン酸基
含有のビニル単量体の他の共重合成分の選択によ
り、バインダ樹脂としてのアルカリ水溶液に対す
る溶解性も低く設計されている。このようなレジ
ストは、露光後の剥離工程においてアルカリ水溶
液単独の剥離液に浸漬すると、硬化レジストは膨
潤し、小片になることなくパターンの形態を保持
したまま剥離される。このため剥離物が剥離機中
の搬送ロールに巻きついたり、オーバーハングし
たメツキの下部にはさまれた硬化レジストが剥離
しにくい等の問題があつた。 このため、剥離液として、例えば5%水酸化ナ
トリウム水溶液にブチルセロソルブ等の有機溶剤
を添加したものを用い、硬化レジストを一部溶解
して剥離している。 このような剥離工程を用いると、薬剤コストが
上がり、それがプリント配線板製造のコストアツ
プの原因となつている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、上述のような従来技術の問題を克服
して、アルカリ水溶液単独で現像が可能であり、
かつ剥離時には、アルカリ水溶液単独で、従来の
溶剤現像型レジストと同様な、剥離片が細かく割
れる破砕剥離を起こす、オールアルカリ型ドライ
フイルムレジストを製造することができる光重合
性樹脂組成物を提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明に係る光重合性樹脂組成物は、 (A) メタクリル酸メチル、アルタル酸メチルおよ
びメタクリル酸の共重合体であつて、メタクリ
ル酸単位を20〜50重量%、及びアクリル酸メチ
ル単位を5〜60重量%含有するバインダ樹脂 (B) 分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和
基を有する架橋性単量体 (C) 光重合開始剤および (D) 上記(A),(B),(C)成分の合計量に対して0.005
〜1重量%の5−アミノテトラゾール からなる。 本発明の組成物を構成するバインダ樹脂は、メ
タクリル酸メチル、アクリル酸メチルおよびアク
リル酸よりなる単量体混合物を重合させて得た共
重合体よりなる。共重合体中のメタクリル酸単位
の含有量は15〜50重量%、特に20〜50重量%の範
囲のものを用いることが望ましい。メタクリル酸
単位の含有量が15重量%未満のバインダ樹脂を用
いると硬化レジストが剥離時に膨潤剥離し、また
50重量%を越えると現像時間が極めて短くなり、
高解像度パターンを得る際の現像コントロールが
困難となり、また硬化部の耐水性も低下する。ま
た共重合体中のアクリル酸メチル単位の含有量は
2〜70重量%、特に5〜60重量%の範囲のものを
用いることが望ましい。アクリル酸メチル単量体
単位の含有量が2重量%未満では、酸化レジスト
になつた時フイルムが硬くなり剥離をおこしやす
くなる。また70重量%を越えると現像時間が短く
なり、高解像度パターンを得る際の現像コントロ
ールが困難となる。 本発明において使用するバインダ樹脂の重量平
均分子量は40000〜300000の範囲のものである。
重量平均分子量が40000未満の場合は、ドライフ
イルムレジストとしてロールに巻き、保存した時
に、レジスト組成物が支持フイルムの間から経時
的ににじみ出る、いわゆるコールドフロー現像を
起こし、また重量平均分子量が300000を越える場
合は、未露光部が溶解せず、現像できないか、ま
たは現像時間が極めて長くかかり、解像度の低下
を起こしたり、剥離時に破砕剥離を起こさなくな
る。 本発明の組成物を構成する分子中に少なくとも
2個のエチレン性不飽和基を有する架橋性単量体
としては、例えばポリエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、1,3−ブタンジオールジ
(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオール
ジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジ
オールジ(メタ)アクリレート、トリメチロール
プロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリ
スリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラ(メタ)アクリレート等のポ
リエステル(メタ)アクリレートの他にエポキシ
(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリ
レート等が挙げられる。これらは単独または2種
以上混合して用いられる。 架橋性単量体の配合量はバインダ樹脂100重量
部に対して10〜150重量部の範囲である。配合量
が150重量部以上では、組成物を均一に塗布でき
なかつたり、乾燥後レジスト層でマイグレーシヨ
ンを起こしたり、コールドフロー現像をひき起こ
す。一方、10重量部未満ではレジスト露光部が現
像液で急速に溶解し現像が不可能となる。 本発明の組成物を構成する光重合開始剤として
は、例えばベンゾイン、ベンゾインアルキルエー
テル類、ベンゾフエノン、ミヒラーズケトン、
4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフエノ
ン、アセトフエノン類、ベンジルケタール類、ア
ントラキノン類、チオキサントン類等が挙げられ
る。これらは単独または混合して使用される。光
重合開始剤の使用量は、架橋性単量体(B)に対して
0.1〜30重量%の範囲であることが望ましい。 また、本発明において使用する5−アミノテト
ラゾールは、フオトレジストの金属板への密着性
を改良するための極めて有効な成分である。この
化合物の組成物への添加量は、フオトレジストの
組成成分と組成比および光硬化後のフオトレジス
トの硬さによつて一概に決められないが、有効な
密着効果を得るための量はバインダ樹脂(A)、架橋
性単量体(B)および光重合開始剤(C)の合計量に対し
て0.005〜1重量%、好ましくは0.025〜0.5重量%
の範囲である。多すぎると感度が低下し、少なす
ぎるとハンダメツキ時にメツキもぐりを起こしや
すい。 本発明の組成物は、希釈溶剤の不存在でも使用
可能であるが、バインダ樹脂を溶解させ、かつ沸
点のあまり高くない溶剤、例えばメチルエチルケ
トン、塩化メチレン、塩化メチレン/メチルアル
コール混合物、イソプロピルアルコールまたはイ
ソプロピルアルコール主成分量とする他の溶剤と
の混合物等を使用することが望ましい。溶剤の使
用量は、組成物に対して200重量%以下、好まし
くは100〜200重量%である。 本発明の組成物を溶剤の存在下で使用する場合
には、組成物に溶剤を添加混合するか、バインダ
樹脂を製造する際、前記の溶剤を用いて溶液重合
させるか、あるいはそれに溶剤をさらに追加添加
する方法等が採用できる。溶液重合のバインダ樹
脂を使用する場合には、溶剤としてイソプロピル
アルコールあるいはイソプロピルアルコール80重
量%以上と20重量%以下の塩化メチレン、メチル
エチルケトン等との混合溶剤が好ましい。 本発明の組成物は、必要に応じて熱重合禁止
剤、染料、可塑剤および充填剤のような成分を添
加することもできる。 本発明の組成物を用いてドライフイルムレジス
トを形成させるには、組成物を支持体上に塗布
し、溶剤を使用する場合にはその溶剤を飛散させ
る。組成物を支持体に塗布するには、ブレードコ
ータ、ロツドコータ、ナイフコータ、ロールドク
ターコータ、コンマコータ、リバースロールコー
タ、トランスフアロールコータ、グラビアコー
タ、キスロールコータ、カーテンコータ等を用い
ることができる。これらの選択は塗工重量、塗布
液粘度、塗工速度等によつて決められる。支持体
としてはポリエステル等のプラスチツクフイルム
が主に用いられる。乾燥機としては、可燃性溶剤
を使用する場合には、安全性から蒸気による空気
加熱式の熱源を備えたものを用い、乾燥機内の熱
風を向流接触せしめる方式およびノズルより支持
体に吹きつける方式等が用いられる。乾燥機の形
状はアーチ式、フラツト式等目的にあわせて選択
して用いられる。 乾燥後のドライフイルムには必要ならば、ポリ
エチレンやポリプロピレンのような保護フイルム
をラミネートして用いても良い。 以上のようにして製造したドライフイルムレジ
ストは、エツチング用レジストまたはプレーテイ
ング用レジストとしても、保存性、作業性、工程
通過性能に優れ高解像度パターンが得られる。 〔実施例〕 以下、実施例について本発明を具体的に説明す
る。 実施例1〜8、比較例1〜4 窒素導入口、撹拌機、コンデンサ、温度計を備
えた1000mlの4つ口フラスコに、窒素雰囲気下で
イソプロピルアルコール200gおよび表1に示す
ような組成の単量体200gを入れ、撹拌しながら
湯浴の温度を80℃に上げる。次いでアゾビスイソ
ブチロニトリル1.0gを、10gのイソプロピルア
ルコールに溶解して添加し、4時間重合した。次
いで1.0gのアゾビスイソブチロニトリルを、10
gのイソプロピルアルコールに溶解し、これを30
分置きに5回に分けて添加した後、フラスコ内温
をイソプロピルアルコールの沸点まで上昇させて
その温度で2時間重合させた。重合終了後、イソ
プロピルアルコール100gを添加して重合反応物
をフラスコより取り出して、バインダ樹脂溶液を
調製した。なお、各組成における単量体混合物の
重合率はいずれも99.5%以上であつた。 次にこれらのバインダ樹脂溶液を用いて下記の
組成を有する光重合性樹脂組成物を調合した。 バインダ樹脂溶液 228 重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート
50 〃 テトラエチレングリコールジアクリレート
20 〃 ベンゾフエノン 1.0 〃 ミヒラーズケトン 0.2 〃 5−アミノテトラゾール 0.4 〃 メチレンブルー 0.75 〃 この調合した組成物をプロペラ型ミキサーで撹
拌し、ブレードコータにより厚さ25μm、幅360
mmのポリエステルフイルム上に塗工幅340mmに塗
布した。次いで幅400mm、高さ100mm、長さ8mの
クラツト型乾燥機中を向流にして熱風を送り込
み、乾燥塗工厚さを50μmとした。この時の塗工
速度は5m/分、乾燥機内風速を3m/分、熱風
温度を90℃とした。次いでその乾燥塗膜上に、厚
さ35μmのポリエチレン製保護フイルムをラミネ
ートしてその後ロールに巻き取つた。得られたド
ライフイルムレジストは、保護フイルムを剥離し
ながら塗布膜面を銅張積層板に熱ラミネートし、
銅張積層板の温度が室温に戻つた後、ポリエステ
ルフイルム面にフオトツールを密着して超高圧水
銀灯で露光した。フオトツールは50μm、60μm、
80μm、100μm幅のラインアンドスペイスパター
ンを用いた。また、超高圧水銀灯はウシオ電機
USH−102Dを用い、100mJ/cm2照射した。こ
の際の露光強度はウシオ電機紫外線強度計UIT
−100に受光器UVD−365Pを取りつけて測定し、
5mw/cm2とした。露光後20分放置して支持フイ
ルムを剥離して、1%炭酸ナトリウム水溶液で現
像した。現像は液温30℃、スプレー圧1.4Kg/cm2
とし、スプレーと基板の距離を10cmとして行なつ
た。次いで中性洗剤水溶液に室温で約1分間浸漬
し、脱脂後オーバーフロータンクでスプレー水洗
を約1分間行ない、その後約20%の過硫酸アンモ
ニウム水溶液中に1分間浸漬した。再びスプレー
水洗洗浄を約1分間行なつた後、約15%の硫酸水
溶液に1分間浸漬し、再びスプレー水洗を1分間
行なつた。次いで硫酸銅メツキ槽に入れて75分
間、2.3A/dm2でメツキを行なつた。この時の
温度は22℃で行なつた。メツキ終了後直ちに水洗
し、15%硼弗酸水溶液に浸漬し、次いで18分間、
1.8A/dm2、22℃でハイスローハンダメツキを
行なつた。 ハンダメツキ液の配合は次の通りである。 錫 15 g/ 鉛 10 g/ 遊離硼弗酸 400 g/ 遊離硼酸 21.6g/ ペプトン 5.2g/ メツキ終了後、水洗を行ない、その後乾燥し
た。ドライフイルムの現像性と耐メツキ性を表1
に示した。 ハンダメツキ後のサンプルを用い、5%水酸化
ナトリウム水溶液でレジスト剥離した。剥離は55
℃に剥離液を調整し、スプレー圧1.0Kg/cm2とし
てスプレーと基板の距離を10cmとして行なつた。 この時の剥離状態を目視で観察した。その結果
も表1に示した。
【表】
【表】 実施例9〜15、比較例5,6 実施例3の系で、5−アミノテトラゾール添加
量を表2のように変化させ、メツキ後のレジスト
の状態を評価した。
【表】 比較例 7,8 実施例3の系で、5−アミノテトラゾールの代
りに1−フエニルテトラゾール(比較例7)又は
5−フエニルテトラゾール(比較例8)を用い、
メツキ後のレジストの状態を評価した。得られた
結果を表3に示した。
〔発明の効果〕
本発明の光重合性組成物から作られたドライフ
イルムレジストは、剥離工程をアルカリ性水溶液
単独で行なうことができ、このため、従来剥離片
を一部溶解するためにブチルセロソルブ等の溶剤
をアルカリ水溶液に添加して行なつていたため起
こるプリントサーキツト板生産コストの上昇を無
くすることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A) メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル
    およびメタクリル酸の共重合体であつて、メタ
    クリル酸単位を20〜50重量%、及びアクリル酸
    メチル単位を5〜60重量%含有するバインダ樹
    脂 (B) 分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和
    基を有する架橋性単量体 (C) 光重合開始剤および (D) 上記(A),(B),(C)成分の合計量に対して0.005
    〜1重量%の5−アミノテトラゾール よりなる光重合性樹脂組成物。
JP2778485A 1985-02-15 1985-02-15 光重合性樹脂組成物 Granted JPS61186952A (ja)

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