JPH0336746A - ウェハープローバー - Google Patents
ウェハープローバーInfo
- Publication number
- JPH0336746A JPH0336746A JP17231589A JP17231589A JPH0336746A JP H0336746 A JPH0336746 A JP H0336746A JP 17231589 A JP17231589 A JP 17231589A JP 17231589 A JP17231589 A JP 17231589A JP H0336746 A JPH0336746 A JP H0336746A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe needle
- needle
- shape
- semiconductor device
- wafer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 12
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
ウェハ上に形成された半導体装置の電気的特性及び機能
を測定、試験するためのウェハープローバーに関する。
を測定、試験するためのウェハープローバーに関する。
【従来の技術］
従来針チェック機構を備えたプローバーはなかった。そ
の代用として測定、試験後にパッドについた針路を画像
処理技術を用いてチェックすることにより、測定、試験
の信頼性を保証していた。
の代用として測定、試験後にパッドについた針路を画像
処理技術を用いてチェックすることにより、測定、試験
の信頼性を保証していた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら従来の技術では。
（１）実際に針跡をつけてみないと良否の判断ができな
いため、プローブ針が既に変形していた場合、ウェハー
に致命的なキズをっけてしまうおそれがある。
いため、プローブ針が既に変形していた場合、ウェハー
に致命的なキズをっけてしまうおそれがある。
（２）測定、試験前やウェハー交換後の最初のチェック
は、あらかじめ決めておいたチェック用の半導体装置を
用いるため、時間が無駄になる。
は、あらかじめ決めておいたチェック用の半導体装置を
用いるため、時間が無駄になる。
という問題点を有していた。
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するた
め、 （１）ウェハーにプローブ針を接触させる以前にプロー
ブ針の形状及び位置の良否を判断する。
め、 （１）ウェハーにプローブ針を接触させる以前にプロー
ブ針の形状及び位置の良否を判断する。
（２）（１）のための時間を半導体装置の測定、試験の
時間にくい込ませない。
時間にくい込ませない。
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明のウェハープローバーは、
（１）プローブ針の形状及び位置を認識し、正常な形状
及び位置との比較判断する機構（以下「針チェック機構
」と記す）を設けた。
及び位置との比較判断する機構（以下「針チェック機構
」と記す）を設けた。
（２）前記針チェック機構に、画像取込用カメラ、照明
、画像処理回路を備えた。
、画像処理回路を備えた。
（３）前記画像取込用カメラを複数台異なる位置に設け
た。
た。
（４）前記画像取込用カメラを前記プローブ針の取り付
け位置に対して、垂直下方向と、水平方向の二ケ所に設
けたこと を特徴とする。
け位置に対して、垂直下方向と、水平方向の二ケ所に設
けたこと を特徴とする。
［作 用］
本発明は以上のような機構を有するので、前述針チェッ
ク機構により、針跡を試しにつけてみる必要がなくなり
、半導体装置の測定、試験時間を無駄にすることがなく
なるとともに、変形したプローブ針でウェハーにキズを
つけてしまうことら未然に防ぐことができる。
ク機構により、針跡を試しにつけてみる必要がなくなり
、半導体装置の測定、試験時間を無駄にすることがなく
なるとともに、変形したプローブ針でウェハーにキズを
つけてしまうことら未然に防ぐことができる。
〔実 施 例］
第１図は本発明のウェハープローバーの横断面図、第２
図は本発明のウェハープローバーの横断面図、第３図は
本発明のウェハープローバーの制御系ブロック図である
。以下図面にそって実施例を説明する。制御回路９は本
体制御回路１１と接続されており、針チェックの動作を
コントロールする。針チェックの方法として、 （１）正常な状態のプローブ針１２の形状及び位置をカ
メラｌ及び画像処理回路８にて記憶する。そのとき画像
を鮮明に取り込めるように、照明２をオンする。
図は本発明のウェハープローバーの横断面図、第３図は
本発明のウェハープローバーの制御系ブロック図である
。以下図面にそって実施例を説明する。制御回路９は本
体制御回路１１と接続されており、針チェックの動作を
コントロールする。針チェックの方法として、 （１）正常な状態のプローブ針１２の形状及び位置をカ
メラｌ及び画像処理回路８にて記憶する。そのとき画像
を鮮明に取り込めるように、照明２をオンする。
（２）プローブ針１２の良否の判断は、その時点におい
て再度（１）と同様にプローブ針１２の形状及び位置を
取り込み、正常な時の画像データと比較して良否を判断
する。
て再度（１）と同様にプローブ針１２の形状及び位置を
取り込み、正常な時の画像データと比較して良否を判断
する。
（３）（２）の結果を制御回路９を通し本体制御回路に
伝える。
伝える。
針チェックの実施のタイミングとしては、正常な状態の
取り込みは、プローブカード４を交換した時点、または
半導体装置の測定、試験の前とし、良否の判定について
は、半導体装置の測定、試験中の任意のタイミングで可
能とする１以上のタイミングは、本体制御回路１１より
制御回路９をコントロールする。そして制御回路９より
の良否の結果に応じて、測定、試験の中止、アラーム発
生等の処理を行なう。
取り込みは、プローブカード４を交換した時点、または
半導体装置の測定、試験の前とし、良否の判定について
は、半導体装置の測定、試験中の任意のタイミングで可
能とする１以上のタイミングは、本体制御回路１１より
制御回路９をコントロールする。そして制御回路９より
の良否の結果に応じて、測定、試験の中止、アラーム発
生等の処理を行なう。
次にカメラ１の取り付け位置について示す。プローブ針
１２の形状の異常が問題になる場合は、（１）半導体装
置の試験用パッドとプローブ針１２の位置関係が狂った
場合。
１２の形状の異常が問題になる場合は、（１）半導体装
置の試験用パッドとプローブ針１２の位置関係が狂った
場合。
（２）プローブ針１２が高さ方向に変形してしまった場
合。
合。
の２通りがあり、いずれの場合も半導体装置に傷をつけ
てしまったり、電気的接触がとれず測定、試験が正確に
できない事態が生じてしまう、そこで本実施例では、カ
メラ１を第１図及び第２図に示す通りプローブ針１２の
垂直下方向と、水平方向に取りつけ、位置と高さをチェ
ックできるようにしである。尚この場合半導体装置の測
定、試験中はステージ６がプローブカード３の下に移動
している為カメラ１−ａを遮ぎる形となり、プローブ針
１２の形状及び位置の取り込みが不可能になるが、この
点に関しては針チェックのタイミング時には本体制御回
路１１がステージ６を第１図及び第２図の位置（カメラ
ｌの視野を遮ぎらない位置）に移動させることを行なう
ことにより、問題とはならない、また、実際の運用面に
おいて針チェックのタイミングを下記に示す通りとすれ
ば、上記のステージ移動による時間のロスは最小限にと
どめることができる。
てしまったり、電気的接触がとれず測定、試験が正確に
できない事態が生じてしまう、そこで本実施例では、カ
メラ１を第１図及び第２図に示す通りプローブ針１２の
垂直下方向と、水平方向に取りつけ、位置と高さをチェ
ックできるようにしである。尚この場合半導体装置の測
定、試験中はステージ６がプローブカード３の下に移動
している為カメラ１−ａを遮ぎる形となり、プローブ針
１２の形状及び位置の取り込みが不可能になるが、この
点に関しては針チェックのタイミング時には本体制御回
路１１がステージ６を第１図及び第２図の位置（カメラ
ｌの視野を遮ぎらない位置）に移動させることを行なう
ことにより、問題とはならない、また、実際の運用面に
おいて針チェックのタイミングを下記に示す通りとすれ
ば、上記のステージ移動による時間のロスは最小限にと
どめることができる。
（１）ウェハー交換時にステージ６がローダ−／アンロ
ーダー７側に移動した時に行なう。
ーダー７側に移動した時に行なう。
（２）半導体装置の測定、試験時に一定数個毎に行なう
。
。
（３）（２）の代りに一定数個の不良が続いて起きた場
合のみ行なう。
合のみ行なう。
〔発明の効果１
以上述べたように本発明によれば、針チェック機構ｌＯ
を設けたことにより、半導体装置にプローブ針１２を接
触させることなく、事前にプローブ針１２の形状及び位
置の良否を判定できるため、 （１）ウェハーに傷をつける危険減少 （２）半導体装置の測定、試験の信頼性向上に多大な効
果を６たらす。
を設けたことにより、半導体装置にプローブ針１２を接
触させることなく、事前にプローブ針１２の形状及び位
置の良否を判定できるため、 （１）ウェハーに傷をつける危険減少 （２）半導体装置の測定、試験の信頼性向上に多大な効
果を６たらす。
第１図は、本発明のウェハープローバーの横断面図。
第２図は、本発明のウェハープローバーの縦断面図。
第３図は、本発明のウェハープローバーの制御系ブロッ
ク図。 ・カメラ ・ ｐ３明 ・テストシステムとのインターフェース・プローブカー
ド ・ステージ駆動軸 ・ステージ ・ローグー／アンローダ− ・画像処理回路 ・制御回路 ・針チェック機構 ・本体制御回路
ク図。 ・カメラ ・ ｐ３明 ・テストシステムとのインターフェース・プローブカー
ド ・ステージ駆動軸 ・ステージ ・ローグー／アンローダ− ・画像処理回路 ・制御回路 ・針チェック機構 ・本体制御回路
Claims (4)
- （１）ウェハー上に形成された半導体装置の試験用パッ
ドとプローブ針を接触させて、前記半導体装置の電気的
特性及び機能を測定、評価するウェハープローバーにお
いて、前記プローブ針の形状及び位置を認識し、正常な
形状及び位置との比較判断する機構（以下「針チェック
機構」と記す）を設けたことを特徴とするウェハープロ
ーバー。 - （２）前記針チェック機構に、画像取込用カメラ、照明
、画像処理回路を備えた請求項１記載のウェハープロー
バー。 - （３）前記画像取込用カメラを複数台異なる位置に設け
た請求項２記載のウェハープローバー。 - （４）前記画像取込用カメラを前記プローブ針の取り付
け位置に対して垂直下方向と水平方向の２ケ所に設けた
ことを特徴とする請求項３記載のウェハープローバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17231589A JPH0336746A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | ウェハープローバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17231589A JPH0336746A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | ウェハープローバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336746A true JPH0336746A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15939638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17231589A Pending JPH0336746A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | ウェハープローバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336746A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0592878A3 (de) * | 1992-10-15 | 1995-02-01 | Ehlermann Eckhard | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von Nadelkarten für die Prüfung von integrierten Schaltkreisen. |
| WO2009090296A1 (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-23 | Veli-Pekka Johansson | A method and an apparatus for removing a glue protection at a joint in a paper reel |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17231589A patent/JPH0336746A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0592878A3 (de) * | 1992-10-15 | 1995-02-01 | Ehlermann Eckhard | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von Nadelkarten für die Prüfung von integrierten Schaltkreisen. |
| WO2009090296A1 (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-23 | Veli-Pekka Johansson | A method and an apparatus for removing a glue protection at a joint in a paper reel |
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