JPH0336863U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図は本考案の一実施例
を示す平面断面図、正面断面図及び側面断面図、
第４図は本考案の効果を説明するためのサーマル
ヘツド内磁性流体温度分布を示す図、第５図は本
考案のサーマルヘツドを用いたサーマルプリンタ
の要部を示す部分的断面図、第６図は磁性流体冷
却メカニズムを説明するブロツク構成図、第７図
と第８図は従来のサーマルヘツドを示す斜視外観
図と側面断面図、第９図及び第１０図は同一出願
人が既に提案済のサーマルヘツドの平面断面図と
正面断面図である。 １……熱抵抗基板、２，１２……発熱体、３…
…共通導体、４……個別導体、５……冷却フイン
、６……熱伝導性部材、７，８，９……番号無し
、１０……基板、１１……絶縁性支持板、１３…
…個別流路、１４，１５……共通流路、１６……
液入口、１７，２１……液出口、１８……端部流
路、２０……折返し流路、２２……隔壁、５０…
…サーマルヘツド、５１……プラテン、５２……
駆動軸、５３……ローラ、５４……リング状マグ
ネツト、５５……弾性体、５６……インクリボン
、５７……転写紙、５８……熱交換部、５９……
マグネツト、６０……温度センサ、６１……冷却
器、６２……ポンプ、６３……回収器、６４……
差動増幅器、６５……電力増幅器。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 多数の発熱体が配設されたサーマルヘツドの内
   部に、前記発熱体下部夫々に設けた磁性流体を還
   流する個別流路と、該個別流路の入出力開口部夫
   々を連結するよう設けた共通流路を備え、これら
   流路に温度によつて磁気特性が変化する磁性流体
   を循環させて冷却するサーマルヘツドにおいて、 前記共通流路の一方端を磁性流体注入口とし他
   方の共通流路の同一方向端を磁性流体排出口とす
   るとき、前記磁性流体排出口に連結され且該排出
   口側共通流路に沿つて折返した流路を設けたこと
   を特徴とするサーマルヘツドの構造。