JPH0337233B2 - - Google Patents

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JPH0337233B2
JPH0337233B2 JP58169086A JP16908683A JPH0337233B2 JP H0337233 B2 JPH0337233 B2 JP H0337233B2 JP 58169086 A JP58169086 A JP 58169086A JP 16908683 A JP16908683 A JP 16908683A JP H0337233 B2 JPH0337233 B2 JP H0337233B2
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Toomasu Geiru Maikeru
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Epuneeta Maruchin
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 この発明は薄板状材料よりなる物品に接合して
その物品を認証するに用いる認証装置の改良に関
する。
1981年２月19日付米国特許願第235970号（以後
第１の米国出願と呼ぶ…特公昭60−23040号対応）
および1982年６月11日付米国特許願第387614号
（以後第２の米国出願と呼ぶ…米国特許第4484797
号対応）の各明細書開示の認証装置は、基板層と
透明な上被層とこの中間にあつて双方に密着して
これを隔てる被覆層とを含み、その中間層が凹凸
パタン型の反射回折格子を含み、その格子が特殊
な断面形状、物理的振幅および線周波数を持つ
て、ここに入射する多色照明光を少なくとも１対
の対照色の光ビームに分離する働らきをする。
詳言すれば、上記第１の米国出願の認証装置は
金属被覆層を用いてこれにより基板層と上被層の
間においてその何れかの表面に矩形波または正弦
波型の断面形状を持つ凹凸パタンの金属化反射回
折格子層を形成している。その上この回折格子構
体はこれに入射する多色光を距離30cmにおける各
ビームの最小角度幅が少なくとも２ミリラジアン
の互いに隣接する１対の明瞭な対照色の反射ビー
ムに分離するように指定されている。
上記第２の米国出願の認証装置は誘電体基板と
上被層の中間にその基板および上被層より屈折率
の高い誘電体被覆層を設け、これによつてその装
置が多色照明光の入射角に応じる回折減色フイル
タとして働らくようになつている。
また1981年２月19日付米国特許願第235972号
（以後第３の米国出願と呼ぶ…米国特許第4426130
号対応）には上記第１の米国出願開示の形式の認
証装置に用いられる細線型回折「半厚」正弦波格
子構体が開示されている。
認証装置の不正利用を防ぐため、基板と上被層
の界面における接合を充分にしてその界面で回折
格子構体を効果的に破壊することなく上被層を除
去できないようにすることが肝要である。上記第
１および第２の米国出願の認証装置の場合は、何
れも上被層と基板層が通常同じプラスチツク材料
（または少なくとも適合したプラスチツク材料）
で形成されているため、両者の直接結合が極めて
強力であるが、第１の米国出願の金属被覆層のプ
ラスチツク上被層とプラスチツク基板層への結合
は上被層と基板層との直接結合より著しく弱い。
実際上記第２の米国出願明細書ではこの事実がい
くつかの理想化試料について詳述されているが、
この理想化試料では誘電体被覆層が回折格子構体
の各格子線期間内で不連続で、上被層が各格子線
内のその不連続部で基板層と直接結合し得るよう
になつている。しかしまたその第２の米国出願で
は実際上誘電体被覆層を形成するための蒸着やイ
オンビームスパツタリング等の被着技術は、この
ような理想化試料（回折格子構体の各格子線期間
内の不連続のため上被層と基板層の直接結合が可
能）を得るには適していないという事実が述べら
れている。
〔発明の概要〕
この発明は上記第１および第２の米国出願明細
書開示の形式の認証装置において、その所要の光
学特性に顕著な悪効果を及ぼすことなく、その上
被層を基板層に極めて強固に接合する実用的技法
に関するものである。詳言すれば、この発明の原
理により、被覆層を少なくとも１つの方向に沿つ
て複数の領域に分割し、隣接領域の少なくともそ
の１つの方向に沿う間隔をａ、少なくともその方
向に沿う中心間距離をｂとする。このａ，ｂの値
はｂがａの10倍程度で、ａは回折格子の線周期よ
り長く、ｂは肉眼でかろうじて見えるほど充分小
さい。また上被層は被覆層の各隣接領域間の間隙
内で基板層に直接結合されている。
〔詳細な説明〕
第１ａ図は上記第１の米国出願に開示された形
式の回折認証装置１００で、図示のように基板層
１０４と上被層１０６の界面に金属化反射型回折
格子構体１０２が形成されている。基板層１０４
は普通（必須条件ではないが）プラスチツクから
成り、その下面が薄板状材料（図示せず）の被認
証物品に接合すべき面である。上被層１０６は入
射多色光１０８に透明で、普通プラスチツク材料
（基被層１０４と同じプラスチツク材料でよい）
から成つている。層１０４，１０６の一方（普通
は基板層１０４）には回折格子構体１０２が形成
され、２層１０４，１０６の接合前にその構体に
金属被覆層（アルミニウム等）が被着される。
第１ａ図に示すように、回折格子構体１０２の
物理的振幅はＡ、線周期はｄである。この回折格
子構体１０２の各線素子の断面形状は（第１ａ図
に例示するように）正弦波型でも（第１ｂ図に例
示するように）矩形波型でもよいが、何れの場合
もこの認証装置１００は金属化反射型回折格子構
体１０２に入射する多色光に応じて視角により異
なる対照光を示す回折光を反射する。例えば上記
第２の米国出願の発明は反射型回折格子構体がこ
れに入射する多色照明光を隣接する各別の明瞭な
少なくとも１対の対照色の反射ビームに分離し、
その各ビームの距離30cmにおけるビーム幅の最小
角度値が少なくとも２ミリラジアンになるように
指定された断面形状、物理的振幅および線周波数
（線周期）の値を持つ凹凸パタンとして形成され
た回折認証装置１００を開示しているが、この発
明はこのような金属化反射型回折格子構体に限定
されず、回折ホログラムや上記第３の米国出願に
開示された基板層１０４と上被層１０６の凹凸パ
タン界面に設けた金属または非金属被覆層から反
射が起る「半厚」位相格子のような他の形式の反
射型回折格子構体も含む。この発明の観点から重
要なことは、基板層１０４と上被層１０６の間に
挾まれた被覆層１１０（金属化回折格子構体１０
２の厚さで示す）のために両層１０４，１０６間
の接合が直接結合の場合より著しく弱くなること
である。
第１ｂ図は上記第２の米国出願に開示された形
式の回折認証装置１２０を示す。回折認証装置１
２０は吸収染料層１２２、透明プラスチツク基板
層１２４、少なくとも所定厚さを持つ高屈折率誘
電体被覆層１２６および透明プラスチツク上被層
１２８から成つている。
誘電体層１２６（通常無機化合物）は屈折率が
基板層１２４や上被層１２８より著しく高いが、
その両層１２４，１２８の界面に回折格子構体を
形成する凹凸パタンに適合する。この回折格子体
の線周期ｄは入射する多色光１３０に含まれるす
べての波長に対して充分短いため、比較的低屈折
率の基板層１２４と上被層１２８には０次の回折
光しか伝播し得ないが、高屈折率の誘電体被覆層
１２６に沿つて０次と１次の両回折光が伝播し得
るようになつている。上記第２の米国出願の発明
によれば、入射多色光１３０の一部が高屈折率の
誘電体被覆層１２６から（その多色光の入射角に
等しい反射角で）反射し、残部が基板層１２４を
透過して（図示されない被認証物に接合される）
吸収染料層１２２に吸収される結果になる。この
第２の米国出願の発明の重要な特徴は反射光の呈
する色が多色光１３０の入射角と格子の向きによ
り変ることである。もしその多色光が普通のとき
のように周囲光であれば、反射光の色は見る人の
視角と格子の向きの関数として変ることになり、
これが装置１２０を優れた回折認証装置として働
らかせる特性である。
しかし基板層１２４と上被層１２８の界面に高
屈折率の誘電体被覆層１２６を挾む必要があるた
め、（普通同じ材料で作られる）両層１２４，１
２８を直接接合する場合より接着強度が著しく弱
くなる。
説明のため第２ａ図および第２ｂ図には第１ｂ
図の高屈折率誘電体被覆層型の回折認証装置の改
変構造にこの発明を適用したものを示したが、こ
の発明は第１ａ図の金属被覆層型の回折認証装置
の同様の改変構造にも同様に適用し得ることを理
解すべきである。
第２ａ図および第２ｂ図では、基板層２００の
上面に第１ｂ図の形式の回折格子凹凸パタンが形
成されているが、誘電体被覆層２０２が個別領域
群２０４（第２ａ図では太線で示されている）に
分割されている。各領域２０４の隣接するものは
幅ａの分離領域２０６（第２ａ図では細線で示さ
れている）により互いに分離され、その中心間距
離はｂである。反射型回折は被覆層２０２の存在
する領域２０４だけで行われるため、第２ｂ図の
平面図の分離領域２０６内には回折格子パタンが
示されていない。第２ｂ図の平面図でよく判るよ
うに、被覆層２０２は２つの直交方向に分割され
て個別方形領域群２０４を形成し、その２つの直
交方向の一方は回折格子線に平行、他方は垂直に
なつている。また第２ｂ図に示すように、隣接す
る方形領域２０４は両直交方向に間隔ａで互いに
分離され、その中心間距離は両直交方向において
ｂであつて、各方形領域の面積は（ｂ−ａ）2であ
る。この発明の原理によれば、ａ，ｂの値がそれ
ぞれｂはａより10倍程度大きくａは回折格子の線
周期より著しく大きい（従つて間隔ａ内で反射回
折は起らず、またその間隔ａ自体も大き過ぎて光
波長を回折しない）という特徴を有する。その上
ｂは肉眼で少なくとも殆んど識別不能程度に充分
小さい（すなわち普通の視距離例えば30cmでは、
第２ｂ図の方形領域２０４のパタンが微細で肉眼
では明瞭に認知できない）。上記第２の米国出願
に開示された形式の回折認証装置では、普通ａが
10〜30μ、ｂが100〜300μであるが、この範囲外
のａ，ｂの値（但し前述の条件に適合するもの）
も他の用途には望ましいことがあることに注意さ
れたい。
上被層２０８が分離領域２０６内で基板層２０
０と直接接触しているのは明らかで、基板層２０
０と上被層２０８に適当な材料を選ぶことにより
極めて強力で緊密な結合が得られる。例えば基板
層２００と上被層２０８の双方にポリ塩化ビニル
（PVC）板材料を使用することができ、この場合
PVCの上被層２０８を通常の熱間圧着法により
被着すると、PVCの基板層２００と融合して、
分離領域２０６内に２層間の強力な接着を形成す
る。他に使用可能な材料としてポリカーボネート
のような他のプラスチツクがある。基板層と上被
層の材料は親密接触領域に良好な接合が得られる
限り同一である必要はない。例えば上被層に熱硬
化性または紫外線硬化性のエポキシ樹脂のような
材料を使用することもできる。基板層と上被層の
材料の屈折率が（同一材料で形成された場合のよ
うに）等しいか極めて似ているときは、基板の凹
凸成形界面の光学的均質性が幅ａの分離領域２０
６内でなくなるが、屈折率にいくらかの差（適当
な材料間では0.1以下）があれば、残部の界面の
位相格子により弱い光回折効果が得られる。しか
しこの効果は一般に弱過ぎて普通の観測条件では
見えない。
第２ａ図および第２ｂ図に示す方形領域２０６
のパタン構成は多くの技法で得られるが、その中
で良い結果を得たものは適当なマスクを用いて基
板層（例えばPVC層）２００の成形面上に誘電
体被覆層材料を蒸着する方法である。このマスク
は自立ニツケル薄板でその成形面に近接または接
触させる。誘電体材料はマスクの開口部にだけ被
着して、第２ａ図および第２ｂ図に示すように所
定のパタンを得る。このようなマスクは第３図に
示す４段階の工程で製造することができる。すな
わちクロム薄層３００を有するガラス板３０２の
ような導電性基板に陽画用ホトレジスト（例えば
シプレAZ1350H型）の厚層３０４を被着した後、
３０６に示すように通常の写真製版技法によりパ
タン形成して、幅ａの分離領域２０６に相当すべ
きクロム層３００の領域３０８だけを除去する。
次の段階３１０では電鍍浴を用いてその除去され
た導電性クロム層３００の領域に厚さ約10μのニ
ツケル層３１２を被着する。最後の段階３１２で
は残つたホトレジストを除去し、第３図に示すよ
うに得られた自立ニツケル薄板を下側のガラス板
３０２とクロム層３００から剥離する。得られた
ニツケル薄板構体は網目状マスクを形成するが、
取扱いと被覆を第２ｂ図のように対応する方形領
域２０４のパタンに分割するために用いる蒸発器
への取付けの便宜上さらに丈夫な金属支持環に取
付けることもできる。このマスクは金属線上およ
びその外国に積つた余分の誘電体が問題になり始
めるまでに約50〜100回蒸着に使用することがで
きる。従つて大量生産の場合はマスクを一定周期
で交換する必要があるが、適当な誘電体用溶媒に
浸漬して洗浄することもできる。
上記第１および第２の米国出願に開示された形
式の回折認証装置を製造するとき、所定の符号ま
たは文字の形の回折構体を含ませたいことがしば
しばある。ＡやＯのような文字はその外部から完
全に隔離された島状領域を内側に形成する。例え
ば第４ａ図に示すように、金属マスク４０２の中
にＡ字形領域を開口部４００として形成しようと
しても、そのマスク４０２がその外側と開口部４
００により完全に隔離された島状領域４０４を必
ず持つためできそうにない。すなわち第４ａ図で
は領域４０４を支持する方法がないが、第４ｂ図
に示すように自立ニツケルメツシユ４０６を金属
マスク４０２の一部として用いればその内部領域
４０４が外部領域と物理的に連結される。第３図
の方法で製造したメツシユ４０６を用いた第４ｂ
図に示すマスクは（第２ａ図および第２ｂ図に示
すこの発明により改変された）第１ａ図および第
１ｂ図に示す形式の、文字Ａのような内部島状領
域を有する文字や符号の回折認証装置の製造に用
いることができる。
ここに開示したこの発明の推奨実施例では、被
覆層を方形領域群２０４に分割し、、その隣接領
域間の間隔を直交する２方向について同じ寸法ａ
としたが、これは絶対必要条件ではなく、この発
明はまた第１ａ図または第１ｂ図に示すような構
造の回折認証装置を改変して、基板層と上被層の
界面の被覆層を少なくとも１つの方向について個
別領域群に分割し、その隣接領域が少なくともそ
の方向に相互の間隔ａと中心間距離ｂを持つよう
にして実施することもできる。またその値ａ，ｂ
がそれぞれ第２ａ図および第２ｂ図について述べ
た品質制限に合致することが肝要である。このよ
うに被覆層を２方向に分割したときでも、必ずし
も、その方向を相互または回折格子構体に対して
直角にする必要はなく、２方向の一方の間隔a1を
他方の間隔a2と等しくする必要もなく、また２方
向に沿う中心間距離b1，b2を等しくする必要もな
い。
一般に分割された個別領域群は各領域の分離周
期ｂで周期的に分布するが、この空間的周期分布
も重要ではない。この発明の効果は互いに分離し
た１対の隣接領域に関するａ，ｂの値が第２ａ図
および第２ｂ図について上述した品質制限に合致
する限り、他の隣接領域対に関するその値と異つ
ていても得られる。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図および第１ｂ図はそれぞれ従来法の回
折認証装置を示す断面図、第２ａ図および第２ｂ
図はこの発明の実施例を含む認証装置の断面図、
第３図は第２ａ図および第２ｂ図に示す形式の認
証装置の製造に用いるニツケル薄板マスクの製造
法を示す工程斜視図、第４ａ図はこの発明の教示
なく文字Ａのような形で回折構体を認証装置を含
ませる問題を示す図、第４ｂ図はこの問題をこの
発明の教示によつて解く方法を示す図である。 ２００…基板層、２０２…被覆層、２０４…個
別領域、２０６…分離領域、２０８…上被層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 基板層、透明上被層およびこの両層の界面に
    あつて両層に密着しこの両層を互いに分離する被
    覆層の集積構体より成り、上記界面が凹凸パタン
    の形式の反射型回折格子を含み、上記格子がこれ
    に入射する多色照明光を少なくとも１対の対照色
    の光ビームに分離する作用をする規定の格子断面
    形状、物理的振幅および線周期を有し、上記界面
    における上記被覆層の上記基板層と上被層のそれ
    ぞれとの結合が上記基板層と上記上被層との直接
    結合より著しく弱い場合において、上記被覆層が
    少なくとも１つの方向に沿つて個別領域群に分割
    され、上記領域の各隣接するものが少なくとも１
    つの方向に互いに間隔ａと中心間距離ｂを保つて
    分離されており、上記ａおよびｂの値が、ｂがａ
    より10倍程度大きく、ａが上記回折格子の線周期
    より著しく大きく、ｂが少なくとも観測者の肉眼
    で容易に識別し得ないほど充分小さくなつている
    ことを特徴とし、上記上被層が上記被覆層の上記
    隣接する各領域間の間隙内で上記基板層と直接結
    合されて成る板状材料の物品に接合してその物品
    を認証するのに用いる認証装置。
JP58169086A 1982-09-15 1983-09-13 認証装置 Granted JPS5971594A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8226232 1982-09-15
GB8226232 1982-09-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5971594A JPS5971594A (ja) 1984-04-23
JPH0337233B2 true JPH0337233B2 (ja) 1991-06-04

Family

ID=10532905

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