JPH0337751B2 - - Google Patents
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- JPH0337751B2 JPH0337751B2 JP58042103A JP4210383A JPH0337751B2 JP H0337751 B2 JPH0337751 B2 JP H0337751B2 JP 58042103 A JP58042103 A JP 58042103A JP 4210383 A JP4210383 A JP 4210383A JP H0337751 B2 JPH0337751 B2 JP H0337751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- phosphate
- parts
- electrode material
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D64/00—Electrodes of devices having potential barriers
- H10D64/60—Electrodes characterised by their materials
- H10D64/62—Electrodes ohmically coupled to a semiconductor
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体装置用の電極材料に係り、特
に太陽電池などの比較的粗いパターンの電極を有
する半導体素子の製造に好適な電極材料に関す
る。 〔発明の背景〕 半導体素子の例として太陽電池の代表的な構成
例を、図に示す。n+/P/P+接合を形成したSi
基板の受光面および裏面に、受光面電極4、裏面
電極5を形成した構造である。さらに一般には、
反射防止膜等も設けられる。 この太陽電池の近年における重要課題は、製造
コストの低減にあり、受光面電極4、裏面電極5
の形成法も従来の真空蒸着法にかわつて、低コス
トなメツキ法や印刷法が検討されるようになつて
きた。このうち特に印刷法は、自動化が容易で生
産性が高いことから広く検討されている。この印
刷法は、金属粉末、ガラス粉末などを有機結合
剤、有機溶剤と混練したペースト状の物質(以下
導電ペーストという)をスクリーン印刷法などで
塗布し、焼成する方法であり、上記の金属粉末と
しては銀粉末が一般的である。このような導電ペ
ーストは、太陽電池の電極形成用、あるいは厚膜
回路基板用などとして多数のものが市販されてい
る。 一方、太陽電池等の電極形成においては、電極
の接着強度の大きいこと、シリコンに対するコン
タクト抵抗の低いこと、拡散層に対してつきぬけ
のないこと(リーク電流の小さいこと)などが要
求される。 しかし本発明者らが市販の各種のAg系、Ag−
Pd系導電ペーストについて検討した結果による
と、いずれの導電ペーストも図に示した接合形成
シリコンウエハ上に印刷塗布し、乾燥、焼成した
場合に次の問題があつた。すなわち、厚膜回路基
板用のAg系あるいはAg−Pd系導電ペーストで
は、シリコンウエハと電極との間にバリアが生成
し、コンタクト抵抗が高く、比較的高い温度の焼
成では接合が破壊し、リーク電流の増大が認めら
れた。 太陽電池用のAg系導電ペーストでは、シリコ
ンウエハと電極との間にバリアの生成しにくいも
のがあるがいずれもコンタクト抵抗が高く、太陽
電池の光照射時の電流一電圧特性を調べると曲線
因子が小さく、高効率な太陽電池は作れなかつ
た。また焼成温度を比較的高温にすると、コンタ
クト抵抗は低下する傾向がみられたが、このさい
にはリーク電流が増加する問題が生じた。 このように上記従来の導電ペーストを用いて接
合破壊を起すことなく、コンタクト抵抗の低い電
極を形成することは非常に困難であつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、上記した従来の導電ペースト
にみられた欠点がなく、太陽電池などの半導体装
置の電極材料として非常に有用な材料を提供する
ことにある。 〔発明の概要〕 本発明の電極材料は、銀粉末と、チタン、マグ
ネシウムから選ばれる少なくとも一種の金属と、
りん酸銀、りん酸ニツケル、りん酸マグネシウム
から選ばれる少なくとも一種のりん酸化合物と、
有機結合材と、有機溶剤と、必要に応じて加える
ガラス粉末とからなることを特徴とする。 本発明が従来の導電ペーストと異なる点は、チ
タン、マグネシウムから選ばれる少なくとも一種
の金属と、りん酸銀、りん酸ニツケル、リン酸マ
グネシウムから選ばれる少なくとも一種のりん酸
化合物を含むことにある。これは、これらの金属
とりん化合物を配合した導電ペーストをシリコン
などの基板上に印刷し、焼成すると、接合破壊を
起す恐れのない比較的低い温度(<750℃)の焼
成でも、基板に対して非常に低いコンタクト抵抗
の電極が形成できることを見い出したことによ
る。 本発明の電極材料が従来の導電ペーストに比
べ、上記のように非常に良好な電極形成が可能で
あるのは次の理由によると考えている。すなわ
ち、従来の導電ペーストを例えばシリコン基板上
に印刷し、焼成した場合、焼成雰囲気中に含まれ
る酸素によつてシリコン表面に絶縁性の酸化ケイ
素膜が生成してしまう。またこの酸化ケイ素膜は
導電ペーストが酸化鉛系の低融点ガラスを使用し
ている場合には、酸化鉛とシリコンとの反応によ
つても生成してしまう。このようにシリコン表面
に酸化ケイ素膜が生成するため、焼成された電極
とシリコン間のコンタクト抵抗が非常に高くなつ
てしまうものと予想される。 一方、本発明による電極材料では上記と同様に
酸化ケイ素膜は生成すると考えられるが、電極材
料中に含まれる金属(チタン、マグネシウム)が
酸化ケイ素膜と反応し、酸化ケイ素膜の還元や、
これらの金属のシリサイド化合物の生成が起き、
それによつて電極とシリコンとのコンタクト抵抗
が低くなり、更には、りん酸化合物(りん酸銀、
りん酸ニツケル、りん酸マグネシウム)の添加に
より、ペーストの中の銀粉末と前述のシリサイド
加合物とのコンタクトが良好となり、結果として
コンタクト抵抗が非常に低くなるものと予想され
る。 本発明の電極材料の成分について、以下にさら
に詳述する。構成成分中のAg粉末、有機結合剤、
有機溶剤は従来の導電ペーストで用いられている
ものと同様のものを用いることができる。銀粉末
としては粒径1μm以下のものが、有機結合剤と
してはセルロース系化合物や、ポリメタクリレー
ト系化合物などが、有機溶剤としては多価アルコ
ール系のものが特に好適に用いられ得る。 チタン、マグネシウムの金属は、粉末の状態で
用いるのが好適である。ただし、これらの金属粉
末は活性が高いため、粉末表面に薄い酸化膜を形
成する方法等で安定化処理したものを用いるのが
好適である。チタン、マグネシウムは、一種を用
いても、二種を併用してもよい。更にはこれらの
合金粉末を用いることや、銀粉末表面にこれらの
金属をコーテイングして用いることなども可能で
ある。また、りん酸銀、りん酸ニツケル、りん酸
マグネシウムのりん酸化合物も一種を用いても、
二種以上を併用してもよい。 また本発明では、ガラスを含むことを必ずしも
必要としない。ただし、ガラスを配合すると、形
成した電極の半導体素子への接着強度が向上す
る。また電極の半田に対する耐性も向上する。こ
のため特に太陽電池の電極形成などに用いる場合
には、むしろガラスを配合するのが好ましい。こ
こで用いるガラスの種類は、特に限定されるもの
ではない。また本発明の電極材料にPd粉末を配
合することにより形成された電極の半田に対する
耐性がさらに向上し、Pd粉末を配合することに
より、電極の溶着強度が向上する。 本発明の電極材料を特に太陽電池の電極形成に
用いる場合には、チタン、マグネシウムから選ば
れる少くとも一種の金属の配合比を、銀粉末100
重量部に対して0.5〜40重量部とするのが好適で
ある。0.5重量部未満の配合比では形成された電
極のシリコンに対するコンタクト抵抗が高くな
り、40重量部をこえる配合比では形成した電極の
導電抵抗が高くなり、太陽電池の効率低下を招き
易くなる。同様の理由から、りん酸銀、りん酸ニ
ツケル、りん酸マグネシウムから選ばれる少なく
とも一種のりん酸化合物の配合比は、銀粉末100
重量部に対して5〜40重量部が好適である。 〔発明の実施例〕 以下、本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。 実施例 1 粒径1μm以下の銀粉末10gと、表面を安定化
処理した粒径10μm以下のチタン粉末(銀粉末
100重量部に対して0.5〜40重量部)と、りん酸銀
(銀粉末100重量部に対して5〜40重量部)と、ホ
ウケイ酸鉛系ガラスフリツト1gとを秤量した。
これに10cpsのエチルロース10重量部をα−テル
ピネオール90重量部に溶解した粘調液を加えなが
ら充分に混練し、粘度が約200ポイズ(ずり速度
100/秒)のペースト状電極材料を調整した。太
陽電池用の接合形成シリコン基板として図に示す
ように、P型シリコン基板1(比抵抗1〜5Ωcm、
直径3インチ丸型ウエハ)の片面にイオン打込み
法で深さ0.2〜0.4μmのn+層2(表面シート抵抗
50〜70Ω/口)と、反対面にアルミニウムを1〜
2μmの深さに熱拡散し、P+層3を形成したもの
を用いた。次にこのP型シリコン基板1のn+層
2上にはクシ型パターン状に、P+層3上にはベ
タパターン状に上記のペースト状電極材料をスク
リーン印刷し、150℃、10分間の乾燥処理をし、
受光面電極4、裏面電極5を形成した。次にこの
基板を酸素50ppmを含む窒素ガス雰囲気中で600
℃、10分間焼成した。 このようにして作成した太陽電池の電極−電圧
特性(I−V特性)を調べ、電極のコンタクト抵
抗(Rc)、逆バイアス(1V)でのリーク電流、
曲線因子(F.F)、開放電圧(Voc)、短絡電流
(Isc)を調べた。 第1表に示した如く、チタン粉末とりん酸銀を
配合した本発明の電極材料を用いた太陽電池は、
比較例として示したチタン粉末とりん酸銀を配合
しないものを用いた場合に比べRcが大幅に低く
なり、F.F、Iscが大きく、その結果として効率も
大幅に向上した。またリーク電流はいずれも
10-6A/cm2のオーダーであり、問題は
に太陽電池などの比較的粗いパターンの電極を有
する半導体素子の製造に好適な電極材料に関す
る。 〔発明の背景〕 半導体素子の例として太陽電池の代表的な構成
例を、図に示す。n+/P/P+接合を形成したSi
基板の受光面および裏面に、受光面電極4、裏面
電極5を形成した構造である。さらに一般には、
反射防止膜等も設けられる。 この太陽電池の近年における重要課題は、製造
コストの低減にあり、受光面電極4、裏面電極5
の形成法も従来の真空蒸着法にかわつて、低コス
トなメツキ法や印刷法が検討されるようになつて
きた。このうち特に印刷法は、自動化が容易で生
産性が高いことから広く検討されている。この印
刷法は、金属粉末、ガラス粉末などを有機結合
剤、有機溶剤と混練したペースト状の物質(以下
導電ペーストという)をスクリーン印刷法などで
塗布し、焼成する方法であり、上記の金属粉末と
しては銀粉末が一般的である。このような導電ペ
ーストは、太陽電池の電極形成用、あるいは厚膜
回路基板用などとして多数のものが市販されてい
る。 一方、太陽電池等の電極形成においては、電極
の接着強度の大きいこと、シリコンに対するコン
タクト抵抗の低いこと、拡散層に対してつきぬけ
のないこと(リーク電流の小さいこと)などが要
求される。 しかし本発明者らが市販の各種のAg系、Ag−
Pd系導電ペーストについて検討した結果による
と、いずれの導電ペーストも図に示した接合形成
シリコンウエハ上に印刷塗布し、乾燥、焼成した
場合に次の問題があつた。すなわち、厚膜回路基
板用のAg系あるいはAg−Pd系導電ペーストで
は、シリコンウエハと電極との間にバリアが生成
し、コンタクト抵抗が高く、比較的高い温度の焼
成では接合が破壊し、リーク電流の増大が認めら
れた。 太陽電池用のAg系導電ペーストでは、シリコ
ンウエハと電極との間にバリアの生成しにくいも
のがあるがいずれもコンタクト抵抗が高く、太陽
電池の光照射時の電流一電圧特性を調べると曲線
因子が小さく、高効率な太陽電池は作れなかつ
た。また焼成温度を比較的高温にすると、コンタ
クト抵抗は低下する傾向がみられたが、このさい
にはリーク電流が増加する問題が生じた。 このように上記従来の導電ペーストを用いて接
合破壊を起すことなく、コンタクト抵抗の低い電
極を形成することは非常に困難であつた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は、上記した従来の導電ペースト
にみられた欠点がなく、太陽電池などの半導体装
置の電極材料として非常に有用な材料を提供する
ことにある。 〔発明の概要〕 本発明の電極材料は、銀粉末と、チタン、マグ
ネシウムから選ばれる少なくとも一種の金属と、
りん酸銀、りん酸ニツケル、りん酸マグネシウム
から選ばれる少なくとも一種のりん酸化合物と、
有機結合材と、有機溶剤と、必要に応じて加える
ガラス粉末とからなることを特徴とする。 本発明が従来の導電ペーストと異なる点は、チ
タン、マグネシウムから選ばれる少なくとも一種
の金属と、りん酸銀、りん酸ニツケル、リン酸マ
グネシウムから選ばれる少なくとも一種のりん酸
化合物を含むことにある。これは、これらの金属
とりん化合物を配合した導電ペーストをシリコン
などの基板上に印刷し、焼成すると、接合破壊を
起す恐れのない比較的低い温度(<750℃)の焼
成でも、基板に対して非常に低いコンタクト抵抗
の電極が形成できることを見い出したことによ
る。 本発明の電極材料が従来の導電ペーストに比
べ、上記のように非常に良好な電極形成が可能で
あるのは次の理由によると考えている。すなわ
ち、従来の導電ペーストを例えばシリコン基板上
に印刷し、焼成した場合、焼成雰囲気中に含まれ
る酸素によつてシリコン表面に絶縁性の酸化ケイ
素膜が生成してしまう。またこの酸化ケイ素膜は
導電ペーストが酸化鉛系の低融点ガラスを使用し
ている場合には、酸化鉛とシリコンとの反応によ
つても生成してしまう。このようにシリコン表面
に酸化ケイ素膜が生成するため、焼成された電極
とシリコン間のコンタクト抵抗が非常に高くなつ
てしまうものと予想される。 一方、本発明による電極材料では上記と同様に
酸化ケイ素膜は生成すると考えられるが、電極材
料中に含まれる金属(チタン、マグネシウム)が
酸化ケイ素膜と反応し、酸化ケイ素膜の還元や、
これらの金属のシリサイド化合物の生成が起き、
それによつて電極とシリコンとのコンタクト抵抗
が低くなり、更には、りん酸化合物(りん酸銀、
りん酸ニツケル、りん酸マグネシウム)の添加に
より、ペーストの中の銀粉末と前述のシリサイド
加合物とのコンタクトが良好となり、結果として
コンタクト抵抗が非常に低くなるものと予想され
る。 本発明の電極材料の成分について、以下にさら
に詳述する。構成成分中のAg粉末、有機結合剤、
有機溶剤は従来の導電ペーストで用いられている
ものと同様のものを用いることができる。銀粉末
としては粒径1μm以下のものが、有機結合剤と
してはセルロース系化合物や、ポリメタクリレー
ト系化合物などが、有機溶剤としては多価アルコ
ール系のものが特に好適に用いられ得る。 チタン、マグネシウムの金属は、粉末の状態で
用いるのが好適である。ただし、これらの金属粉
末は活性が高いため、粉末表面に薄い酸化膜を形
成する方法等で安定化処理したものを用いるのが
好適である。チタン、マグネシウムは、一種を用
いても、二種を併用してもよい。更にはこれらの
合金粉末を用いることや、銀粉末表面にこれらの
金属をコーテイングして用いることなども可能で
ある。また、りん酸銀、りん酸ニツケル、りん酸
マグネシウムのりん酸化合物も一種を用いても、
二種以上を併用してもよい。 また本発明では、ガラスを含むことを必ずしも
必要としない。ただし、ガラスを配合すると、形
成した電極の半導体素子への接着強度が向上す
る。また電極の半田に対する耐性も向上する。こ
のため特に太陽電池の電極形成などに用いる場合
には、むしろガラスを配合するのが好ましい。こ
こで用いるガラスの種類は、特に限定されるもの
ではない。また本発明の電極材料にPd粉末を配
合することにより形成された電極の半田に対する
耐性がさらに向上し、Pd粉末を配合することに
より、電極の溶着強度が向上する。 本発明の電極材料を特に太陽電池の電極形成に
用いる場合には、チタン、マグネシウムから選ば
れる少くとも一種の金属の配合比を、銀粉末100
重量部に対して0.5〜40重量部とするのが好適で
ある。0.5重量部未満の配合比では形成された電
極のシリコンに対するコンタクト抵抗が高くな
り、40重量部をこえる配合比では形成した電極の
導電抵抗が高くなり、太陽電池の効率低下を招き
易くなる。同様の理由から、りん酸銀、りん酸ニ
ツケル、りん酸マグネシウムから選ばれる少なく
とも一種のりん酸化合物の配合比は、銀粉末100
重量部に対して5〜40重量部が好適である。 〔発明の実施例〕 以下、本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。 実施例 1 粒径1μm以下の銀粉末10gと、表面を安定化
処理した粒径10μm以下のチタン粉末(銀粉末
100重量部に対して0.5〜40重量部)と、りん酸銀
(銀粉末100重量部に対して5〜40重量部)と、ホ
ウケイ酸鉛系ガラスフリツト1gとを秤量した。
これに10cpsのエチルロース10重量部をα−テル
ピネオール90重量部に溶解した粘調液を加えなが
ら充分に混練し、粘度が約200ポイズ(ずり速度
100/秒)のペースト状電極材料を調整した。太
陽電池用の接合形成シリコン基板として図に示す
ように、P型シリコン基板1(比抵抗1〜5Ωcm、
直径3インチ丸型ウエハ)の片面にイオン打込み
法で深さ0.2〜0.4μmのn+層2(表面シート抵抗
50〜70Ω/口)と、反対面にアルミニウムを1〜
2μmの深さに熱拡散し、P+層3を形成したもの
を用いた。次にこのP型シリコン基板1のn+層
2上にはクシ型パターン状に、P+層3上にはベ
タパターン状に上記のペースト状電極材料をスク
リーン印刷し、150℃、10分間の乾燥処理をし、
受光面電極4、裏面電極5を形成した。次にこの
基板を酸素50ppmを含む窒素ガス雰囲気中で600
℃、10分間焼成した。 このようにして作成した太陽電池の電極−電圧
特性(I−V特性)を調べ、電極のコンタクト抵
抗(Rc)、逆バイアス(1V)でのリーク電流、
曲線因子(F.F)、開放電圧(Voc)、短絡電流
(Isc)を調べた。 第1表に示した如く、チタン粉末とりん酸銀を
配合した本発明の電極材料を用いた太陽電池は、
比較例として示したチタン粉末とりん酸銀を配合
しないものを用いた場合に比べRcが大幅に低く
なり、F.F、Iscが大きく、その結果として効率も
大幅に向上した。またリーク電流はいずれも
10-6A/cm2のオーダーであり、問題は
【表】
まつたく認められなかつた。
このように本発明の電極材料は比較的低温の
600℃の焼成でもRcが充分低く、n+層の厚さが
0.2〜0.4μmと非常に薄いにもかかわらずリーク
電流の増加がなく、電極材料としての従来の導電
ペーストに比べ非常に優れていることが確認され
た。 実施例 2 金属としてチタン、マグネシウム、りん酸化合
物としてりん酸銀、りん酸ニツケル、りん酸マグ
ネシウムを配合した本発明の実施例について説明
する。チタン、マグネシウムの金属粉末(表面に
薄い酸化膜を形成)と、りん酸化合物(りん酸
銀、りん酸ニツケル、りん酸マグネシウム)と、
ガラスフリツト(ホウケイ酸鉛系、ホウケイ酸亜
鉛系)とを各種組合せ、これにエチルセルロース
10重量部をα−テルピネオール90重量部に溶解し
た粘調液を加えながら充分混練し、粘度が約200
ボイズ(ずり速度100/秒)の組成の異なる各種
とペースト状電極材料を調整した。 この電極材料を実施例1と同様の接合形成シリ
コン基板表面にスクリーン印刷し、150℃で10分
間乾燥後、酸素10ppmを含む窒素ガス雰囲気中で
600℃、10分間焼成した。このようにして作製し
た太陽電池の特性を実施例1と同様にして調べた
結果を、電極材料の無機成分とともに第2表に示
した。チタン、マグネシウムの金属と、りん酸化
合物(りん酸銀、りん酸ニツケル、りん酸マグネ
シウム)を配合した本発明の電極材料は、比較例
1、2の組成に比べ、何れもRcが低くなり、F.
F、Iscが大きく、その結果として効率も大幅に向
上した。またリーク電流は何れも10-6A/cm2のオ
ーダーであり、問題は認められなかつた。このよ
うに実施例2に示した本発明の電極材料も従来の
導電ペーストに比べ非常に優れた効果の得られる
ことが確認された。
600℃の焼成でもRcが充分低く、n+層の厚さが
0.2〜0.4μmと非常に薄いにもかかわらずリーク
電流の増加がなく、電極材料としての従来の導電
ペーストに比べ非常に優れていることが確認され
た。 実施例 2 金属としてチタン、マグネシウム、りん酸化合
物としてりん酸銀、りん酸ニツケル、りん酸マグ
ネシウムを配合した本発明の実施例について説明
する。チタン、マグネシウムの金属粉末(表面に
薄い酸化膜を形成)と、りん酸化合物(りん酸
銀、りん酸ニツケル、りん酸マグネシウム)と、
ガラスフリツト(ホウケイ酸鉛系、ホウケイ酸亜
鉛系)とを各種組合せ、これにエチルセルロース
10重量部をα−テルピネオール90重量部に溶解し
た粘調液を加えながら充分混練し、粘度が約200
ボイズ(ずり速度100/秒)の組成の異なる各種
とペースト状電極材料を調整した。 この電極材料を実施例1と同様の接合形成シリ
コン基板表面にスクリーン印刷し、150℃で10分
間乾燥後、酸素10ppmを含む窒素ガス雰囲気中で
600℃、10分間焼成した。このようにして作製し
た太陽電池の特性を実施例1と同様にして調べた
結果を、電極材料の無機成分とともに第2表に示
した。チタン、マグネシウムの金属と、りん酸化
合物(りん酸銀、りん酸ニツケル、りん酸マグネ
シウム)を配合した本発明の電極材料は、比較例
1、2の組成に比べ、何れもRcが低くなり、F.
F、Iscが大きく、その結果として効率も大幅に向
上した。またリーク電流は何れも10-6A/cm2のオ
ーダーであり、問題は認められなかつた。このよ
うに実施例2に示した本発明の電極材料も従来の
導電ペーストに比べ非常に優れた効果の得られる
ことが確認された。
以上述べたように本発明の電極材料は、比較的
低温の焼成でも、浅い接合の半導体素子に対して
も接合破壊やリーク電流の増加を引き起すことな
く、かつコンタクト抵抗の低い電極形成を可能と
する画期的な材料である。このため、太陽電池の
電極形成に本発明の電極材料を用いると、従来の
導電ペーストを用いた場合に比べ非常に効率の高
い太陽電池を得ることができる。 また、本発明の電極材料は印刷法によつて塗布
でき、安価に、高生産性に電極が形成でき工業的
にも非常に有用である。さらに本発明の電極材料
は、太陽電池以外の受光素子や他の半導体装置の
電極形成にも用いることが可能である。
低温の焼成でも、浅い接合の半導体素子に対して
も接合破壊やリーク電流の増加を引き起すことな
く、かつコンタクト抵抗の低い電極形成を可能と
する画期的な材料である。このため、太陽電池の
電極形成に本発明の電極材料を用いると、従来の
導電ペーストを用いた場合に比べ非常に効率の高
い太陽電池を得ることができる。 また、本発明の電極材料は印刷法によつて塗布
でき、安価に、高生産性に電極が形成でき工業的
にも非常に有用である。さらに本発明の電極材料
は、太陽電池以外の受光素子や他の半導体装置の
電極形成にも用いることが可能である。
図は太陽電池の代表的な構成を示した断面図で
ある。 1……P型シリコン基板、2……n+層、3…
…P+層、4……受光面電極、5……裏面電極。
ある。 1……P型シリコン基板、2……n+層、3…
…P+層、4……受光面電極、5……裏面電極。
Claims (1)
- 1 銀粉末と、銀粉末100重量部に対して0.5〜40
重量部のチタン、マグネシウムから選ばれる少な
くとも一種の金属と、銀粉末100重量部に対して
5〜40重量部のりん酸銀、りん酸ニツケル、りん
酸マグネシウムから選ばれる少なくとも一種のり
ん酸化合物と、有機結合材と、有機溶剤と、必要
に応じて加えるガラス粉末とからなることを特徴
とする半導体装置用電極材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58042103A JPS59168667A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | 半導体装置用電極材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58042103A JPS59168667A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | 半導体装置用電極材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59168667A JPS59168667A (ja) | 1984-09-22 |
| JPH0337751B2 true JPH0337751B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=12626639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58042103A Granted JPS59168667A (ja) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | 半導体装置用電極材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59168667A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101526076B1 (ko) * | 2013-12-19 | 2015-06-04 | 지엠 글로벌 테크놀러지 오퍼레이션스 엘엘씨 | 디젤 차량용 연료 예열 조절장치 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3050064B2 (ja) * | 1994-11-24 | 2000-06-05 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト、この導電性ペーストからなるグリッド電極が形成された太陽電池及びその製造方法 |
| JP3063549B2 (ja) * | 1994-11-25 | 2000-07-12 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト |
| JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
| JP5137923B2 (ja) | 2009-09-18 | 2013-02-06 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 太陽電池用電極ペースト組成物 |
| JP5351100B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2013-11-27 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 太陽電池用導電性ペースト組成物 |
-
1983
- 1983-03-16 JP JP58042103A patent/JPS59168667A/ja active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101526076B1 (ko) * | 2013-12-19 | 2015-06-04 | 지엠 글로벌 테크놀러지 오퍼레이션스 엘엘씨 | 디젤 차량용 연료 예열 조절장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59168667A (ja) | 1984-09-22 |
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