JPH0337821Y2 - - Google Patents

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JPH0337821Y2
JPH0337821Y2 JP1986154448U JP15444886U JPH0337821Y2 JP H0337821 Y2 JPH0337821 Y2 JP H0337821Y2 JP 1986154448 U JP1986154448 U JP 1986154448U JP 15444886 U JP15444886 U JP 15444886U JP H0337821 Y2 JPH0337821 Y2 JP H0337821Y2
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JP
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plasma torch
spatter
dust collection
plasma
plasma processing
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プラズマ加工機に係り、更に詳細に
は熱断加工機近傍に発生するスパツタあるいはヒ
ユームなどを強制集塵すると共に、材料把持装置
をプラズマトーチに近接させない検出装置を設け
たプラズマ加工機に関するものである。
〔考案の技術的背景及びその問題点〕
従来、例えばプラズマ加工機においては、熱切
断加工中に発生するスパツタあるいはヒユーム等
は被加工材下部に設けたダクトを通つてダストボ
ツクスに集められていて、被加工材上部には集塵
機構が無いのが一般的であつた。
しかし、被加工材上部にも熱切断加工中にスパ
ツタあるいはヒユーム等が発生し、このスパツ
タ、ヒユーム等が飛散し、プラズマトーチと機体
との絶縁のために設けた絶縁部材上に蓄積する。
この結果、トーチ本体と機体とが絶縁されない
状態となり、シヨートによるトーチ本体の破損を
まねくという問題があつた。
また、プラズマトーチ周辺をカバーで覆い。ス
パツタ、ヒユーム等の飛散を防いだ型式のものも
あるが、この場合は特にトーチ本体に付着蓄積し
易く弊害の発生率が高いものであつた。
更に、プラズマトーチ本体と被加工材を把持す
る材料把持装置との接触当接により機器の破損を
まねくという問題があつた。
本考案の目的は、上記事情に鑑み問題を解決す
るために提案されたものであつて、プラズマトー
チ本体を囲繞するカバーに材料把持装置の接近を
検知する手段を設けトーチ本体の破損を防ぐと共
に、カバー内部に集塵口を設けスパツタあるいは
ヒユーム等を機外へ排出するようにした。
このことにより、トーチ本体と絶縁部材上にス
パツタあるいはヒユームの付着蓄積を防ぎ、トー
チ本体と機体とのシヨートによる損傷を防止し、
更にトーチ本体に冷却効果を向上させたプラズマ
加工機を提供することにある。
〔問題を解決するための手段〕
本考案はその目的を達成するために提案された
ものであつて、プラズマトーチ15に対して前
後、左右方向へ移動自在な材料把持装置21に把
持された被加工材Wを移動させて、前記プラズマ
トーチ15で被加工材Wにプラズマ加工を行なう
プラズマ加工機にして、前記プラズマトーチ15
を絶縁部材29ならびにロツク部材31を介して
カツテイングヘツド13に垂設し、前記ロツク部
材31の下部にプラズマ加工時に発生するスパツ
タあるいはヒユームなどを外部へ飛散させないプ
ラズマトーチ13を囲繞したカバー部材39を設
け、このカバー部材39に前記材料把持部材21
が接近当接したことを検知する検知器45を前記
ロツク部材31の側面に設け、前記絶縁部材29
における外周近傍に前記カバー部材31内に飛散
したスパツタあるいはヒユームなどを吸込む集塵
用孔51を形成せしめると共に、この集塵用孔5
1にロツク部材31内に設けた吸入孔53を介し
て外部へ排出する吸入管55を連通せしめてなる
ことを特徴とするものである。
〔作 用〕
本考案を採用することにより、被加工材Wを把
持する材料把持装置21がプラズマトーチ15を
囲繞したカバー部材39に近接当接するとロツク
部材31の側面に設けた検知器45で検出され
る。また、熱切断加工中に発生したスパツタおよ
びヒユームなどはプラズマトーチ13を囲繞した
カバー部材39により外部へ飛散せず、絶縁部材
29における外周近傍に形成された集塵用孔51
で吸込まれて吸入孔53へ送られて外部へ排出さ
れると共に、プラズマトーチ13と絶縁部材29
上へ蓄積するのが防がれ、さらにプラズマトーチ
13は冷却される。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
第1図を参照するに、例えば熱切断加工機であ
るプラズマ加工機1において、ベース3の上部に
被加工材Wを載置させるカツテイングテーブル5
が装着されている。
前記ベース3の右端部から縦フレーム7と水平
フレーム9とで形成されるL字状のフレーム11
が延設され、この水平フレーム9の左端にカツテ
イングヘツド13がカツテイングテーブル5に対
向して設けられている。
なお、図示を省略したがカツテイングヘツド1
3および水平フレーム9内には、光共振器より導
かれプラズマ放電管から放出される光路が組込ま
れ、光軸はプラズマトーチ15より被加工材Wの
表面もしくは表面よりわずかに下方に位置する加
工点に焦点を結ぶように装着されている。
一方、X軸方向(第1図を表裏に貫通する方
向)に設けたX軸ガイドレール17に沿つて移動
するX軸キヤリツジ19が装着され、このX軸キ
ヤリツジ19には材料把持装置21が設けてあ
り、被加工材Wの片端が把持される。
また、Y軸方向(第1図にて左右方向)へ移動
するためのY軸ガイドレール23が設けられ、こ
のY軸ガイドレール23には前記X軸キヤリツジ
19を備えられたキヤレツジベース24がY軸方
向へ移動自在に設けられている。したがつて、被
加工材WはX−Y軸方向へ自由に移動できる。
前記材料把持装置21とプラズマトーチ15と
の接近を検知する検知手段である検知部材25が
プラズマトーチ15を囲繞して設けてあり、この
検知部材25の内部に集塵口を設け、この集塵口
に連通した集塵装置27(一部図示省略)を設け
てプラズマ加工機1は構成されている。
次に本考案に係る検知手段と集塵機構について
の一実施例を第2図にて更に詳細に説明する。
カツテイングテーブル5上に載置された被加工
材Wは、その一端を材料把持装置21で把持され
移動する。
一方、プラズマトーチ15は、絶縁部材29な
らびにロツクリング31を介してカツテイングヘ
ツド13に垂設され、このプラズマトーチ15へ
材料把持装置21が接近当接するのを防止するた
め検知手段が設けてある。
その構成は、カツテイングヘツド13の下端に
固着したロツク部材としてのロツクリング31に
設けた段部33と、このロツクリング31に締結
具にて固着したフリーベアブラケツト35とで形
成された溝部37に、カバー部材としての例えば
筒形カバー39を懸吊したブラケツト41が挾装
されている。
このブラケツト41の内周縁とロツクリング3
1に設けた段部33とには、移動自在となる余裕
代を保つてある。
更に、前記筒形カバー39の下端にはスパツタ
シヤツタ43が設けてあり、熱切断加工中に発生
するスパツタ、ヒユーム等が外部へ飛散するのを
防いでいる。
前記ロツクリング31の外周面に複数個の検出
器45(例えばリミツトスイツチ等)を取付け、
この検出器45の検出棒47は、ブラケツト41
との当接面に設けたエンボス部49に嵌挿してあ
る。
このため、材料把持装置21が筒形カバー39
に当接すると、検出器45の検出棒47はエンボ
ス部49を乗り越え作動することにより、接近を
検知しプラズマトーチ15を破損から防止するこ
とができる。
一方、集塵機構については、熱切断加工中に発
生するスパツタ、ヒユーム等を筒形カバー39お
よびスパツタシヤツタ43により外部への飛散を
防いでいる。
しかし、図中A部に示す如く、プラズマトーチ
15の根元と絶縁部材29の端面にスパツタとか
ヒユームが付着蓄積され短絡をおこしやすい。
このため、フリーベアブラケツト35とロツク
リング31の内周に集塵用孔51を設け、ロツク
リング31の側面に設けた吸込孔53と連通さ
せ、吸入管55よりフレキシブルホース57等を
経て図示を省略したが機外に設けた集塵装置29
にてスパツタ、ヒユーム等を強制的に排出させ
る。
前記集塵用孔51はフリーベアブラケツト35
と、ロツクリング31を締結したボルト孔を利用
することも可能である。
更に、上記集塵作用により、プラズマトーチ1
5内は常に冷却用水が循環していて内部のオーリ
ング等を熱から保護し、且つ、プラズマの場合は
サーマルピンチ効果というアークの収束に関する
条件から周囲温度が低ければ低いほどアークの収
束率が良くなり、切断条件が向上する。
この切断条件を向上させるためにも、集塵装置
により熱切断加工中に発生する熱気を強制排出す
ることにより効果が発揮できるわけである。
なお、上述した実施例に限定されることなく本
考案の要旨を逸脱しない範囲において種々変更し
得ることは勿論である。
〔考案の効果〕
本考案は以上の如き実施例の説明から理解され
るように、プラズマトーチ15を囲繞するカバー
部材39に材料把持装置21が当接すると、ロツ
ク部材31の側面に設けた検出器45が働いて、
プラズマトーチ15への当接を防ぎ、相互部材の
破損を防ぐことができる。
また、前記カバー部材39の内部におけるプラ
ズマトーチ15および絶縁部材29の至近部であ
る絶縁部材29の外周近傍に集塵用孔51を形成
せしめ、この集塵用孔51に吸入孔53を介して
外部へ排出する吸入管55が連通せしめてあるか
ら、熱切断加工中に発生するスパツタあるいはヒ
ユーム等を強制排出する。
この結果、絶縁部材29上にスパツタ、ヒユー
ム等が付着蓄積されることなく絶縁効果を発揮で
き、シヨートによるプラズマトーチ15の破損を
防止することができ、且つ、プラズマトーチ15
を冷却するという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案を実施した一実施例のプラズマ
加工機の側面図、第2図は本考案に係る検知手段
と集塵機構を示すプラズマトーチ周辺の断面図で
ある。 図面の主要な部分を表わす符号の説明、1……
プラズマ加工機、15……プラズマトーチ、21
……材料把持装置、25……検知部材、29……
集塵装置、29……絶縁部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プラズマトーチ15に対して前後、左右方向へ
    移動自在な材料把持装置21に把持された被加工
    材Wを移動させて、前記プラズマトーチ15で被
    加工材Wにプラズマ加工を行なうプラズマ加工機
    にして、前記プラズマトーチ15を絶縁部材29
    ならびにロツク部材31を介してカツテイングヘ
    ツド13に垂設し、前記ロツク部材31の下部に
    プラズマ加工時に発生するスパツタあるいはヒユ
    ームなどを外部へ飛散させないプラズマトーチ1
    3を囲繞したカバー部材39を設け、このカバー
    部材39に前記材料把持部材21が接近当接した
    ことを検知する検知器45を前記ロツク部材31
    の側面に設け、前記絶縁部材29における外周近
    傍に前記カバー部材31内に飛散したスパツタあ
    るいはヒユームなどを吸込む集塵用孔51を形成
    せしめると共に、この集塵用孔51にロツク部材
    31内に設けた吸入孔53を介して外部へ排出す
    る吸入管55を連通せしめてなることを特徴とす
    るプラズマ加工機。
JP1986154448U 1986-10-09 1986-10-09 Expired JPH0337821Y2 (ja)

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JP1986154448U JPH0337821Y2 (ja) 1986-10-09 1986-10-09

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JP1986154448U JPH0337821Y2 (ja) 1986-10-09 1986-10-09

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JPS6362285U JPS6362285U (ja) 1988-04-25
JPH0337821Y2 true JPH0337821Y2 (ja) 1991-08-09

Family

ID=31074248

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986154448U Expired JPH0337821Y2 (ja) 1986-10-09 1986-10-09

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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59180883U (ja) * 1983-05-17 1984-12-03 株式会社 アマダ 加工ヘツドの非常停止検出装置
JPS6049888A (ja) * 1983-08-30 1985-03-19 Dainippon Printing Co Ltd レ−ザ−断裁装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6362285U (ja) 1988-04-25

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