JPH0338655U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0338655U JPH0338655U JP9887689U JP9887689U JPH0338655U JP H0338655 U JPH0338655 U JP H0338655U JP 9887689 U JP9887689 U JP 9887689U JP 9887689 U JP9887689 U JP 9887689U JP H0338655 U JPH0338655 U JP H0338655U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- base material
- fiber base
- circuit board
- fluororesin
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
第１図および第２図はいずれも本考案に係る回
路基板の実例を示す正面図である。 １，２……ガラス繊維基材、３……芳香族ポリ
アミド繊維基材、４，５……金属層。
路基板の実例を示す正面図である。 １，２……ガラス繊維基材、３……芳香族ポリ
アミド繊維基材、４，５……金属層。
補正 平１．１１．２９
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書を下記のとおり補正します。
(1)第８頁第２０行の「第１図および第２図」を
「第１図、第２図および第３図」と補正します。
「第１図、第２図および第３図」と補正します。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) フツ素樹脂を含浸した芳香族ポリアミド繊
維基材の少なくとも１枚と、フツ素樹脂を含浸し
たガラス繊維基材の少なくとも１枚を積層した絶
縁材の表面に、金属層が設けられて成る回路基板
。 (2) 少なくとも一方の金属層がパターン状であ
る請求項１記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9887689U JPH0338655U (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9887689U JPH0338655U (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338655U true JPH0338655U (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=31647955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9887689U Pending JPH0338655U (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338655U (ja) |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP9887689U patent/JPH0338655U/ja active Pending