JPH0339550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339550U JPH0339550U JP10072489U JP10072489U JPH0339550U JP H0339550 U JPH0339550 U JP H0339550U JP 10072489 U JP10072489 U JP 10072489U JP 10072489 U JP10072489 U JP 10072489U JP H0339550 U JPH0339550 U JP H0339550U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- porous ceramic
- ceramic layer
- thermal head
- layer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は一実施例を用いたサーマルヘツドを示
す断面図、第２図は従来のサーマルヘツドを示す
断面図、第３図は一実施例と従来例を比較する印
字特性の図である。 ２……セラミツク基板、６……発熱抵抗体、８
ａ，８ｂ……電極、１０……保護膜、１２……多
孔質セラミツク層、１４……グレーズ層。
す断面図、第２図は従来のサーマルヘツドを示す
断面図、第３図は一実施例と従来例を比較する印
字特性の図である。 ２……セラミツク基板、６……発熱抵抗体、８
ａ，８ｂ……電極、１０……保護膜、１２……多
孔質セラミツク層、１４……グレーズ層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に多孔質セラミツク層が形成され、
その多孔質セラミツク層上にガラス質のグレーズ
層が形成されているサーマルヘツド用基板。 (2) 多孔質セラミツク層の厚さが５μｍから３
０μｍの範囲、グレーズ層の厚さが３０μｍ以下
である請求項１記載のサーマルヘツド用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10072489U JPH0339550U (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10072489U JPH0339550U (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339550U true JPH0339550U (ja) | 1991-04-16 |
Family
ID=31649712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10072489U Pending JPH0339550U (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0339550U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054622A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | クリップ |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP10072489U patent/JPH0339550U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054622A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | クリップ |