JPH0339937Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339937Y2 JPH0339937Y2 JP1981093227U JP9322781U JPH0339937Y2 JP H0339937 Y2 JPH0339937 Y2 JP H0339937Y2 JP 1981093227 U JP1981093227 U JP 1981093227U JP 9322781 U JP9322781 U JP 9322781U JP H0339937 Y2 JPH0339937 Y2 JP H0339937Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibrating
- electrode
- frame
- vibrating element
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は圧電振動素子の保持封入構造に関す
る。
る。
角板の拡がり振動モードを利用した圧電振動部
品が実用されているが、圧電振動素子の保持封入
構造としては、下記のようなものがある。
品が実用されているが、圧電振動素子の保持封入
構造としては、下記のようなものがある。
第１図において、１は圧電振動素子である。圧
電振動素子１は角板状圧電板２の対向主平面に全
面電極３，４が形成されたものである。５，６は
端子板で、圧電振動素子１の振動ノード点である
中央部分の電極に接触する突起７，８と、引出リ
ード部９，１０とを備えている。圧電振動素子１
は端子板５，６の突起７，８によつて圧接挾持さ
れた状態であらかじめ成形された外装ケース１１
内に収容されており、外装ケース１１の開口部は
合成樹脂１２によつてふさがれている。
電振動素子１は角板状圧電板２の対向主平面に全
面電極３，４が形成されたものである。５，６は
端子板で、圧電振動素子１の振動ノード点である
中央部分の電極に接触する突起７，８と、引出リ
ード部９，１０とを備えている。圧電振動素子１
は端子板５，６の突起７，８によつて圧接挾持さ
れた状態であらかじめ成形された外装ケース１１
内に収容されており、外装ケース１１の開口部は
合成樹脂１２によつてふさがれている。
このような構造だと、組立工数がかかり量産
性に欠ける。外装ケースのコストが高い。強
度をもたせるためには外装ケースの厚みを大きく
しなければならず外形寸法が大きくなる。さらに
ケースは一般的には合成樹脂製のため、密閉性あ
るいは耐吸湿性の点で限界がある。
性に欠ける。外装ケースのコストが高い。強
度をもたせるためには外装ケースの厚みを大きく
しなければならず外形寸法が大きくなる。さらに
ケースは一般的には合成樹脂製のため、密閉性あ
るいは耐吸湿性の点で限界がある。
第２図以降において第１図あるいは地図におけ
るものと同一のものには同一番号を付して説明は
省略する。第２図に示すもはロ字形の合成樹脂か
らなる枠１３内に圧電振動素子１を位置させ、枠
１３の両開口部を端子板５，６で覆うとともに、
端子板５，６の突起７，８によつて圧電振動素子
１が圧接挾持されている。端子板５，６の枠１３
への固定はたとえばカシメ処理したり、接着ある
いは熱溶着したりする。そして引出リード部９，
１０をのぞいて全体を合成樹脂厚膜１４で被覆す
る。この外装方法としてはデイツピングが普通で
ある。このような構造だと、枠１３は合成樹脂
製のため、端子板５，６の取付シロを確保した
り、強度をもたせるため肉厚を大きくしなければ
ならずしたがつて形状が大きくなる。密閉度を
たかめるためには合成樹脂層１４を厚くしなけれ
ばならず、工数がかかりまた外形も大きくなる。
るものと同一のものには同一番号を付して説明は
省略する。第２図に示すもはロ字形の合成樹脂か
らなる枠１３内に圧電振動素子１を位置させ、枠
１３の両開口部を端子板５，６で覆うとともに、
端子板５，６の突起７，８によつて圧電振動素子
１が圧接挾持されている。端子板５，６の枠１３
への固定はたとえばカシメ処理したり、接着ある
いは熱溶着したりする。そして引出リード部９，
１０をのぞいて全体を合成樹脂厚膜１４で被覆す
る。この外装方法としてはデイツピングが普通で
ある。このような構造だと、枠１３は合成樹脂
製のため、端子板５，６の取付シロを確保した
り、強度をもたせるため肉厚を大きくしなければ
ならずしたがつて形状が大きくなる。密閉度を
たかめるためには合成樹脂層１４を厚くしなけれ
ばならず、工数がかかりまた外形も大きくなる。
また、この種圧電振動部品はコンデンサや抵抗
と組合わされて用いられることがあるが上述のよ
うな構造の圧電振動部品では１体に構成するのが
困難であつた。
と組合わされて用いられることがあるが上述のよ
うな構造の圧電振動部品では１体に構成するのが
困難であつた。
それゆえに、この考案の目的は、信頼性に富
み、小型であり、かつコストダウンでき、圧電振
動部品に関連するコンデンサや抵抗等の素子も一
体に構成して回路網を実現できる圧電振動部品を
提供することである。
み、小型であり、かつコストダウンでき、圧電振
動部品に関連するコンデンサや抵抗等の素子も一
体に構成して回路網を実現できる圧電振動部品を
提供することである。
この考案の要旨は、高強度、高融点の絶縁材料
からなる枠体内空間に圧電振動素子を収容し、圧
電振動素子を機械的に保持するとともに圧電振動
素子に設けた電極と導通する電極を一方主面上に
有する絶縁部材からなる端子部材で枠体の両開放
面を封止してケースあるいは外装樹脂厚膜を省略
し、かつ枠体の外表面に上記電極と接続されてお
りかつ外部と電気的に接続するための端子電極を
付与し、前記端子部材の一方主面上の電極と対向
させて該端子部材の他方主面上に電極を形成する
ことにより構成されたコンデンサを少なくとも有
する、圧電振動素子に関連された回路網が前記端
子部材を利用して形成されているチツプ型複合圧
電振動部品である。
からなる枠体内空間に圧電振動素子を収容し、圧
電振動素子を機械的に保持するとともに圧電振動
素子に設けた電極と導通する電極を一方主面上に
有する絶縁部材からなる端子部材で枠体の両開放
面を封止してケースあるいは外装樹脂厚膜を省略
し、かつ枠体の外表面に上記電極と接続されてお
りかつ外部と電気的に接続するための端子電極を
付与し、前記端子部材の一方主面上の電極と対向
させて該端子部材の他方主面上に電極を形成する
ことにより構成されたコンデンサを少なくとも有
する、圧電振動素子に関連された回路網が前記端
子部材を利用して形成されているチツプ型複合圧
電振動部品である。
以下、例えば、第３図のような回路からなるこ
の考案の実施例について図面を参照しながら説明
する。
の考案の実施例について図面を参照しながら説明
する。
１５は枠であり、一般的にはガラス、セラミツ
クスなどの、高強度、高融点の無機絶縁材で形成
されている。用途、目的によつては、ポリフエニ
レンサルフアイド樹脂（PPS樹脂）やエポキシ系
の熱硬化性樹脂のような、高強度、耐熱性にすぐ
れた合成樹脂でもよい。端子板１６，１７は、そ
れぞれ、枠１５の開口面を覆うに充分な大きさを
もつガラス、セラミツクス、合成樹脂などの絶縁
部材に後述するような必要形状の電極を設けたも
のである。端子板１６，１７は、その材質と、枠
１５の材質に応じて枠１５にガラスシール材、ろ
う材、接着剤によつて固着されている。ろうづけ
するときは端子板１６，１７や枠１５の該当面を
メタライズ処理しておく。
クスなどの、高強度、高融点の無機絶縁材で形成
されている。用途、目的によつては、ポリフエニ
レンサルフアイド樹脂（PPS樹脂）やエポキシ系
の熱硬化性樹脂のような、高強度、耐熱性にすぐ
れた合成樹脂でもよい。端子板１６，１７は、そ
れぞれ、枠１５の開口面を覆うに充分な大きさを
もつガラス、セラミツクス、合成樹脂などの絶縁
部材に後述するような必要形状の電極を設けたも
のである。端子板１６，１７は、その材質と、枠
１５の材質に応じて枠１５にガラスシール材、ろ
う材、接着剤によつて固着されている。ろうづけ
するときは端子板１６，１７や枠１５の該当面を
メタライズ処理しておく。
いずれにしても封止は完全になされる。そして
圧電振動素子１は枠１５内に位置し、端子板１
６，１７に設けられた突起１８，１９によつて圧
着挾持されている。圧電振動素子１の対向電極
３，４は、端子板１６，１７の内表面の突起１
８，１９および平坦部分に設けられた電極２０，
２１と導通しており、電極２０，２１は、枠１５
の一側面の両端にはなれて設けられた接続端子電
極T1，T2とそれぞれ導通している。また、電極
T1，T2間には枠１５の一側面上に設けた抵抗膜
Ｒが接続されている。さらに、端子板１６の外表
面には電極２２が設けられており、端子板１７の
外表面には電極２３が設けられている。枠１５の
いま一つの側面には接続端子電極T3が設けられ
ており、電極T3は電極２２，２３と導通してい
る。したがつてコンデンサC1は、電極２０，２
２をコンデンサ電極とし、端子板１６を誘電体と
して構成されており、コンデンサC2は、電極２
１，２３をコンデンサ電極とし、端子板１７を誘
電体として構成されている。
圧電振動素子１は枠１５内に位置し、端子板１
６，１７に設けられた突起１８，１９によつて圧
着挾持されている。圧電振動素子１の対向電極
３，４は、端子板１６，１７の内表面の突起１
８，１９および平坦部分に設けられた電極２０，
２１と導通しており、電極２０，２１は、枠１５
の一側面の両端にはなれて設けられた接続端子電
極T1，T2とそれぞれ導通している。また、電極
T1，T2間には枠１５の一側面上に設けた抵抗膜
Ｒが接続されている。さらに、端子板１６の外表
面には電極２２が設けられており、端子板１７の
外表面には電極２３が設けられている。枠１５の
いま一つの側面には接続端子電極T3が設けられ
ており、電極T3は電極２２，２３と導通してい
る。したがつてコンデンサC1は、電極２０，２
２をコンデンサ電極とし、端子板１６を誘電体と
して構成されており、コンデンサC2は、電極２
１，２３をコンデンサ電極とし、端子板１７を誘
電体として構成されている。
なお、回路基板へ本考案品を実装する場合、周
辺部品との絶縁性を高めるために薄く絶縁性物質
で端子電極T1，T2，T3以外の個所をコーテング
してもよい。この場合、枠と端子板とは第２図に
示す例に比べはるかにしつかりと封止固着されて
いるからコーテングされた絶縁性物質は第２図の
合成樹脂厚膜よりはるかに薄くてすむ。
辺部品との絶縁性を高めるために薄く絶縁性物質
で端子電極T1，T2，T3以外の個所をコーテング
してもよい。この場合、枠と端子板とは第２図に
示す例に比べはるかにしつかりと封止固着されて
いるからコーテングされた絶縁性物質は第２図の
合成樹脂厚膜よりはるかに薄くてすむ。
また、枠とこれらの端子板との封止構造は、第
６図〜第９図のようなものもとりうる。図中２４
は封止材である。
６図〜第９図のようなものもとりうる。図中２４
は封止材である。
回路網は、少なくとも端子板に構成されている
ものであり、枠体をも利用して回路網を形成して
もよいが、何れにしても、図示の回路網には限定
されないことを指摘しておく。
ものであり、枠体をも利用して回路網を形成して
もよいが、何れにしても、図示の回路網には限定
されないことを指摘しておく。
以上のように、この考案によれば、高強度、高
融点の材料からなる枠体内空間に圧電振動素子が
収容されており、該圧電振動素子が端子部材によ
り封止されているので、ケースあるいは外装樹脂
厚膜といつたその余の部材を用いずとも密閉性が
向上される。また、外部との接続のための端子電
極と圧電振動素子とを電気的に接続する端子部材
が、枠体の両開放面を封止する機能を有するだけ
でなく、部品の外装をも構成する機能を有するも
のであるため、密閉性が向上するだけでなく、部
品点数の低減及び外装材の省略により、樹脂外装
を施す作業や他のケース部材を装着する作業を省
略することができかつ外形寸法の小さなチツプ型
圧電振動部品とすることができる。のみならず、
外装樹脂やケース部材を省略することができ、比
較的構造が簡単であるため、自動組立てが可能で
あり、部分コストを効果的に低減することができ
る。さらに、枠体の外表面に端子電極が付与され
ているので、プリント基板等を実装するに際し、
電気的な接続も容易となる。また、端子部材の絶
縁性を利用して、その両主面に形成された電極に
よりコンデンサが構成されているので、圧電振動
素子に関連の回路網を構成するためのコンデンサ
が部品の全体形状を大きくすることなく、かつ部
品点数を増加させることなく、無理なく一体化さ
れている。よつて、小型かつ安価なチツプ型の複
合圧電振動部品を実現することが可能となり、付
加価値が高くなる。
融点の材料からなる枠体内空間に圧電振動素子が
収容されており、該圧電振動素子が端子部材によ
り封止されているので、ケースあるいは外装樹脂
厚膜といつたその余の部材を用いずとも密閉性が
向上される。また、外部との接続のための端子電
極と圧電振動素子とを電気的に接続する端子部材
が、枠体の両開放面を封止する機能を有するだけ
でなく、部品の外装をも構成する機能を有するも
のであるため、密閉性が向上するだけでなく、部
品点数の低減及び外装材の省略により、樹脂外装
を施す作業や他のケース部材を装着する作業を省
略することができかつ外形寸法の小さなチツプ型
圧電振動部品とすることができる。のみならず、
外装樹脂やケース部材を省略することができ、比
較的構造が簡単であるため、自動組立てが可能で
あり、部分コストを効果的に低減することができ
る。さらに、枠体の外表面に端子電極が付与され
ているので、プリント基板等を実装するに際し、
電気的な接続も容易となる。また、端子部材の絶
縁性を利用して、その両主面に形成された電極に
よりコンデンサが構成されているので、圧電振動
素子に関連の回路網を構成するためのコンデンサ
が部品の全体形状を大きくすることなく、かつ部
品点数を増加させることなく、無理なく一体化さ
れている。よつて、小型かつ安価なチツプ型の複
合圧電振動部品を実現することが可能となり、付
加価値が高くなる。
第１図と第２図は従来例の断面図、第３図は、
この考案の一実施例回路図、第４図は、同斜視
図、第５図は、同、断面図、第６図〜第９図はこ
の考案の他の実施例の要部断面図である。 １は圧電振動素子、１５は枠、１６，１７は端
子板。
この考案の一実施例回路図、第４図は、同斜視
図、第５図は、同、断面図、第６図〜第９図はこ
の考案の他の実施例の要部断面図である。 １は圧電振動素子、１５は枠、１６，１７は端
子板。
Claims (1)
- 高強度、高融点の絶縁材料からなる枠体内空間
に圧電振動素子を収容し、圧電振動素子を機械的
に保持するとともに圧電振動素子に設けた電極と
導通する電極を一方主面上に有する絶縁部材から
なる端子部材で枠体の両開放面を封止してケース
あるいは外装樹脂厚膜を省略し、かつ枠体の外表
面に上記電極と接続されておりかつ外部と電気的
に接続するための端子電極を付与し、前記端子部
材の一方主面上の電極と対向させて該端子部材の
他方主面上に電極を形成することにより構成され
たコンデンサを少なくとも有する、圧電振動素子
に関連された回路網が前記端子部材を利用して形
成されているチツプ型複合圧電振動部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981093227U JPH0339937Y2 (ja) | 1981-06-23 | 1981-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981093227U JPH0339937Y2 (ja) | 1981-06-23 | 1981-06-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57204731U JPS57204731U (ja) | 1982-12-27 |
| JPH0339937Y2 true JPH0339937Y2 (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=29888198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981093227U Expired JPH0339937Y2 (ja) | 1981-06-23 | 1981-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0339937Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60111115U (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-27 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミツク発振子 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5733695B2 (ja) * | 1972-10-13 | 1982-07-19 | ||
| JPS5345981Y2 (ja) * | 1973-06-15 | 1978-11-02 | ||
| JPS5838004B2 (ja) * | 1976-08-17 | 1983-08-19 | 松下電器産業株式会社 | 圧電素子部品 |
| JPS5923489B2 (ja) * | 1977-11-28 | 1984-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 圧電磁器共振子 |
| JPS54133381A (en) * | 1978-04-07 | 1979-10-17 | Seiko Epson Corp | Crystal vibrator |
| JPS5596713A (en) * | 1979-01-17 | 1980-07-23 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Outline vibration mode piezo-vibrator |
| JPS5930515Y2 (ja) * | 1979-03-13 | 1984-08-31 | シャープ株式会社 | 圧電振動子 |
| JPS55152719U (ja) * | 1979-04-18 | 1980-11-04 |
-
1981
- 1981-06-23 JP JP1981093227U patent/JPH0339937Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57204731U (ja) | 1982-12-27 |
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