JPH034000B2 - - Google Patents
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- JPH034000B2 JPH034000B2 JP57135396A JP13539682A JPH034000B2 JP H034000 B2 JPH034000 B2 JP H034000B2 JP 57135396 A JP57135396 A JP 57135396A JP 13539682 A JP13539682 A JP 13539682A JP H034000 B2 JPH034000 B2 JP H034000B2
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- Japan
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- acoustic matching
- matching layer
- adhesive
- piezoelectric element
- cutting
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
超音波の送受をする超音波探触子を提供して超
音波診断装置などに利用する。
音波診断装置などに利用する。
従来例の構成とその問題点
近年超音波診断装置の技術的進歩は著しく、こ
れの性能に最も影響のある部品の一つとして超音
波探触子の改良も盛んである。高画質を追求する
ために超音波探触子に使用される超音波の周波数
は高い方へ移行してきているが、周波数が高くな
る程超音波の減衰率が大きくなり感度が低下して
しまう。このような問題に対処して、高周波でよ
り感度の高い超音波探触子を得るために音響マツ
チング層を二層に形成し、効率良く超音波を送受
信することが重要になつてきている。
れの性能に最も影響のある部品の一つとして超音
波探触子の改良も盛んである。高画質を追求する
ために超音波探触子に使用される超音波の周波数
は高い方へ移行してきているが、周波数が高くな
る程超音波の減衰率が大きくなり感度が低下して
しまう。このような問題に対処して、高周波でよ
り感度の高い超音波探触子を得るために音響マツ
チング層を二層に形成し、効率良く超音波を送受
信することが重要になつてきている。
発明の目的
高性能の超音波探触子を容易に安定して製作で
きる方法を提供するにある。
きる方法を提供するにある。
発明の構成
電圧振動板を負荷材上に固定し、ダイシングソ
ー等で所定の幅に切断し短冊状の多数の圧電素子
群を構成した後、第一音響マツチング層を前記圧
電素止群上に接着剤を用いて貼り合わせ、この第
一音響マツチング層を前記圧電素子毎あるいは圧
電素子数個おきに、圧電素子の切断溝の位置に合
わせて、この溝幅よりも狭い溝で切断し、この第
一音響マツチング層上に接着剤を用いて第二音響
マツチング層を貼り合わせるようにした。
ー等で所定の幅に切断し短冊状の多数の圧電素子
群を構成した後、第一音響マツチング層を前記圧
電素止群上に接着剤を用いて貼り合わせ、この第
一音響マツチング層を前記圧電素子毎あるいは圧
電素子数個おきに、圧電素子の切断溝の位置に合
わせて、この溝幅よりも狭い溝で切断し、この第
一音響マツチング層上に接着剤を用いて第二音響
マツチング層を貼り合わせるようにした。
実施例の説明
第１図において、板状の電圧振動板の負荷材２
上に固定じた後、タイシングソーあるいはワイヤ
ーソー等で圧電振動板を所定の幅に切断して、短
冊状の圧電素子群１を作る。３は切断溝、４は切
断された圧電素子、５，６は圧電素子４の表裏面
に設けた電極である。次に、第２図に示すよう
に、第一音響マツチング層７を低粘度の第一の接
着剤１０で圧電素子群上に貼り合わせると共に、
短冊状の圧電素子群１の間の切断溝３に前記第一
の接着剤を充填する。但し、この第一の接着剤は
電気絶縁性の接着剤を用いた。次に、前記第一音
響マツチング層７を圧電素子群の切断溝３の位置
に合わせて、タイシングソーあるいはワイヤーソ
ー等で切断する。この時切断溝３は圧電素子群の
下端まで達しない深さ、即ち第一の接着剤１０に
切り込みを生じる程度の深さとする。更に第一音
響マツチング層７の上から第二の接着剤１１を第
一音響マツチング層７の切断溝９に充填すると共
に、第二音響マツチング層８を前記第二の接着剤
１１で貼り合わせる。この時第二音響マツチング
層８は第二の接着剤１１と同一の材質を用いた。
尚、第二音響マツチング層８は貼り合わせによつ
て構成される以外に第二の接着剤１１のみにより
構成されてもよい。又第二の接着剤は第一の接着
剤と同一でもよい。第二音響マツチング層は通常
タングステン等の粉末を混入したエポキシ樹脂等
が使用されるが、この場合には電気絶縁性が比較
的低くなる。
上に固定じた後、タイシングソーあるいはワイヤ
ーソー等で圧電振動板を所定の幅に切断して、短
冊状の圧電素子群１を作る。３は切断溝、４は切
断された圧電素子、５，６は圧電素子４の表裏面
に設けた電極である。次に、第２図に示すよう
に、第一音響マツチング層７を低粘度の第一の接
着剤１０で圧電素子群上に貼り合わせると共に、
短冊状の圧電素子群１の間の切断溝３に前記第一
の接着剤を充填する。但し、この第一の接着剤は
電気絶縁性の接着剤を用いた。次に、前記第一音
響マツチング層７を圧電素子群の切断溝３の位置
に合わせて、タイシングソーあるいはワイヤーソ
ー等で切断する。この時切断溝３は圧電素子群の
下端まで達しない深さ、即ち第一の接着剤１０に
切り込みを生じる程度の深さとする。更に第一音
響マツチング層７の上から第二の接着剤１１を第
一音響マツチング層７の切断溝９に充填すると共
に、第二音響マツチング層８を前記第二の接着剤
１１で貼り合わせる。この時第二音響マツチング
層８は第二の接着剤１１と同一の材質を用いた。
尚、第二音響マツチング層８は貼り合わせによつ
て構成される以外に第二の接着剤１１のみにより
構成されてもよい。又第二の接着剤は第一の接着
剤と同一でもよい。第二音響マツチング層は通常
タングステン等の粉末を混入したエポキシ樹脂等
が使用されるが、この場合には電気絶縁性が比較
的低くなる。
発明の効果
本発明では、圧電素子群の切断溝に電気絶縁性
の第一の接着剤を充填し、かつ第一音響マツチン
グ層の切断溝を圧電素子群の下端まで達していな
い深さに設けたため、第二の接着剤を第二音響マ
ツチング層の切断溝に充填しても圧電素子群の両
電極間及び隣接する圧電素子の下端電極間の絶縁
抵抗が低下することはなくなつた。このため、表
面上の電極と裏面側の電極間に高周波電圧を印加
して圧電素子より超音波を効果的に発生させるこ
とが可能となつた。又、圧電素子群を形成した切
断溝に比べ第一音響マツチング層の切断溝は狭い
ため、第一音響マツチング層を切断する時に圧電
素子を傷付けたり、切断する心配がない。更に、
圧電素子切断溝及び第一音響マツチング層切断溝
には接着剤が充填されているため、接着剤の接着
強度が強くなつた。
の第一の接着剤を充填し、かつ第一音響マツチン
グ層の切断溝を圧電素子群の下端まで達していな
い深さに設けたため、第二の接着剤を第二音響マ
ツチング層の切断溝に充填しても圧電素子群の両
電極間及び隣接する圧電素子の下端電極間の絶縁
抵抗が低下することはなくなつた。このため、表
面上の電極と裏面側の電極間に高周波電圧を印加
して圧電素子より超音波を効果的に発生させるこ
とが可能となつた。又、圧電素子群を形成した切
断溝に比べ第一音響マツチング層の切断溝は狭い
ため、第一音響マツチング層を切断する時に圧電
素子を傷付けたり、切断する心配がない。更に、
圧電素子切断溝及び第一音響マツチング層切断溝
には接着剤が充填されているため、接着剤の接着
強度が強くなつた。
第１図は負荷材上に圧電素子群を形成した段階
を示す斜視図、第２図は本発明方法によつて形成
された超音波探触子の要部拡大断面図。 １……圧電素子群、２……負荷材、３……圧電
素子の切断溝、４……圧電素子、５……電極、６
……電極、７……第一音響マツチング層、８……
第二音響マツチング層、９……第一音響マツチン
グ層の切断溝、１０……第一の接着剤、１１……
第二の接着剤。
を示す斜視図、第２図は本発明方法によつて形成
された超音波探触子の要部拡大断面図。 １……圧電素子群、２……負荷材、３……圧電
素子の切断溝、４……圧電素子、５……電極、６
……電極、７……第一音響マツチング層、８……
第二音響マツチング層、９……第一音響マツチン
グ層の切断溝、１０……第一の接着剤、１１……
第二の接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 圧電振動板を負荷材上に固定し、ダイシング
ソー等で所定の幅に切断し短冊状の多数の圧電素
子群を構成した後、第一音響マツチング層を前記
圧電素止群上に接着剤を用いて貼り合わせ、この
第一音響マツチング層を前記圧電素子毎あるいは
圧電素子数個おきに、圧電素子の切断溝の位置に
合わせて、この溝幅よりも狭い溝で切断し、この
第一音響マツチング層上に接着剤を用いて第二音
響マツチング層を貼り合わせるようにした超音波
探触子の製造方法。 ２ 圧電素子群上に用いる接着剤として、低粘度
の接着剤を用い切断溝に充填するようにした特許
請求の範囲第１項記載の超音波探触子の製造方
法。 ３ 第一音響マツチング層上に用いる接着剤とし
て、低粘度の接着剤を用い切断溝に充填するよう
にした特許請求の範囲第１項記載の超音波探触子
の製造方法。 ４ 第二音響マツチング層として、第一音響マツ
チング層上に用いる接着剤により構成した特許請
求の範囲第１項記載の超音波探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57135396A JPS5925500A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57135396A JPS5925500A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5925500A JPS5925500A (ja) | 1984-02-09 |
| JPH034000B2 true JPH034000B2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15150731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57135396A Granted JPS5925500A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925500A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305793A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Ueda Japan Radio Co Ltd | アレイ型超音波発信装置 |
| JP5657950B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2015-01-21 | 日立アロカメディカル株式会社 | 超音波探触子の製造方法 |
| KR102633430B1 (ko) | 2015-09-03 | 2024-02-02 | 후지필름 소노사이트, 인크. | 초음파 변환기 조립체 |
| JP7367360B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2023-10-24 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波プローブ、超音波プローブの製造方法および超音波診断装置 |
-
1982
- 1982-08-02 JP JP57135396A patent/JPS5925500A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5925500A (ja) | 1984-02-09 |
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