JPH0340812U - - Google Patents

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JPH0340812U
JPH0340812U JP10153989U JP10153989U JPH0340812U JP H0340812 U JPH0340812 U JP H0340812U JP 10153989 U JP10153989 U JP 10153989U JP 10153989 U JP10153989 U JP 10153989U JP H0340812 U JPH0340812 U JP H0340812U
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JP
Japan
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small
thickness dimension
thin plate
cutting
coating layer
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Application number
JP10153989U
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  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す切断開始直前
状態の斜視図、第２図は本考案の一実施例を示す
断面正面図、第３図は第２図のＣ方向拡大矢視図
、第４図は第２図の拡大−断面図、第５図は
第２図の拡大−断面図、第６図は切断途中状
態の一部断面正面図、第７図は周方向への切断状
態を示す斜視図、第８図は種類の相違するケーブ
ルの切断開始直前状態の斜視図である。第９図は
従来例の要部断面図である。 １３……切断刃部、１４……先端部、１５……
小カツター部、１６……誘導小薄盤、２１……帯
板体、Ｔ１……誘導小薄盤の厚さ寸法、Ｔ２……
切断刃部の厚さ寸法。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 帯板状の切断刃部１３の先端部１４から、被
    覆層切断小カツター部１５を折曲状に連設し、か
    つ、該小カツター部１５の先端に、被覆層境界面
    分離用の誘導小薄盤１６を連設し、上記切断刃部
    １３と小カツター部１５と誘導小薄盤１６とを、
    一枚の鋼材から切削形成すると共に、該誘導小薄
    盤１６の厚さ寸法Ｔ１と切断刃部１３の厚さ寸法
    Ｔ２とを同一に設定したことを特徴とするケーブ
    ル加工工具。 ２ 帯板体２１の先端部１４から、被覆層切断小
    カツター部１５を折曲状に連設し、かつ、該小カ
    ツター部１５の先端に、被覆層境界面分離用の誘
    導小薄盤１６を連設し、上記帯板体２１と小カツ
    ター部１５と誘導小薄盤１６とを、一枚の鋼材か
    ら切削形成すると共に、該誘導小薄盤１６の厚さ
    寸法Ｔ１と帯板体２１の厚さ寸法Ｔ２とを同一に
    設定したことを特徴とするケーブル加工工具。
JP10153989U 1989-08-29 1989-08-29 Pending JPH0340812U (ja)

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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS508218U (ja) * 1973-06-01 1975-01-28
JPS5140158U (ja) * 1974-09-19 1976-03-25
JPS5751008B2 (ja) * 1978-07-18 1982-10-29
JPS58329U (ja) * 1981-06-25 1983-01-05 株式会社明電舎 開閉器の検電装置
JPS5812507U (ja) * 1981-07-15 1983-01-26 株式会社東芝 搬送用吊持装置
JPS6120819U (ja) * 1984-07-10 1986-02-06 東洋化学株式会社 ベランダ用床材

Patent Citations (6)

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