JPH0341743A - リードフレーム用接着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置を構成するリードフレーム周辺の
部材、例えば、リードピンと、半導体チップ搭載用基板
又は半導体チップ自身とを接着するための耐熱性接着テ
ープに関する。

従来の技術 従来、樹脂封止型半導体装置は、ＰＤＩＰ、ＱＦＰ、Ｐ
ＬＣＣなどに代表されるように、４２アロイまたは銅ア
ロイリードフレーム上に、半導体チップをエポキシ系ま
たはイミド系の銀ペースト或いは場合により半田ペース
トを用いてダイ付けし、金線ワイヤーボンディング法又
は銅線ワイヤーボンディング法により半導体チップとリ
ードフレームとの電気的接続を行い、これを樹脂等のモ
ールド材によって封止することによって製造されている
。第２図は、従来の半導体装置の一例を示すもので、リ
ードフレームのダイパッド２の上にダイボンディングペ
ースト３を介して、半導体チップｌが搭載され、その半
導体チップとインナーリード４とが金ワイヤ−５によっ
て接続され、それ等全体が樹脂６によって封止された構
造を有している。

ところで、近年種々の要′求から、第１図（ａ）〜（ｃ
）に示すような各種の半導体樹脂封止バッケージが開発
され、一部は量産化されつつある。第１図（ａ）におい
ては、耐熱性フィルム７１と耐熱性接着層７２よりなる
片面接着テープ７ａの上に半導体チップ１とインナーリ
ード４が固定され、それらが、金ワイヤ−５で接続され
、そして全体が樹脂６によって封止されている。第１図
（ｂ）においては、半導体チップｌの上に、耐熱性フィ
ルム７１と耐熱性接着層７２．７２よりなる両面接着テ
ープ７ｂによってインナーリード４が固定され、それら
が金ワイヤ−５によって接続され、そして全体が樹脂に
よって封止されている。また、第１図（Ｃ）においては
、金属またはセラミックよりなる基板８上に半導体チッ
プｌがボンディングペースト３によって固定され、また
インナーリード４が耐熱性フィルム７１と耐熱性接着層
７２．７２よりなる両面接着テープ７ｂによって固定さ
れ、そして半導体チップｌとインナーリード４とが金ワ
イヤ−５によって接続され、全体樹脂によって封止され
ている。

そして、これらの型の半導体樹脂封止パッケージに使用
される接着テープとしては、耐熱性フィルムの一面又は
両面にポリイミド系接着剤層を設けたものが使用されて
いる。

発明が解決しようとする課題 ところが、これら新しい型の樹脂封止型半導体パッケー
ジを量産するにあたり、ワイヤーボンディング時のイン
ナーリードの形状認識の点で新たに問題が発生した。

従来、半導体チップとインナーリードとの金ワイヤーに
よるワイヤーボンディングに際しては、インナーリード
のワイヤーボンディング部とインナーリード間の間隙部
分、及び半導体チップ表面のワイヤーパッドとその他の
部分の光反射濃度の差を形状認識装置によって光学的に
認識し、半導体チップの所定のワイヤーパッドと所定の
インナーリードとを接続する方法が実施されている。第
２図に示すような従来型の半導体樹脂封止パッケージの
場合においては、インナーリード自体に金メツキ又は銀
メツキが施されており、また、ワイヤーボンディング時
には、インナーリードの下にヒーターブロックがあり、
これらヒーターブロックとインナーリードのワイヤーボ
ンディング部との光反射濃度に大きな差があるために、
インナーリードの形状認識が問題な〈実施することがで
きた。

ところが、上記第１図（ａ）〜（ｅ）に示した型の半導
体樹脂封止パッケージにおいては、インナーリードの下
に接着テープが存在するために、インナーリードの形状
認識を十分に行うことができないという問題があった。

すなわち、従来使用されている接着テープは、光反射濃
度がインナーリードのワイヤーボンディング部のそれに
非常に近いため、インナーリードの存在するところと存
在しないところで光反射濃度に差が生じなくなり、形状
認識装置によって十分な形状認識を行うことができず、
したがって、ワイヤーボンディング不良を引き起こすこ
とがしばしば生じるという問題があった。

本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので
ある。

したがって、本発明の目的は、上記第１図（ａ）〜（Ｃ
）に記載のような接着テープを用いたタイプの半導体樹
脂封止パッケージに使用した際に、ワイヤーボンディン
グ時におけるインナーリードの形状認識を確実にし、ワ
イヤーボンディング不良率を低下させることができる接
着テープを提供することにある。

課題を解決するための手段 本発明者等は、検討の結果、接着テープの表面の光反射
濃度を向上させることによって上記目的が達成されるこ
とを見出だし、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、耐熱性フィルムの片面または両面
に耐熱性接着層を設けてなるリードフレーム用接着テー
プにおいて、該耐熱性接着層の１厚がＬ−１５０ＪＺＩ
１１の範囲にあり、少なくとも該耐熱性フィルムまたは
耐熱性接着層が有色の無機フィラー、有機顔料又は染料
を含有し、かつ、該接着テープの光反ｌ１ｉｔａ度がロ
、６以上であることを特徴とする。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明の接着テープは、光反射濃度が０．６以上である
ことが必要であり、好ましくは１．０以上である。光反
射濃度が０．６よりも低くなると、ワイヤーボンディン
グ時におけるインナーリードの形状認識が不十分になり
、ワイヤーボンディング不良率が上昇する。

なお、本発明において、光反射濃度は、マクベス反射濃
度計ＲＤ−９１４型を使用して、次の測定方法で測定し
た値を意味する。

測定方法：■白色標準板で上記マクベス反射濃度計を＋
０．０５に設定する。■測定すべき接着テープ１枚を上
記白色標準服の上に置き、上記マクベス反射濃度計で表
面反射濃度を測定する。

本発明のリードフレーム用接着テープにおいて、光反射
濃度を０．６以上にするためには、耐熱性フィルム及び
耐熱性接着層の少なくとも一方に有色の無機フィラー、
有機顔料又は染料を含有させればよい。両面接着テープ
の場合には、一方の耐熱性接着層のみに有色の無機フィ
ラー、有機顔料又は染料を含有させてもよい。

なお、耐熱性接着層は、その表面を粗面化することによ
って光反射濃度を上昇させることも可能である。

有色の無機フィラーとしては、例えばカーボンブラック
の如き黒色系の無機顔料が好ましく使用でき、その他、
コバルト顔料、鉄顔料、マンガン顔料、銅顔料等の有色
顔料も使用できる。又有機顔料又は染料としては、Ｃ，
１，５ｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌａｃｋ　３（ＢＡＳＦ社製）
等の黒色系のもの或いはフタロンアニン系等が使用でき
る。

次に、本発明のリードフレーム用接着テープを構成する
各層について説明する。

（耐熱性フィルム） 厚さ５〜３００燗、好ましくは１２．５〜１５０廂の、
例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ
パラバン酸、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フ
ィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂
−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムが使
用される。

これ等の耐熱性フィルムは、その製造時に、上記有色の
無機フィラー、有機顔料又は染料を配合すれば、有色の
ものになる。

（耐熱性接着層） 耐熱性接着層には、ＮＢＲ系接着剤、ポリエステル系接
着剤、ポリイミド系接着剤、エポキシ系接着剤を用いる
ことができる。接着剤が硬化型の場合には、耐熱性フィ
ルム上に塗布した後、Ｂステージの半硬化状態になるま
で乾燥すればよい。

また、これ等の接着剤に上記有色の無機フィラー有機顔
料又は染料を配合した場合には、有色の耐熱性接着層を
形成することができる。

耐熱性接着層は、膜厚１〜１５０　ｍ、好ましくは５〜
５０Ｉ！！ａになるように形成される。膜厚が１〜より
も薄くなると、十分な接着力を示すことができなくなり
、また、有色の耐熱性接着層の場合には、表面反射濃度
を０．６以上にすることができなくなる。また、膜厚が
１５０−よりも厚くなると、耐熱性接着層から発生する
ガスが多くなり、また、貼り付は作業の際の作業性が悪
くなる。

（保護フィルム） 本発明のリードフレーム用接着テープは、必要に応じて
、厚さ１〜２００燗、好ましくはｌＯ〜（００燗の保護
フィルムを耐熱性接着層の上に設けることができる。保
護フィルムとして使用可能なものには、ポリプロピレン
フィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、及びこ
れらをシリコーン樹脂等で剥離性を付与したもの等があ
げられる。

なお、本発明のリードフレーム用接着テープは、前記第
１図（ａ）〜（Ｃ）に示した用途の接着テープ以外に、
インナーリードの位置ずれを防止するための接着テープ
、すなわち、例えば、パッケージ内のインナーリードを
裏側（ワイヤーボンディングする側とは反対側）から固
定するための接着テープにも適用することができる。

実施例 以下、実施例及び比較例によって本発明を詳記する。

例１ 耐熱性フィルムとして、厚さ５０−のポリイミドフィル
ム（アビカル５０ＡＨ，鐘淵化学側製）を使用し、接着
剤として、ナイロン系接着剤（ティサンレジン５Ｇ−７
ＯＬ、帝国化学産業■製）に、第１表に示すようにカー
ボンブラックを添加し、サンドミルで分散したものを使
用した。この接着剤を、上記ベースフィルムの両面に塗
工し、熱風循環式乾燥機中で１５０℃／１０分の乾燥条
件の下に乾燥させ、膜厚が各々２０±２−でＢステージ
状態の耐熱性接着層を形成した。得られた両面接着シー
トを所定のサイズに裁断して両面接着テープ（接着テー
プＮＯ，１〜４）を得た。

これ等の両面接着テープについて、マクベス反射濃度計
Ｄ−９４１を用い、前述した測定方法に従って光反射濃
度を測定した。その結果を第１表に示す。

また、これ等両面接着テープを使用し、第１図（Ｃ）に
示す構造の半導体樹脂封止パッケージを作成した。その
際のオートワイヤーボンダーにより１０００回のワイヤ
ーボンディングを行わせ、誤作動の回数を持って形状認
識性を評価したところ、第１表の通りであった。

第１表 例２ 耐熱性フィルムとして、膜厚５０ｇ１ｌｌのポリイミド
フィルム（カプトン２０Ｏ１１、東しデュポン社製）、
及びカプトン２００＋１　（東しデュポン社製）にカー
ボンブラック１．０　ｉｉ％を添加して形成された膜厚
５０燗の有色ポリイミドフィルムの二種類のものを使用
した。接着剤として、ナイロン系接着剤（トレジンＦＳ
−４１０、帝国化学産業■製）を使用し、この接着剤を
、上記２種類の耐熱性フィルムの両面に塗工し、熱風循
環式乾燥機中で１５０　’Ｃ／１０分の乾燥条件の下に
乾燥させ、膜厚が各々２５±２　ａｍでＢステージ状態
の耐熱性接着層を形成した。得られた両面接着シートを
所定のサイズを裁断して両面接着テープ（接着テープＮ
１１５及び６）を得た。

これ等の両面接着テープについて、例１と同様にして光
反射濃度を測定した。その結果を第２表に示す。

また、これ等両面接着テープを使用し、第１図（Ｃ）に
示す構造の半導体樹脂封止パッケージを作成した。その
際のオートワイヤーボンダーによるインナーリードの形
状認識性を目視により判定した。その結果を第２表に示
す。

第２表 発明の効果 上記実施例の比較から明らかなように、本発明のリード
フレーム用接着テープは、上記の構成を有するから、接
着テープを使用する型の半導体樹脂封止パッケージに使
用する際に、ワイヤーボンディング時におけるインナー
リードの形状認識が確実になり、ワイヤーボンディング
不良率を著しく低減し、半導体樹脂封止パッケージの製
造歩留りを向上することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１・図（ａ）ないしくｅ）は、本発明及び従来のリー
ドフレーム用接着テープを使用した半導体樹脂封止パッ
ケージの模式的断面図であり、第２図は従来の半導体装
置の模式的断面図である。 ｌ・・・半導体チップ、２・・・ダイパッド、３−・・
接着ペースト、４・・・インナーリード、５・・・金ワ
イヤ−Ｂ・・・樹脂、７ａ・・・片面接着テープ、７ｂ
・・・両面接着テープ、７１・・・耐熱性フィルム、７
２・・・耐熱性接着層、Ｂ・・・基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐熱性フィルムの片面または両面に耐熱性接着層
   を設けてなるリードフレーム用接着テープにおいて、該
   耐熱性接着層の膜厚が１〜１５０μｍの範囲にあり、少
   なくとも該耐熱性フィルムまたは耐熱性接着層が有色の
   無機フィラー、有機顔料又は染料を含有し、かつ、該接
   着テープの光反射濃度が０．６以上であることを特徴と
   するリードフレーム用接着テープ。