JPH0341767A - 固体撮像装置及びその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は複数個の固体撮像素子チップが配列され且つ
画像入力機器等に用いられる固体撮像装置に関する。ま
た、この発明は固体撮像装置の組立方法にも関する。

〔従来の技術〕

従来、複数個の固体撮像素子チップを同一平面上に並べ
て配列し固体撮像装置を構成した例として、例えば第１
９八図に示すような構造のものがある。この固体撮像装
置は例えばＣＣＤ（Ｃ！＋ａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　
Ｄｅｖｉｃｅ）リニアイメージセンサと呼ばれる長方形
の固体撮像素子チップ（１０）を複数個同一直線上に並
べて構成したインライン配列型固体撮像装置であり、第
１９［３図はその断面図である。これら第１９八図及び
第１９Ｂ図において、複数の固体撮像素子チップ（１０
〉がグイボンド樹脂（図示せず）によりパッケージ基板
（２０）上に搭載されている。パッケージ基板（２０）
上には配線（２３）が形成され、この配線（２３）に接
続された外部リード（２４）がパッケージ基板（２０）
外縁に固定されている。また、パッケージ基板（２０）
上には固体撮像素子チップ〈１０）搭載部の空間を密閉
するため接着剤樹脂（２６）を介してガラスｎ　（２１
）が取り付けられている。

第１９Ｃ図に示すように、各固定撮像素子チップ（１０
）上にはボンディングパッド（１２）が形成され、この
ボンディングパッド（１２）と配線（２３〉に接続され
た端子（２２）とがそれぞれワイヤ（１３〉により電気
的に接続されている。また、固定撮像素子チップ（１０
）の上面には、受光部であるフォトダイオード等の画素
（１１〉が形成されており、これら画素（１１〉が複数
関連なって画素列（１）を構成している。

このような構成の固体撮像装置は主としてファクシミリ
やコピー機などにおける原稿読取用画像入力装置として
使用され、例えばＡ３版サイズの原稿を読取るためには
、少なくとも幅３１０ｍｍ以上の長さの有効読取長を有
する固体撮像装置を構成する必要があった。ところが、
シリコン半導体技術などを利用したＣＣＤリニアイメー
ジセンサなどの固体撮像素子チップ（１０）の最大長さ
はこのイメジセンサを形成する際に用いるシリコン基板
の径により制限され、例えば６インチサイズのシリコン
基板を用いたとしても、チップ取り数量をある程度大き
くするためにセンサ長さは実際には１００ｍｍ程度のも
のとなる。従って、上述の有効読取長を得るために第１
９Ｃ図に示すように複数の固体撮像素子チップ（１０）
を配列してこれらの画素列（１）を−直線上に配置して
いた。

次に、このような複数の固体撮像素子チップ（１０）か
ら成る固体撮像装置を製造する方法を第２０図に示すフ
ローチャートを用いて説明する。

まず、汎用のシリコン半導体プロセス技術を用いてシリ
コン基板上に形成された複数個の固体撮像素子チップ（
１０）は、ステップＳ１でそれぞれ電気的に特性や動作
性能が測定され、チエツクされる〈ウェハテスト）、こ
のウェハテストにより良品チップと不良品チップが選別
される。

続いて、ステップＳ２でこのシリコン基板をグイシング
し、個別のチップに分割する。分割された固体撮像素子
チップ（１０）のうちステップＳ１のウェハテストで良
品と認められたものだけを所要数例えば５チツプを取り
出し、ステップＳ３において第１９Ａ図に示したパッケ
ージ基板（２０）上に順次位置決めしダイボンド樹脂を
介して接着、固定する。

次に、ステップＳ４で各チップ（１０）のボンディング
パッド（１２）とパッケージ基板（２０）上の端子（２
２）とをワイヤ（１３）により接続する。

その後、ステップＳ５で接着剤樹脂（２６）を用いてガ
ラス蓋（２１）をパッケージ基板（２０）上に接着、固
定し固体撮像素子チップ（１０）を保護する。

以上の工程により、固体撮像素子チップ（１０）を５チ
ップ−列に並べて構成した固体撮像装置が組立てられる
が、この組立工程中における各チップ（１０）での不良
発生をチエツクするため、組立工程完了後にステップＳ
６で各チップ（１０）の特性の測定や評価を再度行う（
ファイナルテスト）。このファイナルテストは第２０図
のステップＳ７のようにステップＳ５のガラス蓋接着工
程の直前に行われることもある。

以上、固体撮像素子チップ（１０）を複数個−直線上に
並べたインライン配列型の固体撮像装置について述べた
が、この他、第２１八〜２１Ｃ図に示すような千鳥配列
型の固体撮像装置がある。この固体撮（☆装置では、複
数の固体撮像素子チップく１０）を多少オーバーラツプ
させて互い違いにパッケージ基板（２０）上に配列して
いる。従って、隣接するチップ（１０）間のつなぎ合せ
部分に走査方向の空隙が発生せず、画像データを取りも
らすことがないという特徴がある。但し、オーバーラツ
プしているために走査方向の時間的、空間的補正回路を
必要とする。

このような従来の千鳥配列型の固体撮像装置においても
、その基本構造はインライン配列型のものとほとんど変
わらず、組立方法についても第２０図に示したフローと
基本的には同一であった。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明したような固体撮像装置に用いられる複数個の
固体撮像素子チップ（１０）は、それぞれステップＳ１
のウェハテスト時に既に良品／不良品が判定されており
、良品のみが集められて固体撮像装置として組立てられ
るが、実際にはウェハテスト後のダイシング工程、ダイ
ボンド工程、ワイヤボンド工程あるいはこれらの工程中
におけるハンドリング時などに、新たに異物付着やチ・
ンブ損傷による欠陥や電気的特性不良を発生することが
あった。そこで、従来の固体撮像装置は、第２０図のス
テップＳ５におけるガラス蓋接着工程後にステップＳ６
で、あるいはステップＳ４のワイヤボンド工程後にステ
ップＳ７で再度テスト（ファイナルテスト〉され、最終
的な良品／不良品の判定がなされていた。

このため、例えば５チツプ楕戒の固体撮像装置において
、ファイナルテスト時にそのうちの１チツプのみに不良
か発見された場合、そのままではこれら複数の固体撮像
素子チップ（１０）の組み合わせにより構成される固体
ｆａ像装置も不良品となり、不良チップ以外の４個の良
品チップも実質的に不良品扱いとなってしまう。従って
、製造歩留りを大きく低下させるばかりか、みすみす他
の良品固体撮像素子チップ（１０）をも無駄にしてしま
うという問題点があった。

この問題を解決するため、ファイナルテスト時に発見さ
れた不良チップを別の良品チップに置き換えるという方
法（チップリプレイス〉が考えられる。しかし、通常隣
接するチップ（１０）との間隙を極力減らすために互い
に極度に接近してチップ（１０）が配置されるので、複
数個配列されたチップ（１０）の中から不良品デツプだ
けをワイヤ（１３）による接続を切断して他の良品チッ
プに損傷を与えることなく、ダイボンド樹脂の接着力に
抗して取り外すことが困難であった。仮に不良品チップ
をうまく取り外せたとしてもパッケージ基板（２０）上
に残存したダイボンド樹脂を他の良品チップにゴミなど
の異物付着を起こさせることなく取り除くことが難しく
、なおかつ他のチップに悪影響を及ぼさずにこの限られ
たスペース内に新たに良品チップを挿入しダイボンドす
ることが非常に困難であった。さらに、ワイヤボンド工
程を要するなど工程的に非常に繁雑であるばかりか、こ
れら一連の工程を他の良品チップに損傷や異物付着など
の欠陥発生あるいは電気的特性の不良を誘発することな
く完了させることはほとんど不可能に近い困難さを伴っ
ていた。

この問題はインライン配列型の固体撮像装置のみならず
千鳥配列型の固体撮像装置でも同様であった。

また、不良品チップと良品チップの置き換えばかりでな
く、例えば個々の固体撮像素子チップの感度、暗電流値
、飽和信号量、分光感度特性等の電気的特性がチップ間
で適性範囲内に揃っておらずバラツキがあった場合に、
特定のチップを所望の特性を持つ別のチップに置き換え
るという必要性が生じた際にもチップリプレイスの要求
が発生するが、実際には困難であった６ また、ハンドリング性を向上させると共に、ウェハから
分割した固体撮像素子チップをパッケージ基板に固着す
る前にチップテストを可能とするために、本出願人は特
開昭６２〜２７９６７１号公報において、各固体撮像素
子チップをその長辺がチップの長辺より短く且つ短辺が
チップの短辺より長い基台上に搭載してサブキットを形
成し、このサブキットを複数個パッケージ基板上に配列
した固体撮像装置を開示した。この固体撮像装置では、
組立後のチップリプレイスが可能となるが、チップの方
が基台より長いのでサブキットの位置合わせ時に隣接す
るチップの端面同士が接触してチップを損傷する恐れも
考えられる。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、組立後の固体撮像素子チップを損傷すること
なく容易に置き換えることのできる固体撮像装置を提供
することを目的とする。

また、この発明は、良品の固体撮像素子チップの有効使
用を可能とし且つ製造歩留りを大幅に向上させることの
できる固体撮像装置の組立方法を提供することをも目的
とする。

〔課題を解決するた゛めの手段〕

この発明に係る固体撮像装置は、それぞれ画素列と複数
のボンディングパッドを有する複数の固体撮像素子チッ
プと、それぞれ対応する固体撮像素子チップを搭載する
と共に搭載される固体撮像素子チップより長い長辺とそ
の固体撮像素子チップのボンディングパッドに電気的に
接続される複数の端子を有する複数のチップキャリアと
、これら複数のチップキャリアを搭載するパッケージ基
板と、パッケージ基板に設けられると共に複数のチップ
キャリアの端子に電気的に接続される複数の外部リード
とを備えたものである。

また、この発明に係る固体撮像装置の組立方法は、それ
ぞれ−画素列と複数のボンディングパッドとを有する複
数の固体撮像素子チップを各固体撮像素子チップより長
い長辺及び複数の端子を有する複数のチップキャリア上
に搭載し、各チップキャリアの複数の端子とこのチップ
キャリアに搭載された固体撮像素子チップの複数のボン
ディングパッドとを電気的に接続することにより複数の
撮像ユニットを形成し、これら複数の撮像ユニットを複
数の外部リードが設けられたパッケージ基板上に配列固
定し、複数の撮像ユニットの端子と外部リードとを電気
的に接続し、各撮像ユニットの固体撮像素子チップのテ
ストを行い、このテストにより不良の固体撮像素子チッ
プが発見された場合には、その固体撮像素子チップを含
む撮像ユニットをパッケージ基板から除去してその代わ
りに新たな撮像ユニットをパッケージ基板上に固定する
方法である。

〔作用〕

この発明に係る固体撮像装置では、複数の固体撮像素子
チップがそれぞれこれらのチップより長い長辺を有する
複数のチップキャリア上に搭載され、これらチップキャ
リアを用いてパッケージ基板上に配列固定される。

また、この発明の固体撮像装置の組立方法においては、
複数の撮像ユニットをパッケージ基板上に配列固定した
後、各固体撮像素子チップのテストを実施し、不良の固
体撮像素子チップを撮像ユニットごとりブレイスする。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例について添付図面を参照して説
明する。

第１＾図はこの発明の第１実施例に係る固体撮像装置を
示す斜視図である。この固体撮像装置は、固体撮像素子
チップとしてＣＣＤリニアイメージセンサを５チップ直
列に配置して、Ａ３版サイズの読取り幅を持つインライ
ン配列型の固体撮像装置であり、第１Ｂ図はその断面図
である。これら第１八図及び第１Ｂ図において、複数の
固体撮像素子チップ（１０）がそれぞれセラミック等か
らなるチ・ノブキャリア（３１）上にグイボンド樹脂（
図示せず）を介して搭載されており、これにより複数の
撮像ユニット（３０〉が形成されている。さらに、各撮
像ユニ・ント（３０）のチップキャリア（３１）が接着
剤（図示せず）を介してパッケージ基板（２０）上に搭
載されている。

パッケージ基板（２０）上には配線（２３）が形成され
、この配線（２３〉に接続された外部リード（２４）が
パッケージ基板（２０）外縁に固定されている。また、
パッケージ基板（２０）上には固体撮像素子チップ（１
０）搭載部の空間を密閉するため接着剤樹脂（２６）を
介してガラス蓋（２１）が取り付けられている。

第１Ｃ図に示すように、各固定撮像素子チップ（ｌＯ）
上に複数のボンディングパッド（１２）が形成される一
方、チップキャリア（３１）には複数の端子（３２）が
形成されており、これらボンディングパッド（１２）と
端子（３２）とがそれぞれワイヤ（１３）により電気的
に接続されている。またーパッケージ基板（２０）上で
は各配８１（２３）にそれぞれ端子（２２）が接続され
ており、これらの端子（２２）とチ・ンブキャリア（３
１）上の端子（３２）とがワイヤ（２５）により電気的
に接続されている。さらに、固定撮像素子チップ（１０
）の上面には、受光部であるフ才ｌ・ダイオード等の画
素（１１）が形成されており、これら画素（１１）が複
数個連なって画素列（１）をｆｊｌｌｔしている。

このような構成の固体撮像装置は、固体撮像素子チップ
（１０）をチップキャリア（３１）を介してバ・ンケー
ジ基板（２０）上に載せることを最大の特徴とするが、
第２八〜２Ｆ図の工程図を参照してこの実施例の固体撮
像装置の組立方法を説明する。

予め、チップ状態に分割されている固体撮像素子チップ
（１０）の長さがＸｌであるとすると、チップキャリア
（３１）の長辺の長さが（Ｘ＋α）ＩＩｉｍとなるよう
に固体撮像素子チップ（１０）及びチップキャリア（３
１）の長さを調整しておく。ここでαはオーバーサイズ
量であり、α≧ＯＩである。このような固体撮像素子チ
ップ（１０）の裏面にグイボンド樹脂（図示せず）を塗
り、第２八因に示すように、チップキャリア（３１）上
から固体Ｊｌａ（３，素子チップ（１０）がはみ出さな
いように位置決めしてこの上にグイボンドする。尚、チ
ップキャリア（３１）の表面上には、第３八図に示すよ
うに、固体撮像素子チップ（１０）が搭載される領域（
３６）の周辺に複数の端子（３２）が形成されている。

キュア処理によりダイボンド樹脂を硬化させた後には、
固体撮像素子チップ＜１０）とチップキャリア（３１）
は一体となっており、これ以降の工程中では固体撮像素
子チップ（１０）を直接ハンドリングする必要はなく、
チップキャリア（３１）をハンドリング対象とすれば良
い。従って、ダイボンド工程以降の固体撮像装置の製作
工程中で使用される諸装置あるいは治工具類により、固
体撮像素子チップ（１０）に直接触れることがないため
、ハンドリング中に硬材料である固体撮像素子チンブ（
１０）の角部が欠けるチッピング等の不良発生およびハ
ンドリング治工具類からのゴミ、異物による汚染等を未
然に防止できる。

次いで、第２Ｂ図に示すように、 固体ｆ！ｆｆｌ素子チッ プ（１０）上のボンディングパッド（１２）とチップキ
ャリア（３１）上の端子（３２）とをそれぞれ金あるい
は銅、アルミニウム等のワイヤ（１３）によりワイヤボ
ンドする。これにより、電気的配線が固体撮像素子チッ
プ（１０）上からチップキャリア（３１）上に引き出さ
れ、撮像ユニット〈３０〉が形成される。この撮像ユニ
ツ）　（３０）の斜視図を第３Ｂ図に示す。

次に、第２Ｃ〜２Ｄ図に示すように、撮像ユニット（３
０）をパッケージ基板（２０）上に順次ｌユニットずつ
画素列（１）が−直線上に並ぶようにインライン配列型
に位置決めしてこれらを接着剤（図示せず〉により固定
していく。この際、各ユニット（３０）においてチップ
キャリア（３１）の方が固体撮像素子チップ（１０）よ
りオーバーサイズα１分だけ長いので、隣接する撮像ユ
ニット（３０）の固体撮像素子チップ（１０）同志が直
接接触することはない。従って、固体撮像素子チップ（
ｌｏ）端部でのチッピング等のダメージ発生が防止され
る。このため、隣接する撮像ユニット（３０）の間隔を
小さくするためにｔａ像ユニット（３０）のチップキャ
リア（３１）同志を直接押しあててパッケージ基板（２
０）上に配置固定していくことができ、作業性が向上す
る。

続いて、第２Ｅ図に示すように、チップキャリア（３１
〉上の端子（３２〉とパッケージ基板（２０）上の端子
（２２）との間をそれぞれ金、銅、あるいはアルミニウ
ムなどのワイヤ（２５）によりワイヤボンドする。

これにより、固体ｔｅａ像素子チップ（１０）上のボン
ディングパッド（１２）からパッケージ基板（２０）の
外部リード（２４）までが電気的に接続される。このと
きの撮像ユニット（３０）の配列の様子を第４図の平面
図に示す。

最後に、第２Ｆ図に示すように、窒素等の不活性ガス雰
囲気中でガラス！　（２１）を接着剤（図示せず）によ
りパッケージ基板（２０）上に固定し、固体撮像素子チ
ップ（１０）の搭載雰囲気を密閉する。

以上の方法により、第１八図に示した固体＠像装置が基
本的には完成するが、でき上がった固体撮像装置の品質
、性能を確実にするためには、上記の一連の工程中にフ
ァイナルテスト工程を挿入するのが有効な方法である。

第５図はファイナルテスト工程を挿入した固体撮像装置
の組立方法を示すフローチャート図である。その基本的
な流れは第２八〜２Ｆ図に示した一連の工程に対応して
いるが、以下第５図を用いて組立方法を説明する。

まず、シリコン基板上に形成された複数個の固体撮像素
子チップ（１０）は、ステップＳｌｌで電気的に特性や
動作性能が測定される（ウェハテスト〉。

このウェハテストにより、良品チップと不良品チップと
を選別するためのデータが取られる。続いて、ステップ
Ｓ１２でダイサ（図示せず）によりシリコン基板がダイ
シングされ、個々のチップに分割される。分割された固
体撮像素子チップ（ｌＯ）のうち、先のウェハテストデ
ータにより良品を選別し、ステップ３１３でこれをチッ
プキャリア（３１〉上にダイボンド樹脂により接着固定
する０次いで、ステップＳ１４で、固体撮像素子チップ
（ｌＯ）のボンディングパッド（１２）とチップキャリ
ア（３１）上の端子（３２）とをワイヤボンドし、固体
撮像素子チップ（１０）とチップキャリア（３１）とか
らなる撮像ユニット（３０）を形成する。次に、ステッ
プＳ１５で、この撮像ユニット（３０〉を固体撮像装置
として必要個数である５個をインライン配列型にパッケ
ージ基板り２０）上に端から順次接着剤を介して配列す
る。ここで、接着剤としては例えば熱硬化タイプのもの
を用い、この段階では比較的低温で半硬化させる。続い
て、ステップＳ１６で、チップキャリア（３１）上の端
子（３２）とパッケージ基板（２０）上の端子り２２〉
との間をワイヤボンドして結線する。

この段階で固体撮像装置としての電気的動作テストすな
わちファイナルテストが可能となる。

そこでステップＳ１７としてファイナルテストを実施し
、５個の撮像ユニット（３０）全てを実装した状態で固
体撮像素子チップ（１０）の欠陥、電気的特性等につい
てテストする。その結果、ステップＳ１８でいずれかの
撮像ユニット（３０）の固体撮像素子チップ（１０）あ
るいはそれらのいくつかに何らかの不良が発見された場
合には、さらにステップＳ１９で、不良の固体撮像素子
チップ（１０）を含む撮像ユニット（３０）あるいは５
つすべての撮像ユニッ）　（３０）のワイヤ（２５）を
除去し、半硬化状態にある接着剤部分でパッケージ基板
（２０）上から特定の撮像ユニット（３０）あるいはす
べての撮像ユニット（３０）を取り外す、撮像ユニット
（３０〉を取り外した後のパッケージ基板（２０）上並
びに再度使用する良品の撮像ユニット（３０）のチップ
キャリア（３１）下面には接着剤が残存している場合が
多いが、その時にはスクレーバー（図示せず）により機
械的に除去するか、または有機溶剤により洗浄する。あ
るいはこれらを併用してもよい、この残存接着剤の除去
作業中においても、固体撮像素子チップ（１０）は撮像
ユニット（３０）としてチップキャリア（３１）に保護
された状態で取り扱われるため、損傷などの不良を発生
することはない。

その後、不良チップの載った撮像ユニット（３０）の代
わりに新たに置き換えられる良品チップの載った撮像ユ
ニット（３０）と、再度使用する良品の撮像ユニット（
３０）とを上記のステップＳ１５及びＳ１６と同様にし
てパッケージ基板（２０）上に順次位置合せして固定し
、続いてワイヤボンドする（チップリプレイス）。

尚、ステップＳ１７のファイナルテストにより、最終的
に固体撮像装置として合格の判定がなされた場合には、
各撮像ユニット（３０〉をパッケージ基板（２０）に固
定していた接着剤を本硬（ヒさせた後、ステップＳ２０
で窒素等の不活性ガス雰囲気中においてガラス蓋（２１
）をパッケージ基板（２０）上に接着する。これにより
、インライン配列型の固体撮像装置が完成する。

以上のように、本発明の組立方法においては、固体撮像
装置の組立後においても固体撮１象素子チップ（１０）
のりブレイスが欠陥、不良等を誘発することなく簡単に
行える。

尚、第５図で説明した固体撮像装置の組立方法では、撮
像ユニット（３０〉をパッケージ基板（２０〉上に配置
しワイヤボンドした後にファイナルテストを実施して不
良チップの有無を検査したが、撮像ユニット（３０）を
形成した後は固体撮像素子チップ（１０〉のハンドリン
グが容易となるため、撮渫ユニッ）　（３０）をパッケ
ージ基板（２０）上に配置する前でも、チップキャリア
（３１）上の端子（３２）にナス１〜用の探針（プロー
ブ）を容易に接触させることができる。

そこで、第６図に示すように、ステップＳ１４で撮像ユ
ニット（３０）を形成した後、直ちにステップＳ２１と
してチップキャリア（３１）上の端子（３２）にテス）
〜プローブを接触させ、固体撮像素子チップ（１０〉の
電気的特性、欠陥などを測定、テスト（ユニットテスト
）することもできる。この段階で各撮像ユニット（３０
）の良／不良を判定し、その後ステップＳ１５で良品ユ
ニットのみを集めてパッケージ基板（２０）上に配置す
る。この後の工程は第５図の組立方法と同様であるが、
ステップＳ２１のユニットテスト 落としができるため、パッケージ基板〈２０〉上に撮像
ユニット（３０）を配置した後のチップリプレイスを実
施する確率を減らずことができ、実質的に生産性が向上
する。

また、上記の実施例においては、チップキャリア（３１
）上のチップ載置領域（３６）上にダイボンド樹脂を介
して直接固体撮像素子チップ（１０）を固定したが、固
体撮像素子チップ（１０）の基板電位を固定するなどの
目的のために、チップ載置領域（３６）上の全面あるい
は部分的に電極を形成し、この電極から配線を引出して
いずれかの端子（３２〉に接続するようにしてもよい。

また、チップキャリア（３１）を熱硬化型接着剤でパッ
ケージ基板（２０）上に固定する例を示したが、その他
の材料、あるいは手段によって固定してもよいことは言
うまでもない。

上記の実施例においては、チップキャリアク３１）上で
且つチップ搭載頽域（３６）の片側に端子（３２）を形
成したが、端子（３２）は必要に応じてチップＦ載領域
（３６）の両側に形成してもよい。

同様に、ガラスＩｆｆ　（２１）の固定にも接着剤を用
いた例を示したが、接着剤以外の材料、手段であっても
よいことは言うまでもない。さらに、ガラスｆｆ　（２
１）並びにパッケージ基板（２０〉の形状は上記実施例
に例示された形状に限られるものではない。

また、上記実施例においては、チップキャリア（３１）
上の端子（３２）あるいは（３４）とパッケージ基板（
２０）上の端子（２２）との接続にワイヤ〈２５ンを、
固体撮像素子チップ（１０）上のボンディングパッド（
１２）と端子（３２）との接続にワイヤ（１３）をそれ
ぞれ用いた例を示したが、いずれの場合においても、電
気的導通路を形成すればよいので、その手段はワイヤに
限られるものではなく、リードをハンダにより接続する
などの他の方法であってもよい。

次に、この発明の第２実施例に係る固体撮像装置につい
て第７＾、７１３及び８図を用いて説明する。

この実施例におけるチップキャリア（３１ａ）は。

第７八図のように、４つのコーナ一部〈四隅）のうち同
じ側にある２つの隅が切欠かれた構造となっている。こ
の切欠部（３７）に接するようにして、その上面にチッ
プ載置領域（３６）が形成されている。さらに、チップ
キャリア（３１．ａ）の上面にはチップ載置領域（３６
）の周辺部に、載置される固体撮像素子チップ（１０）
上のボンディングパッド（１２）に対応する複数の端子
（３２）が形成されている。これらの端子（３２）は配
線（３３）により端子（３４）に接続されている。

第７Ｂ図に示すように、チップキャリア（３１ａ）上の
チップ載置領域（３６）上にダイボンド樹脂（図示せず
）を介して固体撮像素子チップ（１０）を固定し、ボン
ディングパッド（１２）と端子（３２）との間をワイヤ
（１３）により結線することにより撮像ユニット（３０
ａ）が形成される。このとき、固体撮像素子チップ（１
０）は画素列（１）がチップキャリア（３１ａ）の切欠
部（３７）に近接するようにダイボンドされる。撮像ユ
ニット（３０ａ）の形成後はチップキャリア（３ｈ）の
側部等をつかんでハンドリングすることができ、固体撮
像素子チップ（１０〉を直接ハンドリングする必要が無
くなり、欠陥発生を防止できる。

第８図に示すように、例えば５個の撮像ユニツ’ｒ−　
（３０ａ）を、各切欠部（３７）が交互に重なるように
配置する。すると、隣接する固体撮像素子チップ（ｔｏ
）上の画素列（１）は互いに近接して位置することとな
り、千鳥配列型の固体撮像装置が得られる。

尚、チップキャリア（３１ａ）の端子（３４）はパッケ
ージ基板（２０）上の端子（２２）にワイヤ（２５）に
より接続され、ボンディングパッド（１２）から外部リ
ード（２４）までが電気的に接続される。また、外部り
−ド（２４）は５個の撮像ユニット（３０ａ）の向きに
対応してパッケージ基板（２０）の両側縁部にそれぞれ
設けられている。第８図はガラス蓋が取付けられる前の
状態を示している６ 尚、上記の第２実施例においては、千鳥配列に対応させ
るために、チップキャリア（３１ａ）の四隅のうち二隅
に切欠部（３７）を設けた例を示したが、三隅あるいは
四隅すべてに切欠部（３７）を設けてもよい、また、切
欠部〈３７）は少なくとも隣接するチップキャリア（３
１ａ）の接合部に設けてあればよいので、パッケージ基
板’（２０）上に配置される複数の撮像ユニット（３０
ａ）のうち、先端あるいは後端に位置する撮像ユニット
（３０ａ）では−隅だけに切欠部〈３７）を持つチップ
キャリア（３１ａ）を用いることができる。さらに、切
欠部（３７）の長さは例えば第７＾図に示した実施例に
おける長さに限られるものではなく、隣接するチップキ
ャリア（３１ａ）との重ね合せが確保できる大きさであ
ればよい。

また、各チップキャリア（３１ａ）を、その短辺側で隣
り合うチップキャリア（：１Ｈａ）とつき合わせて配置
することにより、画素列（１）が−直線上に並ぶインラ
イン配列型の固体撮像装置としても用いることができる
。

ところで、固体撮像装置の組立工程中での種々のチップ
ハンドリング過程を考慮すると、チップキャリア（３１
）、（３１ａ）が＃！倒しあるいは転倒した状態となっ
てもそこに搭載されている固体ｂｉ像素子チップ（１０
）に何らダメージが及ばない事が望ましい。

第９八図はこのような要求に対応する第３実施例の固体
撮像装置に用いられたチップキャリア（３１ｂ）の斜視
図である。チップキャリア（３１ｂ）の上部には、搭載
される固体撮像素子チップ（１０）の短辺より大きな幅
を有する溝状凹部（３８）が形成されており、この溝状
凹部（３８）底部にチップ載置領域（３６）が形成され
ている。溝状凹部（３８）の両側部に位置する凸部（３
５〉は物理的外力から固体撮像素子チップ（１０）を保
護するとともに、その凸部（３５）の上面には固体撮像
素子チップ（ｌＯ）上のボンディングパッド（１２）に
接続される複数の端子（３２）が形成されている。この
チップキャリア（３１ｂ＞のチップ載置領域（３６）に
第９Ｂ図のように固体撮像素子チップ（１０）を搭載し
、固体撮像素子チップ（ｌＯ）のボンディングパッド（
１２〉とチップキャリア（３１ｂ）の端子（３２）とを
ワイヤ（１３）により接続することにより撮像ユニット
（３０ｂ）が形成される。

チップキャリア（３１ｂ）のチップ保護用の凸部（３５
）は固体撮像素子チップ（１０〉のつき合わせ部分とな
る端部側すなわち短辺側には設けられず短辺側端部にお
いて溝状凹部（３８〉は開放された構造となっている。

また、溝状凹部（３８）の両側部に凸部（３５）を配置
したことによりチップキャリア（３１ｂ）の側部の厚み
が増し、組立時の機械的な保持領域を増すことができハ
ンドリング性の向上効果も得られる。溝状凹部（３８）
の深さは固体撮像素子チップ（１０）の高さ（厚さ）よ
り大きくすることにより、転倒時のチップ破損、異物付
着防止効果を高めることができる。さらに、チップキャ
リア（３１ｂ）の長辺方向の長さは搭載する固体撮像素
子チップ（１０）の長さと同一あるいはそれ以上とする
ことにより、固体撮像素子チップ（１０〉の短辺側端部
の損傷が防止される。

以上のような撮像ユニット（３０ｂ）は、第１八図に示
したように例えばその５ユニツトをそれぞれ短辺側でつ
き合わせて配置することによりインライン配列型の固体
撮像装置を構成することができる。

ここで明らかなように、隣接する撮像ユニット（３０ｂ
）の固体撮像素・子チップ（１０）上の画素（１１）間
のギャップを小さくするために、チップキャリア（３１
ｂ）と固体撮像素子チップ（ｌＯ）の長さができるだけ
近い方が望ましい。

また、この第３実施例においては、チップキャリア（３
１ｂ）に形成される溝状凹部（３８）の形状として断面
形状、平面形状とも矩形のものを示したが、これらの形
状は矩形に限られるものではなく、丸形、台形、凹凸を
有する形状、うねりを有する形状など、どのような形状
であってもよい。

また、溝状凹部（３８）の両側部の凸部（３５〉の形状
も特に矩形に限定されるものではなく、講状凹部（３８
）の底部から凸部（３５）上面までの高さが一様である
必要はなく、段付きであったり、傾斜したりしていても
よく、さらには固体撮像素子チップ（１０）をはさんで
対向する凸部（３５）の高さは異なっていてもよい。

第１０八図はこの発明の第４実施例の固体撮像装置に用
いられたチップキャリア（３１ｃ）の斜視図である。こ
のチップキャリア（３１ｃ）は、第９八図に示した第３
実施例におけるチップキャリア（３１ｂ＞と同様に、固
体撮像素子チップ（１０〉を搭載する溝状凹部（３８）
が上部に形成されており、この溝状凹部（３８〉の短辺
側端部は開放されている。また、溝状凹部（３８）両開
部の凸部（３５）をチップキャリア（３１ｃ）の・１隅
のうち２つの隅において切り欠いた構造となっている。

第１０Ｂ図に示すように、溝状凹部〈３８）内のチップ
装置領域（３６）に固体撮像素子チップ（１０）を搭載
し、固体撮像素子チップ（１０）のボンディングパッド
（１２）とチップキャリア（３１ｃ）の端子（３２）と
をワイヤ〈１３）で接続することにより撮像ユニット（
３０ｃ）が形成される。

第８図の第２実施泗と同様に、チップキャリア（３１ｃ
）の切欠部（３７）を交互に重ね合わせて複数のＩＡ′
ｌ像ユニツＩ・（３０ｃ）を千鳥配列することができる
。

また、これにより隣接する固体撮１象素子チップ（１０
）の画素列（１）間のギャップ量を減らすとともに、チ
ップ（１０〉間の位置合わせをしやすくしている。尚、
端子（３２）はチップキャリア（３１ｃ）の片側の凸部
（３５）上のみに形成してもあるいは両側の凸部（３５
）上にそれぞれ形成してもよいが、第ＬＯＡ〜１０Ｂ［
］では固固体撮像素子チップ　１０　）　ｌの画素列（
１）とは反対側の凸部（３５）上のみに形成した場合を
示した。

また、この実施例においては、チップキャリア（３１ｃ
）の短辺側端が開放されているので、この部分でつき合
わせて配置することにより第４図に示したようなインラ
イン配列型の固体撮像装置とすることもできる。

この発明の第５実施例に用いられるチップキャリア（３
１ｄ）を第１１八図に示す。このチップキャリア（３１
ｄ）は第１０八図のチップキャリア（３１ｃ）において
、溝状凹部（３８）の短辺側端部にまで凸部（３５）が
及んだものである。第１１．８図に示すように、溝状凹
部（３８）内のチップ載置領域（３６）に固体撮像素子
チップ（１０）を搭載し、固体撮像素子チップ（１０）
のボンディングパッド（１２）とチップキャリア（３１
，ｄ　）の端子（３２）とをワイヤ（１３）で接続する
ことにより撮像ユニット（３０ｄ）が形成される。

この撮像ユニット（３０ｄ）は第８図に示したような千
鳥配列を可能とする。インライン配列との共用を前提と
しない場合には、この実施例のように、固体撮像素子チ
ップ＜１０）の短辺側をチップキャリア（３１ｄ）の凸
部（３５）でカバーすることにより、固体撮像素子チッ
プ（１０）の端部での損傷が物理的に確実に防止され、
またチップキャリア（３１ｃｌ＞の保持可能な領域が増
えるため組立工程中でのチップのハンドリング性がさら
に向上する。

第１２八図はこの発明の第６実施例で用いられるチップ
キャリア（３１ｅ）の斜視図である。このチップキャリ
ア（３１ｅ）には、その長手方向に沿って一条の段部（
３９）が形成されており、この段部（３９）上にチップ
載置領域（３６）が配置されている。すなわち、第１０
八図に示したチップキャリア（３１ｃ）において切欠部
（３７〉側の凸部（３Ｓ）を全て取り除いた構造となっ
ている。第１０Ｂ図に示すように、このチップキャリア
（３１ｅ）のチップ載置領域（３６）上に固体撮像素子
チップ（１０）を搭載し、固体撮像素子チップ（１０）
のボンディングパッド（１２）とチップキャリア（３１
ｅ）の端子（３２〉とをワイヤ（１３〉で接続すること
により撮像ユニツｌ□（３０ｅ）が形成される。

この実施例では、簡単な構造のチップキャリア（３１ｅ
）でありながら、固体撮像素子チップ（１０）を十分に
保護することができる。尚、第１１Ｂ図の実施例と同様
に、固体撮像素子チップ（１０）の短辺側１端部を凸部
（３５）でカバーするような１１！　３１としてもよい
。

第１３八図はこの発明の第７実施例で用いられるチップ
キャリア（３Ｈ）の斜視図である。このチップキャリア
（３Ｈ）には、溝状凹部（３８ｆ）とその両側部に位置
する凸部（３５ｆ）との間に凸部（３５ｒ）より低い段
部（３９ｒ）が形成されており、階殴状構造を有してい
る。溝状凹部（３８ｒ）上にチップ載置領域（３６）が
配置されると共に各端子（３２）が凸部（３５ｆ）上が
ら段部（３９ｆ）上にまで連続して設けられている。そ
して、第１３Ｂ図に示すように、このチップキャリア（
３Ｈ）のチップ載置領域（３６）上に固体撮像素子チッ
プ（１０）を搭載し、段部（３９ｆ）上に位置する端子
（３２）部分と固体撮像素子チップ（１０）のボンディ
ングパッド（１２）とをワイヤ（１３）で接続すること
により撮像ユニット（３０Ｆ）が形成される。

このような構造の撮像ユニット（３０ｆ）とすることに
より、ワイヤ（１３）は凸部（３５ｆ）より低い段部＜
３９ｆ）Ｃ；１３いてボンディングされるので、撮像ユ
ニット（３０ｆ）のハンドリング時にこの撮像ユニッ）
　（３０ｆ）が転倒しても、固体撮像素子チップ（１ｏ
）のみならずワイヤ（１３）の損傷をも防止することが
できる。尚、撮像ユニット＜３Ｏｆ）をパッケージ基板
上に搭載した後は、凸部（３５ｆ）上に位置する端子（
３２〉部分とパッケージ基板の端子との間でワイヤボン
ディングが行われる。

第１４Ａ図はこの発明の第８実施例で用いられるデツプ
キャリア（３１ｇ＞の斜視図である。このチップキャリ
ア（３１ｇ）では、溝状凹部（３８ｇ）の一方の側部に
は第７実施例と同様に段部（３９ｇ＞及び凸部（３５ｇ
＞が形成され、他方には凸部（３５［１）のみが形成さ
れると共に切欠部（３７）が形成されている。従って、
第１４８図のように、溝状凹部（３８１？）のチップ載
置領域（３６）上に固体撮像素子チップ（１０〉を搭載
すると共に段部（３９ｇ＞上に位置する端子（３２）部
分と固体撮像素子チップ（１０）のボンディングパッド
（１２）とをワイヤ（１３）で接続すれば、千鳥配列に
適した撮像ユニット（３０ｇ）が形成される。

第１５Ａ図はこの発明の第９実施例で用いられるパッケ
ージ基板（２０ａ）の斜視図である。このパッケージ基
板（２０ａ）の上面には凹部（１０１）が形成されてお
り、凹部（１０１）内ニｆｉａ像ユニットＨａ　領ｊｌ
　（３００）カ決められている。第１５Ｂ図に示すよう
に、撮像ユニット（３０）のチップキャリア（３１）を
凹部（４０１）内に嵌合し固定するだけで、撮像ユニッ
ト（３０）の位置決めが容易に行われる。このようにし
て撮像ユニット（３０）をパッケージ基板（２０ａ）上
に搭載した後、撮像ユニット（３０）の端子（３２）と
パッケージ基板（２０ａ　）の外部リード（２４）とが
ワイヤ（２５）によりボンディングされる。尚、図示し
たパッケージ基板（２０ａ）は二つの撮像ユニット（３
０）を搭載するためのものであり、第１５Ｂ図ではその
うち一つの撮像ユニット（３０）のみが搭載された状態
を示している。

第１°６＾図はこの発明の第１Ｏ実施例で用いられるパ
ッケージ基板（２０ｂ）の斜視図である。このパッケー
ジ基板（２０ｂ）の上面には、位置決め用の複数のピン
（１０２）が所定の位置に固定されており、これらピン
（１０２）により撮像ユニット搭載領域（ａＯＯ）が決
められている。第１６８図に示すように、撮像ユニット
（３０〉のチップキャリア〈３１）をピン（１０２）に
押し当てた状態でパッケージ基板（２０ｂ）上に固定す
るだけで、撮像ユニット（３０）の位置決めが容易に行
われる。このようにして撮像ユニット（３０）をパッケ
ージ基板（２０ｂ）上に搭載した後、撮像ユニット（３
０）の端子〈３２）とパッケージ基板（２０ｂ）の外部
リード（２４）とがワイヤ（２５）によりボンディング
される。尚、図示したパッケージ基板（２０ｂ）は二つ
の撮像ユニット（３０〉を搭載するためのものであり、
第１６Ｂ図ではそのうち一つの撮像ユニット（３０）の
みが搭載された状態を示している。

第１７八図はこの発明の第１１実施例で用いられるパッ
ケージ基板（２０ｃ）の斜視図である。このパッケージ
基板（２０ｃ）の上面には、アライメントマーク（１０
３）及び（１０４）が所定の位置に設けられており、こ
れらアライメントマーク（１０３）及び（１０４）の近
傍に撮像ユニット搭載領域（３００）が決められている
。

一方、第１７１３図に示すように、撮像ユニット（３０
）のチップキャリア（３１）上にもそれぞれアライメン
トマーク（１１３）及び（１１４）が設けられており、
図示しない汎用の光学的検出手段を用いてパッケージ基
板（２０ｃ）上のアライメントマーク（１０３）及び（
１０４）とチップキャリア（３１）上のアライメントマ
ーク（１１３）及び（１１４）との相対位置を確認する
ことにより撮像ユニット（３０）の位置決めを行う。こ
のようにして撮像ユニット（３０）をパッケージ基板（
２０ｃ）上に搭載した後、撮像ユニット（３０）の端子
（３２）とパッケージ基板（２０ｃ）の外部リード（２
４）とがワイヤ（２５）によりボンディングされる。

第１８八図はこの発明の第１２実施例で用いられるパッ
ケージ基板（２０ｄ）の斜視図である。このパッケージ
基板（２０ｄ）は、平板状の基板本体＜２０１）とこの
基板本体（２０１）上に固定されたスペーサ（２０２）
とを有している。外部リード（２４）は基板本体（２０
１）上に設けられている。スペーサ（２０２）には、そ
の中央部に撮像ユニツ１−（３０）を収容するための開
口部（２０２ａ）が形成されると共にこの開口部（２０
２ａ）内に突き出るように位置決め用の複数の突起（１
０５）が所定の位置に形成されている。各突起（１０５
）の先端面（１０６）は高精度に加工されている。第１
８［１図に示すように、撮像ユニット（３０）のチップ
キャリア（３１）の側面をスペーサ（２０２）の突起（
１０５）の先端面（１０６）に押し当てた状態で基板本
体（２０１）上に固定するだけで、撮像ユニット（３０
）の位置決めが容易に行われる。この実施例においては
、スペーサ（２０２）の開口部（２０２ａ）全体を高精
度に加工する必要はなく、突起（１０５）の先端面（１
０６）のみを高い精度て加工すればよいので、パッケー
ジ基板（２０ｄ）の製造が容易となる。このようにして
撮像ユニット（３０）をパッケージ基板（２０ｄ）上に
搭載した後、撮１象ユニット（３０）の端子（３２）と
パッケージ基板（２０ｃｌ）の外部リード（２４）とが
ワイヤ（２５）によりボンディングされる。

上記の各実施例においては、固体撮像素子チップ（１０
）としてＣＣＤリニアイメージセンサの如き長尺形のも
のを例示したが、この他エリアイメージセンサと呼ばれ
る短辺、長辺の比がそれほど大きくない四角形のもので
あってもよく、外形形状により制限を受けるものではな
い。

また、上記の各実施例においては、固体撮像素子チップ
（１０）の配列方式としてインライン配列型及び千鳥配
列型の例を示したが、本発明の主旨に沿えばこれらの配
列に限定されるものではなく、例えば画素列が柵の目状
に配置されるアレイ状配列型や複数の画素列が並行する
水平配列型などのその他の配列方式にも本発明が適用で
きることは言うまでもない。

また、上記の固体撮像装置の各実施例においては、イン
ライン配列型、千鳥配列型のいずれの例においても５チ
ツプ構成あるいは２チツプ横或のものを示したが、チッ
プ数はこれに限られるものではない。

また、固体撮像素子チップ（１０）は白黒対応のもので
あっても、あるいは例えば表面にｏｎ−ｃｌ＋ｉｐカラ
ーフィルタが形成されたカラ一対応のもののいずれであ
ってもよく、さらには可視波長域に感度を有するものあ
るいはそれ以外の赤外域や紫外域に感度を有するもので
あってもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明に係る固体撮像装置は、
それぞれ画素列と複数のボンディングパッドを有する複
数の固体撮像素子チップと、それぞれ対応する固体撮像
素子チップを搭載すると共に搭載される固体撮像素子チ
ップより長い長辺とその固体撮像素子チップのボンディ
ングパッドに電気的に接続される複数の端子を有する複
数のチップキャリアと、これら複数のチップキャリアを
搭載するパッケージ基板と、パッケージ基板に設けられ
ると共に複数のチップキャリアの端子に電気的に接続さ
れる複数の外部リードとを備えているので、組立後の固
体撮像素子チップを損傷することなく容易に交換するこ
とができる。

また、この発明に係る固体撮（象装置の組立方法は、そ
れぞれ画素列と複数のボンディングパッドとを有する複
数の固体撮像素子チップを各固体撮像素子チップより長
い長辺及び複数の端子を有する複数のチップキャリア上
に搭載し、各チップキャリアの複数の端子とこのチップ
キャリアに搭載された固体撮像素子チップの複数のボン
ディングパッドとを電気的に接続することにより複数の
撮像ユニッ１〜を形成し、これら複数の撮像ユニットを
複数の外部リードが設けられたパッケージ基板上に配列
固定し、複数の撮像ユニットの端子と外部リードとを電
気的に接続し、各撮像ユニットの固体撮像素子チップの
テストを行い、このテストにより不良の固体撮像素子チ
ップが発見された場合には、その固体撮像素子チップを
含む撮像ユニットをパッケージ基板から除去してその代
わりに新たな撮像ユニットをパッケージ基板上に固定す
るので、良品の固体撮像素子チップの有効使用が可能に
なると共に製造歩留りが大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１八図及び第１Ｂ図はそれぞれこの発明の第１実施例
に係る固体撮像装置を示す斜視図及び断面図、第１Ｃ図
は第１八図の部分Ｃの拡大図、第２Ａ〜２Ｆ図は第１実
施例の固体撮像装置を製造するための工程図、第３八図
は第１実施例で用いられたチップキャリアの斜視図、第
３Ｂ図は第３＾図のチップキャリアを用いた撮像ユニッ
トの斜視図、第４図は第３Ｂ図の撮像ユニットをパッケ
ージ基板上に配列したときの平面図、第５図はこの発明
に係る固体撮像装置の組立方法を示すフローチャート図
、第６図は変形例に係る組立方法を示すフローチャート
図、第７八図は第２実施例で用いられたチップキャリア
の斜視図、第７Ｂ図は第７八図のチップキャリアを用い
た撮像ユニットの斜視図、第８図は第７Ｂ図の撮像ユニ
ットをパッケージ基板上に配列したときの平面図、第９
Ａ図は第３実胞例で用いられたチップキャリアの斜視図
、第９Ｂ図は第９八図のチップキャリアを用いた撮像ユ
ニットの斜視図、第１０＾図は第４実施例で用いられた
チップキャリアの斜視図、第１０［１図は第１０八図の
チップキャリアを用いた撮像ユニットの斜視図、第１１
八図は第５実施例で用いられたチップキャリアの斜視図
、第１１８図は第１１八図のチップキャリアを用いた撮
像ユニットの斜視図、第１２Ａ図は第６実施例で用いら
れたチップキャリアの斜視図、第１２８図は第１２八図
のチップキャリアを用いた！ｌ像ユニットの斜視図、第
１３八図は第７実施例で用いられたチップキャリアの斜
視図、第１３Ｂ図は第１３Ａ図のチップキャリアを用い
た撮像ユニットの斜視図、第１４八図は第８実施例で用
いられたチップキャリアの斜視図、第１４Ｂ図は第１４
八図のチップキャリアを用いた撮像ユニットの斜視図、
第１５Ａ図は第９実施例で用いられたパッケージ基板の
斜視図、第１５Ｂ図は第１５八図のパッケージ基板に撮
像ユニットを搭載したときの斜視図、第１６＾図は第１
０実施例で用いられたパッケージ基板の斜視図、第１６
Ｂ図は第１６Ａ図のパッケージ基板に撮像ユニットを搭
載したときの斜視図、第１７Ａ図は第”１１実施例で用
いられたパッケージ基板の斜視図、第１７Ｂ図は第１７
Ａ図のパッケージ基板に撮像ユニットを搭載したときの
斜視図、第１８八図は第１２実施例で用いられたパッケ
ージ基板の斜視図、第１８Ｂ図は第１８八図のパッケー
ジ基板に撮像ユニツ１〜を搭載したときの斜匁図、第１
９八図及び第１９８図はそれぞれ従来の固体撮像装置を
示す斜視図及び断面図、第１９Ｃ図は第１９Ａ図の部分
Ａの拡大図、第２０図は従来の固体撮像装置の製造工程
を示すフローチャート図、第２１Ａ図及び第２１Ｂ図は
それぞれ他の従来例を示す斜視図及び断面図、第２１Ｃ
図は第２１八図の部分Ｂの拡大図である。 図において、（１）は画素列、（１０）は固体撮像素子
チップ、（１２）はボンディングパッド、（１３）及び
（２５）はワイヤ、〈２０）はパッケージ基板、（２２
）及び（３２）は端子、（２４）は外部リード、（３０
）は撮像ユニット、（３１）はチップキャリアである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 どコ どど 形４０ 郁５図 形８図 ３００ 形 ７Ａ図 ＋１４ ２す

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）それぞれ画素列と複数のボンディングパッドを有
   する複数の固体撮像素子チップと、 それぞれ対応する固体撮像素子チップを搭載すると共に
   搭載される固体撮像素子チップより長い長辺とその固体
   撮像素子チップのボンディングパツドに電気的に接続さ
   れる複数の端子を有する複数のチップキャリアと、 前記複数のチップキャリアを搭載するパッケージ基板と
   、 前記パッケージ基板に設けられると共に前記複数のチッ
   プキャリアの端子に電気的に接続される複数の外部リー
   ドと を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
2. （２）それぞれ画素列と複数のボンディングパッドとを
   有する複数の固体撮像素子チップを各固体撮像素子チッ
   プより長い長辺及び複数の端子を有する複数のチップキ
   ャリア上に搭載し、 各チップキャリアの複数の端子とこのチップキャリアに
   搭載された固体撮像素子チップの複数のボンディングパ
   ッドとを電気的に接続することにより複数の撮像ユニッ
   トを形成し、 前記複数の撮像ユニットを複数の外部リードが設けられ
   たパッケージ基板上に配列固定し、前記複数の撮像ユニ
   ットの端子と前記外部リードとを電気的に接続し、 各撮像ユニットの固体撮像素子チップのテストを行い、 前記テストにより不良の固体撮像素子チップが発見され
   た場合には、その固体撮像素子チップを含む撮像ユニッ
   トを前記パッケージ基板から除去してその代わりに新た
   な撮像ユニットを前記パッケージ基板上に固定する ことを特徴とする固体撮像装置の組立方法。