JPH0342367U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る噴流式自動はんだ付け装
置の第１実施例の全体を示す構成図、第２図は第
１実施例における第１のノズルの平面構成と溶融
はんだの噴流波形を示す説明図、第３図は第２実
施例を示す第１のノズルの要部平面図、第４図は
第３実施例を示す第１のノズルの要部平面図、第
５図は現在使用されているプリント基板の実装状
態を示す要部断面図、第６図は第５図の要部平面
図、第７図は従来の第１のノズルの平面構成と溶
融はんだの噴流波形を示す説明図、第８図は従来
の他の第１のノズルの平面構成と溶融はんだの噴
流波形を示す説明図、第９図は第８図の第１のノ
ズルによるプリント基板へのはんだ付け状態を示
す説明図、第１０図は従来の他の第１のノズルの
平面構成と溶融はんだの噴流波形を示す説明図、
第１１図は第１０図の第１のノズルによるプリン
ト基板へのはんだ付け状態を示す説明図、第１２
図は従来の他の第１のノズルの平面構成と溶融は
んだの噴流波形を示す説明図、第１３図は第１２
図の第１のノズルによるプリント基板へのはんだ
付け状態を示す説明図、第１４図は従来の他の第
１のノズルの平面構成を示す平面図、第１５図は
第１４図の第１のノズルによるプリント基板への
はんだ付け状態を示す説明図、第１６図は従来の
他の第１のノズルの構成を示す斜視図、第１７図
は第１６図の第１のノズルの溶融はんだが噴流す
る状態を示す説明図、第１８図は第１６図の第１
のノズルによりデイスクリート形部品が装着され
たプリント基板へのはんだ付けの状態を示す説明
図、第１９図は第１６図の第１のノズルによりチ
ツプ形（フラツト形）部品が装着されたプリント
基板へのはんだ付けの状態を示す説明図である。 ２１……はんだ槽、２２……ヒータ、２３……
溶融はんだ、２４……フイン、２５……第１のノ
ズル、２９……プリント基板、３３……ノズル板
、３４……噴流孔、３４ａ……第１列目の噴流孔
、３４ｂ……第２列目の噴流孔、３４ｃ……第３
列目の噴流孔、３５……細溝孔、３６……大径孔
、３７ａ〜３７ｄ，３９ａ，３９ｃ……ノズル板
片、３８ａ〜３８ｄ，４０ａ〜４０ｃ……凹欠部
。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. はんだ槽に収容した溶融はんだを加圧する加圧
   手段を有し、かつはんだ槽には、電子部品が装着
   されたプリント基板のはんだ槽上を移送する方向
   に対して、複数列のはんだ噴流波を形成する第１
   のノズルと、単一のはんだ噴流波を形成する第２
   のノズルとを配設した噴流式自動はんだ付け装置
   において、上記第１のノズルとして、ノズル板に
   溶融はんだが噴流する複数列の細溝孔と、各細溝
   孔の長手方向に適宜間をおいて細溝孔の幅より径
   大な大径孔とを設け、各細溝孔に有する大径孔を
   千鳥状に配設したことを特徴とする噴流式自動は
   んだ付け装置。