JPH0343770U - - Google Patents

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JPH0343770U
JPH0343770U JP10319889U JP10319889U JPH0343770U JP H0343770 U JPH0343770 U JP H0343770U JP 10319889 U JP10319889 U JP 10319889U JP 10319889 U JP10319889 U JP 10319889U JP H0343770 U JPH0343770 U JP H0343770U
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printed wiring
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の正面図、第2図は第1図の
−線截断面図、第3図はノズル部の斜視図、第
4図は第3図の−線截断面図、第5図は多孔
板の斜視図、第6図は熱風の流れを説明するノズ
ル部の断面図である。 2…発熱手段、4…送風手段、5…風洞部、6
…整風板、7…ノズル部、8…多孔板、9…噴出
部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント配線基板に装着される電子部品を熱風
    によつて半田付けする式の処理装置において、高
    温の空気を発生する発熱手段と、該発熱手段によ
    り発生した空気を風洞部に送風する送風手段を有
    し、該風洞部内に傾斜した整風板を設けると共に
    、該風洞部に連通連接したノズル部は、長方形状
    の筒体と、該筒体内に設けた断面V字状の多孔板
    と、該筒体の下端に連設し通路をX字状に縮小部
    と拡大部に形成した噴出部とからなることを特徴
    とするプリント配線基板の熱風式リフロ硬化装置
JP10319889U 1989-09-04 1989-09-04 プリント配線基板の熱風式リフロ硬化装置 Expired - Lifetime JPH0749829Y2 (ja)

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JP10319889U JPH0749829Y2 (ja) 1989-09-04 1989-09-04 プリント配線基板の熱風式リフロ硬化装置

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Publication Number Publication Date
JPH0343770U true JPH0343770U (ja) 1991-04-24
JPH0749829Y2 JPH0749829Y2 (ja) 1995-11-13

Family

ID=31652053

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JP10319889U Expired - Lifetime JPH0749829Y2 (ja) 1989-09-04 1989-09-04 プリント配線基板の熱風式リフロ硬化装置

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JPH0749829Y2 (ja) 1995-11-13

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