JPH0346325Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0346325Y2 JPH0346325Y2 JP2103384U JP2103384U JPH0346325Y2 JP H0346325 Y2 JPH0346325 Y2 JP H0346325Y2 JP 2103384 U JP2103384 U JP 2103384U JP 2103384 U JP2103384 U JP 2103384U JP H0346325 Y2 JPH0346325 Y2 JP H0346325Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray
- rays
- measurement
- gold plating
- measuring
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- Expired
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 18
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 14
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 22
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この治具は臭素を含有するプリント基盤上の金
メツキ厚み測定に関し、測定時の臭素のＸ線の影
響を取り除き、正確な金メツキ厚測定に関するも
のである。
メツキ厚み測定に関し、測定時の臭素のＸ線の影
響を取り除き、正確な金メツキ厚測定に関するも
のである。
従来、臭素を含有するプリント基盤上の金メツ
キ厚測定は、検出を目的とする金の螢光Ｘ線エネ
ルギーが臭素の螢光Ｘ線エネルギーと非常に近接
しているため、測定目的の金の螢光Ｘ線の他に、
空気中で散乱された一次Ｘ線がプリント基盤に照
射され、臭素の螢光Ｘ線が発生し、その臭素螢光
Ｘ線が金の螢光Ｘ線として検出されたり、基盤内
で散乱された一次Ｘ線が測定目的領域外の臭素に
照射され、臭素の螢光Ｘ線が発生し、金の螢光Ｘ
線として検出されることにより結果的に金メツキ
厚みが真の値より大きな値として出力される。
キ厚測定は、検出を目的とする金の螢光Ｘ線エネ
ルギーが臭素の螢光Ｘ線エネルギーと非常に近接
しているため、測定目的の金の螢光Ｘ線の他に、
空気中で散乱された一次Ｘ線がプリント基盤に照
射され、臭素の螢光Ｘ線が発生し、その臭素螢光
Ｘ線が金の螢光Ｘ線として検出されたり、基盤内
で散乱された一次Ｘ線が測定目的領域外の臭素に
照射され、臭素の螢光Ｘ線が発生し、金の螢光Ｘ
線として検出されることにより結果的に金メツキ
厚みが真の値より大きな値として出力される。
この考案は以上の欠点をすみやかに除去するた
めの極めて効果的な手段を提供することを目的と
するもので、一次Ｘ線側コリメータ径に応じた一
次Ｘ線及び二次Ｘ線通過測定用の穴を有し、その
Ｘ線測定穴部分以外への一次Ｘ線の散乱とそのＸ
線測定穴部分以外の基盤内領域から発生した二次
Ｘ線の放射線検出器への入射を防ぐ構造である。
めの極めて効果的な手段を提供することを目的と
するもので、一次Ｘ線側コリメータ径に応じた一
次Ｘ線及び二次Ｘ線通過測定用の穴を有し、その
Ｘ線測定穴部分以外への一次Ｘ線の散乱とそのＸ
線測定穴部分以外の基盤内領域から発生した二次
Ｘ線の放射線検出器への入射を防ぐ構造である。
以下、図面と共にこの考案による臭素を含有す
るプリント基盤上の金メツキ厚測定の好適な実施
例について詳細に説明すると、図面において符号
１〜３で示されるものは一次Ｘ線及び二次Ｘ線通
過及び測定用の穴であり、一次Ｘ線側のコリメー
タ径によりＸ線測定用穴１〜３を選択する。例え
ば、コリメータ径が0.1mmの場合は符号１の穴を
選択する。符号４で示されるものは基盤上の測定
位置合せ用のくり抜き部であり、符号５で示され
るものはプリント基盤上のコネクター部の金メツ
キ厚測定用のくり抜き部である。メツキ厚測定者
は一次Ｘ線側コリメータ径に対応するＸ線通過測
定用穴１〜３を選択し、基盤上の金メツキ厚測定
箇所に位置合せ用くり抜き部４を用いてＸ線測定
用穴の１から３を測定位置に合わせ本治具を測定
試料上にのせ測定を行う。金メツキ厚測定箇所が
コネクター部であり、かつ一次Ｘ線側コリメータ
径が0.3mm以上の場合は、コネクター部測定用く
り抜き部を金厚測定箇所に合わせ本治具を測定試
料上にのせ測定する。このような構造により、臭
素を含むプリント基盤上の金メツキ厚測定におい
て、一次Ｘ線の空気中の散乱や、基盤内での一次
Ｘ線の散乱によつ発生する臭素の螢光Ｘ線が本治
具の符号１〜５以外の部分によつて遮蔽され、金
のメツキ厚測定が正しく行なわれるのである。
るプリント基盤上の金メツキ厚測定の好適な実施
例について詳細に説明すると、図面において符号
１〜３で示されるものは一次Ｘ線及び二次Ｘ線通
過及び測定用の穴であり、一次Ｘ線側のコリメー
タ径によりＸ線測定用穴１〜３を選択する。例え
ば、コリメータ径が0.1mmの場合は符号１の穴を
選択する。符号４で示されるものは基盤上の測定
位置合せ用のくり抜き部であり、符号５で示され
るものはプリント基盤上のコネクター部の金メツ
キ厚測定用のくり抜き部である。メツキ厚測定者
は一次Ｘ線側コリメータ径に対応するＸ線通過測
定用穴１〜３を選択し、基盤上の金メツキ厚測定
箇所に位置合せ用くり抜き部４を用いてＸ線測定
用穴の１から３を測定位置に合わせ本治具を測定
試料上にのせ測定を行う。金メツキ厚測定箇所が
コネクター部であり、かつ一次Ｘ線側コリメータ
径が0.3mm以上の場合は、コネクター部測定用く
り抜き部を金厚測定箇所に合わせ本治具を測定試
料上にのせ測定する。このような構造により、臭
素を含むプリント基盤上の金メツキ厚測定におい
て、一次Ｘ線の空気中の散乱や、基盤内での一次
Ｘ線の散乱によつ発生する臭素の螢光Ｘ線が本治
具の符号１〜５以外の部分によつて遮蔽され、金
のメツキ厚測定が正しく行なわれるのである。
以上述べたように、この考案による臭素を含有
するプリント基盤上の金メツキ測定は、一次Ｘ線
と金の螢光Ｘ線通過測定用の穴と、臭素の螢光Ｘ
線を遮蔽する構造を備えているので、プリント基
盤上の金メツキ厚みを正確に測定できるという効
果を有する。
するプリント基盤上の金メツキ測定は、一次Ｘ線
と金の螢光Ｘ線通過測定用の穴と、臭素の螢光Ｘ
線を遮蔽する構造を備えているので、プリント基
盤上の金メツキ厚みを正確に測定できるという効
果を有する。
図面は本考案の実施例の正面図である。
１……Ｘ線測定用穴（コリメータ径0.1mm用）、
２……Ｘ線測定用穴（コリメータ径0.2mm用）、３
……Ｘ線測定用穴（コリメータ径0.3mm用）、４…
…位置合せくり抜き部、５……コネクター部測定
用くり抜き部。
２……Ｘ線測定用穴（コリメータ径0.2mm用）、３
……Ｘ線測定用穴（コリメータ径0.3mm用）、４…
…位置合せくり抜き部、５……コネクター部測定
用くり抜き部。
Claims (1)
- Ｘ線管とこのＸ線管からのＸ線が照射される試
料を載置するための試料台と、前記試料からの螢
光Ｘ線を検出する放射線検出器からなるＸ線膜厚
計において、前記試料台上に載置されたプリント
基盤の金メツキ厚みをプリント基盤中に含有され
ている臭素の螢光Ｘ線の影響を受けずに測定する
ための妨害Ｘ線遮蔽部と、一次Ｘ線側のコリメー
タ径に応じたＸ線通過部とからなる構造をもつプ
リント基盤上金メツキ厚み測定用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103384U JPS60134107U (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | プリント基盤上金メツキ厚み測定用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2103384U JPS60134107U (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | プリント基盤上金メツキ厚み測定用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60134107U JPS60134107U (ja) | 1985-09-06 |
| JPH0346325Y2 true JPH0346325Y2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=30512068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2103384U Granted JPS60134107U (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | プリント基盤上金メツキ厚み測定用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60134107U (ja) |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP2103384U patent/JPS60134107U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60134107U (ja) | 1985-09-06 |
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