JPH0346391A - 基板組立方法 - Google Patents

基板組立方法

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JPH0346391A
JPH0346391A JP18194489A JP18194489A JPH0346391A JP H0346391 A JPH0346391 A JP H0346391A JP 18194489 A JP18194489 A JP 18194489A JP 18194489 A JP18194489 A JP 18194489A JP H0346391 A JPH0346391 A JP H0346391A
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cable
substrates
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JP18194489A
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Nobuo Nakagawa
中川 信雄
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、特に。
衛星搭載用機器のように。
小型、軽量でかつ低コストを要求される装置の組立方法
に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図(a)(b)は、従来の基板構成例であ!D、 
(1)ば、IC,抵抗、コンデンサなどの電気部品。
(2)は基板用コネクタ、  (aaXab)・・・・
・・は基板。
(4)は基板用コネクタ(2)と基板(3a)(3b)
・・・・・・を接続するコネクタケーブルである。第3
図(b)ば、第3図(、)の基板(aaXab)・・・
・・・を複数枚接続した例であ、り、(5)は、各基板
(3g)(3b)(3c)・・・・・の信号インタフェ
ース用のマザーボー)”、 (6)は、基板用コネクタ
(2)とマザーボード(51をi続するマザーボード用
ケーブル、(7)は、マザーボード用ケーブル(6)に
付けられた基板用コネクタ(2)との接続用のケーブル
用コネクタである。
次に全体の組立方式について説明する。
基板(3m)(3b)・・・・・・は、マザーボード(
5)上に均等の距離をもって並べられる。第4図では。
見易さのため、少し間隔を広げである。マザーボード(
5)からは、基板(aaXab)・・・・・・を各々接
続するためのマザーボード用ケーブル(6)がマザーボ
ード(5)の両サイドに出ている。
このマザーボード用ケーブル(6)の先に付いているケ
ーブル用コネクタ(7)を各基板(aaX3b)・・・
・・・上の基板用コネクタ(2)に接続する。
これによって基板(am)(3b)・・・・・・間の各
信号は、基板用コネクタ(2)及びマザーボード(5)
を経由して接続されることになる。
なか、一般の地上機器では、マザーボード(5)の上に
、直接、基板用コネクタ(2)をハンダ付けして配置す
る方法が主流であるが、宇宙用轡器では、ハンダ付は点
が、目視できなければなら々いとの条件のため、第3図
(h)に示す方法が主流である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の基板組立方法は8以上のように構成されていたの
で、マザーボード(5)、マザーボード用ケーブル(6
)於びケーブル用コネクタ(7)の配置空間が太きくな
ってし壕い小型化の妨げになっていた。また、試険調整
時に釦いては、基板(3a)(3b)・・・・・・を拡
張ケーブルで引き出すため、 基板(3a)(3b)・
・・・・・とマザーボード(5)間の線長が長くなシ2
%に動作周波数の高い回路では、誤動作の原因にiるな
どの課題があった。
この発明は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、マザーボード(5)、マザーボード用ケーブ
ル(6)及びケーブル用コネクタ(7)を省くことがで
きると共に、試験調整時においても、基板間の線長が変
化しない組立方法を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る基板組立方法は、信号インタフェースを
有する各基板の同一方向の片道に他基板との接属用スル
ーホールを設け、この基板を重ねた時にスルーホールが
同一方向になるようにして、基板群の片端から第1の基
板、第2−プルで配線し、接続した基板群を筐体の基板
スロットに基板群の片端から順番にスライドさせて組み
込みできるようにしたものである。
〔作用〕
この発明にかける。基板組立方法は、従来の基板(aa
Xsb)・・・・・・間接続用のマザーボード(5)を
用いた接続方法に変え、基板間接続を直接ケーブルで行
うようにしたことで、マザーボード(5)、 マザーボ
ード用ケーブル(6)及びケーブル用コネクタ(7)を
省くことができ、これらの占有していた空間の縮少によ
って、小型化を図れる。
また、試験調整時も、びょうぶを開くようにすることで
、従来の拡張ケーブルによる線長の増加なしに全回路を
アクセスできる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図(、)は基板組立斜傾図、第1図(b)は基板組
立側面図を示す。図にかいて(8a)は第1の基板、 
 (8b)は第2の基板、  (8c)は第3の基板、
(9)は第1の基板(8a)と第2の基板(8b)と第
3の基板(8c)に設けられた基板間接続用のスルーホ
ール、  (log)(1ob)(loc)−−−−−
−は各基板間の接続ケーブルである。
第2図は、筐体の側面透視図であシ第2図(、)は、基
板収納手順、第2図(b)は基板収納図を示したもので
ある。
図において0は第1の基板(8a) 、第2の基板(8
b)・・・・・・を収納する筐体である。
次に基板群の接続方法と筐体0への収納方法につりで説
明する。
第1図において、第1の基板(8a)と第2の基板(8
b)と第3の基板(8c)は9重ね合わせた時に同一方
向に各スルーホール(9)がくるように配置されている
この状態で、第1の基板(8a)と第2の基板(8b)
の相対するスルーホール(9)を接続ケーブル(lOa
)で接続する。次りで、第2の基板(8b)と第3の基
板(8c)の相対するスルーホール(9)を接続ケーブ
ル(iob)で接続する。
第1の基板(8a) 、第2の基板(8b) 、第3の
基板(8c)・・・・・・の順で接続後、第2図に示す
ように筺体0に収納する。
基板収納後、第1の基板(8a)と第2の基板(8b)
の接続ケーブル(toa)、第2の基板(8b)と第3
の基板(8c)の接続ケーブル(1ob)は。
各々、第1の基板(8a)と第2の基板(8b)。
第2の基&(8b)と第3の基板(8c)の間に折りた
た!れた状態で収納されることになる。取り出しは逆の
手順で行うことができる。
なか、試験調整の段階では第1図に示したように第1の
基板(8a) 、第2の基板(8b) 、第3の基板(
8C)・・・・・・を開いた状態で行うと全回路を容易
にアクセスできる利点を有する。
なお、上記実施例では、特に衛星搭載用機器の基板間接
続について示した。これに係らず。
全ての基板接続に同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、基板間接続を、直接
にケーブルで接続することによって。
従来のコネクタ及びマザーボードが省略できるため、小
型化が図れると共に、試験調整時にも、基板間線長が変
化しない効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、 (a)(b)、第2図(、)(b)は、この
発明の実施例であシ、第1図は、基板間接続形態を、第
2図は、筐体への収納形態を示した図、第3図(a)、
 (b)は、従来のコネクタ及びマザーボードを使用し
た。基板接続の例を示した図である。 (8a)は第1の基板、  (sb)は第2の基板、 
(8c)は第3の基板、(9)はスルーホール、 (I
Oa)(10b)・・・・・は接続ケーブルである。 なお1図中、同一符号は同一、又は和尚部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  複数のIC,抵抗,コンデンサ等の電気部品を実装し
    た3枚以上の基板で構成される基板の組立方法において
    ,各々の基板の同一方向に他基板との接続用のスルーホ
    ールを用け,基板を重ねた時にスルーホールが同一方向
    になるように第1の基板,第2の基板,第3の基板・・
    ・・・・と順に積層し,第1の基板と第2の基板の相対
    するスルーホール,第2の基板と第3の基板の相対する
    スルーホールを順に直接ケーブルで配線し,接続した基
    板群を筐体のスロットに積層された基板群の第1の基板
    もしくは,最終段の基板から順番にスライドさせて組み
    込みできるようにしたことを特徴とする基板組立方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5651386U (ja) * 1979-09-26 1981-05-07
JPS62163872U (ja) * 1986-04-07 1987-10-17
JPS6365262U (ja) * 1986-10-17 1988-04-30

Patent Citations (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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